2023年長(zhǎng)川科技研究報(bào)告 率先突破探針臺(tái)項(xiàng)目-打破日系廠商壟斷進(jìn)展良好

2023年長(zhǎng)川科技研究報(bào)告率先突破探針臺(tái)項(xiàng)目_打破日系廠商壟斷進(jìn)展良好1.長(zhǎng)川科技：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭廠商，內(nèi)生+外延共筑高增長(zhǎng)發(fā)展歷程：行業(yè)深耕多年，技術(shù)水平領(lǐng)先國(guó)產(chǎn)后道檢測(cè)設(shè)備龍頭，產(chǎn)品矩陣布局日漸完善。長(zhǎng)川科技成立于2008年4月，成立以來一直致力于提升我國(guó)集成電路專用裝備技術(shù)水平、積極推動(dòng)集成電路裝備業(yè)升級(jí)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)，基本覆蓋后道檢測(cè)設(shè)備全品類，并于2019年收購(gòu)了集成電路檢測(cè)設(shè)備全球知名供應(yīng)商新加坡STI，開拓AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品線，布局前道晶圓檢測(cè)領(lǐng)域，產(chǎn)品體系逐漸完善。目前已擁有海內(nèi)外授權(quán)專利近500項(xiàng)，其中發(fā)明專利近300項(xiàng)，公司產(chǎn)品的部分核心性能指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。公司先后被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家工信部專精特新小巨人、浙江省重點(diǎn)企業(yè)研究院、省級(jí)高新技術(shù)企業(yè)研發(fā)中心、省“隱形冠軍”企業(yè)、省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心等，成為集成電路封測(cè)裝備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，股權(quán)激勵(lì)激發(fā)核心團(tuán)隊(duì)積極性股權(quán)結(jié)構(gòu)清晰穩(wěn)定，股權(quán)激勵(lì)有利長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。截至2022年9月30日，長(zhǎng)川科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理，同時(shí)也是公司核心技術(shù)人員趙軼先生是公司第一大股東，直接持有公司23.42%股份，配偶徐昕通過長(zhǎng)川投資管理合伙企業(yè)間接持股3.55%，二人合計(jì)持股26.97%，股權(quán)結(jié)構(gòu)相對(duì)穩(wěn)定。公司第二大股東為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司，持股比例6.76%，第三大股東為公司高管、核心技術(shù)人員及部分親屬合資的長(zhǎng)川投資管理合伙企業(yè)有限公司，持股比例6.21%。同時(shí)，公司于2017年和2022年分別兩次實(shí)行股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，公司實(shí)行的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃在綁定了核心團(tuán)隊(duì)人員的同時(shí)，也有利于公司激發(fā)核心團(tuán)隊(duì)積極性。營(yíng)收端：分選機(jī)/測(cè)試機(jī)雙輪驅(qū)動(dòng)，并表STI營(yíng)收規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大分選機(jī)/測(cè)試機(jī)雙輪驅(qū)動(dòng)，測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)占比有所提升。2018-2021年，公司營(yíng)收從2.16億元增至15.11億元，CAGR高達(dá)91.25%，22年H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收營(yíng)11.88億元，同比增長(zhǎng)76.52%。分業(yè)務(wù)來看，公司分選機(jī)和測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)最主要收入來源，2018-2021年始終貢獻(xiàn)95%以上的營(yíng)收。具體來看，2020年之前分選機(jī)營(yíng)收的高速增長(zhǎng)帶動(dòng)了整體營(yíng)收的增長(zhǎng)，2019年公司收購(gòu)STI，并將其業(yè)務(wù)納入分選機(jī)業(yè)務(wù)核算，2019-2020年公司分選機(jī)業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)125%、112%的增速；隨公司不斷圍繞探針臺(tái)、數(shù)字測(cè)試機(jī)等中高端設(shè)備開拓業(yè)務(wù)，2021年公司測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)同比增速174%，超過分選機(jī)業(yè)務(wù)，營(yíng)收占比也由2019年的24.80%提升至32.37%，未來有望成為助力公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的新引擎。利潤(rùn)端：測(cè)試機(jī)占比提升拔高毛利率水平，凈利潤(rùn)逐年穩(wěn)定高速增長(zhǎng)公司盈利能力始終維持較高水平，測(cè)試機(jī)占比提升拔高毛利率水平。近年來，公司盈利能力優(yōu)秀，綜合毛利率始終維持在50%以上高位，分產(chǎn)品來看，測(cè)試機(jī)產(chǎn)品毛利率最高，高達(dá)65%以上，分選機(jī)相對(duì)較低，略高于40%。2021年隨公司測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)比重的不斷上升，公司綜合毛利率水平也實(shí)現(xiàn)同步增長(zhǎng)，22H1公司測(cè)試機(jī)占比進(jìn)一步提升至40.29%，帶動(dòng)公司實(shí)現(xiàn)綜合毛利率55.81%，同比顯著提升2.11pcts，高毛利的測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)有望成為未來公司毛利增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。公司歸母凈利潤(rùn)2018-2021年從0.36億元增至2.18億元，CAGR高達(dá)81.55%，除2019年受研發(fā)投入大幅增大、固定資產(chǎn)折舊、限制性股票股份支用影響同期略有下降外，始終維持10%以上水平，22H1公司凈利率更是實(shí)現(xiàn)高達(dá)21.07%，同比顯著提升6.96pcts。費(fèi)用端：費(fèi)用率水平明顯下降，盈利能力進(jìn)入回報(bào)期公司控費(fèi)增效成果顯著，經(jīng)營(yíng)效率明顯提升。隨公司營(yíng)收規(guī)模的不斷擴(kuò)大，公司運(yùn)營(yíng)效率也隨之明顯提升，期間費(fèi)用率水平從2018、19年超過50%的高水平逐步降低至2022H1的35.77%，降幅顯著。具體來看，公司銷售費(fèi)用率從2019年的14%高位下降至2021年的9%，管理費(fèi)用率從2019年的14%高位下降至29%，降幅最為顯著，與此同時(shí)，公司始終注重研發(fā)，不斷加碼研發(fā)投入，打造半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備平臺(tái)化公司，2020年以來，研發(fā)費(fèi)用率始終維持在較為穩(wěn)定的20%以上水平，顯示出公司研發(fā)投入增速與公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)基本同步。伴隨公司在管理、研發(fā)上的投入進(jìn)入收獲期，公司營(yíng)收、凈利預(yù)計(jì)將迎來持續(xù)快速釋放，期間費(fèi)用占比有望進(jìn)一步下降，盈利能力進(jìn)入回報(bào)期。2.半導(dǎo)體行業(yè)分析：測(cè)試設(shè)備空間廣闊，迎來春天全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出平穩(wěn)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求巨大23年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出維持平穩(wěn)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間廣闊。據(jù)ICinsight統(tǒng)計(jì)，2018-2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出從1061億美元增至1309億美元，CAGR達(dá)5.39%，預(yù)計(jì)在2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)capex仍將有近6%的穩(wěn)定增長(zhǎng)，達(dá)1386億美元。另據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模雖隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)capex投入呈現(xiàn)周期性波動(dòng)特征，但2018-2025年長(zhǎng)期復(fù)合增速預(yù)計(jì)將始終為正，從49.0億美元一路上行至126.1億美元，CAGR高達(dá)14.46%，市場(chǎng)空間十分廣闊。測(cè)試機(jī)為測(cè)試設(shè)備最大細(xì)分領(lǐng)域，存儲(chǔ)及SOC測(cè)試機(jī)結(jié)構(gòu)占比更高、技術(shù)難度大測(cè)試設(shè)備覆蓋半導(dǎo)體生產(chǎn)主要環(huán)節(jié)，測(cè)試機(jī)在該細(xì)分領(lǐng)域占比最高。集成電路（后道）測(cè)試核心設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)三大類型，測(cè)試機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能，在CP、FT兩個(gè)環(huán)節(jié)皆有應(yīng)用，分選機(jī)、探針臺(tái)則主要實(shí)現(xiàn)被測(cè)晶圓/芯片與測(cè)試機(jī)功能模塊的連接。從結(jié)構(gòu)來看，測(cè)試機(jī)技術(shù)壁壘最高、市場(chǎng)份額最大，達(dá)到接近63%的市場(chǎng)比例，而分選機(jī)、探針臺(tái)占比僅分別為17%、15%。其中，按照測(cè)試機(jī)所測(cè)試的芯片種類的不同，測(cè)試機(jī)可以進(jìn)一步分為模擬/混合類測(cè)試機(jī)、SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)等，與其他類型的測(cè)試機(jī)相比，SoC測(cè)試機(jī)與存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)難度最高，同時(shí)在市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比上也是測(cè)試機(jī)中占比最高的部分，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年SoC測(cè)試機(jī)與存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)在全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中合計(jì)占比近70%左右。市場(chǎng)格局：海外巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)廠商細(xì)分領(lǐng)域逐步突破海外巨頭占據(jù)全球后道測(cè)試設(shè)備絕大部分份額，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商替代空間依然巨大。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球后道測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域愛德萬（Advantest）、泰瑞達(dá)（Teradyne）、科休（Cohu）三巨頭仍占據(jù)主流，合計(jì)占比超90%。在具體細(xì)分設(shè)備領(lǐng)域，愛德萬與泰瑞達(dá)在測(cè)試機(jī)領(lǐng)域基于長(zhǎng)期積累，合計(jì)份額超過90%；探針臺(tái)方面，也呈現(xiàn)高集中度的雙寡頭壟斷態(tài)勢(shì)，2019年東京精密、東京電子兩家公司占據(jù)全球73%的市場(chǎng)，其余容量主要由中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以及大陸的企業(yè)占據(jù)，如惠特科技、旺矽科技、深圳矽電等；全球分選機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散，前五大分選機(jī)廠商分別為科休、Xcerra、愛德萬、臺(tái)灣鴻勁、長(zhǎng)川科技，市占率分別21%、16%、12%、8%、2%，Top5廠商中大陸企業(yè)僅有長(zhǎng)川科技。總體而言，國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備廠商在細(xì)分領(lǐng)域有所突破，但全球市場(chǎng)占比仍然有限，后續(xù)提升空間較大。3.長(zhǎng)川科技：平臺(tái)化布局拓寬盈利空間，部分領(lǐng)域在國(guó)內(nèi)廠商率先實(shí)現(xiàn)突破模擬測(cè)試機(jī)水平成熟，SoC測(cè)試機(jī)開啟第二場(chǎng)長(zhǎng)曲線數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭性能相近，SoC數(shù)字測(cè)試機(jī)開啟測(cè)試機(jī)第二成長(zhǎng)曲線。在公司數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)產(chǎn)品開發(fā)的CTA系列中，當(dāng)前最為先進(jìn)的CTA8290D產(chǎn)品，具備352模擬通道數(shù)，100MHz數(shù)字測(cè)試頻率，并支持16位并測(cè)能力，橫向?qū)Ρ群?nèi)外廠商的模擬測(cè)試機(jī)，處于行業(yè)主流水平，具備搶占半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇的充分實(shí)力。與此同時(shí)，在數(shù)字測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，公司于2019年開發(fā)出了基于1024個(gè)數(shù)字通道、200Mbps數(shù)字測(cè)試速率、1G向量深度以及128A電流測(cè)試能力的數(shù)字測(cè)試機(jī)D9000，開發(fā)了8通道混合信號(hào)測(cè)試功能，實(shí)現(xiàn)客戶ADC和DAC測(cè)試需求。板卡集成度高，不同測(cè)試資源可分散管理配置，高靈活度，并采用模塊化設(shè)計(jì)，方便擴(kuò)充系統(tǒng)，兼容新的模塊。公司依靠?jī)?yōu)質(zhì)的客戶資源，持續(xù)深化大客戶戰(zhàn)略，并不斷開發(fā)中小客戶，促進(jìn)客戶多元化，有利于數(shù)字測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)增速加快。三溫分選機(jī)實(shí)現(xiàn)探索突破，市場(chǎng)空間極具潛力高端分選機(jī)產(chǎn)品接近海外龍頭主流產(chǎn)品水平，率先布局三溫分選機(jī)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。重力式分選機(jī)方面，公司2008年開發(fā)出首款重力式分選機(jī)C2，UPH≥6K，2015-2016年開發(fā)出全自動(dòng)4工位分選機(jī)C8，UPH≥25K，測(cè)試時(shí)間為500ms。公司C8對(duì)標(biāo)海外分選機(jī)龍頭科休的RascoSO1000UPH為14.4K，測(cè)試時(shí)間500ms，并測(cè)工位為4工位，參數(shù)水平較為相近；平移式分選機(jī)方面，公司C6系列的C6160UPH可達(dá)13.4K，測(cè)試時(shí)間450-550ms，最多支持16工位并測(cè)，故障率小于等于萬分之一，對(duì)標(biāo)科休的DeltaEclipse支持16工位并測(cè)，測(cè)試時(shí)間小于800ms，UPH為13K，整體參數(shù)也較為接近。三溫分選機(jī)指在低溫、常溫和高溫3種溫度對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試，主要用于工規(guī)、車規(guī)、航天航空等更高端領(lǐng)域芯片的測(cè)試，隨車規(guī)、工規(guī)類芯片需求的增長(zhǎng)，三溫測(cè)試日益成為平移式分選機(jī)未來發(fā)展的方向。目前主要由TEL、TSK、OPUS等日韓企業(yè)占領(lǐng)，在內(nèi)資廠商中長(zhǎng)川科技已開發(fā)出C6100T(三溫測(cè)試分選機(jī))、C6800C/C6800T（三溫平移式分選機(jī)）、CS100T/CS800T（三溫測(cè)試分選機(jī)）系列三溫分選機(jī)，產(chǎn)品布局完整度居國(guó)內(nèi)廠商前列。率先突破探針臺(tái)項(xiàng)目，打破日系廠商壟斷進(jìn)展良好全球廠商達(dá)8.6億美元，長(zhǎng)川科技打破日系廠商壟斷進(jìn)展良好。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置比例測(cè)算，2022年全球探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模為8.53億美元，而國(guó)內(nèi)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模為15.69億元。目前，應(yīng)用于集成電路的全自動(dòng)超精密探針臺(tái)為日本東京電子、東京精密兩家企業(yè)所壟斷，全球市場(chǎng)占有率超過80%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)口依賴問題較為嚴(yán)重，本土廠商仍處于市場(chǎng)導(dǎo)入階段，國(guó)產(chǎn)自主品牌探針臺(tái)的產(chǎn)業(yè)化仍近乎于空白。國(guó)內(nèi)探針臺(tái)主要在6寸/8寸的常溫測(cè)試，12寸探針臺(tái)處于剛起步階段，國(guó)外則主要在8寸/12寸晶圓測(cè)試，設(shè)備已非常穩(wěn)定，據(jù)長(zhǎng)川科技2019年年報(bào)披露，公司在中道產(chǎn)品線已成功開發(fā)了我國(guó)首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全自動(dòng)超精密探針臺(tái)；2021年1月，公司計(jì)劃定增募資近3億元，投入第二代全自動(dòng)超精密探針臺(tái)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，兼容8/12寸晶圓測(cè)試，預(yù)計(jì)建成達(dá)產(chǎn)后將新增探針臺(tái)產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)年均探針臺(tái)銷售收入約24,570.00萬元；截止2021年1月，公司第二代全自動(dòng)超精密探針臺(tái)關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)已完成攻關(guān)，并形成了在手訂單，在探針臺(tái)領(lǐng)域打破日系廠商壟斷國(guó)產(chǎn)化意義重大。收購(gòu)STI進(jìn)軍光學(xué)檢測(cè)環(huán)節(jié)，打造平臺(tái)協(xié)同效應(yīng)外延進(jìn)軍光學(xué)檢測(cè)環(huán)節(jié)，彰顯平臺(tái)化協(xié)同效應(yīng)。AOI主要應(yīng)用于PCB、半導(dǎo)體及FPD等電子元器件生產(chǎn)過程中的檢測(cè)環(huán)節(jié)，隨電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步整合，檢測(cè)市場(chǎng)將不斷擴(kuò)容，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，中國(guó)AOI設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模存在較大成長(zhǎng)空間，2021-2026年預(yù)計(jì)將從181億元增至368億元，CAGR高達(dá)15.25%。從AOI檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用需求分布情況來看，根據(jù)Yole調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2019年全球AOI檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用最多的是PCB行