再流焊工藝技術(shù)與設(shè)備

第6章

再流焊工藝技術(shù)與設(shè)備主要內(nèi)容6.1再流焊設(shè)備6.2再流焊原理6.3再流焊工藝要求6.4再流焊工藝流程6.5再流焊接質(zhì)量控制6.6雙面回流焊工藝6.7雙面BGA工藝6.8通孔插裝元件再流焊工藝26.1再流焊設(shè)備再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。再流焊爐主要有紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外加熱風(fēng)爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風(fēng)爐。3Heller

1707回流焊爐6.1再流焊設(shè)備焊接傳熱的三種基本方式熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射（1）熱傳導(dǎo)是指在不涉及物質(zhì)轉(zhuǎn)移的情況下，熱量從物體中溫度較高的部位傳遞給相鄰的溫度較低的部位，或從高溫物體傳遞給相接觸的低溫物體的過(guò)程，簡(jiǎn)稱導(dǎo)熱。46.1再流焊設(shè)備（2）熱對(duì)流是指不同溫度的流體各部分由相對(duì)運(yùn)動(dòng)引起的熱量交換。決定換熱強(qiáng)度的主要因素是對(duì)流的運(yùn)動(dòng)情況。(3）熱輻射是指物體因自身具有溫度而輻射出能量的現(xiàn)象。它是波長(zhǎng)在0.1～100微米之間的電磁輻射，因此與其他傳熱方式不同，熱量可以在沒(méi)有中間介質(zhì)的真空中直接傳遞。5實(shí)際情況下，所有傳導(dǎo)方式都以不同的比例同時(shí)存在！6.1再流焊設(shè)備在全熱風(fēng)回流焊爐中BGA：熱對(duì)流只對(duì)周邊焊球起主要作用，中間焊球主要是熱傳導(dǎo)6熱風(fēng)爐的傳熱方式：熱對(duì)流和熱傳導(dǎo)起主要作用紅外爐的傳熱方式：熱輻射起主要作用6.1再流焊設(shè)備再流焊爐的分類（1）按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類：對(duì)PCB整體加熱，分為箱式和流水式對(duì)PCB局部加熱7箱式流水式6.1再流焊設(shè)備（2)對(duì)PCB整體加熱再流焊可分為：熱板再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊、熱風(fēng)加紅外再流焊、氣相再流焊。

熱板再流焊：主要用于陶瓷基板的再流焊紅外再流焊：加熱溫度不均勻，PCB板上的溫差大，不利于焊接熱風(fēng)再流焊：優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻，焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是PCB上下溫差不易控制、溫度梯度不易控制，能源消耗大。目前是再流焊設(shè)備的首選。熱風(fēng)加紅外再流焊：既提高了焊接溫度和加快了升溫效率，又可以節(jié)省能源。氣相再流焊：溫度控制準(zhǔn)確；熱轉(zhuǎn)換效率高，可快速升溫；無(wú)氧環(huán)境，PCB受熱均勻，不受元器件布局影響，焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是成本高，可能產(chǎn)生有毒氣體等86.1再流焊設(shè)備（3)對(duì)PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、光束再流焊、聚焦紅外再流焊、熱氣流再流焊。激光再流焊、光束再流焊:熱量只發(fā)射在焊點(diǎn)上，不會(huì)損壞元器件和基板；焊接質(zhì)量好，重復(fù)性高；單點(diǎn)焊接速度快。設(shè)備十分昂貴，用于特殊元器件的焊接。熱氣流再流焊：需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，焊接速度比較慢，用于返修或產(chǎn)品研制。聚焦紅外再流焊：適用于返修工作站96.1再流焊設(shè)備熱風(fēng)再流焊爐的基本結(jié)構(gòu)是目前應(yīng)用最廣泛的再流焊爐，主要由爐體、上下加熱源、PCB傳輸裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置、廢氣回收裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。106.1再流焊設(shè)備再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)a溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃；b傳輸帶橫向溫差：要求±5℃以下,無(wú)鉛要求±2℃以下；c溫度曲線測(cè)試功能：如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器；d最高加熱溫度：一般為300~350℃，如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。e加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。f傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最PCB尺寸確定。116.2再流焊原理6.2.1從溫度曲線分析再流焊的原理126.2再流焊原理再流焊工藝特點(diǎn)(1)有“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng)貼裝元器件只是被焊膏臨時(shí)固定在PCB上，焊接時(shí)，當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度融化時(shí)，焊料還要“再流動(dòng)”一次，此時(shí)元器件受熔融焊料表面張力的作用會(huì)發(fā)生位置移動(dòng)。如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，元器件端頭與焊盤(pán)的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生自定位或稱為自校正效應(yīng)（selfalignment），即當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時(shí)，在表面張力的作用下，能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。136.2再流焊原理對(duì)于不同的元器件，自定位效應(yīng)的作用不同。－Chip－SOJ、SOP、PLCC、QFP－BGA、CSP14作用較大，貼裝偏移能夠通過(guò)再流焊糾正作用較大，貼裝偏移能夠通過(guò)再流焊糾正作用較小，貼裝偏移不能通過(guò)再流焊糾正再流焊前再流焊中再流焊后6.2再流焊原理(2)每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的再流焊工藝中，焊料是預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的，每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴(yán)格控制這些關(guān)鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產(chǎn)生。156.3再流焊工藝要求1)設(shè)置合理的溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。2)要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。3)焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。4)必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。檢查焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。166.3再流焊工藝要求再流焊質(zhì)量要求17高質(zhì)量＝高直通率＋高可靠（壽命保證）不提倡檢查-返修或淘汰的-貫做法，更不容忍錯(cuò)誤發(fā)生。任何返修工作都可能給成品質(zhì)量添加不穩(wěn)定的因素。返修工作都是具有破壞性的…特別是當(dāng)前組裝密度越來(lái)越高，組裝難度越來(lái)越大6.3再流焊工藝要求優(yōu)良焊點(diǎn)舉例186.3再流焊工藝要求焊點(diǎn)缺陷舉例19不潤(rùn)濕焊膏熔化不完全半潤(rùn)濕焊料球橋接錫絲焊點(diǎn)紊亂裂紋立碑移位6.4再流焊工藝流程20焊接前準(zhǔn)備YesNo新產(chǎn)品焊接編程（設(shè)置溫度、速度等參數(shù)）調(diào)整傳送帶寬度開(kāi)爐測(cè)溫度曲線首件表面組裝板焊接并檢驗(yàn)焊接檢驗(yàn)停爐調(diào)整程序并復(fù)測(cè)溫度曲線需要時(shí)測(cè)溫度曲線調(diào)已有程序開(kāi)爐老產(chǎn)品焊接焊接前準(zhǔn)備調(diào)整傳送帶寬度首件表面組裝板焊接并檢驗(yàn)6.4再流焊工繪藝流程6.4活.1再流焊協(xié)溫度和債速度等壟工藝參些數(shù)的設(shè)插置a根據(jù)使叛用焊膏雀材料的唉溫度曲賀線進(jìn)行讀設(shè)置。息應(yīng)按照室焊膏加撈工廠提痛供的溫媽度曲線扔進(jìn)行設(shè)奏置，主攪要控制雁各溫區(qū)壯的升溫繡速率、沿峰值溫輸度和回在流時(shí)間偏。b根據(jù)PCB板的材孫料（塑憶料、陶稱瓷、金亞屬）、射厚度、皇是否多維層板、銷尺寸大禿小設(shè)定根。c根據(jù)表儲(chǔ)面組裝邪板搭載鵝元器件浸的密度敗、元器森件的大繪小以及渣有無(wú)BGA、CSP等特殊炸元器件摔進(jìn)行設(shè)撿置。216.4再流焊寫(xiě)工藝流惱程d根據(jù)設(shè)艱備的具施體情況遼，例如摸加熱區(qū)奔長(zhǎng)度、訪加熱源茂材料、魄再流焊始爐構(gòu)造壓和熱傳完導(dǎo)方式臭等因素背進(jìn)行設(shè)確置。e根據(jù)溫雅度傳感去器的實(shí)細(xì)際位置踏來(lái)確定組各溫區(qū)降的設(shè)置柄溫度。f根據(jù)排縱風(fēng)量的鼻大小進(jìn)期行設(shè)置帥。g環(huán)境溫度牙對(duì)爐溫也牙有影響，慚特別是加對(duì)熱溫區(qū)短豎、爐體寬讀度窄的再鋒流焊爐，廢在爐子進(jìn)麻出口處要固避免對(duì)流欣風(fēng)。226.4再流焊工遍藝流程6.4.辯2實(shí)時(shí)溫森度曲線響的測(cè)量利用具控有耐高祥溫導(dǎo)線內(nèi)的熱電難耦或溫債度采集捐器，及嗚溫度曲獵線測(cè)試轎軟件（KIC）進(jìn)行別測(cè)試。236.4再流焊陣工藝流移程測(cè)試步驟①準(zhǔn)備一傍塊焊好患的實(shí)際產(chǎn)品表面組興裝板。②至少選豆擇三個(gè)以或上測(cè)試點(diǎn)淺（一般有3~9個(gè)測(cè)試點(diǎn)狼）選取能反距映出表面毒組裝板上利高（熱點(diǎn)咽）、中、賤低（冷點(diǎn)板）有代表性霧的三個(gè)或多個(gè)溫度測(cè)掉試點(diǎn)三個(gè)或多個(gè)盆測(cè)溫點(diǎn)應(yīng)哥選擇在PCB的同一萍個(gè)橫截師面不同徒元器件扔的焊點(diǎn)柱上③用高侍溫膠帶封紙或高奶溫焊料鋼將三根訊熱電耦硬的三個(gè)濕測(cè)試端揮固定在PCB的溫度測(cè)睡試點(diǎn)位置由上，必須爭(zhēng)粘牢。246.4再流焊升工藝流釀程④將三根鄉(xiāng)豐熱電耦的我另外一端雀插入機(jī)器爸溫度曲線賞插孔內(nèi)，需或溫度采設(shè)集器的插陶孔內(nèi)。⑤將被測(cè)過(guò)的表面組癥裝板置于半再流焊機(jī)噴入口處的機(jī)傳送鏈/網(wǎng)帶上，幅（如果是禮溫度采集銷器，則將凱采集器與PCB一起放史在傳送緊導(dǎo)軌上蔽，采集唱器與PCB之間稍迎留一些軟間距）辱，然后言啟動(dòng)測(cè)附試程序替。隨著PCB的運(yùn)行折，在屏哀幕上畫(huà)裝實(shí)時(shí)曲院線。⑥當(dāng)PCB運(yùn)行過(guò)最翠后一個(gè)溫掃區(qū)后，拉完住熱電耦扮線將表面香組裝板拽姑回，此時(shí)眉完成了一結(jié)個(gè)測(cè)試過(guò)伴程。在屏禿幕上顯示引完整的溫曾度曲線和騎峰值表。銜（如果使譯用采集器秘，則在再畝流焊爐出疊口處接出奪，然后通吧過(guò)計(jì)算機(jī)左軟件調(diào)出隙溫度曲線釋）256.4再流焊胞工藝流瞎程6.4.紋3實(shí)時(shí)溫歷度曲線圈的分析慌與調(diào)整實(shí)時(shí)溫度浪曲線和焊駐膏溫度曲況線的升溫騾斜率和峰肚值溫度應(yīng)冠基本一致瘦。160℃前的升溫鍋速率控制肅在1~2℃/s。如果升構(gòu)溫速度太陳快，一方國(guó)面使元器鼠件及PCB受熱太零快，易或損壞元牢器件，猶易造成PCB變形。另塔一方面，炒焊膏中的滅熔劑揮發(fā)誓速度太快揭，容易濺蚊出金屬成魚(yú)份，產(chǎn)生纏焊錫球；如預(yù)熱轉(zhuǎn)溫度太厚高、時(shí)舟間過(guò)長(zhǎng)催，容易采使金屬胃粉末氧褲化，影矩響焊接劃質(zhì)量；峰值溫度猾一般設(shè)定媽在比合金秒熔點(diǎn)高30~40℃左右，丈再流時(shí)門(mén)間為60~90s。峰值溫陰度低或再朱流時(shí)間短鞋，會(huì)使焊脆接不充分眨，不能生驢成一定厚支度的金屬私間合金層橋，嚴(yán)重時(shí)面會(huì)造成焊自膏不熔。匪峰值溫度會(huì)過(guò)高或再?zèng)_流時(shí)間長(zhǎng)技，使金屬畏間合金層總過(guò)厚，也肥會(huì)影響焊贏點(diǎn)強(qiáng)度，捆甚至?xí)p鼻壞元器件糕和印制板湖。266.4再流焊工景藝流程6.4.絮3實(shí)時(shí)溫繪度曲線敗的分析囑與調(diào)整測(cè)定實(shí)饒時(shí)溫度緊曲線后遼應(yīng)進(jìn)行沖分析和圓調(diào)整優(yōu)釋化，以致獲得最潔佳、最找合理的曲溫度曲膨線。（1）根據(jù)肉焊接結(jié)筐果，結(jié)笑合實(shí)時(shí)絮溫度曲島線和焊寇膏溫度姿曲線作罪比較。寨并作適首當(dāng)調(diào)整肅。（2）調(diào)整溫是度曲線時(shí)虛應(yīng)按照熱爺容量最大淋、最難焊護(hù)的元件為券準(zhǔn)。要使送最難焊元拼件的焊點(diǎn)顫溫度達(dá)到210撿℃以上。（3）設(shè)置溫束度曲線應(yīng)蔑考慮所用蒜設(shè)備的熱本耦測(cè)溫系提統(tǒng)精度（4）考慮垮再流焊專爐的熱保分布（5）考慮傳動(dòng)送帶的速些度（6）風(fēng)速飽、風(fēng)量族的設(shè)置276.5再流焊接間質(zhì)量控制6.5.艙1影響再流敬焊質(zhì)量的離因素(1)奏PCB焊盤(pán)設(shè)介計(jì)SMT的組裝余質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)傘計(jì)有直直接的、芝十分重害要的關(guān)吼系。如果PCB焊盤(pán)設(shè)苦計(jì)正確已，貼裝鳳時(shí)少量納的歪斜嗓可以在塔再流焊肯時(shí)，由量于熔融席焊錫表班面張力省的作用吐而得到周糾正（涉稱為自沾定位或倒自校正將效應(yīng)）踢；如果PCB焊盤(pán)設(shè)耐計(jì)不正幸確，即給使貼裝告位置十率分準(zhǔn)確慶，再流矮焊后反戀而會(huì)出往現(xiàn)元件介位置偏銷移、吊哥橋等焊唱接缺陷懲。286.5再流焊貝接質(zhì)量杏控制(2)焊膏質(zhì)結(jié)量及焊待膏的正思確使用焊膏質(zhì)犁量焊膏中，農(nóng)合金與助流焊劑的配果比、顆粒聾度及分布眨、金屬粉棋末的含氧盟量、黏度壤、觸變性貢等都會(huì)影慨響再流焊網(wǎng)質(zhì)量。如果金屬榆微粉含量恩高,再流焊績(jī)升溫時(shí)膛金屬微牙粉隨著地溶劑、葉氣體蒸草發(fā)而飛伙濺；顆粒過(guò)默大，印墾刷時(shí)會(huì)航影響焊灘膏的填鏟充和脫吃膜；如金屬紹粉末的潑含氧量嶼高，還唱會(huì)加劇吃飛濺，開(kāi)形成焊偷錫球，嘆同時(shí)還禽會(huì)引起耗不潤(rùn)濕評(píng)等缺陷瞞；另外，港如果焊壓膏黏度間過(guò)低或嶼焊膏的罵保形性罪（觸變芝性）不怖好，印剪刷后焊震膏圖形就會(huì)塌陷舉，甚至葉造成粘歲連，再攝流焊時(shí)辮也會(huì)形呀成焊錫腿球、橋砌接等焊詞接缺陷刺。296.5再流焊霧接質(zhì)量經(jīng)控制焊膏使存用不當(dāng)焊膏的種正確使筐用與管息理見(jiàn)第4章4.6呢.2節(jié)相關(guān)知陜識(shí)點(diǎn)。例如焊棍膏需要覺(jué)提前從虧冰箱中題取出，竿達(dá)到室國(guó)溫時(shí)才厘能攪拌閣后使用貪。為什揉么？如果從低溫柜取丈出焊膏直樓接使用，壘由于焊膏罵的溫度比敘室溫低，抱產(chǎn)生水汽溪凝結(jié)，再森流焊升溫諸時(shí)，水汽嚷蒸發(fā)帶出侄金屬粉末再，在高溫挖下水汽會(huì)急使金屬粉寇末氧化，業(yè)飛濺形成孔焊錫球，貧還會(huì)產(chǎn)生宅潤(rùn)濕不良等問(wèn)題。306.5再流焊接凱質(zhì)量控制(3)元器件僚焊端和密引腳、洪印制電押路基板格的焊盤(pán)僵質(zhì)量當(dāng)元器件毫焊端和引谷腳、印制招電路基板牧的焊盤(pán)氧越化或污染闊，或印制畫(huà)板受潮等駝情況下，餡再流焊時(shí)坊會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)藏濕不良、尊虛焊，焊滴錫球、空斗洞等焊接肺缺陷。解決措始施：措施1：采購(gòu)訊控制措施2：元器常件、PCB、工藝普材料的者存放、舒保管、玻發(fā)放制除度措施3：元器件蟲(chóng)、PCB、材料等領(lǐng)過(guò)期控母制316.5再流焊接啟質(zhì)量控制(4)焊膏印鴿刷質(zhì)量(5)貼裝元裳器件(6)再流焊表溫度曲素線(7)再流焊釀設(shè)備對(duì)堂焊接質(zhì)刪量的影舌響影響再流輕焊質(zhì)量的航主要參數(shù)右有：溫度柏控制精度扒、傳送帶擁橫向溫差尸、加熱區(qū)國(guó)長(zhǎng)度、最奇高加熱溫勝度、傳送舌帶運(yùn)行要搭平穩(wěn)、應(yīng)劇具備溫度破曲線測(cè)試嚇功能。326.5再流焊肚接質(zhì)量鳳控制(8)總結(jié)再流焊質(zhì)慘量與PCB焊盤(pán)設(shè)漫計(jì)、元盟器件可段焊性、彈焊膏質(zhì)雁量、印蘋(píng)制電路哨板的加裹工質(zhì)量衡、生產(chǎn)李線設(shè)備柿、以及SMT每道工序團(tuán)的工藝參柱數(shù)、甚至盾與操作人殘員的操作捏都有密切告的關(guān)系。PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量析、元器件紐奉和焊膏質(zhì)噴量是保證那再流焊質(zhì)裝量的基礎(chǔ)聽(tīng)，因?yàn)檫@寸些問(wèn)題在點(diǎn)生產(chǎn)工藝饑中是很難舊甚至是無(wú)交法解決的寄。因此只要PCB設(shè)計(jì)正帝確，PCB、元器件歐和焊膏都極是合格的床，再流焊沫質(zhì)量是可拿以通過(guò)印躍刷、貼裝辰、再流焊留每道工序閑的工藝來(lái)梨控制的。336.5再流焊接翻質(zhì)量控制6.5糧.2常見(jiàn)焊接冊(cè)缺陷分析黎與預(yù)防對(duì)換策(P1濤23-態(tài)135料)34(1)焊膏熔漁化不完霸全(2)潤(rùn)濕不良(3)焊料量不知足與虛焊(4)立碑和喝移位(5)焊點(diǎn)橋昌接或短夜路(6)焊錫球(7)氣孔、億空洞(8)吸料現(xiàn)象(9)錫絲(10)元件裂紋升缺損(11牧)元件端聰頭鍍層部剝落(12)元件側(cè)立(13縫)元件貼乎反(14溪)冷焊、焊寒點(diǎn)擾動(dòng)(15聲)焊錫裂痰紋(16)焊盤(pán)露銅(17)爆米花籮現(xiàn)象(18)其它6.6雙面回煤流焊工宵藝雙面回流勸焊已經(jīng)大嘩量應(yīng)用，潔但是這個(gè)成工藝制程旋仍存在一刺些問(wèn)題。杯控制不鋪當(dāng)時(shí)，有充些底部的非大元件可煤能會(huì)在第歸二次再流姥焊過(guò)程中漫掉落，或翼者底部焊迅點(diǎn)經(jīng)過(guò)第退二次再流亂焊后部分鞋焊點(diǎn)熔融隙，造成焊尤點(diǎn)的可靠饞性問(wèn)題。有4種解決方姓法：用貼片潔膠粘應(yīng)用不艇同熔點(diǎn)喇的焊錫按合金第二次再碼流焊時(shí)將倡爐子底部詢的溫度調(diào)圖低并吹冷愈風(fēng)雙面采沉用相同柱的溫度東曲線356.6雙面回流屠焊工藝方法一：用膠粘住第棍一面元件這種方法隔由于元件猛在第一次篩回流焊時(shí)痛已經(jīng)被固吸定在PCB上，當(dāng)日它被翻薯過(guò)來(lái)第躁二次回孤流焊時(shí)靜元件不和會(huì)掉落計(jì)，此方址法很?；谟?，但倚是工藝煌復(fù)雜、每同時(shí)需屯要額外退的設(shè)備而和操作革步驟，歲增加了效成本兩。B面印刷焊膏點(diǎn)貼片膠貼片B面再流焊

翻轉(zhuǎn)PCB

A面印刷焊膏貼片

A面再流焊366.6雙面回專流焊工賀藝方法二：總應(yīng)用不同除熔點(diǎn)的焊朵錫合金37輔面第一甘次回流采啦用較高熔對(duì)點(diǎn)合金，故主面第二癢次回流采毀用較低熔用點(diǎn)合金。這種方思法的問(wèn)糧題是高棍熔點(diǎn)的框合金則辜勢(shì)必要掉提高回項(xiàng)流焊的罩溫度，浙那就可妨能會(huì)對(duì)螞元件與PCB本身造成虧損傷。低芳熔點(diǎn)合金投可能受到誰(shuí)最終產(chǎn)品網(wǎng)的工作溫討度的限制波，也會(huì)影怠響產(chǎn)品可裳靠性。6.6雙面回流應(yīng)焊工藝方法三：聽(tīng)第二次回舍流焊時(shí)將樸爐子底部照溫度調(diào)低遵，并吹冷叛風(fēng)38方法是敬通過(guò)降右低第二柔次回流撕焊時(shí)爐千子底部樣溫度，丘使PCB底部焊辛點(diǎn)溫度豆低于二寬次回流粉的熔點(diǎn)域，不至撐于熔化智。對(duì)設(shè)備除有一定屈的要求畝，要求扯爐子底星部具備遞吹冷風(fēng)穩(wěn)的功能孕。但由音于上、枯下面溫賤差產(chǎn)生紙內(nèi)應(yīng)力潑，會(huì)影步響可靠畝性。實(shí)唯際上很轉(zhuǎn)難將PCB上、下胖拉開(kāi)30℃以上的嘴距離，架可能會(huì)砍引起二檢次熔融川不充分膊，造成序焊點(diǎn)質(zhì)黎量變差挖。6.6雙面回籠流焊工劈燕藝方法四炸：雙面輩采用相咳同溫度疤曲線39對(duì)于大授多數(shù)小圓元件，籌由于熔槍融的焊細(xì)點(diǎn)的表姨面張力挎足夠抓州住底部膚元件，莊二次熔岸融后完凝全可以瞎形成可蒙靠的焊皂點(diǎn)。設(shè)計(jì)PCB時(shí)要滿足隱一定條件矩。要求元黎件重量與紐奉焊盤(pán)面積選之比小于30g/泛in2。元件此重量與法焊盤(pán)面歪積之比龍是用來(lái)象衡量是矮否能進(jìn)過(guò)行這種殼成功焊策接一個(gè)奇標(biāo)準(zhǔn)。6.6雙面回流置焊工藝雙面回流淘采用相同線溫度曲線狠時(shí)的工藝梅控制如下督：40首先要求PCB設(shè)計(jì)應(yīng)礦將大元所件布放株在主（A）面，小鐮元件放在繩輔（B）面。設(shè)詳計(jì)時(shí)遵循乖原則：Dg/饒P＜30g/扮in2不符合以鉛上原則的撥元件，用園膠粘住。先焊B面，后焊A面。6.7雙面BGA工藝⑴可以雙熔面貼裝BGA。⑵PCB設(shè)計(jì)應(yīng)賽將大BGA布放在邀主（A）面，賓小BGA布放在杯輔（B）面。⑶雙面寨都有大BGA時(shí)，應(yīng)盡嗓量交叉排屬布。輔（B）面大BGA也要滿夕足要求抽：Dg/館P＜30g/姑in2⑷雙面都雄有大BGA時(shí)，應(yīng)緩躁慢升溫，敞盡量減小PCB表面溫挖度變化押。416.8通孔插裝賞元件再流季焊工藝6.8.寸1通孔元件襖再流焊工叉藝是指把引美腳插入填原滿焊膏的做插裝孔中絨，并使用耕再流焊的閥工藝方法凱。可實(shí)現(xiàn)薪對(duì)THC和SMC復(fù)/SM廚D同時(shí)進(jìn)行傾回流焊。由于有些THC無(wú)法片咐式化；蜜采用傳確統(tǒng)的波倉(cāng)峰焊和健手工焊歷的質(zhì)量毛不如再穿流焊；帖電子產(chǎn)改品中THC的比例扔只占元農(nóng)件總數(shù)周的10%體~5%，但組裝晝費(fèi)用卻遠(yuǎn)褲高于這個(gè)蝴比例。因輔此通孔元暮件采用再演流焊替代賞波峰焊已齊成為當(dāng)前SMT工藝技術(shù)物發(fā)展動(dòng)態(tài)森之一。426.8通孔插裝牲元件再流殖焊工藝（1）通孔紀(jì)元件再約流焊與血波峰焊蛇相比的她優(yōu)點(diǎn)可靠性高邀，焊接質(zhì)恩量好，不印良比率可俱低于20虛焊、橋蜜接等焊接硬缺陷少，息修板的工閘作量少PCB板面干凈格，外觀明累顯比波峰閣焊好簡(jiǎn)化了工拾序。降低成爸本，增掠加效益樹(shù)。436.8通孔插巡壽裝元件俊再流焊族工藝（2）通孔和元件再馬流焊與爸波峰焊株相比的納缺點(diǎn)在通孔再臥流焊過(guò)程禾中焊膏的廚用量比較聲大，助焊輸劑揮發(fā)物肺質(zhì)的沉積瞞對(duì)設(shè)備的渡污染比較魔大，因而沃需要加強(qiáng)釘對(duì)回流爐誕助焊劑的孔回收管理品。要求元按件耐高昌溫，因省此增加曲了元件帆的成本躁。有些產(chǎn)快品需要仔制作專束用模板莖和焊接叉工裝，港價(jià)格較壟高。需要同時(shí)勺兼顧THC和SMC/篇SMD，工藝難源度增加。446.8通孔插轎裝元件跳再流焊腸工藝6.8足.2用再流焊時(shí)替代波鴨峰焊可捧完成的初混裝方菌式單面混裝山（SMC/維SMD和THC在PCB的同一雅面）單面混裝證（SMC側(cè)/SM駱D和THC分別在PCB的兩面）45ABA面施加SMC/SMD焊膏貼裝元器件

再流焊1A面施加THC焊膏（管狀印刷機(jī)或點(diǎn)膏機(jī)）或者B面模板印刷焊膏

A面插裝THC

再流焊2B面施加SMC/SMD焊膏貼裝元器件

再流焊1

翻轉(zhuǎn)PCBA面印刷THC焊膏A面插裝THC再流焊2

AB6.8通孔插裝賄元件再流垃焊工藝雙面混裝萌（THC在A面，A、B兩面都有SMD從/SM肺C）46ABB面施加SMC/SMD焊膏貼裝元器件

再流焊1

翻轉(zhuǎn)PCB

A面印SMC/SMD焊膏貼裝元器件再流焊2A面施加THC焊膏（管狀印刷機(jī)或點(diǎn)膏機(jī)）A面插裝THC

再流焊36.8通孔插裝忘元件再流爛焊工藝6.8紡.3用再流焊替馳代波峰焊穿的適用漁范圍大部分棗元器件壁是SMC/法SMD，少量戶是THC，特別嗽是一些究通孔連滋接器的觸場(chǎng)合。THC的外裝封格材料能夠方經(jīng)受再流凝焊爐的熱疑沖擊。如產(chǎn)品上胃有個(gè)別元榆器件不能池經(jīng)受再流絡(luò)焊爐的熱還沖擊，可偵以采用后懼附手工焊絹接的方法拘來(lái)解決。476.8通孔插裝負(fù)元件再流擾焊工藝6.8歐.4對(duì)設(shè)備揪的要求（1）印刷俯設(shè)備不能用平龜面模板印傳刷焊膏，燈需要用特意殊的立體啞式管狀印話刷機(jī)或點(diǎn)禮焊膏機(jī)施墻加焊膏。（2）再流焊飽設(shè)備再流焊爐各個(gè)跟溫區(qū)都掩能上、成下獨(dú)立芽控制溫晴度的功架能，并猜且能使再流焊爐底部溫闖度調(diào)高。必須選擇嘆爐溫較高州、溫度均齡勻的熱風(fēng)橋爐或熱風(fēng)容加紅外爐違。486.8通孔插裝扁元件再流賺焊工藝6.8.各5對(duì)工藝巨的特殊腰要求（1）施加哄焊膏的姿方法單面混裝都時(shí)可采用嗚模板印刷頁(yè)、點(diǎn)膏機(jī)剃滴涂、管堡狀印刷機(jī)目印刷雙面混主裝時(shí)不犬能使用齒模板印鴿刷，可賊用點(diǎn)膏衣機(jī)滴涂?jī)€、管狀錄印刷機(jī)祝印刷（2）焊膏的蠟施加量焊接THC的焊膏充量是焊術(shù)接貼裝籠元器件烈焊膏量管的3～4倍印刷工藝恨中，需要析加工0.5～0.8m守m厚的模板營(yíng)；增加印即刷遍數(shù)以像增加焊膏傅的漏印量（3）必須采辟用短插，籍元件的引上腳不能過(guò)襲長(zhǎng)（4）溫度曲且線需要根包據(jù)THC的具體斷情況進(jìn)窄行調(diào)整層。（5）如果PCB上有不屆能耐高梯溫的THC，可采用辣后附手工臺(tái)焊接的方拐法49習(xí)果題506-1對(duì)PCB整體加家熱的再鞏流焊設(shè)背備有哪走些種類綱？目前峽最流行耐的是哪臥一種？6-2什么是腔自定位禁效應(yīng)？賺對(duì)于不麗同類型薦的元器婆件，自抱定位效欄應(yīng)的作得用有什糾么不同懼？6-3再流焊吼溫度曲峽線有幾健個(gè)溫區(qū)恨，各個(gè)漢溫區(qū)的某作用是調(diào)什么？6-4簡(jiǎn)述再流肚焊的工藝縣流程？6-5如何設(shè)抄置與測(cè)栽試溫度揮曲線？6-6影響再流艱焊質(zhì)量的被因素有哪劣些？再流腎焊的常見(jiàn)訴缺陷是什驚么？請(qǐng)分鍬析焊錫球掙和立碑的降產(chǎn)生原因木及預(yù)防措駱施。習(xí)都題516-7雙面回流什焊有幾種幸方法？目搬前最常用駝的是哪一字種？雙面通采用相同層的溫度曲炸線時(shí)，PCB設(shè)計(jì)應(yīng)滿公足什么條狐件？6-8錘BGA二次回法流時(shí)會(huì)前從底部娛掉下來(lái)銜嗎？為蘭什么？6-9通孔插圖裝元件個(gè)采用再芽流焊工增藝有什抹么優(yōu)點(diǎn)魄？對(duì)設(shè)陳備有什奧么要求中？通孔胖元件再型流焊工近藝的適詞用范圍棒是什么中？6-10某PCB，A面有3個(gè)THC，10個(gè)Chi碎p元件，7個(gè)SOP，8個(gè)SOJ，2個(gè)BGA，2個(gè)PLCC，B面有8個(gè)Chip元件，3個(gè)SOP，請(qǐng)給出籮采用通孔脂插裝元件增再流焊時(shí)鐘的工藝流多程。9、靜夜四議無(wú)鄰，荒那居舊業(yè)貧巨。。4月-僑234月-2另3Fri摸day驗(yàn),A絹pri氧l2暗8,孝202測(cè)310、雨中黃作葉樹(shù)，燈浮下白頭人祥。。05:童23:尋3205:2竭3:3205:層234/28嫂/202辮35:是23:3覺(jué)2AM11、以我廣獨(dú)沈久差，愧君罩相見(jiàn)頻烤。。4月-鳳2305:2零3:3205:桐23Apr-牽2328-況Apr叨-2312、故人猴江海別賴，幾度敘隔山川叔。。05:2偽3:3205:靈23:督3205:2隊(duì)3Frid詳ay,愚Apri爆l28盤(pán),20姨2313、乍見(jiàn)政翻疑夢(mèng)麻，相悲甚各問(wèn)年逮。。4月-2倘34月-2世305:灑23:看3205:2裝3:32Apri猛l28箱,20寸2314、他鄉(xiāng)生貌白發(fā)，舊青國(guó)見(jiàn)青山蘿。。28四霞月20聞235:2頓3:3鏡2上來(lái)午05:皆23:狂324月-布2315、比不們了得就狠不比，抗得不到慣的就不閘要。。。四月2士35:2小3上溜午4月-2彩305:2紋3Apri陡l28幅,20算2316、行動(dòng)出魄成果，工疫作出財(cái)富蜘。。202丙3/4巨/28虎5:荒23:抖3205:2譽(yù)3:3228A礎(chǔ)pril棟202航317、做前工，能夠谷環(huán)視四袖周；做閱時(shí)，你示只能或潑者最好膽沿著以雖腳為起贏點(diǎn)的射抬線向前卷。。5:23剛:32烏上午5:2剩3上絕午05:2刪3:324月-脂239、沒(méi)有失姨敗，只有繩暫時(shí)停止伙成功！。4月-含234月-貝23Fri害day孩,A斷pri掉l2川8,獎(jiǎng)202塘310、很多事互情努力了輪未必有結(jié)提果，但是澇不努力卻圓什么改變恰也沒(méi)有。吃。05:疲23:適3205:2三3:3205:2遮34/28政/202插35:執(zhí)23:3辣2AM11、成功就梳是日復(fù)一更日那一點(diǎn)庸點(diǎn)小小努動(dòng)力的積累腦。。4月-2賊305:2啟3:3305:迎23Apr-箏2328-A攜pr-2允312、世間成瘋事，不求拾其絕對(duì)圓虧滿，留一陸份不足，錘可得無(wú)限忍完美。。05:撤23:幟3305:2翠3:3305:掀23Frid漫ay,界Apri抽l28鎮(zhèn),20西2313、不知銹香積寺貿(mào)，數(shù)里授入云峰財(cái)。。4月