光模塊行業(yè)研究報告：AIGC大時代光模塊產(chǎn)業(yè)迎風啟航-20230414-浙商證券-41正式版

證券研究報告AIGC大時代，光模塊產(chǎn)業(yè)迎風啟航——光模塊行業(yè)研究報告行業(yè)評級：看好2023年04月14日分析師郵箱證書編號邱世梁分析師郵箱證書編號王華君研究助理郵箱周藝軒qiushiliang@S1230520050001wanghuajun@S1230520080005zhouyixuan@每日免費獲取報告1、每日微信群內(nèi)分享7+最新重磅報告；2、每日分享當日華爾街日報、金融時報；3、每周分享經(jīng)濟學人4、行研報告均為公開版，權(quán)利歸原作者所有，起點財經(jīng)僅分發(fā)做內(nèi)部學習。掃一掃二維碼關(guān)注公號回復：研究報告加入“起點財經(jīng)”微信群。。摘要1、AIGC革命帶來算力和數(shù)據(jù)提升，從而推動光模塊需求暴漲?

ChatGPT橫空出世，產(chǎn)品月活躍用戶在2個月內(nèi)突破

1億，是史上月活用戶增長最快的消費者應用，有望引領(lǐng)新一輪技術(shù)革命。ChatGPT技術(shù)背后是其AI模型參數(shù)實現(xiàn)了百倍提升，訓練模型所需的算力和數(shù)據(jù)需求也迎來了爆發(fā)式的增長。隨著谷歌、百度等巨頭紛紛布局大模型，進一步引爆算力和數(shù)據(jù)需求，從而為光模塊需求帶來巨大增量。2、

2026年光模塊市場空間高達176億美元，高速800G+/硅光集成/CPO是未來技術(shù)演進趨勢?

Lightcounting預測，光模塊的市場規(guī)模在未來

5年將以

CAGR14%保持增長，2026年預計達到176億美元，其中數(shù)通是最大的細分市場;?

2021年，中國本土光模塊公司主導全球市場，全球前十大光收發(fā)模塊廠商中，

有五家是中國企業(yè)；?

數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量持續(xù)提升，更高速率的800G/1.6T光模塊將被逐漸需要；?

降功耗、降成本等因素驅(qū)動硅光/CPO技術(shù)占比持續(xù)提升。3、

光模塊上游產(chǎn)業(yè)鏈機會巨大?

光芯片市場快速發(fā)展，高速領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間較大；?

光模塊設備市場空間保守估計約80億元，高端市場競爭格局相對集中。4、

投資建議：羅博特科、源杰科技、中際旭創(chuàng)?

羅博特科：參股子公司FiconTEC系全球高端光模塊設備領(lǐng)軍企業(yè)?

源杰科技：國內(nèi)光芯片龍頭企業(yè)，高速率芯片國產(chǎn)替代主力軍2?

中際旭創(chuàng)：全球光模塊龍頭企業(yè)，800G進展迅速010203AIGC革命拉動光模塊需求ChatGPT

火爆出圈，標志AI技術(shù)取得突破性進展AI大模型帶動光模塊需求爆發(fā)光模塊市場及發(fā)展趨勢目錄光模塊市場空間及競爭格局未來三大發(fā)展趨勢光模塊上游產(chǎn)業(yè)鏈C

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S光芯片國產(chǎn)替代光模塊設備04投資建議重點推薦：羅博特科、源杰科技、中際旭創(chuàng)3ChatGPT橫空出世，引領(lǐng)新一輪技術(shù)革命01AIGC革命拉AI大模型帶來算力和數(shù)據(jù)需求爆發(fā)式增長動光模塊需求光模塊需求爆發(fā)401ChatGPT橫空出世，引領(lǐng)新一輪技術(shù)革命

ChatGPT火爆出圈，標志AI技術(shù)取得突破性進展。2022年

11月

30日，OpenAI發(fā)布了對話式

AI新模型ChatGPT（ChatGenerativePre-trainedTransformer），模型使用了Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡架構(gòu)，通過維基百科合海量真實語料庫的數(shù)據(jù)訓練，可以實現(xiàn)包括基于人機交互的問題回答、文本寫作以及代碼編寫等功能，非常接近人類交互水平，ChatGPT的面世標志著AI技術(shù)取得突破性進展。ChatGPT界面95%史上用戶增速最快應用5資料來源：百度，

SensorTower,【浙商證券AIGC算力時代系列報告：ChatGPT研究框架】，浙商證券研究所整理01

ChatGPT可實現(xiàn)商業(yè)化落地，未來各領(lǐng)域應用有望全面爆發(fā)

OpenAI推出付費試點訂閱計劃ChatGPTPlus；

微軟推出全新AI搜索引擎Bing和Edge瀏覽器。根據(jù)鈦媒體報道，2月8日微軟宣布推出集成

ChatGPT的全新Bing搜索服務和集成

AI輔助的

Edge瀏覽器。ChatGPT付費服務Bing集成ChatGPT服務添加標題資料來源：openAI官網(wǎng)，微軟官網(wǎng)，浙商證券研究所整理6AI進入大模型時代，算力和數(shù)據(jù)需求爆發(fā)式增長01

算力迭代加快：在深度學習出現(xiàn)之前，平均算力翻倍時間為21.3個月，而深度學習出現(xiàn)后，平均算力翻倍時間縮短至5.7個月；

大模型參數(shù)量、訓練數(shù)據(jù)量激增：GPT-3模型參數(shù)量增長超過100倍，達到1750億。從GPT2到GPT3，訓練數(shù)據(jù)量從5GB增長到45TB，增長近萬倍。平均算力翻倍時間為5.7個月大模型參數(shù)量、訓練數(shù)據(jù)量激增GPT-1201812GPT-2201948GPT-32020GPT-4推出年份Transformer層數(shù)參數(shù)量202396///1.2億5G15.8億40G1750億45TB預訓練數(shù)據(jù)量資料來源：【浙商證券通信行業(yè)報告：AIGC加速芯片級液冷散熱市場爆發(fā)】，

【浙商證券AIGC算力時代系列報告：ChatGPT研究框架】，浙商證券研究所整理巨頭紛紛布局大模型，進一步引爆算力和數(shù)據(jù)需求01谷歌發(fā)布PaLM-E、360發(fā)布大模型百度發(fā)布“文心一言”、阿里開發(fā)“通義千問”華為盤古大模型資料來源：IT之家，百度，中國經(jīng)濟周刊，機器之心，浙商證券研究所整理01AI大模型的普及，將為光模塊需求帶來巨大增量

據(jù)TrendForce集邦咨詢估計，ChatGPT大模型對GPU的需求量預估約2萬顆，未來邁向商用將達到3萬顆；

參考英偉達GPUH100網(wǎng)絡架構(gòu)，平均單個GPU大約可對應5個光模塊；

AI大模型的普及，將為光模塊需求帶來千萬量級增量。英偉達GPU網(wǎng)絡架構(gòu)光模塊需求敏感性分析每GPU所需光模塊/個535353535353每大模型所需GPU/萬個未來新增大50750801001500150225020030003004500模型數(shù)量/個新增光模塊需求/萬個1200資料來源：英偉達技術(shù)文檔，Trendforce，浙商證券研究所整理2026年176億美元，數(shù)通是最大市場02光模塊市場及發(fā)展趨勢中國企業(yè)逐漸主導全球市場800G、硅光、CPO是未來發(fā)展方向10光模塊應用及市場：2026年176億美元，數(shù)通是最大市場02

市場空間：光模塊的市場規(guī)模在未來

5年將以

CAGR14%保持增長，2026年預計達到176億美元，其中數(shù)通是最大的細分市場。

光模塊主要應用場景可以分為三大塊：1.無線回傳；2.電信傳輸；3.數(shù)據(jù)中心；

數(shù)通領(lǐng)域：數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)的光收發(fā)模塊需求從

25/100G向

200/400G/800提升，數(shù)據(jù)中心之間互聯(lián)帶動中長距離、高速率光收發(fā)模塊及光傳輸子系統(tǒng)的需求；全球光模塊細分市場規(guī)模及預測數(shù)據(jù)中心建設對光模塊的需求資料來源：中際旭創(chuàng)公告，Lightcounting，德科立招股說明書，浙商證券研究所整理光模塊應用場景：無線回傳、電信傳輸02

無線回傳：5G網(wǎng)絡前傳主要使用

10G、25G光收發(fā)模塊，中傳主要使用

50G、100G、

200G光收發(fā)模塊，回傳主要使用

100G、200G、400G光收發(fā)模塊。

電信傳輸：電信光傳輸網(wǎng)絡主要包括骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)及寬帶接入網(wǎng)絡等細分領(lǐng)域。5G網(wǎng)絡建設對光模塊的需求電信傳輸網(wǎng)絡建設對光模塊的需求12資料來源：德科立招股說明書，浙商證券研究所整理光模塊市場格局：中國企業(yè)逐漸主導全球市場02全球前十大光模塊廠商

2010年外資主導光模塊市場；

2016年開始，中國企業(yè)迅速崛起；

2021年，中國本土光模塊公司主導全球市場，全球前十大光收發(fā)模塊廠商中，

有五家是中國企業(yè)。中國企業(yè)13資料來源：中際旭創(chuàng)公告，Lightcounting，浙商證券研究所整理技術(shù)演進趨勢1：高速率&低功耗，光模塊速率向800+G演進02

數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量持續(xù)提升，需要匹配更高速率光模塊。自2019年，包括亞馬遜、谷歌等北美超大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連已經(jīng)開始商用部署400G光模塊，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心預計到2022年也將實現(xiàn)400G規(guī)模部署。數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量在2023年預計將達到51.2T，2025年后將達到102.4T。更高速率的800G/1.6T光模塊將被逐漸需要。

低功耗的性能要求將驅(qū)動800G光模塊占比大幅提升。高速率模塊還具有相對較低的功耗，其中400G光模塊的早期功耗約為10-12W，預計長期功率在10W左右，而800G光模塊的功耗約為16W左右。數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量持續(xù)提升以太網(wǎng)光模塊銷售預測14資料來源：中際旭創(chuàng)公告，5G承載與數(shù)據(jù)中心光模塊白皮書，浙商證券研究所整理02

800G光模塊布局，中際旭創(chuàng)進展較為領(lǐng)先15資料來源：各公司官網(wǎng)，各公司公告，浙商證券研究所整理技術(shù)演進趨勢2：硅光集成是光模塊未來的重要演進方向02

硅光集成在峰值速度、能耗、成本等方面具備顯著優(yōu)勢。硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成的

新一代技術(shù)。硅光解決方案集成度高，同時在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表現(xiàn)，因而是光模塊未來的重要發(fā)展方向之一。

硅光模塊占比有望大幅提升。在超400G的短距場景、相干光場景中，硅光模塊的低成本優(yōu)勢或許會使得其成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡向

400G升級的主流產(chǎn)品。根據(jù)

Lightcounting的預測，全球硅光模塊市場將在

2026年達到近80億美元，有望占到一半的市場份額。硅光結(jié)構(gòu)示意圖：速度、能耗、成本優(yōu)勢硅光模塊的歷史銷售及預測16資料來源：中際旭創(chuàng)公告，Lightcounting，硅基光開關(guān)與光調(diào)制器件研究，浙商證券研究所整理02硅光產(chǎn)業(yè)鏈全景圖，2021年Intel全球份額58%資料來源：yole，浙商證券研究所整理17國內(nèi)企業(yè)積極布局硅光子技術(shù)，整體仍未量產(chǎn)02公司硅光布局及進展?

2020年在ECOC2020推出首個800G可插拔OSFP和QSFP-DD800系列光模塊,于2021年成功打入重點客戶并取得小批量訂單；?

2022年在OFC2022上展示800G可插拔OSFP2xFR4和QSFP-DD800DR8+硅光光模塊，產(chǎn)品支持10km的傳輸距離，并開始向客戶送樣測試。中際旭創(chuàng)?

2020年發(fā)布400GQSFP-DDDR4硅光模塊；?

2021年OSFP/QSFPDD800系列送樣，推出基于硅光解決方案的400G光模塊產(chǎn)品及400GZR/ZR+相干光模塊；?

2022年完成對Alpine的收購，加碼硅光模塊布局。新易盛?

2021年100G硅光模塊規(guī)模量產(chǎn)，規(guī)劃2022年實現(xiàn)400G硅光模塊的量產(chǎn)；光迅科技亨通光電博創(chuàng)科技?

2023年在OFC2023上推出1.6TOSFP-XDDR8高速光模塊、400GQSFP-DDZR+相干模塊等產(chǎn)品。?

2021年推出量產(chǎn)版400GQSFP-DDDR4硅光模塊，并在OFC2021上發(fā)布基于EML的800GQSFP-DDDR8光模塊；?

2022年在OFC2022上發(fā)布800GQSFP-DD2×FR4光模塊，豐富400G800G產(chǎn)品系列。?

2022年基于硅光子技術(shù)的400GDR4硅光模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，50GPON光模塊、800G數(shù)通硅光模塊處于研發(fā)中。?

2019年發(fā)布首個基于模擬CDR的200GFR4模塊；?

2022年重點推出新一代400GDR4/DR4+等產(chǎn)品，并實現(xiàn)小批量發(fā)貨，800G產(chǎn)品系列QSFP-DD800G2×FR4/2×LR4與QSFP-DD800G8×FR1/8×LR1已完成客戶送樣和小批量發(fā)貨。劍橋科技源杰科技羅博特科?

2020年推出硅光大功率激光器、25GMWDM，實現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨；?

2021年完成50GDFB開發(fā)，?

FiconTEC（參股）能夠?qū)崿F(xiàn)硅光芯片封裝過程中對微小光學元器件的精準定位，提供納米級高精度光器件耦合，主要客戶包括

Intel、Cisco等。2023年互動平臺上，公司披露，ficonTEC有向國內(nèi)的光模塊公司提供測試和組裝設備，主要集中在硅光模塊的測試和組裝。資料來源：各公司官網(wǎng)，各公司公告，浙商證券研究所整理18技術(shù)演進趨勢3：光電共封裝（CPO）將在AI服務器逐步普及02

CPO可降低信號衰減、降低系統(tǒng)功耗、降低成本并實現(xiàn)高度集成。CPO指的是交換

ASIC芯片和硅光引擎（光學器件）在同一高速主板上協(xié)同封裝，從而降低信號衰減、降低系統(tǒng)功耗、降低成本和實現(xiàn)高度集成。CPO的發(fā)展才剛起步，從

1.6T開始，傳統(tǒng)可插拔速率升級或達到極限，后續(xù)光互聯(lián)升級可能轉(zhuǎn)向CPO方案。

2027年CPO占比30%。LightCounting認為，CPO技術(shù)最大的應用場景是在

HPC和

AI簇領(lǐng)域的

CPU、GPU以及

TPU市場。到

2026年，HPC和

AI簇預計成為

CPO光器件最大的市場。CPO出貨量預計將從

800G和

1.6T端口開始，于

2024至

2025年開始商用，2026至

2027年開始規(guī)模上量，2027年占比達到30%。CPO結(jié)構(gòu)示意圖CPO出貨預測19資料來源：半導體行業(yè)觀察，lightcounting，浙商證券研究所整理國內(nèi)廠商CPO布局：羅博特科已出貨CPO設備02公司CPO布局及進展?

正在開展CPO相關(guān)的研究，以SiP+平臺為基礎(chǔ)對新器件、光電協(xié)同設計以及2.5D/3D光電融合封裝等方面進行中際旭創(chuàng)持續(xù)的開發(fā)和創(chuàng)新。新易盛?

公司已在CPO技術(shù)布局，短期內(nèi)暫時沒有看到CPO技術(shù)的量產(chǎn)，CPO技術(shù)的成熟及規(guī)?；瘧蒙行钑r日。?

2023年推出光電一體可插拔ELS光源模塊產(chǎn)品，主要應用于下一代NPO/CPO光電互聯(lián)應用領(lǐng)域。光迅科技?

2021年曾成功推出3.2T

CPO工作樣機，目前尚在進一步研發(fā)當中，不具備量產(chǎn)化條件；?

公司

CPO光電協(xié)同封裝布局在國內(nèi)較早，技術(shù)專利主要集中在硅光芯片設計及硅光芯片封裝等。亨通光電博創(chuàng)科技劍橋科技?

2023年推進數(shù)通800G硅光模塊、CPO產(chǎn)品及新型DWDM器件的試制及量產(chǎn)。?

2023年公司將進行基于硅光的線性直驅(qū)400G/800G光模塊的開發(fā)，同時對包括用于下一代數(shù)據(jù)中心的CPO產(chǎn)品的相關(guān)光電混合封裝技術(shù)進行研究。?

2021年激光芯片集成高速光引擎研發(fā)項目，該技術(shù)適用于CPO方案使用的高速光引擎，為CPO技術(shù)提供一站天孚通信羅博特科式整合解決方案，目前送樣通過，項目進入可靠性驗證階段。?

2023年參股公司ficonTEC已出貨CPO組裝的設備，包括片上集成貼裝設備、光纖預處理、光纖陣列耦合及組裝設備等。20資料來源：各公司官網(wǎng)，各公司公告，浙商證券研究所整理03光芯片：國產(chǎn)替代加速光模塊上游產(chǎn)業(yè)鏈設備：市場空間可達320億元，高端市場相對集中2103

光模塊產(chǎn)業(yè)鏈拆解：光芯片是核心

光模塊處在產(chǎn)業(yè)鏈中游，產(chǎn)業(yè)鏈的上游為電子元器件、

PCB、光芯片、結(jié)構(gòu)件等元器件供應商；產(chǎn)業(yè)鏈的下游為電信運營商和云計算數(shù)據(jù)中心運營商等客戶；

光芯片是上游產(chǎn)業(yè)鏈核心器件，約占光模塊總成本的26%。上游元件設備中游模塊下游應用光芯片

26%電信市場電芯片54%PCB結(jié)構(gòu)件等云計算數(shù)據(jù)中心178元/pcs設備資料來源：纖億通，源杰科技公告，新益盛招股說明書，德科立招股說明書，浙商證券研究所整理2203

光芯片的分類及特點1）功能分類：激光器芯片，按出光結(jié)構(gòu)可進一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射

芯片，面發(fā)射芯片包括

VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括

FP、DFB和

EML芯

片；探測器芯片，主要有

PIN和

APD兩類。2）激光器芯片具體特點：VCSEL適用于500米以內(nèi)的短距離傳輸，DFB正逐漸取代FP，主要應用于中長距離傳輸，EML的調(diào)制頻率高，穩(wěn)定性好更多用于長距離傳輸。光芯片分類激光器芯片具體特點23資料來源：源杰科技招股說明書，浙商證券研究所整理03光芯片市場格局：25G以下基本國產(chǎn)替代，25G以上外資主導2.5G光芯片光芯片10G及以上光芯片25G

在光纖接入市場、移動通信網(wǎng)絡市場和數(shù)據(jù)中心市場均有應用主要應用于移動通信網(wǎng)絡市場和數(shù)據(jù)中心市場

主要應用在光纖接入市場，產(chǎn)品技術(shù)成熟

40G光模塊使用4顆10GDFB

200G及以上速率光模塊主要使用

EML激光器芯片方案

國外光芯片廠商由于成本競爭等因素，已基本退出相關(guān)市場

基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，但部分型號產(chǎn)品（1577nmEML）仍存在較高技術(shù)門檻，依賴進口

數(shù)據(jù)中心用

EML激光器芯片設計與工藝開發(fā)復雜，國產(chǎn)化率低2021年2.5G及以下激光器芯片市場份額2021年10G激光器芯片市場份額2021年25G、25G以上激光器芯片市場份額國外廠商國內(nèi)廠商國外廠商國內(nèi)廠商國內(nèi)廠商5%國內(nèi)廠商20%國外廠商80%國外廠商95%24資料來源：ICC，源杰科技招股說明書，浙商證券研究所整理03發(fā)展趨勢：25G以上高速率芯片增長迅速，中國光芯片占比逐步提升

根據(jù)

Omdia數(shù)據(jù)，25G及以上高速率光芯片市場增長迅速，年均復合增長率將達21.40%。根據(jù)

Omdia對數(shù)據(jù)中心和電信場景激光器芯片的預測，高速率光芯片增速較快，2019年至

2025年，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至

43.40億美元，年均復合增長率將達21.40%。

國產(chǎn)化率進一步提升：受益于持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新和下游中國光模塊企業(yè)逐漸主導市場，上游芯片國產(chǎn)化率機會逐步提升，根據(jù)ICC估計，25G以上光芯片到2024年國產(chǎn)化率能夠接近20%。高速率模塊光芯片市場空間及預測（百萬美元）2019-2024年中國光芯片占全球光芯片市場比例預測資料來源：Omdia，源杰科技招股說明書，浙商證券研究所整理資料來源：ICC，源杰科技招股說明書，浙商證券研究所整理2503光模塊主要生產(chǎn)工藝設備：貼片、耦合、測試貼片芯片老化打線添加透鏡耦合激光調(diào)整焊接測試26資料來源：Ficontec官網(wǎng)，光纖在線，光通信小黃人，浙商證券研究所整理03

光模塊設備市場空間保守估計約80億元，高端市場相對集中

若光模塊均為新建產(chǎn)能生產(chǎn)，則2020年光模塊設備市場空間可達315億元。假如沒有新建產(chǎn)能，設備以四年折舊計算，光模塊設備市場空間約為80億元；

高端市場相對集中，國外主要有Ficontec、Systech，國內(nèi)主要有鐳神技術(shù)、獵奇智能。低端市場競爭格局相對分散。設備市場空間推演代表企業(yè)添加標題價＝量空間*?1781.77315元億塊億元單個光模塊

2020全球光設備價值量2020光模塊模塊出貨量

設備市場空間資料來源：新益盛/德科利招股說明書，Lightcouting，芯八哥訂閱號，浙商證券研究所整理*假設條件：光模塊均為新建產(chǎn)能生產(chǎn)27羅博特科：光模塊設備龍頭源杰科技：光芯片龍頭中際旭創(chuàng)：光模塊龍頭04投資建議2804投資建議：羅博特科、中際旭創(chuàng)、源杰科技盈利預測/億元歸母凈利潤/億元PE業(yè)務設備模塊芯片模塊模塊模塊代碼簡稱市值/億元572022E

2023E

2024E

2022E

2023E

2024E羅博特科中際旭創(chuàng)源杰科技新易盛300757.SZ300308.SZ688498.SH300502.SZ603083.SH300548.SZ0.3311.741.089.481.711.941.2214.971.512.2118.732.20172.73

46.7244.12

34.60146.64

104.3125.7927.6671.7326.77重點518推薦15833910.3912.6635.7669.4052.0032.61重點關(guān)注劍橋科技博創(chuàng)科技1191012.623.3238.5330.46資料來源：羅博特科、中際旭創(chuàng)、源杰科技為浙商證券研究所預測，其他公司數(shù)據(jù)來自Wind一致預期注：截至2023年4月13日29羅博特科：參股子公司FiconTEC系全球光模塊設備領(lǐng)軍企業(yè)04FiconTEC

主要產(chǎn)品FiconTEC核心優(yōu)勢制造技術(shù)強大的機電一體化設計能力高精高速耦合AutoAlign多軸校準和定位技術(shù)精密運動平臺

運動精度可以達到

納米

角精度

秒5/2設計經(jīng)驗豐富累計交付了超過900套系統(tǒng)FiconTEC主要客戶高速光模塊激光器等30資料來源：公司公告，浙商證券研究所整理04

FiconTEC：受益于AIGC帶來的高速光模塊需求提升超預期邏輯：公司在光模塊/激光器設備領(lǐng)域有著深厚布局，受益于AIGC帶來的高速光模塊需求提升，公司有望實現(xiàn)業(yè)績高增長：1）高速率光模塊需求或?qū)⑾葟暮Ｍ獗l(fā)，F(xiàn)iconTEC是海外光模塊設備核心供應商，

長期與Intel、Cisco、Lumentum等世界知名企業(yè)合作，有望率先受益，實現(xiàn)業(yè)績增長；2）在硅光領(lǐng)域，F(xiàn)iconTEC的亞微米級精準定位及耦合、亞微米級精準定位貼裝等技術(shù)具備行業(yè)領(lǐng)先水平，隨著硅光/CPO占比在未來持續(xù)提升，公司將迎來較大的增長機會；3）羅博特科已經(jīng)間接參股FiconTEC，雙方之間的相互合作協(xié)同，有助于FiconTEC打開國內(nèi)市場。未來潛在的全資收購，也能夠進一步深化雙方合作，從市場、技術(shù)、產(chǎn)能等方面帶來更大的協(xié)同，促進業(yè)務規(guī)模提升；檢驗指標：1）800G光模塊出貨量；2）Ficontec國內(nèi)收入占比；3）硅光/CPO出貨占比；可能催化劑：1）FiconTEC全資收購啟動；2）大客戶訂單公告；3）大客戶戰(zhàn)略合作協(xié)議3104盈利預測：FiconTEC

2024年歸母凈利潤有望過億FiconTEC

盈利預測羅博特科盈利預測

Lightcounting數(shù)據(jù)顯示，800G將在2023年爆發(fā)，2023-2024增速為144%/136%；

FiconTEC設備主要適用于400G/800G高速光模塊的封裝及測試，保守預計公司23-24年營收增速為80%/60%。

2019年，公司凈利潤率7%，考慮未來營收規(guī)模增長、疫情后物流等各項成本回落，預計23-24年公司凈利潤率為10%/15%。

羅博特科盈利預測參考浙商證券外發(fā)報告：【羅博特科（300757.SZ）：與ficonTEC簽訂關(guān)聯(lián)交易，泛半導體設備領(lǐng)域布局有望提速】億元()2022E10.921%2023E15.1839%2024E20.6236%營業(yè)收入(+/-)(%)（億元）2022A2023E2024E營業(yè)收入2.905.2280%10%0.528.3560%15%1.25歸母凈利潤(+/-)(%)0.33/1.222.21營收YOY/273%1.1181%銷售凈利率歸母凈利潤凈利潤YOY/0.07/每股收益

元()0.302.00646%140%32資料來源：公司公告，

【浙商證券-羅博特科（300757.SZ）：與ficonTEC簽訂關(guān)聯(lián)交易，泛半導體設備領(lǐng)域布局有望提速】，浙商證券研究所整理04源杰科技：國內(nèi)光芯片龍頭，產(chǎn)品升級打開成長空間公司產(chǎn)品譜系頭部產(chǎn)業(yè)客戶股權(quán)加持激光芯片龍頭加速產(chǎn)品升級10GDFB項目名稱投資總額（億元）中際旭創(chuàng)華為10G、25G光芯片產(chǎn)線50G光芯片產(chǎn)業(yè)化研發(fā)中心建設項目補充流動資金5.911.291.43寧波創(chuàng)澤云哈勃投資6.71%4.36%1.50源杰科技合計10.1333資料來源：源杰科技招股說明書，ICC，浙商證券研究所整理04源杰科技盈利預測收入(百萬元)總營業(yè)務收入YOY2021A2322022E28522.81%61.33%2023E37029.83%61.32%2024E53343.92%61.98%毛利率25G激光器芯片系列65.10%365384128銷量（萬）171.8521.1085.00%257.7820.7079.00%399.5521.0075.00%639.2820.0071.00%單價毛利率10G激光器芯片系列96125174252銷量（萬）單價660.4714.6074.07%99858.6114.5066.00%1061159.1215.0064.00%1622.7715.5063.00%毛利率2.5G激光器芯片系列105105銷量（萬）2,8773.4549.20%3,028.003.4947.00%3,179.403.3245.00%3,338.373.1544.00%單價毛利率其他業(yè)務(硅光、50G）0.140.986.8648.02銷量（萬）1.236.8660.0380.0072.00%22045.44%單價80.0085.00%108100.0077.00%151毛利率歸母凈利潤YOY13.07%40.58%資料來源：【浙商證券-源杰科技（688498.SH）：國內(nèi)光芯片龍頭，產(chǎn)品升級打開成長空間】,浙商證券研究所整理04

中際旭創(chuàng)：光模塊龍頭，AI革命打開成長空間中際旭創(chuàng)產(chǎn)品矩陣中際旭創(chuàng)主要客戶中際旭創(chuàng)業(yè)績表現(xiàn)（營收&凈利潤&毛利率）中際旭創(chuàng)光迅科技新易盛博創(chuàng)科技華工科技營業(yè)總收入（億元）歸母凈利潤（億元）營收YOY（%）凈利潤YOY（%）40%30%20%10%0%120100806040200350%300%250%200%150%100%50%0%-50%3520182019202020212022Q1-Q320182019202020212022資料來源：公司公告,浙商證券研究所整理04中際旭創(chuàng)：4大核心優(yōu)勢助力業(yè)績增長核心優(yōu)勢2:提前布局800G，客戶認證早核心優(yōu)勢1:全球份額領(lǐng)先，深度綁定客戶RankingofTop10TransceiverSuppliersRank2010Finisar2016FinisarHisenseAccelinkAcacia2018202111234FinisarInnolightHisenseAccelinkII-VI&Innolight(tie)2OpnextSumitomoAvagoHuawei(HiSilicon)Cisco(Acacia)SourcePhotonics5FOIT(Avago)FOIT(Avago)Hisense6789FujitsuJDSUOclaroInnolightLumentum/OclaroAccelinkBroadcomHGG7AcaciaIntelEmcoreWTDSumitomoLumentumAOiEoptolinkNeoPhotonicsSourcePhotonics10SumitomoMolex核心優(yōu)勢4:產(chǎn)業(yè)鏈延伸布局核心優(yōu)勢3:400G/800G產(chǎn)能領(lǐng)先，海外產(chǎn)能協(xié)同中際旭創(chuàng)投資投資萬套中際旭創(chuàng)

（2019&2021年）

新易盛

（2020年）

劍橋科技（2019年）400G800G45+70+502635/23（和200G一起）寧波創(chuàng)澤云投資合伙企業(yè)陜西先導光電集成科技投資合伙企業(yè)/在臺灣設立生產(chǎn)基地，22Q4在泰國實現(xiàn)量產(chǎn)量產(chǎn)

400G和

800G等產(chǎn)品5.03%2.82%海外布局//源杰科技資料來源：各公司官網(wǎng)，公司公告，Lightcounting，浙商證券研究所整理04中際旭創(chuàng)盈利預測收入(百萬元)2021A2022E9772.1627%2023E12138.6924%2024E14541.7320%營收合計YOY7695.419%毛利率25.6%25.0%26.5%27.8%低速光模塊897.061070.281235.961386.63YOY3%19%15%12%毛利率14.1%14.1%13.8%13.1%高速光模塊YOY6363.969%8314.5131%10458.0026%12653.1321%毛利率28.0%26.9%28.7%30.1%光組件327.03387.37444.74501.97YOY103%18%15%13%毛利率12.4%13.9%12.2%12.0%電機繞組裝備107.36///YOY-42%1.236.8660.03毛利率19.0%85.00%77.00%72.00%歸母凈利潤877117414971873YOY33.87%27.51%25.12%資料來源：【浙商證券-中際旭創(chuàng)深度報告-光模塊行業(yè)龍頭，8