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主板故障分析及維修演示文稿目前一頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)優(yōu)選主板故障分析及維修目前二頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)大板:大板的接口種類數(shù)量功能相對(duì)全一點(diǎn),由于面積大,能夠集成的功能多。大板設(shè)計(jì),一定程度上加強(qiáng)了主板的擴(kuò)展度。安裝的電容的數(shù)量都會(huì)比小板多的(大),抗干擾性就會(huì)強(qiáng)一點(diǎn)。
主板選購(gòu)目前三頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)小板:集成接口有限,可擴(kuò)展性差,一般只有兩根內(nèi)存槽,三個(gè)PCI槽,一般采用兩相供電,穩(wěn)定性能差,抗干擾能力差,散熱性能一般。目前四頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)多相供電多相供電的好處就是用幾組開關(guān)電源輪流分擔(dān)任務(wù),有效地降低了每相的負(fù)荷,能夠提供更大的電流,還能有效的降低熱損,提高轉(zhuǎn)換效率。電感具有通直流,阻交流的作用目前五頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)多相供電目前六頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)目前七頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)四相供電cpu對(duì)主板的供電要求越來越高不能有雜波等情況4相比3相多了一套MOS管,更有保證,更穩(wěn)定。
目前八頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)五相供電目前九頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)六相供電目前十頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)目前十一頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)八相供電目前十二頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)1.挑選芯片組芯片組是主板的“靈魂”,不同的芯片組性能有很大的差別,支持的硬件也不一樣。2.主板布局:主板上電子元件布局是否合理,CPU周圍插槽空間寬敞程度,直接影響到CPU和散熱風(fēng)扇的拆裝。CPU,內(nèi)存,AGP,是否緊密圍繞北橋芯片周圍。3.擴(kuò)展升級(jí)能力插槽要多,以備將來升級(jí)4.兼容性選擇大廠,名牌,兼容性好,用料實(shí)在,質(zhì)量有保障。主板選購(gòu)目前十三頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)5.主板走線設(shè)計(jì):從北橋芯片到,CPU,內(nèi)存,AGP距離相等,“時(shí)鐘線等長(zhǎng)”,所謂的“蛇形布線”,均勻等長(zhǎng),抗干擾。6.選擇公版設(shè)計(jì):查看相應(yīng)的芯片組相關(guān)資料,PCI數(shù)量,USB數(shù)量等和主板上提供的一樣說明是公版,否則為非公版。公版,性能穩(wěn)定,質(zhì)量有保障。目前十四頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)設(shè)計(jì)不合理主板——內(nèi)存和顯卡安裝沖突目前十五頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)設(shè)計(jì)不合理主板——供電部分目前十六頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)設(shè)計(jì)不合理主板——供電部分電源接口放在主板邊緣,電源的插頭容易插入主板上的電源插座。卻是在北橋芯片的左邊,并且旁邊數(shù)個(gè)直立電容。目前十七頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)設(shè)計(jì)不合理主板——顯卡電容和主板電容目前十八頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)設(shè)計(jì)不合理主板——蛇形布線太密目前十九頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)設(shè)計(jì)不合理主板——飛線,跳線成品有缺陷,采取人工修補(bǔ)的方法來解決問題。因設(shè)計(jì)不合理而出現(xiàn)的導(dǎo)線,如果一塊主板上有飛線,就證明該主板的走線設(shè)計(jì)有一些問題。目前二十頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)用料電容和電感分為貼片電容(固態(tài))和電解電容日系的SANY(三洋)、Rubycon(紅寶石)、KZG電容比較優(yōu)秀,臺(tái)系的TAICON、OST、TEAPO、CAPXON等品牌電感分為3相供電和4相供電(越高越好)主板上CPU的電源濾波電容至少應(yīng)使用1000μF的電解電容主板電解電容的臨界溫度指標(biāo)至少就在105℃以上耐壓值:6.3V~16V之間電容質(zhì)量顏色識(shí)別法:黑<綠<藍(lán)目前二十一頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)目前二十二頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)目前二十三頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)電容目前二十四頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)AGP總線擴(kuò)展槽插槽類型工作頻率傳輸帶寬工作電壓外形特征AGP1X66MHZ266MB/S3.3V插槽一般是兩段式,中間的分隔點(diǎn)靠經(jīng)機(jī)箱后面板AGP2X66MHZ533MB/S3.3VAGP4X66MHZ1066MB/S1.5VAGP4X插槽絕大多數(shù)是無(wú)分隔的,整條插槽是貫通的AGP8X266MHZ2133MB/S0.8V(1.5v下也能正常工作,但3.3v下無(wú)法工作)AGP8X插槽是兩段式,中間分隔點(diǎn)靠近機(jī)箱前面板,且多數(shù)配有滑動(dòng)式固定套。目前二十五頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)電源管理芯片:電源管理芯片的供電一般為12v和5v,主要負(fù)責(zé)為cpu、內(nèi)存、顯卡插槽、芯片組供電等。電源管理芯片損壞將造成主板不工作。目前二十六頁(yè)\總數(shù)二十七頁(yè)\編于十七點(diǎn)串口芯片:串口芯片主要控制com口的工作,有20腳和48腳兩種,
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