外協(xié)加工線路板(PCBA)檢驗規(guī)范

第4頁共9頁廣東普雷斯頓自動化技術有限公司文件編號：文件版本：文件類別：來料檢驗規(guī)范制訂日期：生效日期：外協(xié)加工線路板(PCBA)檢驗規(guī)范擬制：審核：審批：日期：日期：日期：目錄一、目的………………3二、適用范圍…………………………3三、職責………………3四、定義………………31、名詞解釋…………………………32.焊錫性名詞解釋與定義…………32.1沾錫……………32.2沾錫角…………………………42.3不沾錫…………………………42.4縮錫……………43．理想焊點之標準…………………44.良好焊錫性要求定義……………45.檢驗條件…………………………46.檢驗方式…………………………4五、作業(yè)流程…………………………5六、檢驗項目及標準…………………51.冷焊………………52.漏焊焊……………53.錫洞、針孔………………………54.錫裂………………65.錫尖………………66.錫多………………67.錫渣………………78.短路(橋接)………………………79.銅箔翹皮…………………………710.管腳長……………711.虛焊、假焊………………………712.貼片狀元件對準度………………813.IC類偏移度………………………814.插件類檢驗………………………8五、作業(yè)流程加工廠檢驗加工廠檢驗倉管驗收送檢IQC進行外觀抽檢判定合格區(qū)不合格區(qū)NGOK六、檢驗項目及標準1.冷焊特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生褶皺或裂縫。允收標準：①不可有冷焊或不良焊點。OKNG②焊點上不可有未熔解之錫膏。2.漏焊特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。允收標準：①焊接點不可有漏焊現象。OKNG3.錫洞/針孔：特點：于焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。允收標準：①無此現象即可允收。OKNGNG4.錫裂特點：于焊點上發(fā)生之裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。允收標準：①焊點不可存在錫裂。NGNG5.錫尖特點：在零件線腳端點及吃錫線路上，成形為多余之尖銳錫點者。允收標準：不可有錫尖存在。(錫尖容易穿透絕緣片造成與鐵殼NGNG形成接地短路損毀線路板)6.錫多特點：焊點錫量過多，使焊點呈外凸曲線。允收標準：焊錫角θ﹤90度；需可視見零件腳外露出錫面；OKNG焊錫延伸未超出錫墊、觸及板子。7.錫渣特點：焊點處或線路板表面存在多余之焊錫。允收標準：①不可有目視可見之錫渣。NGNG8.短路(橋接)特點：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。允收標準：①不可有目視可見之短路現NGNG象。9.銅箔翹皮特點：印刷電路板之焊墊與電路板的基材產生剝離現象。允收標準：①不可存在此現象。NGNG10.管腳長特點：元器件管腳吃錫后，其焊點管腳長度超過規(guī)定之長度。允收標準：φ≦0.8mm→管腳長度小于2.5mmφ＞0.8mm→管腳長度小于3.5mmOKNG11.虛焊、假焊11.1虛焊是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。11.2假焊是指表面上好像焊住了,但實際上并沒有焊上，有時用手一拔,引腳就可以從焊點中拔出來。允收標準：①不能有虛焊、假焊12.貼片狀元件對準度12.1理想狀況：片狀零件恰好能座落在焊盤的中央且未發(fā)生偏出，所有金屬理想狀況封頭都能完全與焊盤接觸。12.2允收狀況：側面偏移（A）小于或等于元件可焊端寬度（W）的50％或焊盤寬度（P)的50%如圖①、②允收狀況12.3拒收狀況：零件可焊端已超出焊盤或可焊端已偏移超出焊盤50%拒收狀況拒收狀況13.IC類偏移度允收標準：①各接腳未發(fā)生偏移；②各接腳已發(fā)生偏移，所偏出焊盤以外的接腳A，未超過接腳本身寬度W的25％。OKNG14.插件類檢驗拒收狀況：1.使用的元器件規(guī)格錯誤（錯件）。2.元器件插