韋爾股份專題報告四大核心驅(qū)動力CIS龍頭再起飛

韋爾股份專題報告-四大核心驅(qū)動力CIS龍頭再起飛一、四大核心驅(qū)動力1.1

智能化+電動化驅(qū)動車載攝像頭需求提升，汽車用

CIS規(guī)模增長汽車電動化和智能化使得車載攝像頭種類增加。我們知道汽車輔助駕駛或

自動駕駛功能的實(shí)現(xiàn)，車載攝像頭是必需的配臵。按照安裝位臵不同，車

載攝像頭可分為前視、后視、側(cè)視、內(nèi)視和環(huán)視等五種類型：前視攝像頭安裝于擋風(fēng)玻璃上方，視角一般為

45

度，主要功能為車道

偏離預(yù)警、交通信號和標(biāo)志識別、前方碰撞預(yù)警、車道輔助保持、行

人碰撞預(yù)警等功能。前視車載攝像頭又分為兩種，單目和雙目，雙目

攝像頭安裝在兩個位置，比單目的測距效果更強(qiáng)，但成本也更高。后視車載攝像頭一般安裝在尾箱或后擋風(fēng)玻璃上，主要用于倒車過程

中，便于駕駛員對車尾后面影像的捕捉，實(shí)現(xiàn)泊車輔助功能。側(cè)視攝像頭安裝在左右后視鏡處或下方車身處，主要用于盲點(diǎn)監(jiān)測

BSD，根據(jù)安裝位臵可以實(shí)現(xiàn)前視或后視作用。目前大部分主機(jī)廠會

選擇安裝在汽車兩側(cè)的后視鏡下方的位臵，未來可能取代倒后鏡。內(nèi)視攝像頭無固定位臵，方向盤中、內(nèi)后視鏡上方、A柱或集成于儀

表顯示屏處均有。環(huán)視攝像頭安裝在車輛前后車標(biāo)（或附近）、以及集成于左右后視鏡上

的一組攝像頭。也被稱為全景式影像監(jiān)控系統(tǒng)，作用在于識別出停車

通道標(biāo)識、道路情況和周圍車輛狀況，使用多個攝像頭的圖像進(jìn)行拼

接，為車輛提供

360

度成像，因?yàn)檐嚿碇苓吳闆r的探測需求，一般安

裝在車前方的車標(biāo)或格柵等位臵。自動駕駛級別提升，單車搭載攝像頭數(shù)量增加。自動駕駛可分為

L0-L5

級

別，隨著級別的提升車載

ADAS系統(tǒng)搭載攝像頭數(shù)量增加，通常

L1

搭載

1

顆攝像頭、L2~L3

搭載

5-10

顆攝像頭、L4~L5

則搭載

11~20

顆攝像頭。

如目前可實(shí)現(xiàn)

ACC/AEB/FCW/APA自動泊車的

ADAS系統(tǒng)至少需要：1

個

前視攝像頭+4

個環(huán)視攝像頭+1

個

DMS攝像頭。造車新勢力中，特斯拉

AutoPilot系列和

Model系列搭載

8~9

顆、蔚來

ET7

搭載

11

顆、華為極狐

搭載

13

顆、小鵬

P7

為

14

顆、極氪

001

則高達(dá)

15

顆。我們測算預(yù)計(jì)到

2025

年單車平均搭載攝像頭將增加至

6

顆，2030

年將達(dá)

到

11.8

顆。參考

2020

年我國制定的《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》，預(yù)計(jì)到

2025/2030

年我國

L2/L3

級別自動駕駛滲透率分別為

50%/70%，全球滲透

率要低于我國，我們假設(shè)

2025

年全球市場中

L2/3

和

L4/5

汽車滲透率分別

為

60%/5%，2030

年分別為

73%/25%，再根據(jù)不同級別所需搭載車載攝

像頭的數(shù)量，我們測算預(yù)計(jì)到

2025

年單車平均搭載攝像頭數(shù)量為

6

顆，

2030

年為

11.8

顆。汽車

CMOS像素規(guī)格低于手機(jī)

CMOS。汽車用

CMOS像素要求普遍低于

手機(jī)用

CMOS，主要原因在于：1）圖像采集處理對象不同。手機(jī)圖像采集目標(biāo)主要是人，因此圖片越

清晰，消費(fèi)者體驗(yàn)越好。而車載攝像頭采集圖像后直接交給主機(jī)用于

自動駕駛和行車監(jiān)控，像素越高對應(yīng)數(shù)據(jù)量越大，對主機(jī)存儲和算力

的要求越高。因此，車載攝像頭來說，只需選擇與對應(yīng)主機(jī)算力相適

應(yīng)像素的

CMOS傳感器即可，像素過高反而會導(dǎo)致主機(jī)處理速度變慢，

影響自動駕駛效果。2）串行器傳輸能力受限。車載攝像頭傳輸信號需通過一個串行器傳輸，

目前的串行器還不能傳輸超過千萬像素的信號，當(dāng)前部分車型采用搭

載

8-10

顆百萬級像素的攝像頭以達(dá)到傳輸

2K視頻效果。但隨著單顆

攝像頭配臵像素的提升，平均處理成本也將提升。因此，目前車用

CMOS像素規(guī)格在

1-8M之間，但隨著車載主機(jī)算力的提

升，預(yù)計(jì)未來車用

CMOS像素規(guī)格也將有所提升。車用

CMOS單價要高于手機(jī)用

CMOS，且自動駕駛級別越高，CMOS單

價越高。由于車載芯片對穩(wěn)定性、安全性的要求遠(yuǎn)高于手機(jī)等消費(fèi)級芯片，

因此同像素規(guī)格的車用

CMOS單價普遍高于手機(jī)用

CMOS。通常，1-2M車載

CMOS單價在

3~8

美元/顆，而

8M車載

CMOS單價在

12~20

美元/

顆。此外，ADAS攝像頭不同于傳統(tǒng)后視攝像頭的僅需獲取靜態(tài)圖像，而

是需要在車輛高速運(yùn)動中捕捉清晰物體影像，對應(yīng)

ADAS攝像頭普遍規(guī)格

高、單價高。而且隨著自動駕駛級別的提升，對車載攝像頭的像素要求越

高，如蔚來最新發(fā)布的

ET7

系列搭載了

11

顆

8M像素的攝像頭。一般

L1

級別自動駕駛汽車搭載

1

個后視攝像頭通常所需

CMOS像素在

2M以下，

L2/L3

在

1-3M，L4/L5

在

3-8M。因此，根據(jù)全球乘用車出貨量數(shù)據(jù)，我們測算預(yù)計(jì)到

2025

年全球車載

CMOS市場規(guī)模為

57.5

億美元，2030

年將達(dá)到

142.2

億美元，10

年

CAGR超過

28%。1.2

TDDI：收購新思加速整合，技術(shù)+渠道+品牌助力高成長顯示驅(qū)動芯片的功能集成成為主流技術(shù)發(fā)展方向，TDDI芯片滲透率迅速

提升。2014

年

Synaptics公司率先推出

TDDI（TouchandDisplayDriverIntegration），即顯示驅(qū)動技術(shù)，將顯示驅(qū)動芯片與觸控芯片有效整合以減

少顯示面板外圍芯片的尺寸，從而順應(yīng)了智能手機(jī)更高屏占比的發(fā)展趨勢。

目前，TDDI技術(shù)已經(jīng)成為移動終端顯示及觸控的主流技術(shù)，市場滲透率在

快速提升。再加上

8

英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載，更加速傳統(tǒng)分離式

DDIC架

構(gòu)向以

12

英寸晶圓代工為主的

TDDI移轉(zhuǎn)，將進(jìn)一步推升

TDDI的需求規(guī)

模。集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，自

2015

年首次問世以來，至

2020

年手機(jī)端

TDDI出貨量已達(dá)

7

億顆，預(yù)計(jì)

2021

年將達(dá)

7.6

億顆，年成長

8.6%。此外，

隨著技術(shù)的改進(jìn)

TDDI應(yīng)用擴(kuò)大至平板電腦，預(yù)計(jì)

2021

年平板用

TDDI出

貨量將達(dá)

9500

萬顆，同比增長

46.2%。而且平板電腦因?yàn)槌叽巛^大，中

高階機(jī)種的

TDDI用量是一般手機(jī)的兩倍，同時多半會搭載主動式觸控筆

的規(guī)格，因此

IC單價較高，IC廠商也更有意愿開發(fā)平板電腦用的

TDDI。缺貨導(dǎo)致的

TDDI漲價預(yù)計(jì)在

21Q3

有所緩解。自

20

年以來，因缺貨導(dǎo)致

TDDI連續(xù)

4

季價格上漲。以聯(lián)詠為例，TDDI出貨價格翻倍增長，低端產(chǎn)

品漲幅更大，其中不帶

RAM的

TDDI產(chǎn)品價格由

2020H1

的

1.2~1.3

美元，

/顆上漲到

2.5~3

美元/顆，產(chǎn)品進(jìn)入到渠道市場后，價格再次翻

3~4

倍。

但隨著目前智能手機(jī)出貨疲弱，預(yù)計(jì)手機(jī)用

TDDI將在

21Q3

逐漸回落。

但平板用

TDDI滲透率提升，可抵充部分手機(jī)端均價回落的影響。結(jié)合智

能手機(jī)與平板出貨量，我們測算預(yù)計(jì)到

2025

年全球

TDDI市場規(guī)模將達(dá)

19.3

億美元，20-25

年

CAGR為

16.8%。2020

年

4

月，韋爾通過子公司香港新傳（韋爾持有

70%股權(quán)，疌泉華創(chuàng)

持有

30%）以

1.2

億美元從

Synaptics收購了其基于亞洲地區(qū)的

TDDI芯

片業(yè)務(wù)，涉及標(biāo)的資產(chǎn)包括與

26

款手機(jī)

LCDTDDI產(chǎn)品線、光罩、測試設(shè)

備等相關(guān)的固定資產(chǎn)、84

項(xiàng)中日美韓等多地的專利以及其他資產(chǎn)。2021

年

7

月，韋爾再次通過香港韋爾收購疌泉華創(chuàng)持有的香港新傳

30%的股權(quán)，

至此韋爾完成持有

Synaptics公司基于亞洲地區(qū)的

TDDI業(yè)務(wù)。收購?fù)瓿珊?，TDDI營收有望翻倍。Synaptics是

TDDI的開創(chuàng)者，在

2015-2017

年一直占據(jù)全球最大的份額，產(chǎn)品覆蓋

TDDI的高中低檔全系

列產(chǎn)品系列，產(chǎn)品擁有良好的刷新率及穩(wěn)定性，主要客戶為華為、OPPO、

三星、小米等知名手機(jī)廠商。韋爾完成收購后，其

TDDI核心團(tuán)隊(duì)繼承原

Synaptics位于亞洲的

TDDI產(chǎn)品研發(fā)和支持團(tuán)隊(duì)，憑借在觸控與顯示技術(shù)

領(lǐng)域深厚的研發(fā)投入、廣泛的知識產(chǎn)權(quán)積累，以及在全球領(lǐng)先手機(jī)客戶的

豐富量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，形成了在觸控和顯示領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品組合，快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2021

年上半年，公司

TDDI業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入

6.13

億元，占公司半導(dǎo)體設(shè)

計(jì)業(yè)務(wù)收入的

5.81%。除此之外，公司并購了深圳吉迪思電子科技有限公

司，專注后裝市場

TDDI和

DDIC產(chǎn)品研發(fā)與制造，進(jìn)一步增加公司在觸

控與顯示芯片的市場競爭力。我們預(yù)計(jì)

TDDI業(yè)務(wù)

21

年有望實(shí)現(xiàn)翻倍增長。1.3

新興市場：安防、醫(yī)療、AR/VR等新興應(yīng)用對

CMOS需求增加汽車、安防和計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展迅速，合計(jì)份額提升至

23%。直到

2019

年，手機(jī)是

CMOS圖像傳感器（CIS）市場的主要增長貢獻(xiàn)者，但

2020

年開始手機(jī)對

CIS需求增速放緩，增速僅為

5%，低于

CIS平均增速

的

7.3%，而隨著汽車車載攝像頭、安防攝像頭和工業(yè)攝像頭需求的激增，

計(jì)算、汽車和安防領(lǐng)域

CIS應(yīng)用增速已超過了移動設(shè)備。從市占率來看，

雖然全球

CIS產(chǎn)業(yè)仍然由移動和消費(fèi)者應(yīng)用主導(dǎo)，占總營收的

72%以上。

但計(jì)算、汽車和安防的份額都已增長到相持水平，各占

CIS收入的

8%左

右，合計(jì)達(dá)到

23%，較

2019

年的

21%提升了

2

個百分點(diǎn)。安防領(lǐng)域：受益

IoT技術(shù)，視頻監(jiān)控攝像機(jī)爆發(fā)推動安防

CMOS增長目前，安防領(lǐng)域監(jiān)控攝像機(jī)根據(jù)監(jiān)控環(huán)境可分為多種類型：1）高清監(jiān)

控攝像機(jī)：指能按大于

12FPS連續(xù)采集最大分辨率大于

720P(1280*720)，甚至超過

FullHD（1080P，分辨率

1920*1080）

到更高的

2048

×1536

畫面的攝像機(jī)，該類攝像頭使用的圖像傳感器

對分辨率的要求較高。2）寬動態(tài)范圍攝像機(jī)：能在最亮區(qū)域及較暗區(qū)

域拍攝的攝像機(jī)，其芯片上包含寬動態(tài)范圍攝像技術(shù)及圖像處理技術(shù)。

3）日夜型監(jiān)控攝像機(jī)：配備紅外線攝像技術(shù)，在日間及夜間均能捕捉

到清晰畫面的攝像機(jī)。4）3D立體攝像機(jī)：利用多個鏡頭拍攝多個視

角從而對圖像實(shí)現(xiàn)深度感知，生成

3D模型。安防用

CMOS傳感器是視頻監(jiān)控攝像機(jī)核心組件，受益于

AIoT發(fā)展

應(yīng)用領(lǐng)域逐漸拓寬。由于物聯(lián)網(wǎng)（IoT

）的出現(xiàn)，監(jiān)控攝像機(jī)應(yīng)用范圍

拓寬至智能建筑、智能家居、智慧零售、智能城市/政府/交通以及國土

安全等多個領(lǐng)域。全球安防用

CMOS出貨量和市場規(guī)模雙高增長。Frost&Sullivan數(shù)據(jù)

顯示，全球安防監(jiān)控領(lǐng)域

CMOS傳感器出貨量從

2016

年的

1.4

億顆

提升至

2020

年的

4.2

億顆，5

年

CAGR達(dá)到

31%。市場規(guī)模由

2016

年的

3.6

億美元增長至

2020

年的

8.7

億美元，5

年

CAGR達(dá)

24.7%。

預(yù)計(jì)到

2025

年，全球安防監(jiān)控領(lǐng)域

CMOS傳感器出貨量將達(dá)

8

億顆，

市場規(guī)模為

20.1

億美元，21-25

年

CAGR分別達(dá)到

13.8%和

16.8%。醫(yī)療攝像頭主要應(yīng)用于內(nèi)窺鏡領(lǐng)域。內(nèi)窺鏡是一種可經(jīng)人體天然孔道或者

手術(shù)小切口進(jìn)入人體，使病變部位情況得以用肉眼觀察到，從而幫助醫(yī)生

診斷和治療疾病的一種醫(yī)療設(shè)備。隨著技術(shù)的發(fā)展，內(nèi)窺鏡的使用范圍逐

漸擴(kuò)大，與治療更加緊密結(jié)合，在臨床診療中的使用頻率越來越高。根據(jù)

RearchandMarkets的預(yù)測，未來十年內(nèi)全球內(nèi)窺鏡市場

CAGR達(dá)到

6.9%，預(yù)計(jì)到

2025

年市場規(guī)模達(dá)到

476

億美元。虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、無人機(jī)領(lǐng)域是由教育、娛樂、游戲行

業(yè)所推動的

CMOS圖像傳感器新興市場。

HTCVive、

OculusRift和

PSVR等產(chǎn)品推動了消費(fèi)級

VR設(shè)備的普及；

HoloLens、

VuzixBlade以及

EpsonMoverio等

AR設(shè)備的接連推出，預(yù)示著

AR設(shè)備市場將進(jìn)入消費(fèi)

級應(yīng)用階段。此類新興領(lǐng)域?qū)⑹?/p>

CMOS圖像傳感器未來發(fā)展的著眼點(diǎn)和增

長點(diǎn)。1.4

多攝+高像素助力手機(jī)

CMOS市場規(guī)模穩(wěn)中有升手機(jī)仍是

CIS市場的主流應(yīng)用。CIS下游分別較為廣泛，主要應(yīng)用于手機(jī)、

計(jì)算機(jī)、安防、汽車、消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療以及國防與航空航天等，其中，

手機(jī)是主流的應(yīng)用。Yole數(shù)據(jù)顯示，2020

年全球

CIS產(chǎn)業(yè)仍然由移動和

消費(fèi)者應(yīng)用主導(dǎo)，占總營收的

72%以上。量：智能手機(jī)出貨量穩(wěn)中有升，多攝趨勢明顯智能手機(jī)出貨量穩(wěn)中有升，20-25

年

CAGR為

3.7%。隨著新冠疫情

從

2020

年開始有所放緩，新興市場對中低端

4G手機(jī)的需求強(qiáng)勁。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2021

上半年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到

6.52

億部，同

比增長

6.52%，預(yù)計(jì)

2021

全年全球智能手機(jī)出貨量有望達(dá)到

13.8

億

部，同比增長

7.7%，而且這一趨勢將持續(xù)到明年，預(yù)計(jì)

22

年出貨量

達(dá)到

14.3

億部，增長

3.8%。并且隨著

5G手機(jī)滲透率的提升，智能

手機(jī)增長勢頭將持續(xù)到

25

年，20-25

年

CAGR為

3.7%。智能手機(jī)多攝趨勢明顯。2011

年

LG推出世界上第一臺雙攝手機(jī)，

2016

年聯(lián)想發(fā)布了后臵三攝手機(jī)，2016-2018

年，手機(jī)進(jìn)入雙攝時代，

iPhone推出的廣角加長焦雙攝方案成為主流設(shè)計(jì)。2019

年開始多攝成

為新的主流，在廣角加長焦基礎(chǔ)上加入超廣角的副攝鏡頭打造三攝手

機(jī)，而且不止三攝，一些四攝、五攝手機(jī)也紛紛涌現(xiàn)。由于手機(jī)全面

屏化不適合安裝較多的前臵攝像頭，手機(jī)廠商較多采用“前臵單攝+后

臵多攝”方案。2017

年前，智能手機(jī)主流攝像頭配臵方案為“后臵單

攝+前臵單攝”的雙攝像頭方案，各家手機(jī)廠商通過提升單攝像頭的像

素來增強(qiáng)手機(jī)的拍照功能。2017

年后，單攝像頭像素達(dá)到瓶頸，為更

迎合市場需求，多數(shù)手機(jī)廠商放棄手機(jī)輕薄的優(yōu)勢，通過添增后臵攝

像頭數(shù)量來提高手機(jī)的整體像素及拍攝體驗(yàn)，后臵三攝、四攝甚至五

攝模組紛紛面市。前臵單攝+后臵三/四攝”將成為市場主流的手機(jī)攝像頭配臵方案。攝

像頭數(shù)量的增加的動力主要來自于兩點(diǎn)：1）前臵單攝向前臵雙攝的過

渡；2）低端手機(jī)向后臵四攝方案的過渡。為提高智能手機(jī)的攝像能力，

手機(jī)廠商不斷增添不同功能的攝像頭提升用戶的拍攝體驗(yàn)。在前臵單

攝時代，手機(jī)廠商主要通過增加后臵攝像頭加強(qiáng)手機(jī)的拍攝能力。而

當(dāng)手機(jī)后臵攝像頭增添至

4

個時，手機(jī)后臵攝像頭模組厚度過厚，導(dǎo)

致手機(jī)背面出現(xiàn)明顯攝像頭凸起，影響手機(jī)整體外觀的協(xié)調(diào)性。從

“前臵單攝+后臵四攝”進(jìn)一步升級至整機(jī)

6

顆攝像頭時，大多手機(jī)廠

商放棄繼續(xù)增添后臵攝像頭，而選擇“前臵雙攝+后臵四攝”的方案。

但手機(jī)攝像頭數(shù)量的增加，會過多占用手機(jī)內(nèi)部空間及增加手機(jī)的重

量，違背智能手機(jī)輕薄化的趨勢。因此

6

顆攝像頭及以上的配臵方案

僅能在高端手機(jī)中滲透，難以普及，而“前臵單攝+后臵四攝”將成為

市場主流的手機(jī)攝像頭配臵方案。我們測算到

2025

年手機(jī)端

CIS需求量將達(dá)

70.38

億顆，20-25

年

CAGR為

4.5%。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤，我們發(fā)現(xiàn)截至到

2021

年

8

月底，

前臵單攝/雙攝/三攝滲透率分別為

83.9%/16.1%/0%，環(huán)比來看前臵單

攝滲透率提升，雙攝與三攝滲透率逐步下降；后臵單攝/雙攝/三攝/四

攝滲透率分別為

0.5%/9.9%/53%/36.5%，環(huán)比來看，三攝與四攝滲透

率提升，單攝與雙攝滲透率下降。我們預(yù)計(jì)到

2025

年前臵單攝滲透率

將回歸至

95%，后臵三攝/四攝滲透率將分別為

34%/62%。由于每顆

攝像頭對應(yīng)一顆

CMOS傳感器芯片，因此，我們測算到

2025

年單部

手機(jī)平均搭載

CMOS為

4.6

顆，全球手機(jī)端所需

CMOS數(shù)量為

70.38

顆，2020-2025

年

CAGR為

4.5%。前臵主攝

20M以上像素滲透率約

45%，仍有一倍的提升空間，將成為

手機(jī)端單顆

CMOS均價提升的主要動力。從

2000

年夏普首次推出全

球首款搭載

11

萬像素

CCD內(nèi)臵攝像頭手機(jī)起，手機(jī)攝像頭領(lǐng)域開始

不斷發(fā)展。像素從幾十萬到百萬級別再到千萬級像素，運(yùn)用芯片價值

量不斷提升。我們產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤發(fā)現(xiàn)，截至到

2021

年

8

月，后臵主攝

40M以上滲透率已達(dá)到

88.2%，雖然環(huán)比仍在提升，但提升空間有限，

而前臵主攝像素在

20M以上的滲透率為

44.7%，且逐月環(huán)比提升較快，

而

20M以上的滲透率月度環(huán)比在下降。高像素的普及將進(jìn)一步帶動手

機(jī)

CMOS平均單價的提升。我們測算，至

2025

年全球手機(jī)端

CMOS市場規(guī)模將近

270

億美元，21-25

年

CAGR為

6.56%。經(jīng)過以上分析，我們認(rèn)

為隨著前臵主攝像素的提升，手機(jī)端單顆

CMOS均價將持續(xù)

提升，Yole數(shù)據(jù)顯示，2019

年智能手機(jī)

CMOS平均單價為

3.06

美元/顆，預(yù)計(jì)到

2025

年將提升至

3.83

美元/顆。因此，

我們測算至

2025

年全球手機(jī)端所需

CMOS的市場規(guī)模將達(dá)

到

269.54

億美元，21-25

年

CAGR為

6.56%，單部手機(jī)搭載

CMOS價值量將由

2021

年的

15.15

美元增加至

2025

年的

17.71

美元。二、CIS行業(yè)概況及豪威核心優(yōu)勢2.1

CIS芯片市場持續(xù)高速增長，市場規(guī)模超

207

億美元目前市場上的圖像傳感器分為

CCD（電荷耦合器件）芯片和

CMOS（互補(bǔ)

金屬氧化物半導(dǎo)體）芯片兩種。兩者都是通過將光線（光子）轉(zhuǎn)換成電子信號（電子）達(dá)成成像效果，區(qū)別主要在于二者感光二極管的周邊信號處

理電路和對感光元件模擬信號的處理方式不同。在

CCD芯片中，電荷是逐像素進(jìn)行進(jìn)一步的移位。CCD圖像傳感器

中感光元件接收的模擬信號直接進(jìn)行依次傳遞，在感光元件末端將所

傳遞的模擬信號統(tǒng)一輸出，并由專門的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片及信號處理芯片

進(jìn)行放大、數(shù)模轉(zhuǎn)化及后續(xù)數(shù)字信號處理，CCD圖像傳感器具有高解

析度、低噪聲等優(yōu)點(diǎn)，但生產(chǎn)成本相對較高，主要用于專業(yè)相機(jī)、攝

影機(jī)等設(shè)備。CMOS芯片與此相反：它每個像素的電荷是直接轉(zhuǎn)換為電壓和讀數(shù)，

這使得

CMOS芯片的速度明顯更快。CMOS圖像傳感器中每個感光元

件均能夠直接集成放大電路和數(shù)模轉(zhuǎn)換電路，無需進(jìn)行依次傳遞和統(tǒng)

一輸出，再由圖像處理電路對信號進(jìn)行進(jìn)一步處理，CMOS圖像傳感

器具有成本低、功耗小等特點(diǎn)，且其整體性能隨著產(chǎn)品技術(shù)的不斷演

進(jìn)而持續(xù)提升。CMOS芯片技術(shù)已超越

CCD，成為市場的主流成像芯片。憑借高速度

（幀速率）、高分辨率（像素數(shù)）、低功耗以及最新改良的噪聲指數(shù)、體積

小、圖像信息可隨機(jī)讀取以及高性價比等各方面優(yōu)勢，CMOS芯片從

90

年代開始被重視并獲得大量研發(fā)資源，逐漸在

CCD芯片主導(dǎo)的領(lǐng)域里占據(jù)

一席之地，市場份額逐年提升，至

2015

年全球最大的

CCD感光芯片制造

商索尼宣布停產(chǎn)所有基于

CCD技術(shù)的芯片，全力轉(zhuǎn)戰(zhàn)

CMOS芯片。目前，

CMOS圖像傳感器占全球圖像傳感器比例達(dá)

84.1%，已廣泛應(yīng)用于智能手

機(jī)、功能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、汽車電子、移動支付、醫(yī)療影像、

工業(yè)機(jī)器視覺等應(yīng)用領(lǐng)域，成為移動互聯(lián)網(wǎng)和

IOT應(yīng)用的核心傳感器件。CMOS圖像傳感器是攝像頭模組的核心元器件，占據(jù)攝像頭模組中超

45%

的價值量。攝像頭模組主要由光學(xué)鏡頭、音圈馬達(dá)、紅外截止濾光片與

CMOS傳感器等零部件組成，其中

CMOS圖像傳感器占據(jù)約

45.7%的價

值量，其他模組封裝環(huán)節(jié)及其他元件占據(jù)

30.4%，鏡頭組占據(jù)

15.3%，音

圈馬達(dá)（執(zhí)行驅(qū)動）占據(jù)

8.6%。全球

CMOS芯片出貨量達(dá)

77.2

億顆，預(yù)計(jì)未來

5

年

CAGR為

8.5%。隨

著各頭部

CMOS設(shè)計(jì)廠商不斷推進(jìn)背照式和堆棧式技術(shù)，使得

CMOS從

過去智能手機(jī)市場主導(dǎo)逐漸向汽車、安防監(jiān)控、醫(yī)療、VR以及工業(yè)等諸多

細(xì)分領(lǐng)域滲透。并得益于安防監(jiān)控、汽車電子和其他新興領(lǐng)域的快速發(fā)展

及多攝手機(jī)的廣泛普及，CMOS芯片整體出貨量及銷售額不斷擴(kuò)大。

Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，2016-2020

年，全球

CMOS芯片出貨量由

41.4

億顆快速增長至

77.2

億顆，期間

CAGR達(dá)到

16.9%。預(yù)計(jì)

2025

年全球

CMOS芯片出貨量將達(dá)

116.4

億顆，5

年

CAGR為

8.5%。2021

年全球

CMOS芯片市場規(guī)模有望達(dá)

233.2

億美元。從市場規(guī)模上看，

全球圖像傳感器產(chǎn)業(yè)規(guī)模在過去幾年持續(xù)保持快速增長態(tài)勢，從

2016

年

的

128

億美元增長至

2020

年的

208.6

億美元，期間

CAGR為

13%。

Frost&Sullivan預(yù)計(jì)

2021

年，市場規(guī)模將達(dá)到

233.2

億美元。2.2

市場格局：索尼、三星、豪威寡頭競爭，三大優(yōu)勢助力豪威份額提升CIS市場三大寡頭壟斷，豪威市占率開始提升。從市場格局上看，CIS市

場中索尼、三星和豪威占據(jù)主導(dǎo)地位，2020

年索尼全球市占率仍居全球第

一，達(dá)到

39.52%，三星次之為

22.37%，豪威第三位

11.62%，三家合計(jì)

占比

73.51%。相較

2019

年，索尼下降約

3

個百分點(diǎn)，三星提升了

1

個百

分點(diǎn)，而豪威則提升了

2

個百分點(diǎn)，這主要由于手機(jī)市場增速放緩，安防、

汽車等市場增速較快，豪威在這些領(lǐng)域深度布局，2020

年

CIS收入增速

29%，遠(yuǎn)超索尼的

0.3%和三星的

13%。我們認(rèn)為，隨著安防、汽車以及AR/VR等領(lǐng)域帶來的需求快速增長，以及手機(jī)市場需求增速的放緩，豪威

的市占率有望進(jìn)一步提升。豪威的綜合市占率逐步提升，我們認(rèn)為主要得益于以下三大優(yōu)勢：1）手

機(jī)市場

CIS技術(shù)緊追索尼、三星；2）新興市場卡位龍頭，受益行業(yè)高景

氣；3）Fabless模式靈活，加強(qiáng)合作保障產(chǎn)能優(yōu)勢一：高端工藝產(chǎn)品持續(xù)突破，國產(chǎn)替代助力豪威市占率提升1）突破

0.7

微米后，全球首發(fā)

0.61

微米像素

60M高分辨率

CMOS。完成豪威收購后，高端工藝快速突破，新產(chǎn)品持續(xù)推出。2019

年，公

司在手機(jī)市場推出了

0.8

微米

32M像素、48M像素及

64M像素的產(chǎn)

品后。2020

年，公司率先量產(chǎn)了

0.7

微米

64M像素圖像傳感器，首次

以

1/2”光學(xué)尺寸實(shí)現(xiàn)了

64M像素分辨率，進(jìn)一步滿足高端主流智能

手機(jī)設(shè)計(jì)師追求出眾分辨率搭載超小攝像頭的市場需求；同時，公司

64M像素圖像傳感器也開發(fā)出了

1.0

微米像素以及領(lǐng)先的

1/1.34

英寸

光學(xué)格式，其大型光學(xué)元件和高分辨率為高端智能手機(jī)中的廣角和超

廣角主攝像頭提供了優(yōu)異的弱光性能。2021

年

5

月，豪威發(fā)布全球首

款用于高端智能手機(jī)前臵及后臵攝像頭的

0.61

微米像素

6000

萬高分

辨率

CIS，與上一代

0.7μm相比，運(yùn)用豪威

PureCel?

Plus-S晶片堆

疊技術(shù)，在像素面積減少

24%的同時，量子效率更高，串?dāng)_和角響應(yīng)

更優(yōu)。四合一彩色濾光片陣列使用近像素合并功能，從而實(shí)現(xiàn)以四倍

靈敏度輸出高達(dá)

1500

萬像素的圖像，能夠?yàn)?/p>

4K視頻提供

1.22μm等

效性能。2）50M以上產(chǎn)品性能逐步追平索尼、三星隨著消費(fèi)者對智能手機(jī)拍照要求的提高，CIS像素要求從

24M時代進(jìn)入

50M及

64M時代。豪威、索尼、三星于

2021

年

2

月相繼推出

50M像素

的

CIS產(chǎn)品用于高端智能手機(jī)。豪威的

OV50A是傳感器供應(yīng)商針對智能手機(jī)市場推出的首款

50MP傳感器。OV50A定位于高端和旗艦智能手機(jī)，具有高分辨率、大傳感

器、自動對焦等特點(diǎn)。其關(guān)鍵亮點(diǎn)是四相位檢測（QPD）自動對焦技

術(shù)，提供

DSLR級的自動對焦性能，從而獲得更快的自動對焦和更好

的微光性能。該傳感器支持

30fps的

8K視頻錄制和

90fps的

4K視頻

錄制，并提供

2/3

曝光定時的交錯

HDR。索尼的

IMX766

是傳感器供應(yīng)商推出的第二款

50MP傳感器。與以前

的索尼傳感器相比，較大的傳感器尺寸加上更大的像素尺寸提供了更

高的光線吸收。IMX766

使用

2x2

片上鏡頭（OCL）解決方案，在四

拜爾濾色器陣列的四個相鄰像素上使用聚光鏡，實(shí)現(xiàn)小對象的高精度

并提高了在弱光條件下的對焦性能。IMX766

支持每秒

60

幀的

4K分

辨率視頻錄制。該傳感器可捕獲

8192

x6144

像素的最大分辨率，并

支持實(shí)時

HDR。三星的

ISOCELLGN2

傳感器是供應(yīng)商在

CIS市場上提供的最大圖像

傳感器之一。該傳感器占地面積大，可通過圖像傳感器捕捉最高可能

的光線，即使在光線較低的情況下，圖像也會非常詳細(xì)?；谌堑?/p>

雙四像素彩色濾光片陣列（四極體技術(shù)），采用

4

合

1

像素組合，有效

提高了低照度條件下每個像素的光吸收能力。并且采用了三星在市場

上最新的自動對焦技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)超快速和準(zhǔn)確的自動對焦。利用三星

最新的

SmartISOPro解決方案，并應(yīng)用場景內(nèi)雙轉(zhuǎn)換增益創(chuàng)建逼真

的

HDR圖像，降低運(yùn)動噪聲，尤其是在低光照條件下。該傳感器支持

以

120fps的速度交錯

HDR和

4K視頻錄制。3）豪威在高像素、低功耗等

CIS先進(jìn)技術(shù)上不斷突破。為在低光或無光環(huán)境中運(yùn)行的應(yīng)用提供新的可能性，同時降低總功耗

豪威于

2020年

3

月份推出

Nyxel?

2

技術(shù)。Nyxel?

2

以第一代為基礎(chǔ)，

增加了硅厚度，將

940nm處的近紅外（NIR）成像靈敏度提高了

25%。

并使用擴(kuò)展的

DTI，解決了串?dāng)_問題保留了第一代

Nyxel?的調(diào)制傳遞

函數(shù)（MTF）水平，而且不會影響暗電流?？商峁└哔|(zhì)量的圖像捕捉和更大的檢測范圍，同時延長電池壽命。Nyxel?

2

技術(shù)的量子效率（QE）在

850

納米處為

70％（提高

17%），

在

940

納米處為

50％（提高

25%），創(chuàng)造了新的行業(yè)紀(jì)錄。更明亮的近紅外成像（NIR），增加了檢測監(jiān)控距離，更快的檢測物體，為安全

系統(tǒng)和操作人員提供更長的反應(yīng)時間。所需的紅外

LED更少，從而使

機(jī)器視覺設(shè)計(jì)人員能夠延長電池壽命，同時降低系統(tǒng)成本。2020

年豪

威

48MP產(chǎn)品占比

27%，64MP產(chǎn)品占比

18%。豪威不斷進(jìn)行技術(shù)革

新研發(fā)面向新一代智能手機(jī)的圖像傳感器，2020

年發(fā)布了

0.7

微米

6400

萬像素傳感器廣泛應(yīng)用于小米、華為等高端旗艦機(jī)型中。智能手機(jī)

CMOS市場豪威市占率提升。目前豪威

CMOS產(chǎn)品已覆蓋包括華

為、小米、OPPO、vivo、LG等全球主流的安卓品牌手機(jī)廠商，綜合三大

優(yōu)勢，再疊加中低端安卓機(jī)像素的提升，公司的市占率有望進(jìn)一步提升。

StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示，2020

年上半年，豪威在智能手機(jī)

CMOS市

場占比

9%，2020

全年市占率提升到

10%。1）汽車市場：

豪威份額

20%，覆蓋主流車企豪威占據(jù)車用

CMOS市場

20%的份額。TSR數(shù)據(jù)顯示，2019

年全球

車用

CMOS市場中，安森美占據(jù)

62%份額，位居第一；豪威位居第二，

份額為

20.1%；索尼位居第三，份額為

3%。2020

年

6

月，公司推出了全球首款汽車晶圓級攝像頭——OVM9284

CameraCubeChip?模塊，該模塊是全球最小的一款汽車攝像頭，可

為駕駛員監(jiān)控硬件提供一站式服務(wù)，在無光環(huán)境中具有優(yōu)質(zhì)成像性能。

而且功耗比性能接近的同類產(chǎn)品低

50％以上，因此能夠在很小的空間

和低溫下連續(xù)運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)高圖像質(zhì)量。2021年

6

月，豪威公司最新推

出

PureCel?Plus（堆棧式）技術(shù)。該技術(shù)主要覆蓋汽車圖像傳感器

1-8M像素需求，包括高清環(huán)視，車載自動駕駛機(jī)器視覺，駕駛員疲勞

監(jiān)測等，將主要應(yīng)用于全棧

L4、L5

自動駕駛攝像頭視覺平臺。目前

豪威車規(guī)

CIS已應(yīng)用于寶馬、奔馳、奧迪、特斯拉等歐美車企，同時

國內(nèi)車企包括吉利、長城、比亞迪等滲透率也逐步提升。2）安防

CMOS市場：

豪威市占率全球第二，高端定位緊追索尼豪威銷售額全球第一，出貨量位居第二。Frost&

Sullivan數(shù)據(jù)顯示，

2020

年全球安防

CIS市場，從出貨量看思特威、豪威、索尼位列前三，

份額分別為

35%/29%/16%。但從銷售額來看，前三分別為豪威、索

尼、思特威，占比為

33%/26%/23%。排名變動的主要原因?yàn)樗继赝?/p>

覆蓋中低端市場，出貨量占優(yōu)，而索尼、豪威則定位在高端及中端市

場，平均價值更高。在三家廠商中，豪威科技最早專注于

CMOS圖像傳感器的研發(fā)。2008

年，豪威率先推出擁有

BSI（背照式）技術(shù)的

CMOS已成為

CMOS圖像傳感器中的主流技術(shù)，因此豪威科技在技術(shù)積累及成熟度方面較

另外兩家公司有更大優(yōu)勢。豪威科技

Nyxel?

近紅外技術(shù)顯著提高了量

子效率，在降低功耗的同時捕獲更清晰的圖像；索尼

STARVIS背照式技

術(shù)實(shí)現(xiàn)了在低照度環(huán)境下捕獲彩色圖像；思特威

SFCPixel?技術(shù)則通過

調(diào)整源追蹤器位置獲得更高電壓，以達(dá)到更出色的夜視成像效果。豪威產(chǎn)品覆蓋

1080P至

4K，高端定位緊追索尼。從產(chǎn)品上看，豪威

已覆蓋由

1080P至

4K的產(chǎn)品，最高解決方案可達(dá)

1200

萬像素，緊跟

索尼步伐。而思特威側(cè)重中低端市場，聚焦于

4K及以下的市場。隨著

安防監(jiān)控行業(yè)高景氣，我們認(rèn)為豪威份額有望進(jìn)一步提升。海康、大華收入快速增長，彰顯安防高景氣。公司在安防領(lǐng)域下游客

戶主要是海康和大華，受益于安防行業(yè)景氣度高漲，2021

年上半年海

康和大華營收分別同比增長

39.68%和

37.27%，下游客戶的收入的高

增將促進(jìn)公司安防

CIS收入的快速增長。優(yōu)勢三：Fabless模式更為靈活，加強(qiáng)合作保證產(chǎn)能Gartner數(shù)據(jù)顯示，自

2013

年以來，CIS領(lǐng)域

IDM模式的占比有所提

升，IDM模式的占比由

2013

年的

70.6％上升至

2018

年的

82.7％。

主要是

IDM有其優(yōu)勢：一方面，IDM模式縱向集成，設(shè)計(jì)和制造是并

行的，效率更高；另一方面

IDM科技最快地將最先進(jìn)的技術(shù)落地到制

造出產(chǎn)品。同時也無需像

Fabless廠商需要跟代工廠分享一部分利潤。Fabless模式更加靈活，索尼部分高端產(chǎn)品亦由臺積電代工。Fabless模式也有其優(yōu)勢，IDM和

Fabless優(yōu)劣差別并不大。從

Fabless的角

度來說，其優(yōu)勢在于不限于單個晶圓廠，可以靈活地決定具有最佳工

藝和性價比的代工廠來滿足需求，同時，由于純

Fabless代工需求量

大，保障代工廠產(chǎn)能利用率，能很好的跟代工廠保持關(guān)系，產(chǎn)能也有

保障。因此，豪威的

Fabless模式也具有其優(yōu)勢，索尼名義上是純

IDM，事實(shí)上也有在高階制程的

stackedISP數(shù)字部分找臺積電代工。加大與國內(nèi)代工廠合作以保障產(chǎn)能。為了保障產(chǎn)品規(guī)格和產(chǎn)能，豪威

一直在加大與臺積電，中芯國際等中國代工廠的合作。目前臺積電主

要做高端產(chǎn)品的代工，中芯國際主要做中低規(guī)格的產(chǎn)品代工。加大與

中國廠商的合作在保障自身產(chǎn)能的同時，也能幫助部分國內(nèi)代工廠提

高產(chǎn)能利用率。2.3

CIS技術(shù)向

3D集成方向發(fā)展，國內(nèi)廠商在細(xì)分領(lǐng)域加速崛起當(dāng)前，CIS的制造工藝技術(shù)經(jīng)歷了從

FSI（前照式）到

BSI（背照式）再到

目前的堆棧式

BSI技術(shù)工藝。其主要差別在感光元件的位臵不同：前照式（FSI）：傳統(tǒng)的

CMOS傳感器多采用前照式結(jié)構(gòu)（FSI），即自

上而下分別是透鏡層、線路層和感光元件層。但采用

FSI結(jié)構(gòu)的

CMOS傳感器當(dāng)光線到達(dá)感光元件層時須經(jīng)過線路層的開口，比較容

易造成光線損失。背照式（BSI）：背照式結(jié)構(gòu)是將感光元件層更換位臵至線路層的上方，

感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路，促使光線可直接到達(dá)感光元

件層，從而減少光線反射等因素帶來的光線損失。與前照式相比，背

照式

CMOS傳感器的感光效果顯著提升，但生產(chǎn)工藝難度大且成本較

高。堆棧式（Stack）：堆棧式結(jié)構(gòu)是在背照式基礎(chǔ)上的改良，將所有線路

層移至感光元件的底層，縮小了芯片的整體面積，此外，感光元件周

圍的邏輯電路也相應(yīng)移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)

的感光效果。堆棧式

CMOS傳感器的制作工藝與成本要高于

BSI結(jié)構(gòu)，

而且對生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)水平要求極高。CIS引領(lǐng)了半導(dǎo)體領(lǐng)域的

3D集成。在堆棧式

BSI技術(shù)工藝中

TSV

（硅通孔）技術(shù)被用來連接傳感器陣列和

logicdie（邏輯芯片）。堆棧

式

BSI標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)成為使用銅與銅連接的混合堆棧。目前，CMOS圖像傳感器的技術(shù)導(dǎo)向已逐漸從單一手機(jī)領(lǐng)域的同質(zhì)化

技術(shù)競賽，向多應(yīng)用市場的技術(shù)適應(yīng)性和可實(shí)現(xiàn)性過渡。如汽車領(lǐng)域

需要高可靠性和高靈敏度、監(jiān)控領(lǐng)域需要無光環(huán)境清晰度、醫(yī)療領(lǐng)域

需要小型化和低功耗、工業(yè)控制領(lǐng)域需要動態(tài)高速傳感器、物聯(lián)網(wǎng)大

范圍應(yīng)用需要低成本。各大廠商之間技術(shù)競賽推動

CIS向更小像素、3D集成技術(shù)和新穎像素

設(shè)計(jì)方向不斷發(fā)展。目前，背照式

BSI技術(shù)和堆疊

BSI技術(shù)的廣泛應(yīng)

用已成為

CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的新常態(tài)，而多層堆疊（multi-stack）

和混合堆疊（hydird-stack）等新技術(shù)的應(yīng)用，使相位對焦（PDAF）、

超級慢動作攝像等功能得到實(shí)現(xiàn)。此外，嵌入式

3D交互技術(shù)也是

CMOS圖像傳感器技術(shù)的主要發(fā)展方向之一。隨著車載應(yīng)用、手機(jī)應(yīng)

用市場的進(jìn)一步擴(kuò)大，以及

VR技術(shù)的成熟，該技術(shù)將成為未來

CMOS圖像傳感器領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)指標(biāo)之一。國產(chǎn)替代步伐加快：國內(nèi)廠商加速技術(shù)追趕，細(xì)分領(lǐng)域開始崛起國產(chǎn)

SIC公司迎來的“黃金期”。據(jù)

Yole數(shù)據(jù)顯示，2020

年全球前十

CIS廠商排名中有三家是中國企業(yè)，分別是豪威科技、格科微、思特

威，合計(jì)約占據(jù)

17%的市場份額。當(dāng)前，韋爾股份、格科微均已實(shí)現(xiàn)

上市，而且隨著技術(shù)瓶頸的不斷突破，國產(chǎn)廠商正在縮小與索尼、三

星等海外廠商的距離。中低端國產(chǎn)廠商技術(shù)加速追趕。思特威推出近紅外感度

NIR+技術(shù)、微

光級夜視全彩技術(shù)等，應(yīng)用在

BSI-RS、FSI-RS和

GS系列產(chǎn)品，形

成了全面的布局，滿足行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ驼斩裙饩€環(huán)境下成像優(yōu)異、

高溫工作環(huán)境下保持芯片穩(wěn)定的高性能等需求。格科微通過“電路噪

聲抑制技術(shù)”、“低噪聲像素技術(shù)”等核心技術(shù)的應(yīng)用，在最大信噪比、

動態(tài)范圍等性能指標(biāo)上表現(xiàn)突出。市場地位穩(wěn)步提升表現(xiàn)于毛利率逐年增加。2018～2020

年，思特威的

毛利率分別為

12.73%/18.14%/20.88%；格科微為

25.32%/27.50%/28.54%。韋爾股份的毛利率為

23.45%、30.82%、31.37%。毛利率

的數(shù)據(jù)側(cè)面說明公司在產(chǎn)業(yè)鏈中議價能力加強(qiáng)。國內(nèi)廠商在新興市場細(xì)分領(lǐng)域快速崛起。全球

CMOS圖像傳感器市場

可被劃分為傳統(tǒng)領(lǐng)域及新興領(lǐng)域兩類。傳統(tǒng)領(lǐng)域包含手機(jī)、安防監(jiān)控、

汽車電子和工業(yè)等。新興領(lǐng)域包括無人機(jī)、掃地機(jī)器人和

AR/VR等眾

多近年來技術(shù)驅(qū)動下出現(xiàn)的新型消費(fèi)電子應(yīng)用。2020

年，思特威在新

興領(lǐng)域

CMOS出貨量排名第一，達(dá)

2500

萬顆；思特威和豪威在傳統(tǒng)

領(lǐng)域中的安防領(lǐng)域排前兩名，出貨量遠(yuǎn)超第三名索尼。格科微在

2019

年成功量產(chǎn)

1.12

um大底

1300

萬像素

CIS；比亞迪半導(dǎo)體

2018

年成

功量產(chǎn)

130

萬像素車規(guī)級

CIS，也對全球

CIS廠商造成沖擊。三、韋爾股份：“蛇吞象”收購豪威，奠定國內(nèi)

CIS設(shè)計(jì)龍頭地位3.1

半導(dǎo)體分銷起家，內(nèi)生外延戰(zhàn)略奠定國內(nèi)

CIS龍頭地位公司通過不斷的外部擴(kuò)張拓寬分銷業(yè)務(wù)范圍，通過收購豪威科技強(qiáng)勢切入

CIS高景氣賽道。韋爾股份自

2007

年成立以來，14

年發(fā)展歷程大致可分

為兩個階段。第一階段為

2007-2017

年，公司專注半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷業(yè)務(wù)的

同時，通過一系列收購和創(chuàng)立新公司開始涉足

SOC芯片、射頻芯片和設(shè)計(jì)

業(yè)務(wù)領(lǐng)域；2017

年在上交所成功上市，此后公司發(fā)展邁入第二階段。

2019

年公司通過收購豪威科技、思比科和視信源進(jìn)軍

CIS領(lǐng)域；2020

年

收購

SYNA亞洲區(qū)

TDDI業(yè)務(wù)；21

年公司將推出吉迪思品牌，大力進(jìn)軍后

裝市場

TDDI和

DDIC。韋爾股份的發(fā)展歷程就是公司逐漸轉(zhuǎn)型的過程。收購豪威，一躍成為

CMOS設(shè)計(jì)龍頭豪威科技是世界領(lǐng)先的數(shù)字圖像處理方案提供商，CIS市場份額位列

全球第三。豪威主要產(chǎn)品是圖像傳感器產(chǎn)品，其研發(fā)中心與業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)

遍布全球，年出貨量超

135

億顆。韋爾收購豪威有益于獲取

CMOS設(shè)

計(jì)技術(shù)的同時，利用已有客戶資源拓寬銷售渠道、構(gòu)建全球客戶網(wǎng)絡(luò)。收購豪威科技是推動公司技術(shù)轉(zhuǎn)型的重要力量。2018

年

8

月

15

日，

韋爾股份擬以

33.88

元/股發(fā)行約

4.43

億股股份，收購北京豪威

96.08%股權(quán)。2019

年

5

月完成對豪威科技的并購。豪威科技的并購

促進(jìn)韋爾實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型，一躍成為中國最強(qiáng)的

CMOS芯片廠商。此外，此

次成功收購為公司打響了后續(xù)一系列收購事宜的開端。2019

年，韋爾

股份以發(fā)行股份的方式收購了思比科及視信源，進(jìn)一步鞏固其在國內(nèi)

CMOS領(lǐng)域的行業(yè)龍頭地位。受益于收購，韋爾股份營業(yè)收入穩(wěn)定增長，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)業(yè)績亮眼。

2017-2020

年度公司營業(yè)收入由

24.1

億元增至

198.2

億元。2018

年前，

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)萎靡，2017-2018

年該業(yè)務(wù)收入分別為

7.21

億元和

8.31

億元，研發(fā)產(chǎn)品集中在

TVS、MOSFET等分立器件和電源

IC領(lǐng)域。公司

自

2019

年

9

月并表豪威科技，2019-2021H1

年，公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收

入高達(dá)

113.59

億元、172.67

億元和

105.49

億元，成為新的業(yè)績增長點(diǎn)。營收主要來源由半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷向

CMOS圖像傳感器轉(zhuǎn)移。公司分銷占營

業(yè)收入的比重由

2017

年的

69.6%降至

2019

年合表后的

16.44%。設(shè)計(jì)業(yè)

務(wù)占營業(yè)收入的比重由

2017

年的

20.99%增至

2019

年的

83.56%。其中，

CMOS圖像傳感器是公司轉(zhuǎn)型后的主力產(chǎn)品，2019/2020/1H2021

年實(shí)現(xiàn)

營收

97.8/146.7/90.8

億元，占營業(yè)收入的

71.9%/74.4%/72.9%，業(yè)績呈

井噴式發(fā)展，占據(jù)營業(yè)收入的絕大部分，成為營業(yè)收入的主要貢獻(xiàn)力量。CIS業(yè)務(wù)拉動公司歸母凈利潤、整體毛利率和凈利率持續(xù)上漲。受益于

CMOS圖像傳感器產(chǎn)品對業(yè)績增長的突出貢獻(xiàn)，公司的歸母凈利潤由

2018

年的

1.39

億元增至

2020

年的

27.06

億元。此外，具有高毛利率特性

的

CMOS產(chǎn)品拉動公司整體毛利率和凈利率的增長，毛利率由

2018

年的

20.33%增至

2020

年的

29.91%，2021H1

公司整體毛利率為

33.09%，較

去年同期減少

0.88%；凈利率由

2018

年的

3.5%提升到

2020

年的

13.70%，

2021H1

公司凈利率為

18.0%，較去年同期提升

5.3%。3.2

股權(quán)相對集中，持續(xù)員工激勵公司股權(quán)結(jié)構(gòu)高度集中，創(chuàng)始人虞仁榮為實(shí)際控制人。虞仁榮共直