興森科技研究報告前瞻布局IC載板行業(yè)龍頭初相已成

興森科技研究報告-前瞻布局IC載板行業(yè)龍頭初相已成1PCB業(yè)務起家，拓寬產業(yè)鏈切入半導體領域1.1PCB樣板小批量板、IC封裝載板先行者興森科技是國內領先的PCB樣板、小批量板快件制造商，致力于助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新，為成為世界領先的硬件方案提供商而不斷前行。公司主營業(yè)務圍繞PCB業(yè)務、半導體業(yè)務兩大主線開展。PCB業(yè)務從配套客戶研發(fā)端的樣板快件延伸至量產端的批量經營，涵蓋研發(fā)-設計-生產-SMT表面貼裝-銷售全產業(yè)鏈，樣板快件主要配套下游客戶新產品研發(fā)端的打樣需求，批量業(yè)務主要配套下游客戶的量產需求；半導體業(yè)務聚焦于IC封裝基板和半導體測試板領域，專注于半導體材料領域的國產化突破。公司產品廣泛應用于通信設備、工業(yè)控制及儀器儀表、醫(yī)療電子、軌道交通、計算機應用、半導體等多個行業(yè)領域。公司擁有眾多一線廠商客戶，客戶資源優(yōu)質。2018年9月，公司通過三星認證，成為三星唯一的大陸本土IC封裝基板供應商。1.2橫向并購拓寬產業(yè)鏈興森科技始創(chuàng)于1993年，2010年在深交所上市。興森科技起家業(yè)務為PCB樣板業(yè)務，2006年成立廣州興森快捷電路科技股份有限公司，開啟小批量板業(yè)務。2012年收購FINELINE25%股權并于2021年完成FINELINE100%股權，同時2013年收購Expection公司100%股權，逐步打開國際市場。公司立足印刷電路板業(yè)務，開拓半導體業(yè)務。2012年正式進軍封裝基板領域，并于2015年收購XcerraCorporation半導體測試板相關業(yè)務。1.3股權激勵增強凝聚力截至2022年7月，興森科技總股本14.8793億股，邱醒亞持股16.42%為實際控股人。公司其他重要股東為晉寧、葉漢斌、張麗冰和金宇星，持股比例分別為4.5%、4.25%、2.8%和1.7%。公司于2021年3月26日，回購股份共計1487.9萬股，占當時公司股本總額1%，成交均價為9.45元/股，支付總金額為14057.8萬元，向邱醒亞、陳嵐、劉新華、曾志軍、劉湘龍、喬書曉、蔣威等在內的208人授予1415萬股，預留72.9萬股，占持股計劃總份額的4.9%。公司總部設在中國深圳，并在廣州、珠海、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地；公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內外已建立數(shù)十個客戶服務中心，形成了全球化的營銷和技術服務網絡，為全球四千多家客戶提供優(yōu)質服務。廣州生產基地目前具備2萬平方米/月的IC封裝基板產能，2021年全年良率維持在96%。公司通過收購美國Harbor公司，進入半導體測試板領域，在全球半導體測試板整體解決方案領域具有優(yōu)勢地位，主要客戶均為一流半導體公司。向客戶提供的是完全定制化的服務，附加值較高，產品價格和毛利率水平都較高。1.4公司營收穩(wěn)步增長，盈利能力增長提速2017-2021年，公司整體營收從32.83億上升到50.40億，CAGR為11.31%，2022Q1營收達到12.72億元，同比增速達到18.77%。分業(yè)務來看，PCB業(yè)務為公司的核心業(yè)務，2017年到2021年，營收從25.26億上升到37.94億元，四年年復合增速為10.70%，營收占比較穩(wěn)定，維持在75%-80%。IC封裝基板為公司延伸業(yè)務，營收占比相對較小，2017-2021年從2.25億元增加到6.67億元，CAGR約為31.22%，營收占比逐步提升，從2017年的6.85%提升到2021年的13.23%。半導體測試板業(yè)務為公司收購Xcerra公司的拓展業(yè)務，起步較晚，增速較小。2017年營收為4.91億元，2021年營收為4.17億元。歸母凈利潤增長提速，凈利率不斷上升。2017年歸母凈利為1.65億，2021年達到6.21億，CAGR達到39.28%，2022Q1歸母凈利實現(xiàn)2.01億元，同比增長99.01%。凈利率整體呈上揚趨勢，2017年凈利率為5.84%，2021年為12.16%，上升6.32個百分點，2020年由于公司PCB和IC載板業(yè)務產能釋放，2020年凈利率略高于2021年凈利率。2022Q1凈利率達到15.37%，同比增加5.54pct。公司綜合毛利率較穩(wěn)定，維持在30%左右。從各業(yè)務來看，2018-2021年PCB業(yè)務毛利率從2018年的30.87%提升至2021年的33.13%，上升2.26pct，整體高于綜合毛利率水平；IC封裝載板毛利率波動比較明顯，從2018年的10.58%提升至2021年的26.35%，2021年有明顯提升，主要原因系產品產銷兩旺、新產品實現(xiàn)穩(wěn)定量產；2021年半導體測試板毛利率降幅較大，從2020年的26.69%下降至2021年的20.34%，主要原因系廣州基地新產能年中投產貢獻有限，同時Harbor受美國本土疫情影響。從費用端來看，公司期間費用率整體呈穩(wěn)中有降的趨勢，從2018年的21.6%下降到2021年的18.65%，下降2.94pct，2022Q1期間費用率有所提升，達到19.89%，主要系Q1支付年終獎金導致管理費用率較高。銷售費用率和管理費用率均有所改善，分別由2018年的6.05%/9.33%下降到2021年的3.41%/7.94%，降幅2.63/1.39pct。研發(fā)費用率和財務費用率較為穩(wěn)定，保持在5.5%/1.5%左右。2供需失衡加速國產替代，IC載板風鵬正舉2.1IC載板不可或缺，景氣度持續(xù)向好IC載板是隨著半導體封裝技術不斷進步而發(fā)展起來的一項技術。在高階封裝領域，IC載板已成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。IC載板屬于比較高端的PCB板。它是在HDI板的基礎上發(fā)展而來的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。IC載板產品大致分為存儲芯片IC載板、微機電系統(tǒng)IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等五類，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。20世紀六七十年代，伴隨著IC的開始出現(xiàn)，整機生產以分立器件為主，IC為輔，此時的技術需求，只是尋求更穩(wěn)定的工作。所以此階段采用了最易實現(xiàn)的以雙列直插式(DIP)為代表的封裝，輔以單列直插式(SIP)與針柵陣列(PGA)封裝，滿足了線路板(PCB)波峰焊裝配的要求。此時，引腳間距均約為2.54mm。20世紀八十年代，隨著表面組裝技術（SMT）的提出，整機體積的縮小，對IC封裝提出了新要求。IC封裝開發(fā)出了以塑封有引線芯片載體(PLCC)，引線間距為1.27mm、四邊引出線扁平封裝(QFP)，引腳間距為0.8—1.0mm為代表的緊湊型封裝形式，輔以小型雙列直插式(S-DIP)，引腳間距1.778mm、小型封裝(SOP)，引腳間距為1.778mm、載帶自動焊封裝(TAP)等，封裝形式走向多樣化。20世紀九十年代中前期，隨著計算機技術的快速發(fā)展，以個人計算機(PC)為代表的計算機產業(yè)，經歷了從386—486—586的快速發(fā)展，每前進一代，支持其發(fā)展的IC集成度、速度等跨越了一個臺階。原有的PLCC、QFP、SOP已不能滿足其發(fā)展要求，引入了更小、更薄的封裝形式，以窄間距小外形封裝(SSOP)，引腳間距為0.65mm、窄間距四邊引出線扁平封裝(SQFP)，引腳間距為0.65mm為代表的封裝形式；特別提出了有內引線的球柵陣列(BGA)的封裝形式，其典型的BGA以有機襯底替代傳統(tǒng)的封裝內的引線框架，使IC引出腳大大增加，使原有400腳較難SMT的QFP形式在BGA中容易實現(xiàn)，從而使IC芯片的高集成度功能在實際中獲得應用。封裝基板景氣度不斷上行，增長速度遠超其他PCB板。隨著高端GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進FCBGA基板需求增加，封裝基板市場規(guī)模不斷上升。據Prismark數(shù)據顯示，2016年全球市場規(guī)模達到64.27億美元，2021年達到141.98億美元，預計2026年市場規(guī)模達到214.35億美元，2021-2026年CAGR為8.59%。未來封裝基板為PCB主要增長方向。2021年全球PCB的產值為804.48億美元，封裝基板占比17.65%，預計到2026年占比提升至21.11%。PCB2021-2026年CAGR為4.80%，封裝基板的CAGR為8.60%，遠超PCB整體和其他PCB產品的增速。銅是PCB必不可少的原材料，也是覆銅板最重要的原材料之一。根據LME銅價顯示，銅從進入22年Q2以來，進入下行通道，從2022年4月5日的最高點10445美元/噸下降至2022年8月10日的7983美元/噸。PCB行業(yè)受原材料價格波動影響較大，銅價上漲時，原材料成本增加，PCB公司業(yè)績承壓。目前銅價進入下行通道，PCB公司成本壓力減小，盈利水平有所回升。IC載板可根據材料分為剛性封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板，其中，剛性封裝基板應用范圍最廣。剛性封裝基板主要材料包括BT樹脂、ABF樹脂、MIS預包封材料，以BT樹脂和ABF樹脂為基材的載板應用最為廣泛。BT載板即基材為BT樹脂的載板，BT樹脂是日本三菱瓦斯化學公司于1982年經拜耳化學公司技術指導所開發(fā)出來，擁有專利也可以商業(yè)化量產，因此是目前全球做大的BT樹脂制造商。BT載板具有高玻璃化溫度、高耐熱性、高抗?jié)裥院偷徒殡姵?shù)等優(yōu)勢，主要應用于存儲芯片、MEMS芯片、射頻芯片與LED芯片。ABF載板即基材為ABF（味之素堆積膜）的載板，其原材料是日本味之素公司的副產品，且壟斷原材料來源，ABF載板能夠做到更小線寬線距、更細線路，主要應用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算芯片。MIS載板包含一層或多層通過電鍍銅互連的預包封結構，可以做到更新的布線和吸潮性，因為其特征，用于替代傳統(tǒng)QFN以及引線框架封裝，主要用于模擬芯片、功率IC、數(shù)字貨幣芯片等。FC封裝技術是1960年IBM公司開發(fā)，封裝方式為芯片正面朝向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻，能夠降低成本、提高速度、提高組件可靠性。FC封裝技術主要用于處理器芯片等產品。根據IC載板與PCB的連接方式，封裝技術可分為BGA（球柵陣列封裝）和CSP（晶片尺寸封裝）。BGA是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部引腳呈球狀排列成類似格子的圖案。CSP封裝是最新一代內存芯片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經接近1：1的理想狀況。因此按照封裝方式，IC載板可分為WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA。2.2先進封裝為核心驅動，新興應用助力攀高在封測產業(yè)激烈的競爭背后，隨著半導體行業(yè)步入后摩爾時代，封測產業(yè)也從傳統(tǒng)封裝技術進入到先進封裝技術之爭。得益于對更高集成度的廣泛需求，摩爾定律放緩，交通、5G、消費電子、存儲和計算、物聯(lián)網、人工智能及高性能計算的大趨勢推動下，先進封裝已經入快速發(fā)展時期，先進的半導體封裝可以通過增加功能和提高性能，提高半導體產品的價值，同時降低成本。BGA、CSP、FC等新的封裝技術對于封裝基板的線寬、線距、通孔等方面提出了更高的要求，為了順應技術發(fā)展趨勢，IC載板應運而生。封裝形式不同，IC載板的成本占比也就不同。屬于中低端的引線鍵合類載板在其封裝總成本中占比40%-50%，遠低于高端倒裝芯片類基板成本的70%-80%。相較于其他材料來說，IC載板已經成為封裝工藝中價值量最高的材料。據Yole預測，2025年先進封裝的收入與傳統(tǒng)封裝的收入相當，預計在2026年以后先進封裝的占比有望超過傳統(tǒng)封裝的占比。2019年全球先進封裝市場規(guī)模為290億美元，預計到2025年達到430億美元，2019-2025年以約7%的年復合增速增長，高于整體封裝市場4%的增速和傳統(tǒng)封裝市場1.9%的增速。2.3BT載板：eMMC芯片助力需求增加，5G毫米波手機打開需求空間eMMC芯片即嵌入式存儲芯片，由于體積小、功耗低，所以主要應用于智能手機和平板電腦等移動產品里。eMMC特指NandFlash、控制器和標準封裝接口集成的存儲芯片，是將NandFlash和NandFlash控制器以BGA方式封裝在芯片上，而封裝載體為BT載板。據Kbvresearch數(shù)據顯示，2021年全球eMMC芯片市場規(guī)模為95.38億美元，預計到2026年達到113.49億美元，2021-2026年CAGR為3.54%。eMMC芯片除了在消費產品中的應用外，還用于其他領域，如醫(yī)療設備、汽車、單板計算機、機器人、網絡和樓宇控制設備。隨著物聯(lián)網加速普及，eMMC芯片應用領域逐漸擴張，BT載板需求不斷增加。5G通訊中主要使用兩個通訊頻段，Sub-6GHz為低頻頻段，主要使用6GHz以下頻段進行通訊，優(yōu)點是頻率低、繞射能力強、覆蓋效果好，是當前5G的主要頻譜。毫米波頻段則使用24GHz-100GHz的高頻毫米波進行通信，特點是頻段高、波長極短、信號易衰減，可作為5G后續(xù)的擴展頻率，未來很多超高速應用都需要這段頻譜支持，最快可到20Gbps的峰值速率。在毫米波頻段中，28GHz的可用頻譜帶寬可達1GHz，而工作在最高頻段2G左右的LTE-A可用頻譜僅有100MHz，對應的速率方面Sub6G一般在1.5Gpbs左右，而毫米波可達到6.7Gpbs以上，優(yōu)勢非常明顯。正因如此，全球各大運營商都在積極推進5G毫米波的部署，據維科號數(shù)據，目前已經有超過120家運營商正在投資部署毫米波，中國的三大運營商也有各自的毫米波商用計劃時間表，中國移動將在2022年具備毫米波的規(guī)模商用能力。中國聯(lián)通已經在2022年北京冬奧會進行毫米波技術的展示和應用。為滿足毫米波通訊在手機上的應用，5G手機需要做部分調整。首先，毫米波具有更高的傳播損耗，所以需盡可能使天線靠近射頻模組來降低損耗；其次，毫米波具有更多的波段，意味著5G手機需要搭載更多的天線和射頻前端器件，會使5G手機體積變大，但與現(xiàn)階段智能手機輕薄化的發(fā)展趨勢相違背。為順應智能手機輕薄化趨勢，同時滿足毫米波的應用，需要提高智能手機天線集成度。集成天線包括片上天線（AoC）和封裝天線（AiP）兩大類，AoC技術通過半導體材料與工藝將天線與其他電路集成在同一芯片上，考慮到成本和性能，AoC技術更適合用于太赫茲頻段。AiP技術是通過封裝材料與工藝將天線集成在攜帶芯片的封裝內，很好的兼顧了天線性能、成本和體積，幾乎所有的60GHz無線通信都采用了AiP技術。毋庸置疑，AiP技術也將為5G毫米波移動通信系統(tǒng)提供很好的天線解決方案。在AiP方案中，IC載板的材料屬性對天線陣列影響極大，BT載板最適合AiP方案。由于模塊封裝的組件較多，AiP對BT載板的用量需求很大，據立鼎產業(yè)研究中心表示，AiP對BT載板產能消耗可達其他BT載板應用的4-5倍。未來，隨著5G毫米波手機出貨量和滲透率不斷提高，BT載板的需求量也會不斷攀升。2.4ABF載板：PC為需求主力，新興打開成長上限近年來，隨著5G、自動駕駛、云端計算和AI等新興應用的帶動，對于處理器的要求隨之攀升。由于新處理器的尺寸較大，并且新的封裝技術需要更多的ABF載板，對于產能需求逐漸增加。據拓璞產業(yè)研究院數(shù)據顯示，2019年全球ABF載板的平均產能為1.67億顆/月，而需求為1.85億顆/月，產能缺口大約10.78%，預計2023年平均月產能為3.31億顆，平均月需求為3.45億顆。2019-2023年平均月產能CAGR為18.65%，平均月需求的CAGR為16.86%。世界上最大的載板供應商欣興電子表示，其ABF載板已經被預定至2025年。ABF載板在半導體市場上風鵬正舉，但ABF載板的產能卻不足，在全球半導體產能不足的情況下，ABF載板的供應緊張導致了多家半導體廠商陷入產能危機。ABF載板供應以國外廠商為主，國產化替代任重道遠。據拓璞產業(yè)研究院數(shù)據顯示，前八大ABF載板供應商中，中國臺灣占據三席，2019和2020年均占總產能45%左右；日本供應商有兩家，2019和2020年均占總產能30%左右。韓國和奧地利均有一家，占比在11%和10%左右。IC載板具有資金大、技術難等較高的行業(yè)壁壘，不利于“新玩家”進入，導致IC載板行業(yè)集中度不斷上升。兩大領域雙重驅動，新需求打開ABF載板成長上限。從ABF載板下游應用領域來看，據拓璞產業(yè)研究院預估，PC為ABF載板最大的應用領域，占比47%，其次為服務器/轉換器，占比25%，AI芯片和5G基站占比比較低，未來在消費電子、物聯(lián)網、人工智能和高性能計算的大趨勢推動下，服務器/轉換器、AI芯片成為ABF載板主要增長點，進一步增加ABF載板的需求。線上經濟促進服務器出貨增加，ABF載板需求水漲船高。受疫情影響，開始轉型線上學習和辦公，激發(fā)線下經濟向線上經濟轉型，推動服務器產業(yè)迅速發(fā)展，CPU、GPU作為服務器的主要元件，出貨量也大幅上升。據IDC數(shù)據顯示，2016-2021年全球服務器出貨量整體呈上升趨勢，2016年出貨量為956萬臺，2021年出貨量為1289萬臺，2016-2021年CAGR為6.16%。據IDC數(shù)據，2018-2024年全球服務器市場規(guī)模穩(wěn)定增長，2018年全球服務器市場規(guī)模為880億美元，預計到2024年有望達到1160億美元，CAGR為4.72%。AI芯片應用前景廣闊，ABF載板需求進一步增加。AI芯片專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊，AI芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。數(shù)字經濟蓬勃發(fā)展，AIoT、智能汽車領域需求攀升，人工人智能成為驅動經濟增長、消費升級的新風口。其中人工智能芯片作為人工智能的核心關鍵，擁有廣闊的發(fā)展前景。根據Tractica數(shù)據顯示，2021年全球人工智能芯片市場規(guī)模為260億美元，預計到2025年有望達到726億美元，2021-2025年CAGR為29.27%。AI芯片市場規(guī)模的不斷擴大，對ABF載板需求進一步增加。2.5新建晶圓廠提升晶圓產能，促進IC載板需求旺盛2021年6月，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布季度《世界晶圓廠預測報告》，全球半導體制造商在2021年建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年建設10座，用以滿足市場對芯片的加速需求，包括通信、計算、醫(yī)療和汽車。分地區(qū)來看，2021年和2022年，中國大陸和中國臺灣在新晶圓廠建設方面處于領先地位，分別為8個，美國為6個，歐洲/中東為3個，日本和韓國分別為2個。兩年內生產12英寸晶圓的晶圓廠將占大部分，預計15個，屆時將有7個晶圓廠開始建設，并計劃在兩年內建造的其余7座將是4英寸、6英寸和8英寸晶圓廠。29座晶圓廠每月可生產多達260萬片晶圓。據eet-china數(shù)據顯示，2020-2024年，全球共新建25座8吋及60座12吋晶圓廠，其中中國臺灣建成15座12吋晶圓廠，中國大陸建成15座12吋晶圓廠。建成后全球8吋晶圓產能將提高20%，12吋晶圓產能將提高50%。2.6日韓臺IC載板三足鼎立，大陸國產化替代任重道遠與PCB一樣，全球集成電路封裝基板行業(yè)也沿著從日本到韓國、中國臺灣，再到中國大陸的產業(yè)趨勢轉移。目前，日本、韓國和中國臺灣的企業(yè)從收入、利潤、產能規(guī)模和技術層面均占據絕對的領先地位。據Prismark數(shù)據顯示，全球IC載板行業(yè)CR5為55%，CR10為83%，行業(yè)高度集中，前三大企業(yè)為欣興電子（15%）、日本Ibiden（11%）和韓國SEMCO（10%）。中國大陸的IC載板企業(yè)起步較晚，目前處于追趕階段，據興森科技披露的數(shù)據，目前中國國內芯片封測代工在全球占比已經超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入占全球市場的比例不到4%，從長遠來看，中國封裝基板行業(yè)仍然有較大的國產替代空間。中國臺灣方面，2022年四大IC載板供應商資本開支均有所上升，欣興電子22年資本開支達到358.58億新臺幣，其中80%-85%用于IC載板擴產，其中70%用于擴大中國臺灣新竹的ABF載板產能，30%用于升級蘇州的BT載板生產線，公司22年載板產能提升20%。南亞電路板22年資本開支達到170億新臺幣，中國臺灣樹林廠ABF載板第一期擴建以及江蘇昆山廠ABF載板第二期擴建投產提前至22年三季度，預計在23年一季度滿產，產能新增20%。景碩22年資本開支超過100億新臺幣，公司ABF新產能開出，22年產能增加30%-40%，23年新增40%。臻鼎22年資本開支超過310億，秦皇島二廠和深圳新廠產能分別于22年三季度與24年一季度開出，IC載板營收在未來四年每年成長超過50%。中國大陸方面，興森科技宣布投資72億元用于開發(fā)ABF載板項目，總產能達到2.6萬平/月，珠海0.6萬平產能預計23年三季度量產，后續(xù)2萬平/月產能將在24-26年陸續(xù)投產；并投資30億用于BT載板產能擴建，新增產能為8萬平/月，預計2025年總產能將達到10萬平/月，一期第一條1.5萬平/月產能的產線目前進展順利。深南電路宣布投資80億元用于擴產FCBGA、panelRF/FCCSP等有機封裝基板。珠海越亞預計投入35億元用于越亞三廠擴建高端射頻及FCBGA封裝板載生產和制造，于22年7月開始投產。中京電子于珠海設立半導體工廠，用于生產IC載板，于21年底開始投產。東山精密計劃投資15億元用于IC載板的研發(fā)、設計、生產和銷售。中國大陸既有公司目標明確，新進公司不斷進入。2.7提前切入IC載板產業(yè)，積極擴產并提升良率興森科技作為中國本土IC封裝基板行業(yè)的先行者之一，與2012年投資擴產進入IC封裝基板行業(yè)，通過多年持續(xù)的研發(fā)投入，在市場、技術工藝、團隊、品質等方面均已實現(xiàn)突破和積淀。廣州生產基地目前具備2萬平方米/月的IC封裝基板產能，處于滿產滿銷狀態(tài)，2021年全年良率維持在96%以上；2018年通過三星認證，成功切入三星產業(yè)鏈。公司IC載板業(yè)務在聚焦存儲產品的基礎上，通過持續(xù)的研發(fā)投入和產能擴張打造核心競爭力。公司在夯實存儲Memory和指紋等拳頭產品基礎的上，實現(xiàn)FCBOC、Coreless和ETS等產品量產，并快速擴充產能，滿足國內外半導體客戶需求，為實現(xiàn)高端IC封裝基板國產化提供堅實基礎。2018-2021年IC封裝基板業(yè)務營收分別為2.36/2.97/3.36/6.67億元，CAGR為41.39%。公司IC封裝基板業(yè)務毛利率整體呈上升趨勢，但在2020年降幅比較大，原因系新產能投放，因新增人工、折舊以及試生產虧損對整體盈利能力造成拖累，疫情影響導致新產能設備裝機和投產進度有所延遲，產能爬坡受到影響，使全年銷售收入和出貨情況低于年初預期。3小批量板龍頭企業(yè)，把握服務器市場機遇3.1服務器長期市場增量穩(wěn)定PCB主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。PCB制造行業(yè)的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業(yè)；下游主要為電子消費產品、汽車、通信、航空航天等行業(yè)。印制電路板制造行業(yè)的產業(yè)鏈較長，專用木漿紙、電子級玻璃纖維布、電解銅箔、CCL（覆銅板）和PCB（印制電路板）為一條產業(yè)鏈上緊密相連、唇齒相依的上下游產品。PCB市場規(guī)模穩(wěn)定增長，服務器+汽車引領成長。PCB作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。據Prismark數(shù)據，2021年全球PCB市場規(guī)模為804.48億美元，2026年有望達到1015.60億美元，五年年復合增速為4.77%。從下游驅動來看，服務器和汽車為PCB的主要驅動力，2021-2026年CAGR分別為10%和7.5%，成為增速最快的下游領域。此外，手機（CAGR5.7%）、無線基礎設施（CAGR5.6%）、有線基礎設施（CAGR5.6%）、有線基礎設施（CAGR5.3%）和其他消費電子（CAGR4.9%）均高于PCB整體增速。海外云計算巨頭持續(xù)投入，云計算產業(yè)需求長期向好。隨著大數(shù)據、人工智能技術、物聯(lián)網的快速崛起，對計算能力、存儲能力、網絡能力和安全能力提出了更高的要求，催生了云計算產業(yè)的發(fā)展，為實現(xiàn)智能世界提供了技術支持，成為其必不可少的一環(huán)。據各大云計算巨頭財務數(shù)據顯示，F(xiàn)acebook、微軟、谷歌和亞馬遜的季度資本開支雖有波動，但整體呈上升趨勢，將帶動云計算行業(yè)景氣度持續(xù)提升。2022年，中國已正式啟動“東數(shù)西算”工程。“東數(shù)西算”是通過構建數(shù)據中心、云計算、大數(shù)據一體化的新型算力網絡體系，將東部算力需求有序引導到西部，優(yōu)化數(shù)據中心建設布局。國家同意在京津翼、長三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝、內蒙古、貴州、甘肅、寧夏共計8地啟動建設國家算力樞紐節(jié)點，并規(guī)劃10個國家數(shù)據中心集群，在每個集群內建設大型、超大型數(shù)據中心。依托8個算力樞紐，更好地引導數(shù)據中心集約化、規(guī)?；?、綠色化發(fā)展，帶動數(shù)據中心相關產業(yè)由東向西有效轉移?！皷|數(shù)西算”工程將推動數(shù)據中心相關產業(yè)，帶動服務器PCB需求，擴大服務器PCB市場規(guī)模。3.2樣板小批量板龍頭，數(shù)通機遇機會盡顯PCB按客戶不同階段的需求可分為樣板和批量板，樣板為產品定型前的PCB需求，針對的是客戶新產品的研究、實驗、開發(fā)與中試階段（俗稱“打樣”階段），一般情況下，單個生產面積在5平方米以下；批量板為產品定型后的PCB需求，針對的是商業(yè)化、規(guī)?；a階段，其中，5~20平方米為小批量板，20~50平方米為中等批量板，50平方米以上為大批量板。PCB樣板與批量板的關系主要為樣板生產是批量板生產的前置工序，只有研制完成并經市場測試、定型后，確定投入實際生產應用的產品才會進入批量生產。對于興森科技而言，樣片+小批量板為其傳統(tǒng)業(yè)務。1993年成立時主要為PCB樣板業(yè)務，并于2006年開展PCB小批量板業(yè)務，2013年收購ExceptionPCB公司100%股權，逐年收購Fineline公司股權，直至2021年完成100%股權控股，公司逐漸開展海外PCB業(yè)務。公司在PCB制造方面，始終保持全球領先的多品種與快速交付能力，PCB訂單品種數(shù)平均25000種/月，處于行業(yè)領先地位。根據CPCA發(fā)布的中國電子電路排行榜，公司在十九屆綜合PCB企業(yè)位列第十五位，內資企業(yè)中位列第五位。根據Prismark公布的2019年全球PCB前五十大供應商，公司位列第35名。公司主要客戶均為各行業(yè)頭部企業(yè)，2022年，公司高多層批量板進入各大客戶5G供應鏈和服務器供應鏈。公司在提供PCB制造業(yè)務的同時，也向客戶提供CAD、SMT增值服務，不斷加深與客戶的合作深度。應用領域廣泛覆蓋于移動通訊、醫(yī)療設備、服務器、汽車電子等多個方面。4半導體測試板壁壘高筑，國產替代空間廣闊4.1國外廠商占據先發(fā)優(yōu)勢，國產加速有望打破封鎖桎梏半導體測試板是指在芯片制作過程中對晶圓（封裝前）和芯片（封裝后）進行功能、性能的測試。半導體測試板是晶圓測試和芯片測試的重要耗材，主要應用于良率測試階段，通過測試晶圓的電氣特性和芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常，剔除不合格的晶圓和芯片，可減少后段制程成本的浪費，避免終端產品因為IC不良產生報廢。半導體測試板主要分為探針卡板、中介板、測試負載板和老化測試板。探針卡板應用于晶圓切割前的功能測試，通過測試檢驗晶圓制造的良率，篩選出有問題的die（裸片），減少封測成本；在晶圓測試中，當die的間距較小時，需要用中介板放在探頭針和探針卡板中間起信號轉換作用，通過中介板可逐層將間距放大；測試負載板應用于芯片封裝后的功能測試，通過測試檢驗芯片封裝的良率，根據測試結果將芯片分級；老化測試板應用于芯片封裝后的老化性能測試，檢驗芯片在一定溫度、濕度、電壓、偏壓等條件下的壽命。探針卡是連接測試機與半導體晶圓之間的接口，是實現(xiàn)CP測試的必備器件，也是晶圓測試種的核心耗材。在CP測試中，ATE測試機不能直接對晶圓進行測量，需要通過探針卡中的探針與晶圓上的焊墊或凸塊接觸后，才能與晶圓種的芯片建立電氣連接，從而達到電性能測試的目的。從結構上看，探針卡主要是由PCB、探針以及功能部件等組成，根據不同的情況還會有電子元件、補強板等需求。探針卡按照其結構類型主要分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡以及MEMS探針卡三種類型。據VLSI數(shù)據顯示，2020年全球探針卡的市場規(guī)模為21.26億美元，預計到2025年達到30億美元，CAGR為7.13%。老化板（Burn-inBoard）用于老化測試，老化測試是對半導體器件施加電應力和熱應力以引起固有故障的盡早突顯的測試方法，用于在有缺陷的電子元件進入市場或組裝成電子產品之前對其進行識別并取出。隨著半導體電子技術的進步，老化測試已成為確保質量的關鍵行業(yè)流程。除了半導體元件外，PCB、IC和處理器部件通常在老化條件下進行測試。在半導體中，故障可以分為早期故障、隨即故障和磨損故障。早期故障為發(fā)生在設備運行的初始階段，故障發(fā)生率隨著時間的推移而降低；隨即故障發(fā)生的時間較長，故障發(fā)生率也是恒定的；與早期和隨機故障的發(fā)生率相比，組件越來越多的經歷磨損故障。顯示半導體期間可靠性隨時間變化的曲線稱為故障率曲線或“浴缸曲線”。為了跟上半導體市場標準并保持優(yōu)質的公司聲譽，必須采取措施提供高度可靠的優(yōu)質產品，為了確保這種可靠性，第一步是減少早期故障，所以前期老化測試成為必不可少的程序，老化板也成為必不可少的耗材。據集微網表示，2020年全球探針卡、負載板和老化板在內的半導體測試板市場規(guī)模約合200億元，其中據VLSI數(shù)據顯示，2020年全球探針卡市場規(guī)模為21.26億美元（約合135.68億元），據此，全球負載板和老化板的市場規(guī)模約為64.32億元。半導體測試板因為其高層數(shù)、高厚徑比和小孔距造成加工難度大，同時需要技術、銷售團隊擁有半導體測試領域極強的專業(yè)知識，高端半導體測試板全世界只有少數(shù)公司可以生產銷售，主要分布在美國、日本和韓國，國內公司很少涉足。在2021年TechInsight發(fā)布的全球top10探針卡公司中，韓國占三席，日本占三席，中國臺灣占兩席，北美和歐洲各占一席。但隨著中國高端芯片一步步突破，國內半導體測試行業(yè)也迎來發(fā)展時機。4.2提前布局半導體測試板，成為增長新動力公司從2013年起涉足半導體測試板業(yè)務，2015年底，公司從美國上市公司Xcerra收購美國市場排名第一的半導體測試板業(yè)務，并重新啟用HarborElectronics知名品牌，同時，公司2