鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)范

鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)范錫膏印刷是SMT工藝的第一步工序，也是焊點(diǎn)形成的基礎(chǔ)，許多焊后產(chǎn)生的焊接缺陷并不是回流焊工序產(chǎn)生的；而是印刷錫膏時(shí)的質(zhì)量原因產(chǎn)生的。焊膏印刷不同于貼片工序，貼片好壞主要由貼片機(jī)的精度和性能決定，而影響印后焊膏圖形的因素很多，它包括PCB質(zhì)量（基準(zhǔn)標(biāo)志和定位孔的精度，焊盤圖形尺寸的誤差、阻焊膜誤差、平整度），鋼網(wǎng)和絲印機(jī)的性能。錫膏印刷機(jī)（絲印機(jī)）現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機(jī)上，然后由人工或印刷機(jī)把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再直接或間接地轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復(fù)制出與印版相同的PCB板。錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大，有統(tǒng)計(jì)資料表明，60%的返修理工板是因錫膏印刷不良引起故障的，絲印的好壞基本上決定了SMT好壞程度。所以在表面貼裝中嚴(yán)格把好錫膏印刷這一關(guān)。即使是最好的錫膏、設(shè)備和應(yīng)用方法，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。使用者必須控制工藝過程和設(shè)備變量，以達(dá)到良好的印刷品質(zhì)。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。左圖為實(shí)際印刷機(jī)照片。SMT半自動(dòng)印刷機(jī)(PT-250)作業(yè)規(guī)范項(xiàng)目?jī)?nèi)容目的為規(guī)范操作人員能正確調(diào)試、操作機(jī)臺(tái)，提高產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)率。使操作人員能正確維護(hù)此機(jī)臺(tái)。范圍具有相關(guān)專一培訓(xùn)上崗人員。職責(zé)嚴(yán)格按照作業(yè)規(guī)范以及（使用說明書）操作。作業(yè)程序選取正確型號(hào)鋼網(wǎng)與板一致（包括察看鋼網(wǎng)厚度與PCB版本匹配），再用柔布調(diào)配洗板水，擦拭干凈。將鋼網(wǎng)和PCB直接放在操作臺(tái)上大致對(duì)準(zhǔn)，再把鋼網(wǎng)固定在操作臺(tái)兩邊支架中心處(擰緊4個(gè)固定螺絲)。固定PCB（選好固定孔或固定邊），將鋼網(wǎng)壓下，再通過移動(dòng)操作臺(tái)下面的3個(gè)旋鈕進(jìn)行位置微調(diào)，使PCB與鋼網(wǎng)一一對(duì)應(yīng)。調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)——下降行程為:1.5-2.0mm,印刷壓力:2kgf/cm2,刮刀角度:45°-60°,刮刀速度:10-20mm/s.邊調(diào)試邊觀察印刷質(zhì)量。不得有拉絲、塌落、連錫膏、無(wú)錫膏、堵網(wǎng)現(xiàn)象。干式或濕式法清潔（不定時(shí)）每5-10pcs以保焊膏印刷質(zhì)量穩(wěn)定性。注意事項(xiàng)對(duì)印刷之“PCB”要不定時(shí)檢查（印刷效果確認(rèn)）且對(duì)PCB結(jié)構(gòu)對(duì)印刷質(zhì)量帶來不良檢查。印刷“PCB”不宜過多且印刷有質(zhì)量缺陷，需及時(shí)清洗后再印刷。工單完成后，待換的鋼網(wǎng)在清洗（按規(guī)定方法）之后，放置于規(guī)定區(qū)域。刮刀(squeegee)刮刀是印刷時(shí)直接接觸模板產(chǎn)生用力的工具，對(duì)它的要求是耐磨、邊緣鋒利。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮刀的材料：有不銹鋼（鍍鎳或鍍鈦）和聚亞氨酯橡膠兩種。聚亞氨酯橡膠的硬度為80到120。刮刀形狀有V形（高19mm×寬9.5mm）和棱形（邊長(zhǎng)9.5mm），不銹鋼刮刀主要用于細(xì)間距和超細(xì)間距模板漏印。橡膠刮刀有彈性，它可能壓到模板的開孔中，刮走一些焊膏，使焊膏圖形的頂部出現(xiàn)凹形。屬性規(guī)格印刷的角度（關(guān)鍵參數(shù)）60±2.5度。量測(cè)方法：Bevel量角器刮刀旁錫膏檔片按照要求，在印刷過程中如果沒有裝載鋼板，Retainer接近鋼板表面但是不能接觸鋼板。DEK&MPM及同等印刷機(jī)的刮刀寬度板的長(zhǎng)度四舍五入，接近標(biāo)準(zhǔn)寬度。注意！刮刀彎曲力是一個(gè)關(guān)鍵的參數(shù)。真空支座性質(zhì)規(guī)定材料機(jī)械構(gòu)造金屬：如鋼或鋁合金。建議使用上表面摩擦較大者，使用材料符合靜電防護(hù)要求。支撐臺(tái)與鋼板平行度在支撐臺(tái)區(qū)域上最大0.2mm支撐表面光滑度整個(gè)區(qū)域±0.025mm加工深度*大于最大組件高度+5mm組件邊緣支撐*組件邊緣支撐從邊緣指向組件中心1.5mm±0.5mm。最大無(wú)支撐的關(guān)鍵區(qū)域間距：15MM。支撐臺(tái)大小應(yīng)或等于待印板子的大小。支撐臺(tái)上的真空孔真空孔定位在非印刷區(qū)域，并且防止真空泄漏到印刷區(qū)域。如果真空可以可靠的限制在100-200mbar范圍內(nèi)，在仔細(xì)制程調(diào)節(jié)下整個(gè)區(qū)域的真空才成為可能。真空支撐臺(tái)-支撐臺(tái)凹槽應(yīng)足夠大且深，保證組件不能接觸到支撐臺(tái)。-應(yīng)對(duì)支撐臺(tái)進(jìn)行記錄和版本控制，并且同意產(chǎn)品的所有支撐臺(tái)應(yīng)該是一樣的。Panelalignment?Mechanical,socalled“HardStopper”recommendedespeciallyforproductshaving0.5mmpitchCSPcomponents？*只有第2面支撐臺(tái)影響因素選擇了合適的焊膏和高質(zhì)量的鋼網(wǎng)后，下一步就是印刷了。目前用于鋼網(wǎng)印刷的絲印機(jī)有全自動(dòng)、半自動(dòng)和手動(dòng)三種。設(shè)定的參數(shù)有速度、壓和鋼網(wǎng)/PCB間距等，下面主要敘述一下使用絲印機(jī)應(yīng)該考慮的一些因素。1．鋼網(wǎng)/PCB精確對(duì)位：鋼網(wǎng)/PCB精確對(duì)位是保證鋼網(wǎng)開孔/PCB焊盤重疊的關(guān)鍵，它直接影響焊膏圖形覆蓋焊盤的百分率，對(duì)位方式有定位孔/定位銷方式、邊緣增強(qiáng)視覺系統(tǒng)對(duì)位和基準(zhǔn)標(biāo)志視覺系統(tǒng)對(duì)位。在定位孔/定位銷對(duì)位方式中，對(duì)定位孔提出了下列要求：①沉印制板的長(zhǎng)邊相對(duì)應(yīng)角位置，應(yīng)至少各有一個(gè)定位孔；②定位孔的尺寸公差應(yīng)在±0.75mm之間。定位孔/定位銷對(duì)位方式多數(shù)用在手動(dòng)絲印機(jī)中，有些也用在半自動(dòng)絲印機(jī)中。半自動(dòng)絲印機(jī)多數(shù)采用雙攝像、彩色、邊緣增強(qiáng)視覺系統(tǒng)對(duì)位方式。視覺系統(tǒng)觀察鋼網(wǎng)開孔同PCB焊盤對(duì)位情況，測(cè)算覆蓋百分率，合格后，鎖定PCB。全自動(dòng)絲印機(jī)采用基準(zhǔn)標(biāo)志識(shí)別視覺系統(tǒng)對(duì)位。而PCB上的基準(zhǔn)標(biāo)志圖形和標(biāo)志誤差則根據(jù)視覺系統(tǒng)來定。例如MPM公司的Utraprint3000型絲印機(jī)要求PCB上有2至5個(gè)尺寸為0.5~.3mm的基準(zhǔn)標(biāo)志。2、消除鋼網(wǎng)支撐架的厚度誤差：鋼網(wǎng)支撐架的厚度誤差一般在0.0254mm~0.3mm(lmil~12mil)之間，它影響焊膏印刷的重復(fù)性。要調(diào)整支撐架的四個(gè)角的高度消誤差，而不能只調(diào)整Z軸高度。3、消除PCB的翹曲：印刷時(shí)對(duì)PCB的翹曲度有要求。對(duì)厚度為1.6mm的PCB，在90mm長(zhǎng)度上的翹曲應(yīng)不大于1.5mm。把PCB放在真空印刷平臺(tái)上，真空將PCB緊緊吸附在平臺(tái)上，消除了PCB的翹曲。4、印刷時(shí)刮刀的速度：刮刀的速度主要取決于焊膏的性質(zhì)。對(duì)于粘度大的焊膏，速度過快，容易使刮刀打滑，產(chǎn)生遺漏。有時(shí)過快的速度也會(huì)產(chǎn)生焊膏的差異，即鋼網(wǎng)開孔的長(zhǎng)邊同刮刀動(dòng)行方向平行時(shí)，焊膏量多；而鋼網(wǎng)開孔的長(zhǎng)邊同刮刀動(dòng)行方向垂直時(shí)，焊膏少。速度和壓力要一起考慮，因?yàn)楹父嗍羌偎苄粤黧w，其粘度是剪切力的函數(shù)，但非線性。在剪切刀達(dá)到一定值時(shí)，粘度下降，有利于印刷和焊膏脫模。在滿足印刷質(zhì)量的前提下，速度要快，則工作效率高，產(chǎn)量大。一般來說，不同的絲機(jī)其最佳的速度設(shè)定范圍是不同的，但所有絲機(jī)都應(yīng)以勻速印刷。建議100mm/s，范圍70~120mm/s。無(wú)鉛制程：100±30mm/s。5、刮刀壓力：調(diào)整刮刀壓力時(shí)應(yīng)從小到大進(jìn)行。壓力應(yīng)盡可能小，這有利于保護(hù)鋼網(wǎng)，使其不易產(chǎn)生變形。同時(shí)，壓力太大會(huì)造成焊膏從鋼網(wǎng)底部擠出，散落在焊盤中間引起橋接或焊球。刮刀壓力要均勻一致。這有兩個(gè)含意：整個(gè)印刷行程中保持刮刀壓力一致；刮刀上每一點(diǎn)的壓力都相同。均勻一致的刮刀壓力可減少PCB表在焊盤和阻焊膜高度誤差造成的影響。刮刀壓力還同刮刀在鋼網(wǎng)/PCB上的吃力深度有關(guān)，在整個(gè)印刷行程中都要保護(hù)刮刀/鋼網(wǎng)/PCB之間的平行度。在constantforcemode模式力大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，印刷頭懸浮下，200mm寬的刮刀壓力安全邊界：可擦干凈鋼板的最小力+5N。通常在力大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，印刷頭懸浮6、鋼網(wǎng)/PCB分離：印刷行程完成后，鋼網(wǎng)/PCB要分離。分離時(shí)注意三點(diǎn)：離時(shí)鋼網(wǎng)/PCB要保持平行；分離期間，不要對(duì)PCB施加任何壓力；避免鋼網(wǎng)彈跳。分離速度要小些，可以獲得完整晰的焊膏圖形。Snap-off脫模距離：在整個(gè)板子區(qū)域-0.5～0.0mm(建議負(fù)的snap-off以抵消機(jī)器的誤差)分離速度：在分離的階段,要保持PCB與底座的接觸。建議MPM印刷機(jī)的SlowSnap-Off設(shè)定為“No”。7、鋼網(wǎng)清洗：鋼網(wǎng)開孔阻塞會(huì)引起漏印。焊膏涂到鋼網(wǎng)的底部使鋼網(wǎng)厚度增加，焊膏量增加引起橋接。鋼網(wǎng)底面焊膏散落在PCB上，引起誤印，因此必須定時(shí)清洗鋼網(wǎng)底面。清洗時(shí)間間隔同焊膏類型，鋼網(wǎng)開孔尺寸、元器件引線間距和印刷速度有關(guān)。如果鋼網(wǎng)/PCB接觸良好、壓力均勻、鋼網(wǎng)底面所帶的焊膏少，就可減少清洗掉的焊膏量，節(jié)省焊膏。通常采用溶劑結(jié)合脫棉紙的清洗方式。自動(dòng)擦拭頻率：有鉛每印刷5-15次。注意：如果出現(xiàn)臨時(shí)性的技術(shù)問題，可提高擦拭頻率。無(wú)鉛每印刷3-6次。建議擦拭方式：一次真空干擦或者一次濕擦加上一次不帶真空的干擦。8、印刷方向：焊盤長(zhǎng)邊的方向同刮刀運(yùn)動(dòng)方向不一致時(shí)，容易產(chǎn)生焊膏圖形高度的差異，例如QFP器件的焊盤圖形，過去由貼片機(jī)工藝方向決定印刷方向。如果鋼網(wǎng)開孔的長(zhǎng)邊同刮刀運(yùn)行方向一致時(shí)，則印刷印焊膏圖形；如果開孔的長(zhǎng)邊同刮刀運(yùn)動(dòng)方向垂直時(shí)，則焊膏圖形薄。為了消防除焊膏圖形的不一致性，有些絲印機(jī)可以旋轉(zhuǎn)PCB平臺(tái)成45度角，然后印刷，可以保證焊膏厚度的一致性，這一點(diǎn)對(duì)QFP器較多的PCB尤其重要，有些資料表明細(xì)間距器件（如：0.3mm、0.4mm和0.5mm），采用45度角印刷，明顯改善焊膏厚度的不一致性。而引腳間距大于0.5mm時(shí)，45度角印刷同0度角印刷效果基本一致。9、溫度：溫度應(yīng)控制在20℃左右，誤差±12℃，有時(shí)也通過調(diào)整溫度，改變焊膏的粘度。10、焊膏圖形的印刷后檢測(cè)：印刷后對(duì)焊膏圖形檢測(cè)的要求如下：①焊膏圖形與焊位置、尺寸、形狀相符；②焊膏圖形印刷厚度符合工藝設(shè)計(jì)厚度要求，一致性好，厚薄均勻；③焊膏圖形表面平整，無(wú)凸、凹現(xiàn)象；④焊膏圖形完整，至少覆蓋焊盤面積的75%以上（對(duì)于0.5mm間距的QFP要求80%以上）；⑤焊膏圖形邊緣清晰，無(wú)塌邊、無(wú)橋接、無(wú)坫污、無(wú)漏印。印后檢測(cè)主要采用視覺系統(tǒng)。有兩種視覺系統(tǒng)：二維（2D）和三維（3D）。2D方式檢測(cè)焊圖形覆蓋焊盤的情況和漏印。計(jì)算覆蓋率，并將數(shù)據(jù)傳輸?shù)絊PC系統(tǒng)中，為工藝工程師診斷提供依靠。3D方式采用視覺結(jié)合激光的技術(shù)，不但可以檢驗(yàn)焊膏圖形的覆蓋率，而且可以測(cè)量焊膏圖形的高度，并計(jì)算每個(gè)焊盤上的焊膏量。這些特點(diǎn)對(duì)BGA器件的PCB一次通過率是很重要的。對(duì)于CBGA器件來說，印刷后焊盤上的焊膏量是非常關(guān)鍵的。PCB和BCGA之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）不同，在PCB/CBGA的焊接點(diǎn)處存在著應(yīng)力斷裂的可能性，因此必須有足夠的焊膏量才能保證焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。CBGA的焊盤一般采用園形，但為了提高焊盤上的焊膏量，在不引起橋接的情況下，有時(shí)也采用方形。對(duì)于CCGA器件來說，焊膏圖形的高度比焊膏量更重要，因?yàn)樗軌蜓a(bǔ)償CCGA焊柱之間的誤差。同樣對(duì)引線共面性考慮較多的器件，焊膏圖形的高度和一致性都是重要因素。對(duì)于TBGA器件來說，焊膏量不像CBGA那樣重要。但焊膏圖形高度的共面性對(duì)組裝影響很大。它必須同TBGA器件焊球的共面性相匹配。PBGA的共晶態(tài)焊球是形成時(shí)點(diǎn)的主要成份。印刷焊膏的主要目的是使焊劑發(fā)揮作用，充分潤(rùn)濕焊盤。與CBGA不同，過多的焊膏對(duì)提高長(zhǎng)期可靠性影響不大，太多的話，反而易產(chǎn)生橋接。BGA的焊點(diǎn)隱藏在器件下方，不太好檢測(cè)。即使是一個(gè)焊點(diǎn)出現(xiàn)缺陷，也不得不拿掉整個(gè)器件返修，這一點(diǎn)同QFP不一樣。因此，一次通過是非常必要的。在印刷焊膏后，最好采用視覺系統(tǒng)檢測(cè)。鋼板上錫膏量控制開始時(shí)的用量：200mm寬的刮刀：150–160g；250mm寬的刮刀：190-200g。重要規(guī)則：錫膏滾動(dòng)直徑最大20mm(10centcoin)，最小12mm。增加錫膏在錫膏滾動(dòng)直徑達(dá)到12mm前，增加錫膏量20–40g。錫膏的再使用鋼板上的錫膏可以轉(zhuǎn)移到其它鋼板上，或者可被暫時(shí)儲(chǔ)存于干凈的塑料罐子中。在鋼板上以及被臨時(shí)儲(chǔ)存的有效期一共為6個(gè)小時(shí)。停線超過15分鐘，應(yīng)用塑料薄膜將鋼板上的錫膏封蓋保存。如果錫膏在鋼板上無(wú)保護(hù)的停留超過1個(gè)小時(shí)，應(yīng)更換新的錫膏，原有錫膏做報(bào)廢處理。建議使用的鋼板自動(dòng)擦洗劑MulticoreProzoneSC-0，Kiwoclean或者印刷機(jī)制造商許可的同類快速溶劑.出于防火安全的考慮，異丙醇(IPA)或此類溶劑不推薦使用。清洗印錯(cuò)的板子以及手動(dòng)清洗鋼板和設(shè)備建議使用之清洗劑最好使用MulticoreProzoneSC-01，Kiwoclean(SC-02對(duì)丙烯酸和一些橡膠手套有輕微傷害)。異丙醇(IPA)允許但不推薦使用，妥善處理廢棄物。注意！在清洗完P(guān)CB及其激光過孔后，不允許液體清洗之組件應(yīng)更換。經(jīng)過OSP處理以及全部或部分Aramidbased之PCB不允許清洗！清洗液進(jìn)入PCB結(jié)構(gòu)內(nèi)部，而且會(huì)降低尤其是CSP組件的焊點(diǎn)可靠性。焊膏圖形的缺陷類型及產(chǎn)生原因如果印刷不當(dāng)，會(huì)產(chǎn)生下列焊膏圖形缺陷：3.3.1位置偏移；原因是鋼網(wǎng)/PCB對(duì)位不準(zhǔn)；PCB制作誤差。3.3.2圖形?。辉蚴洽黉摼W(wǎng)本身??；②采用橡膠刮刀時(shí)，由于橡膠的彈性，刮出鋼網(wǎng)開孔上面一部分焊膏；③刮刀速度快、壓力低，使焊膏溢流性變差，不能充分填充鋼網(wǎng)開孔。3.3.3圖形厚；原因是①鋼網(wǎng)本身厚；②阻焊膜過厚，高于焊盤；③鋼網(wǎng)底面清洗不徹底，形一層干焊膏層，加厚了鋼網(wǎng)。3.3.4圖形邊緣模糊：原因是①焊膏粘度低，產(chǎn)生塌落；②焊盤上鍍層太厚，產(chǎn)生凹凸不平；③鋼網(wǎng)孔壁粗糙；④刮刀壓力過大，焊膏從鋼網(wǎng)底部擠出；⑤刮刀/鋼網(wǎng)分離時(shí)，鋼網(wǎng)抖動(dòng)。3.3.5圖形不完整：原因是①鋼網(wǎng)開孔堵塞；②刮刀分離過快；③焊盤表面清潔度差，減弱了焊膏/焊盤附著力；④阻焊膜覆蓋了PCB焊盤；⑤焊膏干燥；⑥鋼網(wǎng)開孔/鋼網(wǎng)厚度比率小。3.3.6圖形薄厚不均勻：原因是①鋼網(wǎng)開孔同印刷方向不一致；②鋼網(wǎng)/PCB不平行；③焊膏混合不均勻。3.3.7有焊膏峰：原因是鋼網(wǎng)/PCB間距過大。3.3.8焊膏玷污：原因是①鋼網(wǎng)/PCB未對(duì)準(zhǔn)；②刮刀壓力過大，燭膏從鋼網(wǎng)底面擠出；③模板/PCB間距過大，焊膏從鋼網(wǎng)底面滲出；④鋼網(wǎng)底面清洗不徹底。缺陷類型可能原因改正行動(dòng)錫膏對(duì)焊盤位移鋼網(wǎng)未對(duì)準(zhǔn)，模板或電路板不良調(diào)整絲印機(jī)，測(cè)量模板或電路板錫膏橋錫膏過多，絲孔損壞檢查模板錫膏模糊模板底面有錫膏、與電路板面間隙太多清潔模板底面錫膏面積縮小絲孔有干錫膏、刮板速度太快清洗絲孔、調(diào)節(jié)機(jī)器錫膏面積太大刮板壓力太大、絲孔損壞調(diào)節(jié)機(jī)器、檢查模板錫膏量多、高度太高模板變形、與電路板之間污濁檢查模板、清潔模板底面錫膏下塌刮板速度太快、錫膏溫度太高、吸入潮汽調(diào)節(jié)機(jī)器、更換錫膏錫膏高度變化大模板變形、刮板速度太快、分開控制速度太快調(diào)節(jié)機(jī)器、檢查模板錫膏量少刮板速度太快、塑料刮刀扣刮出錫膏調(diào)節(jié)機(jī)器鋼網(wǎng)stencils鋼網(wǎng)是絲印機(jī)的關(guān)鍵部件之一，它控制著焊膏圖形的面積、厚度和形狀。由于PFQ、BGA、Flipchip等器件的發(fā)展，使引線間距達(dá)到0.6mm(25mil),而超細(xì)間距器件引線間距則小于0.5mm(20mil)。這就對(duì)鋼網(wǎng)制作提出了下列要求：eq\o\ac(○,1)孔的位置精度；②開孔尺寸的精度；③孔壁的精糙度；④孔壁呈小梯形（有一微小錐度），有利于焊膏脫模；⑤精確控制鋼網(wǎng)厚度；⑥精確控制開孔長(zhǎng)/寬比和厚度/開孔深寬比；⑦方形（或長(zhǎng)方形）開孔的四角處制成園弧形，有利于焊膏脫模。為了減少刮刀的磨損和焊膏圖形的擠壓變形，鋼網(wǎng)材料的摩擦系數(shù)要注意。為使鋼網(wǎng)圖形在刮刀壓力作用下不變形，鋼網(wǎng)材料的彈性模量應(yīng)該大。鋼網(wǎng)制作主要采用的金屬材料有黃銅、銹鋼、鉬、銅/鈹/鎳合金、鎳/鐵合金等，目前也有用塑料制作鋼網(wǎng)的。（見表三）鋼網(wǎng)制的主要困難是開孔太小，鋼網(wǎng)開孔的尺寸決定了焊膏圖形的面積和形狀。而開孔的尺寸由元器件引線和焊盤的尺寸決定。同時(shí)最大和最小焊盤尺寸也決字鋼網(wǎng)的厚度。對(duì)于引線焊盤較小的元器件來說，鋼網(wǎng)厚度是一個(gè)關(guān)鍵因素，因?yàn)樗鼪Q定了印刷后的焊膏厚度。理論上鋼網(wǎng)開孔的窄邊至少要比厚度大1.5倍，有利于焊膏脫模。所以說，鋼網(wǎng)越薄、開孔越大，脫模越易。有關(guān)各種主要器件的開孔寬度和鋼網(wǎng)厚度（見表四和表五）。用戶制作鋼網(wǎng)時(shí)，應(yīng)提出下列指標(biāo)：①框架尺寸；②鋼網(wǎng)在框架中的位置和方向；③模板材料；④鋼網(wǎng)厚度；⑤定位邊或定位孔；⑥基準(zhǔn)標(biāo)志。對(duì)PCB上有標(biāo)準(zhǔn)器件和細(xì)間距的混合PCB，可采用階梯鋼網(wǎng)。在細(xì)間距器件圖形的邊緣，必須留有6.4mm的空間，以便刮刀降低高度。而較薄的圖形區(qū)域在印刷和清洗的作用下，更易損壞。因此，一般還是采用同樣厚度的鋼網(wǎng)，只是對(duì)細(xì)間距器件圖形的開孔有所修正，減少開孔尺寸（如0.4mm×0.25mm的開孔減少到0.3mm×0.23mm）。表三鋼網(wǎng)材料及特點(diǎn)鋼網(wǎng)材料制作方法特點(diǎn)黃銅化學(xué)蝕刻易蝕刻、孔壁較光滑，成本低，但耐用性差，適合小批量低成本生產(chǎn)不銹鋼化學(xué)蝕刻和激光切割耐用。激光切割后，最好電拋光，可以獲得滿意的孔壁粗糙度鉬化學(xué)蝕刻孔壁粗糙度好，但材料成本高鎳/鐵合金化學(xué)蝕刻和激光切割晶作結(jié)構(gòu)比不銹鋼更細(xì)鎳激光切割和電鑄法孔壁粗糙度小表四PLCC、LCCC、QFP、SOIC、SOJ焊盤及開孔尺寸Pitch焊盤寬度開孔寬度鋼網(wǎng)厚度mmmilmmmilmmmilmmmil1.27500.635250.58230.2~0.258~100.65250.35140.3~0.3312~130.15~0.186~7.50.5200.3120.22~0.2549~100.12~0.155~70.4160.2290.18~0.27~80.1~0.124~60.3120.1870.12~0.155~60.13~5表五CSP、BGA、Filpchip焊盤及開孔尺寸Pitch焊盤寬度開孔寬度鋼網(wǎng)厚度mmmilmmmilmmmilmmmilBGA1.27500.3320.76300.2~0.258~101.0400.635250.56220.15~0.26~80.5200.254100.2390.12~0.195~7.5FLIPCHIP0.25100.1250.1250.08~0.13~40.280.140.140.05~0.12~40.1560.0830.0830.025~0.081~3屬性規(guī)定鋼板材料一般等級(jí)的聚脂板55T-66T(140-167mesh/inch)，同等的不銹鋼也可以，但不推薦。對(duì)應(yīng)框架的可交換之鋼板也可以使用。鋼板裝上后鋼板各點(diǎn)張力最小25N/cm(量測(cè)可能會(huì)不準(zhǔn)確，但是可以顯示結(jié)果)鋼板開口精度最大±10μmor±5%鋼板厚度0.10mm±0.01mm，決定了錫膏的厚度鋼板厚度0.12mm±0.01mm(0402ormin0.4mmpitchQFP，min0.75mmpitchCSP)鋼板材料/制造工藝對(duì)于微小間距組件(0201，0.5CSPs)，未保證良好脫模，鋼板開口使用E-fab類型。電鍍鎳或激光刻不銹鋼。建議鋼板與框架面積比60%±10%在生產(chǎn)過程中量測(cè)任何點(diǎn)之鋼板張力拒收標(biāo)準(zhǔn)小于等于20N/cm。量測(cè)方法：FabricTensionGauge，例如：ZBFTetkomat,CH-8803之類工具。基準(zhǔn)點(diǎn)蝕刻在鋼板上的兩個(gè)直徑為1mm的半