集成電路設(shè)計的系統(tǒng)

集成電路設(shè)計的系統(tǒng)第一頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二ICCAD系統(tǒng)概述ICCAD系統(tǒng)的發(fā)展第一代：60年代末：版圖編輯和檢查第二代：80年代初：原理圖輸入、邏輯模擬向下第三代：從RTL級輸入向下，包括行為仿真、行為綜合、邏輯綜合等流行的CAD系統(tǒng)：Cadence,MentorGraphics,Viewlogic,Compass，Panda等

ICCAD系統(tǒng)的理想作用：實(shí)現(xiàn)完全的自動化設(shè)計，設(shè)計出各種各樣的電路第二頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二ICCAD系統(tǒng)的實(shí)際作用設(shè)計信息輸入：語言輸入編輯工具高層次描述的圖形輸入工具：VHDL功能圖輸入、邏輯圖/電路圖輸入編輯、版圖輸入編輯設(shè)計實(shí)現(xiàn)：綜合器設(shè)計驗(yàn)證：驗(yàn)證系統(tǒng)/電路符合功能/性能要求及設(shè)計規(guī)則要求模擬器進(jìn)行模擬（仿真）分析設(shè)計規(guī)則的檢查什么是模擬？對于設(shè)計輸入抽象出模型，施加外部激勵，觀察輸入，進(jìn)行判斷第三頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二整個設(shè)計過程就是把高層次的抽象描述逐級向下進(jìn)行綜合、驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)，直到物理級的低層次描述，即掩膜版圖。各設(shè)計階段相互聯(lián)系，例如，寄存器傳輸級描述是邏輯綜合的輸入，邏輯綜合的輸出又可以是邏輯模擬和自動版圖設(shè)計的輸入，版圖設(shè)計的結(jié)果則是版圖驗(yàn)證的輸入。

ICCAD系統(tǒng)介入了包括系統(tǒng)功能設(shè)計、邏輯和電路設(shè)計以及版圖設(shè)計等在內(nèi)的集成電路設(shè)計的各個環(huán)節(jié)第四頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二主要內(nèi)容系統(tǒng)描述及模擬綜合邏輯模擬電路模擬時序分析版圖設(shè)計的CAD工具計算機(jī)輔助測試技術(shù)器件模擬和工藝模擬第五頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二系統(tǒng)描述與模擬：VHDL語言及模擬

VHDL語言出現(xiàn)背景

一種硬件描述語言（hardwaredescriptionlanguage）廣義地說，描述電子實(shí)體的語言：邏輯圖，電路圖

大規(guī)模電路的出現(xiàn):邏輯圖、布爾方程不太適用需要在更高層次上描述系統(tǒng)

出現(xiàn)多種HDL語言，為便于信息交換和維護(hù)，出現(xiàn)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

第六頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二通常指高層設(shè)計階段描述硬件HDL語言的特點(diǎn)抽象地進(jìn)行行為描述結(jié)構(gòu)化語言：可以描述電子實(shí)體的結(jié)構(gòu)多層次混合描述既可被模擬，又可被綜合能提供VHDL模擬器的公司：Cadence、MentorGraphics、Viewlogic、Synopsys等大型EDA公司和CLSI、Model-Technology、Vantage等專門公司

Verilog第七頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二VHDL語言基本概念：描述硬件電路，可以抽象地表示電路的行為和結(jié)構(gòu)（完成什么功能，怎樣組成）作用：對IC設(shè)計，支持從系統(tǒng)級到門和器件級的電路描述，并具有在不同設(shè)計層次上的模擬驗(yàn)證機(jī)制可作為綜合軟件的輸入語言，支持電路描述由高層向低層的轉(zhuǎn)換建模機(jī)制、模擬算法、模擬環(huán)境第八頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二建模機(jī)制基本結(jié)構(gòu)行為描述結(jié)構(gòu)描述

第九頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二VHDL語言的建模機(jī)制

——基本結(jié)構(gòu)

一個硬件單元在VHDL中看作一個設(shè)計實(shí)體實(shí)體外觀實(shí)體說明：實(shí)體命名，實(shí)體與外部環(huán)境的接口描述，未涉及其內(nèi)部行為及結(jié)構(gòu)實(shí)體功能在結(jié)構(gòu)體中實(shí)現(xiàn)

結(jié)構(gòu)體：實(shí)體的輸入-輸出關(guān)系，實(shí)體的結(jié)構(gòu)和行為描述對應(yīng)一個實(shí)體說明可以有多個結(jié)構(gòu)體，不同的實(shí)現(xiàn)方案第十頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二第十一頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二功能描述：行為描述數(shù)據(jù)流描述結(jié)構(gòu)描述混合描述第十二頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二Architecturebehavioralofhalf_adderis行為描述：描述外部行為beginprocessSUM<=A+B;CO<=AandB;waitonA,B;endprocess;endbehavioral;Architecturebehavioralofhalf_adderis數(shù)據(jù)流描述，未涉及具體結(jié)構(gòu)beginSUM<=A+B;CO<=AandB;endbehavioral;第十三頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二Architecturebehavioralofhalf_adderiscomponentXOR 元件的外觀說明（表示符號，與實(shí)體不同）

port( I1:instd_logic I2:instd_logic O1:outstd_logic);endcomponent;componentAND2port( I1:instd_logic I2:instd_logic O1:out_std_logic);endcomponent;begin U1:XORportmap(A,B,SUM);元件引用，生成例元(標(biāo)號：元件名 端口映射) U2:AND2portmap(A,B,CO);endbehavioral;第十四頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二VHDL語言的建模機(jī)制

——行為描述電子實(shí)體中的行為：反映信號的變化、組合和傳播行為的特點(diǎn)是信號的延遲和并行性

VHDL中描述行為的基本單位是進(jìn)程，由進(jìn)程語句描述。

第十五頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二進(jìn)程之間是并行的，進(jìn)程內(nèi)部是順序執(zhí)行的。進(jìn)程語句本身由一系列的順序語句組成，順序語句發(fā)生在該進(jìn)程被激活的同一時刻第十六頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二信號：各進(jìn)程之間的通信，數(shù)據(jù)通路。信號的狀態(tài)可能影響與信號相關(guān)的進(jìn)程的狀態(tài)信號賦值：模擬周期：在時刻t，從一些信號更新、若干進(jìn)程被激活到進(jìn)程被掛起信號在一個模擬周期完成求值，延遲td后更新值，

td是信號延遲，也稱DELTA延遲，在同一模擬時刻，發(fā)生t,t+td

，t+2td，….多個模擬周期第十七頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二進(jìn)程并行：每個進(jìn)程僅在滿足一定條件的某個時刻被激活，同一時刻可以有多個進(jìn)程被激活對于串行機(jī)，模擬時鐘在每個時刻停下，直到每個時刻被激活進(jìn)程全被處理完第十八頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二延遲描述：反映時序，建立精確的電路硬件模型什么是延遲？傳輸延遲慣性延遲：輸入信號在指定延遲時間內(nèi)保持不變，元件的輸出端才有響應(yīng)。進(jìn)程為行為的基本單元信號作為系統(tǒng)進(jìn)程之間的數(shù)據(jù)通路各進(jìn)程并行執(zhí)行第十九頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二VHDL語言的建模機(jī)制

——結(jié)構(gòu)描述結(jié)構(gòu)描述：若干部件用信號線互連形成一個實(shí)體部件：對某元件的調(diào)用（例元）一個結(jié)構(gòu)體由若干例元互連而成元件：某個實(shí)體的某種結(jié)構(gòu)，只有外觀說明（元件說明語句）一個元件說明，代表一種類型的元件，是一個符號元件調(diào)用：元件例化語句<例元標(biāo)號>:<元件名><外觀映射表>結(jié)構(gòu)描述中的信號：連接例元，值傳遞

例元的輸出值變化會影響以此信號為輸入的其他例元元件例化語句可以并行第二十頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二Architecturebehavioralofhalf_adderiscomponentXOR 元件的外觀說明（表示符號，與實(shí)體不同）

port( I1:instd_logic I2:instd_logic O1:outstd_logic);endcomponent;componentAND2port( I1:instd_logic I2:instd_logic O1:out_std_logic);endcomponent;begin U1:XORportmap(A,B,SUM);元件引用，生成例元(標(biāo)號：元件名 端口映射) U2:AND2portmap(A,B,CO);endbehavioral;第二十一頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二元件配置元件例化語句生成例元引用的是元件，不是實(shí)體，實(shí)體結(jié)構(gòu)中的例元應(yīng)該同實(shí)在的實(shí)體設(shè)計相對應(yīng)，進(jìn)行元件配置，指出使用的實(shí)體和結(jié)構(gòu)體

FOR<元件標(biāo)號>:<元件名>USEENTITY<庫名>.<實(shí)體名>（結(jié)構(gòu)名）標(biāo)號例元所引用的元件對應(yīng)于某指定庫的某實(shí)體和某結(jié)構(gòu)體第二十二頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二

Architecturestructural_viewOFfull_adderISComponenthalf_adder PORT(in1,in2:INStd_logic;sum,carry:OUTStd_logic);EndComponent;Componentor_gatePORT(in1,in2:INStd_logic;sum,carry:OUTStd_logic);EndComponent;Signala,b,c:Std_logic; 說明連接元件所用的內(nèi)部信號Beginu1:half_adderPORTMAP(x,y,b,a);u2:half_adderPORTMAP(c_in,b,sum,c);u3:or_gatePORTMAP(c,a,c_out);Endstructural_view;第二十三頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二Configurationpartsoffull_adderISForstructural_viewForu1,u2:half_adder USEENTITYWORK.half_adder(behav);EndFor;Foru3:or_gate USEENTITYWORK.or_gate(arch1);EndFor;EndFor;Endparts;

實(shí)體FULL_ADDER的配置，命名為PARTS，采用結(jié)構(gòu)體structural_view作為實(shí)體full-adder的結(jié)構(gòu)體，該結(jié)構(gòu)體中例化的兩個元件u1，u2采用實(shí)體half-adder，結(jié)構(gòu)體behav來源于WORK庫，u3采用實(shí)體or-gate，結(jié)構(gòu)體arch1來源于WORK庫第二十四頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二VHDL語言的模擬算法面向事件的模擬算法：同一時刻活躍信號占全部信號的15%，為提高效率，僅對發(fā)生事件的信號進(jìn)行計算，對于不發(fā)生事件的信號則不進(jìn)行計算幾個概念什么是事件？信號的邏輯值發(fā)生變化動態(tài)的全局事件表：記錄信號事件和時間事件，可更新。

信號事件：信號驅(qū)動產(chǎn)生的事件；時間事件：進(jìn)程由于等待時間條件而掛起的事件激活進(jìn)程：與電路中某變化的信號相關(guān)的進(jìn)程，相應(yīng)的信號稱為敏感信號。進(jìn)程可以被敏感信號、等待時間、激活條件激活。第二十五頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二開始激活所有進(jìn)程讀入激勵信號記入全局事件表產(chǎn)生新的信號事件記入事件表；時間等待事件記入事件表；進(jìn)程掛起當(dāng)前時刻所有激活進(jìn)程模擬完？增加事件最小時間間隔否施加新的輸入信號根據(jù)全局事件表更新相應(yīng)的信號執(zhí)行被激活的進(jìn)程否存在被激活的進(jìn)程？是無全局事件表空？是是用戶：語言輸入，模擬器模擬第二十六頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二綜合概念：從設(shè)計的高層次向低層次轉(zhuǎn)換的過程，是一種自動設(shè)計的過程一種專家系統(tǒng)分類：系統(tǒng)級綜合高級綜合RTL級綜合：行為綜合（軟件：Synopsys，Ambit）邏輯綜合物理綜合（邏輯圖或電路圖到版圖，嚴(yán)格說應(yīng)該是同級驅(qū)動）第二十七頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二高級綜合

設(shè)計的算法級描述轉(zhuǎn)換為RTL級描述核心：分配（ALLOCATION）和調(diào)度（SCHEDULING）分配：給定性能、面積/功耗條件下，確定硬件資源：執(zhí)行單元、存儲器、控制器、總線等，產(chǎn)生數(shù)據(jù)通道調(diào)度：確定這些結(jié)構(gòu)的操作次序根據(jù)控制流圖和調(diào)度中產(chǎn)生的狀態(tài)信息，利用傳統(tǒng)的RTL/邏輯綜合技術(shù)綜合出控制器部分目標(biāo)：找到代價最小的硬件結(jié)構(gòu)，使性能最佳第二十八頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二綜合過程：

輸入的行為描述編譯

中間數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)流綜合子系統(tǒng)、控制流綜合子系統(tǒng)數(shù)據(jù)通道和控制部分（RTL級網(wǎng)表）模擬驗(yàn)證

RTL兩級工藝映射工藝相關(guān)的結(jié)構(gòu)

邏輯圖自動生成邏輯圖模擬驗(yàn)證綜合系統(tǒng)組成：編譯器、模擬器、數(shù)據(jù)流綜合子系統(tǒng)、控制流綜合子系統(tǒng)、工藝映射系統(tǒng)邏輯圖自動生成系統(tǒng)第二十九頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二

工藝映射：已知工藝無關(guān)的結(jié)構(gòu)描述、目標(biāo)工藝及一組設(shè)計約束，在滿足設(shè)計約束條件下，在物理域上實(shí)現(xiàn)同一層次的結(jié)構(gòu)描述。（不丟結(jié)構(gòu)信息，增加工藝數(shù)據(jù)）

算法級不適用，RTL級（宏單元），邏輯級（標(biāo)準(zhǔn)單元或門陣單元、FPGA、PLD等）第三十頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二第三十一頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二綜合中的優(yōu)化問題（黑箱）：資源共享、連接優(yōu)化、時鐘分配等優(yōu)化目標(biāo)：面積、速度、功耗、可測試性第三十二頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二邏輯綜合概念：由給定的邏輯功能和性能要求，在一個包含許多結(jié)構(gòu)、功能、性能已知的邏輯元件的邏輯單元庫支持下，確定出由一定邏輯單元組成的邏輯結(jié)構(gòu)

輸入：邏輯設(shè)計描述；輸出：邏輯網(wǎng)表或邏輯圖第三十三頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二綜合過程：

1.設(shè)計描述

2.設(shè)計編譯

3.邏輯化簡和優(yōu)化：完成邏輯結(jié)構(gòu)的生成與優(yōu)化，滿足系統(tǒng)邏輯功能的要求。

4.利用給定的邏輯單元庫進(jìn)行工藝映射，對生成的邏輯網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行元件配置，進(jìn)而估算速度、面積、功耗，進(jìn)行邏輯結(jié)構(gòu)的性能優(yōu)化

5.得到邏輯網(wǎng)表第三十四頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二綜合中的優(yōu)化問題（黑箱）：優(yōu)化目標(biāo)：面積、速度、功耗、可測試性可綜合的輸入描述：VHDL、Verilog、HardwareC第三十五頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二邏輯模擬邏輯模擬的基本概念：將邏輯設(shè)計輸入到計算機(jī)，用軟件方法形成硬件的模型，給定輸入波形，利用模型算出各節(jié)點(diǎn)和輸出端的波形，判斷正確否主要作用：驗(yàn)證邏輯功能和時序的正確性分類：根據(jù)所模擬邏輯單元規(guī)模的大小寄存器傳輸級模擬：總體操作正確性 功能塊級模擬：加法器、計數(shù)器、存儲器等門級模擬：基本邏輯單元：門、觸發(fā)器等 開關(guān)級模擬：晶體管：后仿真主要介紹功能塊級和門級邏輯模擬第三十六頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二幾個概念什么是邏輯功能？輸入和輸出之間的邏輯關(guān)系，不考慮與時間的關(guān)系。舉例：什么是時序？考慮與時間的關(guān)系，輸入和輸出之間與時間有關(guān)系組合邏輯和時序邏輯組合邏輯：輸出只決定于同一時刻各輸入狀態(tài)的組合，與以前狀態(tài)無關(guān)特點(diǎn)：輸入與輸出間無反饋途徑；電路中無記憶單元時序邏輯電路：輸出與輸入狀態(tài)有關(guān)，還與系統(tǒng)原先狀態(tài)有關(guān)特點(diǎn)：輸入與輸出間有反饋途徑；電路中有記憶單元第三十七頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二邏輯模擬（續(xù)）設(shè)計輸入方法：邏輯綜合的結(jié)果；原理圖輸入；邏輯描述語言主要作用：驗(yàn)證邏輯功能的正確性，真值表（first-step）延遲模擬：時序的正確性，預(yù)先檢查是否有尖峰、競爭冒險現(xiàn)象(secondstep)

競爭冒險：從門的輸入到輸出存在延遲，不同門的延遲不同，不同通路上的延遲不同，引起電路出現(xiàn)錯誤的輸出舉例：

兩個路徑在不同時刻到達(dá)：競爭；輸出的干擾脈沖：冒險主要環(huán)節(jié)：邏輯模擬模型、設(shè)計輸入、模擬算法第三十八頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二邏輯模擬模型元件的延遲模型和信號模型元件的延遲模型：檢查時序關(guān)系、反映競爭和冒險等現(xiàn)象；調(diào)用的門單元中已含有不同延遲模型信息零延遲：檢查邏輯關(guān)系正確性，組合邏輯和同步時序單位延遲：邏輯關(guān)系正確性指定延遲：不同元件或不同的元件類型指定不同的延遲；指定上升、下降時間；尖峰分析最大-最小延遲：分析競爭慣性延遲：可抑制尖峰

連線延遲：加到門延遲中；門之間加入延遲元件等第三十九頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二ab1ab12最小延遲=1最大延遲=2第四十頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二不同要求的邏輯模擬調(diào)用不同的延遲信息快速模擬：驗(yàn)證邏輯功能單位延遲指定延遲最大或最小延遲詳細(xì)模擬：檢查競爭冒險等情況雙延遲模型第四十一頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二邏輯模擬模型（續(xù)）信號模型：邏輯模擬中信號的邏輯值和信號強(qiáng)度信號值:實(shí)際電路，邏輯狀態(tài)是0和1在邏輯模擬中為了反映信號狀態(tài)的過渡過程，模擬出競爭冒險，引入新的狀態(tài)值三值模擬0，1，（不定態(tài)：記憶元件等未指定的初始態(tài)、不可預(yù)測的振蕩態(tài)、無關(guān)態(tài)等）真值表檢測靜態(tài)冒險（靜態(tài)0冒險和1冒險）不能檢測動態(tài)冒險

第四十二頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二

邏輯模擬模型（續(xù)）四值模擬0，1，，Z（高阻態(tài)：信號與其源斷開后的狀態(tài)，如單向開關(guān)）真值表五值模擬、八值模擬等，但邏輯狀態(tài)過多，模擬速度變慢第四十三頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二邏輯模擬模型（續(xù)）信號強(qiáng)度：處理線連邏輯關(guān)系：多個元件輸出信號線直接相連，匯集點(diǎn)與信號的關(guān)系

信號強(qiáng)度：信號驅(qū)動能力，高強(qiáng)度信號占優(yōu)勢。

如果強(qiáng)度相等信號值不同，線連點(diǎn)強(qiáng)度不變，信號值未知。第四十四頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二邏輯描述邏輯圖輸入：復(fù)雜電路（專門的輸入編輯工具）對綜合得到的邏輯網(wǎng)表可以直接模擬邏輯描述語言：不同的邏輯模擬器不同 不同的設(shè)計層次不同門級邏輯描述：邏輯的詳細(xì)細(xì)節(jié)，門、觸發(fā)器等邏輯元件及其相互連接邏輯元件的描述：類型、功能、延遲、負(fù)載等連接關(guān)系：線路圖可以嵌套，反映層次關(guān)系第四十五頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二以GFLS系統(tǒng)的描述語言為例，AXBAB1XBA1AB1BA1A1B1BANOT：A1＝(A)B1=(B)NAND：AB1=(A，B1) BA1=(B，A1) X=AXB(AB1，BA1)第四十六頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二邏輯模擬算法編譯方式和表格驅(qū)動方式編譯方式將邏輯電路編譯轉(zhuǎn)換成一組指令代碼。元件按功能編成子程序，按相互間連接關(guān)系以一定順序?qū)⒆映绦蜻B成總的可執(zhí)行程序。元件的計算順序編排輸入端為0級，元件的級數(shù)等于所有前級元件最大級數(shù)加1；不考慮延遲，只能模擬組合邏輯電路和可忽略競爭冒險的同步時序電路第四十七頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二邏輯模擬算法（續(xù)）表格驅(qū)動方式將邏輯電路轉(zhuǎn)換成表格：電路描述表、元件類型表；元件的扇入扇出表、信號線表考慮延遲，可模擬異步時序采用面向事件模擬：與VHDL模擬算法類似，信號驅(qū)動的是元件對于較大規(guī)模的電路：

高速邏輯模擬器：軟件硬件化，并行處理，模擬速度提高1000倍第四十八頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二電路模擬電路設(shè)計：根據(jù)電路性能確定電路結(jié)構(gòu)和元件參數(shù)，

沒有自動設(shè)計軟件設(shè)計人員根據(jù)電路性能要求，初步確定電路結(jié)構(gòu)和元件參數(shù)，利用電路模擬軟件進(jìn)行模擬分析，判斷修改電路模擬：根據(jù)電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和元件參數(shù)將電路問題轉(zhuǎn)換成適當(dāng)?shù)臄?shù)學(xué)方程并求解，根據(jù)計算結(jié)果檢驗(yàn)電路設(shè)計的正確性模擬對象：元件優(yōu)點(diǎn)：不需實(shí)際元件、可作各種模擬甚至破壞性模擬第四十九頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二電路模擬（續(xù)）在集成電路設(shè)計中起的作用：版圖設(shè)計前的電路設(shè)計，保證電路正確(包括電路結(jié)構(gòu)和元件參數(shù))有單元庫支持：單元事先經(jīng)過電路模擬無單元庫支持的全定制設(shè)計：由底向上，首先對單元門電路進(jìn)行電路設(shè)計、電路模擬，依此進(jìn)行版圖設(shè)計，直至整個電路后仿真：考慮了寄生參數(shù)，由電路模擬預(yù)測電路性能典型軟件：SPICE、HSPICE第五十頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二以SPICE為例電路模擬的基本功能軟件基本結(jié)構(gòu)電路描述第五十一頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二電路模擬的基本功能

可處理的元器件：電阻、電容、電感、互感、獨(dú)立電流源、電壓源、傳輸線、四種受控源、四種器件（二極管、雙極管、結(jié)型場效應(yīng)管、MOS）等可完成的分析功能：直流分析：典型的是求解直流轉(zhuǎn)移特性(.DC)，輸入加掃描電壓或電流，求輸出和其他節(jié)點(diǎn)（元件連接處）電壓或支路電流；還有.TF、.OP、.SENSE交流分析(.AC)：以頻率為變量，在不同的頻率上求出穩(wěn)態(tài)下輸出和其他節(jié)點(diǎn)電壓或支路電流的幅值和相位。噪聲分析和失真分析第五十二頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二瞬態(tài)分析(.TRAN)：以時間為變量，輸入加隨時間變化的信號，計算輸出和其節(jié)點(diǎn)電壓或支路電流的瞬態(tài)值。溫度特性分析(.TEMP)：不同溫度下進(jìn)行上述分析，求出電路的溫度特性電路模擬軟件的基本結(jié)構(gòu)五部分組成：輸入處理、元器件模型處理、建立電路方程、方程求解和輸出處理第五十三頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二電路模擬軟件的基本結(jié)構(gòu)輸入處理：主要完成對輸入文件進(jìn)行編譯，詞法語法檢查、存儲輸入數(shù)據(jù)、其他（元件預(yù)處理等）模型處理：元器件的數(shù)學(xué)模型：用數(shù)學(xué)公式描述器件的電流電壓特性、與物理參數(shù)和工藝參數(shù)的關(guān)系主要是非線性元件的模型：如MOS、BJT、二極管等這些模型編入模型庫，可調(diào)用；也可自行定義后加入模型庫電路模擬的精度：模型精度、參數(shù)選取第五十四頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二電路模擬軟件的基本結(jié)構(gòu)（續(xù)）建立電路方程根據(jù)電路結(jié)構(gòu)、元件參數(shù)、分析要求，建立方程依據(jù)的基本原理是歐姆定律和基爾霍夫定律（解釋）建立的方法很多，以節(jié)點(diǎn)法為例方程求解數(shù)值解法：線性代數(shù)方程組解法、非線性方程組解法、常微分方程組解法線性電路的直流分析：選主元的高斯消去法或LU分解法非線性電路的直流分析：對非線性元件進(jìn)行線性化處理，迭代方法交流分析：線性電路、非線性電路，處理同上瞬態(tài)分析：常微分方程組，通過數(shù)值積分轉(zhuǎn)換輸出處理：選擇輸出內(nèi)容和輸出方式（表格和曲線）第五十五頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二電路描述

較大規(guī)模電路，一般用電路圖輸入，相應(yīng)的編譯程序轉(zhuǎn)換為電路描述語言再進(jìn)行模擬。

電路描述語言：描述電路結(jié)構(gòu)、元件參數(shù)、器件模型、電路運(yùn)行環(huán)境、分析類型和輸出要求等電路描述前首先要畫好電路圖，節(jié)點(diǎn)編號（接地節(jié)點(diǎn)零號，其他正整數(shù)）SPICE的描述語言：電路拓?fù)洌ňW(wǎng)表）采用模型（元件屬性）仿真內(nèi)容控制第五十六頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二電路描述舉例

CMOSINVERTERDCTRANS.CHARACTERISTICSVCC205VIN10M13122MOD1L=2UW=18UM23100MOD2L=2UW=10U.MODELMOD1PMOSLEVEL=3VTO=1NSUB=2E15UO=166.MODELMOD2NMOSLEVEL=3VTO=1NSUB=2E15UO=550.DCVIN050.1.PLOTDCV(3).END元件語句：元件名與之相連的節(jié)點(diǎn)號（D，G，S，G）元件參數(shù)(模型名，模型語句與元件語句分開)第五十七頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二

相比與SPICE，HSPICE特點(diǎn)快速收斂；具有多種精確的器件模型；采用層次化方法命名節(jié)點(diǎn)；可以為多種分析類型輸出波形圖；可以依據(jù)電路性能要求和測量數(shù)據(jù)進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化，自動產(chǎn)生模型參數(shù)和元器件值；具有良好的建立單元庫的功能；可以進(jìn)行統(tǒng)計容差分析，分析元件及模型參數(shù)變化對電路性能的影響；允許Monto-Carlo分析，支持最壞情況(worse-case)設(shè)計第五十八頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二PSPICE特點(diǎn)允許用戶改變內(nèi)建器件模型模擬A/DD/A靈活

MC模擬第五十九頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二作業(yè)：1.試述面向事件的模擬算法的基本思路。2.列出邏輯模擬中的主要延遲模型，并給出簡單說明。3.用SPICE模擬軟件模擬一個E/DNMOS反相器的直流輸出特性，請寫出相應(yīng)的輸入文件。第六十頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二時序分析邏輯模擬的基本單元是門或功能塊，一定程度上反映競爭、冒險等現(xiàn)象，模擬速度比SPICE快三個量級，但精度不夠，各節(jié)點(diǎn)電流、電壓不知電路模擬的基本單元是晶體管、電阻、電容等元器件，可以較精確地獲得電路中各節(jié)點(diǎn)的電壓或電流，但對于較大的電路，很多的迭代求解需要很大的存儲空間和很長的計算時間時序分析介于兩者之間，可提供詳細(xì)的波形和時序關(guān)系，比SPICE快二個量級，精度低10%，但比帶延遲的邏輯模擬要高得多第六十一頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二器件級時序分析：基本原理：簡化了器件模型，采用查表技術(shù)，關(guān)鍵電學(xué)量與工作條件的關(guān)系以表格形式反映算法上：單步迭代，不求解聯(lián)立方程，超松弛牛頓迭代法加速收斂混合模擬：結(jié)合三者特點(diǎn)，對影響電路性能的關(guān)鍵部分進(jìn)行電路模擬，其他部分用邏輯模擬和時序分析第六十二頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二版圖設(shè)計的CAD工具版圖設(shè)計：根據(jù)電路功能和性能要求及工藝限制（線寬、間距等），設(shè)計掩膜版圖輸入：可以是原理圖、網(wǎng)表；可以直接編輯版圖輸出：版圖版圖設(shè)計的重要性：電路功能和性能的物理實(shí)現(xiàn)尺寸減小后，連線延遲直接決定芯片速度。布線方案、從而布局方案很重要——芯片面積、速度第六十三頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二

版圖設(shè)計的目標(biāo)：連線全部實(shí)現(xiàn)，芯片面積最小，性能優(yōu)化（連線總延遲最?。〤AD工具分類（按工作方式分）：自動設(shè)計、半自動設(shè)計、人工設(shè)計；版圖驗(yàn)證與檢查用的大多是啟發(fā)式算法第六十四頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二版圖的自動設(shè)計概念：通過CAD軟件，將邏輯描述自動轉(zhuǎn)換成版圖描述成熟的自動版圖設(shè)計包括基于門陣列、標(biāo)準(zhǔn)單元、PLA的布圖系統(tǒng)，BBL布圖系統(tǒng)也在發(fā)展中典型的ICCAD軟件，如Cadence、Mentor、Compass、Panda等設(shè)計系統(tǒng)中都有自動版圖設(shè)計功能第六十五頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二自動版圖設(shè)計過程邏輯劃分布局布線設(shè)計檢驗(yàn)輸出輸入人機(jī)交互單元庫布圖規(guī)劃第六十六頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二自動版圖設(shè)計過程（續(xù)）邏輯劃分概念：功能劃分原則：功能塊面積和端子數(shù)滿足要求，使功能塊數(shù)目或總的外連接數(shù)最小基本思想：連接度大的元件放在同一功能塊中劃分算法：簡單連接度法、分配法、Lin法等第六十七頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二布局規(guī)劃布局規(guī)劃：根據(jù)電路網(wǎng)表、估計的芯片的大體面積和形狀、各功能塊的大體形狀面積、功能塊的數(shù)目、輸入/輸出數(shù)目等，對設(shè)計的電路進(jìn)行物理劃分和預(yù)布局。先進(jìn)行初始規(guī)劃（initializefloorplan），產(chǎn)生輸入/輸出行，單元區(qū)行以及布線網(wǎng)格等，然后進(jìn)行行調(diào)整、芯片面積調(diào)整、布線網(wǎng)格調(diào)整，并進(jìn)行預(yù)布局，初步確定各功能塊的形狀面積及相對位置、I/O位置以及芯片形狀尺寸，而且可以從總體上考慮電源、地線、數(shù)據(jù)通道分布（datapathplan）第六十八頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二自動布局布局概念：按電路功能、性能、幾何要求，放置各部件目標(biāo)：芯片面積最小、性能優(yōu)化過程：初始布局、布局迭代改善初始布局：單元選擇：與已安置單元連接度最大的單元；向前看U步單元安置：選擇與已安置單元距離最短的位置作為選出單元的安置位置（連線長度計算方法：最小生成樹；最小斯坦納樹；最小鏈；最小矩形半周長）布局迭代：選擇一個單元或單元集，將位置與候選位置交換，對新布局計算判斷判斷標(biāo)準(zhǔn)：連線總長度、布線均勻性第六十九頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二自動布線概念：滿足工藝規(guī)則、布線層數(shù)限制、線寬、線間距限制和各線網(wǎng)可靠絕緣等，根據(jù)電路的連接關(guān)系進(jìn)行連線，100%連通，使芯片面積最小布線質(zhì)量評價：布通率100% 布線面積最小布線總長度最小 通孔數(shù)少（解釋） 布線均勻第七十頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二布線算法面向線網(wǎng)的算法：先定線網(wǎng)的布線順序，每次布一個線網(wǎng)，達(dá)到當(dāng)前最優(yōu)或準(zhǔn)優(yōu)問題：存儲量大，難以布線網(wǎng)多、布線密度大的情況線網(wǎng)定序法：短線法、干擾度法典型布線算法：李氏法、線探索法等（解釋）面向布線區(qū)的算法：并行算法，整體規(guī)劃，在布線區(qū)達(dá)到總體最優(yōu)或準(zhǔn)優(yōu)；但對通道形狀有一定要求，適應(yīng)性較差過程：總體布線：通道劃分和線網(wǎng)分配 線網(wǎng)分配：依據(jù)通道容量、布線密度；詳細(xì)布線（通道布線）：對分配到通道區(qū)底線網(wǎng) 確定在通道區(qū)的具體位置第七十一頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二自動設(shè)計很大程度上受限于近似算法與版圖結(jié)構(gòu)可作人工調(diào)整：未布的單元、線、布線過密處可作壓縮處理布局布線算法的發(fā)展時延驅(qū)動算法0.8微米工藝：連線延遲與門延遲已經(jīng)相當(dāng)對深亞微米電路，布圖優(yōu)化目標(biāo)由芯片面積最小，調(diào)整到連線總延遲最小，性能優(yōu)化，布圖中引入時延模型、時延分析：多層布線算法第七十二頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二版圖的半自動設(shè)計：符號式版圖設(shè)計

用符號進(jìn)行版圖輸入，通過自動轉(zhuǎn)換程序轉(zhuǎn)換（壓縮功能）；可不考慮設(shè)計規(guī)則版圖的人工設(shè)計

用于底層單元設(shè)計、單元庫單元設(shè)計、模擬電路設(shè)計等方面進(jìn)行版圖輸入編輯，考慮設(shè)計規(guī)則第七十三頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二版圖檢查與驗(yàn)證原因：人工介入、版圖引入物理因素包括：DRC、ERC、LVS、后仿真第七十四頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二版圖檢查與驗(yàn)證（續(xù)）DRC：設(shè)計規(guī)則檢查（最小線寬、最小圖形間距、最小接觸孔尺寸、柵和源漏區(qū)的最小交疊等）實(shí)現(xiàn)：通過圖形計算（線和線間的距離計算）

DRC軟件用戶：編寫DRC文件，給出設(shè)計規(guī)則

ERC：檢查電學(xué)規(guī)則，檢測出沒有電路意義的連接錯誤，（短路、開路、孤立布線、非法器件等），介于設(shè)計規(guī)則與行為級分析之間，不涉及電路行為實(shí)現(xiàn)：提取版圖網(wǎng)表，ERC軟件

網(wǎng)表提取工具：邏輯連接復(fù)原第七十五頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二版圖檢查與驗(yàn)證（續(xù)）LVS：網(wǎng)表一致性檢查概念：從版圖提取出的電路網(wǎng)表與從原理圖得到的網(wǎng)表進(jìn)行比較，檢查兩者是否一致。作用與特點(diǎn)：主要用于保證進(jìn)行電路功能和性能驗(yàn)證之前避免物理設(shè)計錯誤。可以檢查出ERC無法檢查出的設(shè)計錯誤，也可以實(shí)現(xiàn)錯誤定位實(shí)現(xiàn)：網(wǎng)表提取，LVS軟件第七十六頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二版圖檢查與驗(yàn)證（續(xù)）后仿真：考慮版圖引入的寄生量的影響，進(jìn)行后仿真，保證版圖能滿足電路功能和性能的要求后仿真對象參數(shù)提取程序提取出實(shí)際版圖參數(shù)和寄生電阻、寄生電容等寄生參數(shù)，進(jìn)一步生成帶寄生參數(shù)的器件級網(wǎng)表提取得到寄生參數(shù)文件和單元延遲文件結(jié)合，通過延遲計算器生成一個延遲文件，把該延遲文件反標(biāo)（back-annotation）到網(wǎng)表中通過參數(shù)提取直接得到一個與路徑延遲相關(guān)的延遲文件，進(jìn)行反標(biāo)第七十七頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二后仿真（續(xù)）軟件支持：數(shù)字電路對提取出的帶寄生參數(shù)的器件級網(wǎng)表進(jìn)行開關(guān)級模擬或SPICE模擬實(shí)現(xiàn)；大規(guī)模的電路，用時序分析找到關(guān)鍵路徑，對關(guān)鍵路徑進(jìn)行SPICE模擬；由提取得到的延遲文件反標(biāo)到門級網(wǎng)表，進(jìn)行相應(yīng)的仿真（如Verilog門級仿真等）。模擬電路SPICE模擬提取出的帶寄生量的器件級網(wǎng)表第七十八頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二制版專用制版設(shè)備：光學(xué)圖形發(fā)生器、電子束制版機(jī)基本原理：光學(xué)圖形發(fā)生器：光闌位置和尺寸可變，一般是矩形的，作用在涂膠的鉻版上；版圖圖形分割成矩形，并進(jìn)行排序，這些數(shù)據(jù)控制光闌的尺寸和位置的變化電子束制版機(jī)：控制電子束的掃描進(jìn)行暴光制版分辨率高，適合小尺寸電路制版CAD軟件生成的版圖數(shù)據(jù)需通過一定接口程序轉(zhuǎn)換成制版設(shè)備的輸入格式，才能用于制版第七十九頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二版圖數(shù)據(jù)交換格式通用格式：GDSII、CIF、EDIFGDSII：二進(jìn)制流，占空間少，但可讀性差CIF：可讀性強(qiáng)，用文本命令表示掩膜分層和圖形，有圖樣調(diào)用功能，可進(jìn)行層次性描述。舉例：LCPB長寬中心點(diǎn)方向B6025304011；第八十頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二器件模擬集成電路的基礎(chǔ)是器件，但目前不能從電學(xué)性能和工藝水平自動設(shè)計器件，只能進(jìn)行模擬分析器件模擬概念：給定器件結(jié)構(gòu)和摻雜分布，采用數(shù)值方法直接求解器件的基本方程，得到DC、AC、瞬態(tài)特性和某些電學(xué)參數(shù)器件模擬作用：結(jié)構(gòu)、工藝參數(shù)對器件性能的影響——性能預(yù)測物理機(jī)制研究：分析無法或難以測量的器件性能可為SPICE模擬提供模型參數(shù)與工藝模擬集成可直接分析工藝條件對器件性能的影響第八十一頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二器件模擬

軟件支持：一維、二維、三維TMAMEDICI、SILVACO、ISE、CADDETH、PISCES、DAVANCI以MEDICI為例基本原理基本方程：泊松方程、電子和空穴連續(xù)性方程、熱擴(kuò)散方程、電子和空穴的漂移/擴(kuò)散方程（能量輸運(yùn)方程）;求解基本量：,N,P,Tn,Tp,T偏微分方程，進(jìn)行離散化，網(wǎng)格劃分（影響精度和速度）;離散后得到非線性方程組，用Newton法、Gummel法等方法求解所用模型第八十二頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二器件模擬基本功能可處理的器件類型：二極管、BJT、MOS、多層結(jié)構(gòu)、光電器件、可編程器件等可模擬的材料：多種，不限于硅、二氧化硅可完成的電學(xué)分析：DC、AC、瞬態(tài)、熱載流子、光電等等可獲得的電學(xué)特性和電參數(shù)端特性：I-V；電容-V等內(nèi)部特性：濃度分布、電勢電場分布等電參數(shù)：閾值電壓、亞閾斜率、薄層電阻等第八十三頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二器件模擬輸入文件用戶與軟件的接口器件結(jié)構(gòu)（包括電極）材料摻雜選用模型與算法計算內(nèi)容輸出舉例第八十四頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二第八十五頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二第八十六頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二第八十七頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二第八十八頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二工藝模擬實(shí)驗(yàn)流片來確定工藝參數(shù)，周期長，成本高，工藝模擬可改善這一問題工藝模擬概念：對工藝過程建立數(shù)學(xué)模型，在某些已知工藝參數(shù)的情況下，對工藝過程進(jìn)行數(shù)值求解，計算經(jīng)過該工序后的雜質(zhì)濃度分布、結(jié)構(gòu)特性變化（厚度和寬度變化）或應(yīng)力變化（氧化、薄膜淀積、熱過程等引起）。

作用優(yōu)化工藝流程、工藝條件；預(yù)測工藝參數(shù)變化對工藝結(jié)果的影響縮短加工周期，提高成品率軟件支持：SUPREM；SUPREM-IV：二維第八十九頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二工藝模擬基本內(nèi)容可處理的工藝過程：離子注入、預(yù)淀積、氧化、擴(kuò)散、外延、低溫淀積、光刻、腐蝕等高溫過程：雜質(zhì)分布；氧化、外延還需考慮厚度變化、界面移動非高溫過程：結(jié)構(gòu)變化，（除離子注入）可處理多層結(jié)構(gòu)，可處理的材料：單晶硅、多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氮化氧硅、鈦及鈦硅化物、鎢及鎢硅化物、光刻膠、鋁等可摻雜的雜質(zhì)：硼、磷、砷、銻、鎵、銦、鋁工藝模型輸出：厚度、雜質(zhì)分布、電參數(shù)（薄層電阻、電導(dǎo)率等）第九十頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二工藝模擬輸入文件結(jié)構(gòu)說明語句參數(shù)語句工序語句算法語句輸出語句注釋語句舉例第九十一頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二第九十二頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二第九十三頁，共一百零四頁，編輯于2023年，星期二第