核心板wifi模塊慶科應(yīng)用筆記an0067cn emw3080ab v

Track 登錄慶科：< 登錄MiCO開(kāi)發(fā)者：<>，獲取MiCO開(kāi)發(fā)資料。 市普陀區(qū)金沙江路2145弄5號(hào)樓9樓 DC電源設(shè) RF設(shè) PCB天線(xiàn)設(shè) ESD設(shè) 重要........................................................................................................................................................SMT注意事 圖圖1.1模塊外觀(guān) 圖1.2硬件框 圖2.1主視 圖2.2左視 圖2.3底視 圖2.4DIP封裝尺寸 圖2.5LGA封裝尺寸 圖2.6EMW30805V轉(zhuǎn)3.3V轉(zhuǎn)接板參考電 圖2.7WME3080轉(zhuǎn)接板PCB設(shè)計(jì)3D 圖2.8USB轉(zhuǎn)串口調(diào)試參考電 圖2.9EMW3080外部接口參考設(shè) 圖2.10PCB天線(xiàn)最小 圖2.11模塊在底板擺放位 圖2.12外接天線(xiàn)接頭尺 圖3.1EMW3080夾具連接電 圖3.2安裝串口驅(qū) 圖3.3設(shè)置 圖3.4Bootloader模 圖3.5Bootloader模式下選擇升級(jí)命 圖3.6Bootloader模式下燒錄過(guò) 圖3.7連接和設(shè)置EMW3080夾 圖3.8測(cè)試點(diǎn)與無(wú)線(xiàn)路由器位置設(shè)置示意 圖3.9設(shè)置 圖3.10打開(kāi)MicoQcAutoCheck測(cè)試窗 圖3.11MicoQcAutoCheck輸出圖3.12EMW3080產(chǎn)測(cè)信 圖4.1推薦鋼網(wǎng)尺 圖4.2參考回流焊爐溫曲 圖5.1整機(jī)生產(chǎn)測(cè)試示意 表表格1.1EMW3080型號(hào)列 表格2.1EMW3080內(nèi)部和外部喚醒設(shè) 表格3.2EMW3080固件測(cè)所需工具和軟 MAC板載PCB工作環(huán)境溫度：-20℃toEMW3080 1.1PCB1.1EMW3080

1.22.12.22.3EMW3080LGADIP封裝兩種接口設(shè)計(jì)方案，DIP封裝設(shè)計(jì)（2.4所示）有效減少二次貼片的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；LGA封裝設(shè)計(jì)（2.5所示）方便客戶(hù)調(diào)試，易于拆裝，為客戶(hù)設(shè)計(jì)提供多樣性選2.4DIP2.5LGAEMW3080推薦封裝 /product/wifiEMW3080在DeepSleepMode模式下，可使用內(nèi)部低精度定時(shí)器喚醒模塊，也可用以下管腳作為外部PowerDeepSleepLowprecision2.1EMW3080DC模塊峰值電流300mA左右，MXCHIP推薦使用最大輸出電流600mA以上的DC/DC電源，相對(duì)于LDO來(lái)說(shuō)，DC/DC更可以體現(xiàn)出模塊低功耗的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于DC/DC電源的使用，除了輸出電壓（3.3V）和最大電流（600mA）的要求外，還要特別注參照相應(yīng)DC/DC電源的Datasheet。LDO的使用，要注意最大輸出電流（600mA）5V3.3V1.7V，300mALDO1.7Vx300mA510mW，LDODatasheet上有一項(xiàng)參數(shù)為PowerDissipation，所選的此項(xiàng)參數(shù)必須大于510mW（其他輸入電壓按照此方法計(jì)算。EMW30805V3.3V5V3.3VDC-DCUART電平轉(zhuǎn)換2.6EMW30805V3.3V2.7WME3080轉(zhuǎn)接板PCB3D 2.8USBPIN19引腳默認(rèn)為BOOT使用，PIN23EASYLINK使用，PIN21/24與PIN22/25引腳為調(diào)試log信息輸出使用，硬件設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)盡量不要使用，若要使用請(qǐng)司工程師確認(rèn)。

PIN21/24引腳上電時(shí)刻必須為H或者懸空,RF銅，放置金屬器件、傳感器、干擾源以及其它可能造成的材料。圖2.10PCB天線(xiàn)最小線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)信號(hào)的影響。天線(xiàn)PCB鏤空。2.112.12ESDUSB座、SD卡槽等這些接插件的，都要預(yù)留ESD保護(hù)器件的位置。如果模塊不是直接焊接或插到板子上，而是通過(guò)外拉引線(xiàn)來(lái)工作，就要注意EMI問(wèn)題，最好用3.1EMW30803.2圖3.3設(shè)置下夾具，即進(jìn)入Bootloader模式。3.4Bootloader特率，連續(xù)發(fā)送特殊字符“空格”給模塊上電，也可進(jìn)入Bootloader模式。3.5Bootloader單擊“傳輸”按鈕，從下拉的菜單中選擇“發(fā)送Ymodem”，在彈出的框中，選擇需要3.6Bootloader無(wú)線(xiàn)路由器或AP熱點(diǎn)×53.1EMW3080圖3.7連接和設(shè)置EMW30803.8圖3.9設(shè)置6.點(diǎn)擊3.10MicoQcAutoCheck3.11MicoQcAutoCheck3.12EMW3080SMT圖4.1推薦鋼網(wǎng)尺