CPO熱潮下的技術(shù)思考-胡勝磊

CPO熱潮下的技術(shù)思考CPO熱潮下的技術(shù)思考訊胡勝磊分享內(nèi)容提綱I/0I/0I/0I/0hASIC追光者眾(1/1)-CPO兩種重要應(yīng)用場(chǎng)景I/0I/0I/0I/0hASIC追光者眾(1/1)-CPO兩種重要應(yīng)用場(chǎng)景間互聯(lián) I/0I/0 I/0I/0算力設(shè)備之間互聯(lián) I/0I/0 HBMGPUHBM I/0I/0 I/0I/0 HBMGPUHBM I/0I/0芯片互聯(lián)硬件資源池化(略)IO互聯(lián)應(yīng)用于HBMHBM光纖管理部大芯片面耦合光引擎的光纖管理部大芯片面耦合光引擎的設(shè)計(jì)造性曲徑通幽(1/1)-現(xiàn)存較大挑戰(zhàn)PIC尺寸11.8~22.5~32.5~3容量/die400G800G3.2T6.4TiscoblogxOSFPGVSCPOengine性光芯片的尺作率定義護(hù)性VCSEL另辟蹊徑(1/2)VCSEL另辟蹊徑(1/2)-VCSELbasedCPOOIC200G/400G直驅(qū)VCSELSR4光模塊直驅(qū)VCSELCPOfujitsu可利用Serdes直驅(qū)VCSEL；光學(xué)耦合；WConnectorsLRwCDRLRDrvw/FFEIAWConnectorsLRwCDRLRDrvw/FFEIAWConnector另辟蹊徑(2/3)-LPO成為CPO有力競(jìng)爭(zhēng)另辟蹊徑(3/3)-LPO具備一定的可行diaTH換機(jī)端口類型各抒己見(1/3)-“onehalf”可插拔方案提議光引擎e-gress側(cè)放置retimer芯片ASIC接口能力TX-XSR,RX-MR；TXFFE+=SerdesEQ網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中ASICserdes能力一般設(shè)計(jì)在LR上保證性能裕量DCDCDC各抒己見(2/3)-“onehalf“可插拔提議DCDCDC各抒己見(2/3)-“onehalf“可插拔提議光模塊內(nèi)電芯片組成:TIAVGCTIATIAVGCTIAP“半線性”“半DSP”異構(gòu)—線性engress“半線性”“半DSP”異構(gòu)——線性ingress4.5w0.68(”1/2”DSP+TIA+DRV)0.56(“1/2DSP”+TIA)DRVTIA)BER(typical)seDigtalEQivericalchipvcselsiphw/3vppDriver(TXFIR)rTIA↑rTIApticalchipvcselsiphnectinionOnehalf架構(gòu)的光模塊各項(xiàng)指標(biāo)上均為“折中“狀態(tài)兼顧成本、性能、風(fēng)險(xiǎn)；支持與通用標(biāo)準(zhǔn)PAM4模塊互通?均存在優(yōu)于現(xiàn)有鏈路連接的情況；?不存在“弱-弱“對(duì)傳鏈路；cOnehalfRetimerCCeoneLRRetimerCCPSerdes“KR”在銅纜發(fā)射端提升”發(fā)射幅度”提升swing可等效一種預(yù)加重的方法IETransmitter電Transmitter光Receiver電Receiver光FFE7tapFFE5tap22tapcOnehalfRetimerCCeoneLRRetimerCCPSerdes“KR”在銅纜發(fā)射端提升”發(fā)射幅度”提升swing可等效一種預(yù)加重的方法IETransmitter電Transmitter光Receiver電Receiver光FFE7tapFFE5tap22tapFFE14-15tapFFE0-1.2vdiffswing0-3vdiffswingCTLE兩級(jí)10-15dBCTLE兩級(jí)10-15dB不用Pre-distortion不用SNR/FEC-monitor傳輸距離預(yù)估(線性計(jì)算)：各抒己見(3/3)-“onehalf“有源銅纜提議halfSerdes“KR”halfhalfDACSPADCalfDRV+p2sDSP+ADC一款芯片同時(shí)支持AEC/TXCR應(yīng)用halfWConnectorsLRsLRwCDRLRDrvw/FFEWConnectorpercab