GB/T 26111-2023微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)術(shù)語

ICS3108099

CCSL.59.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T26111—2023

代替GB/T26111—2010

微機電系統(tǒng)MEMS技術(shù)術(shù)語

()

Micro-electromechanicalsystemtechnology—Terms

IEC62047-12016Semiconductordevices—Micro-electromechanical

(:,

devices—Part1TermsanddefinitionsMOD

:,)

2023-05-23發(fā)布2023-09-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T26111—2023

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

通用術(shù)語和定義

3.1……………………1

與科學(xué)和工程有關(guān)的術(shù)語和定義

3.2…………………2

與材料科學(xué)有關(guān)的術(shù)語和定義

3.3……………………3

與功能元件有關(guān)的術(shù)語和定義

3.4……………………3

與加工技術(shù)有關(guān)的術(shù)語和定義

3.5……………………7

與鍵合和裝配技術(shù)有關(guān)的術(shù)語和定義

3.6……………12

與測量技術(shù)有關(guān)的術(shù)語和定義

3.7……………………14

與應(yīng)用技術(shù)有關(guān)的術(shù)語和定義

3.8……………………15

附錄資料性本文件與相比的主要技術(shù)變化

A()GB/T26111—2010………………18

參考文獻

……………………26

索引

…………………………27

Ⅰ

GB/T26111—2023

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替微機電系統(tǒng)技術(shù)術(shù)語與相比

GB/T26111—2010《(MEMS)》,GB/T26111—2010,

除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動外存在較多技術(shù)變化這些技術(shù)變化一覽表見附錄

,,A。

本文件修改采用半導(dǎo)體器件微機電器件第部分術(shù)語和定義

IEC62047-1:2016《1:》。

本文件與相比做了下述結(jié)構(gòu)調(diào)整

IEC62047-1:2016:

增加了第章規(guī)范性引用文件所有術(shù)語條目編號順延一章例如本文件中的對應(yīng)

———2“”,(,3.2.1

中的

IEC62047-1:20162.2.1);

除外中的術(shù)語條目編號與中的第章相應(yīng)部分保持一致

———3.1,3.2~3.8IEC62047-1:20162;

刪除了附錄

———B。

本文件與中的技術(shù)差異及其原因如下

IEC62047-1:2016:

增加了關(guān)于本文件適用范圍的描述以符合我國標(biāo)準(zhǔn)起草規(guī)定見第章

a),,(1);

增加了術(shù)語微機電系統(tǒng)及其定義見

b)“”(3.1.1)。

本文件做了下列編輯性改動

:

為與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)將標(biāo)準(zhǔn)名稱改為微機電系統(tǒng)技術(shù)術(shù)語

a),《(MEMS)》;

刪除了所有僅適用于法語版標(biāo)準(zhǔn)的注

b);

刪除了中的資料性附錄編輯本術(shù)語表的立場和準(zhǔn)則和資料性附錄

c)IEC62047-1:2016A“”B

和的條目交叉引用

“IEC62047-1:2005IEC62047-1:2016”;

增加了資料性附錄本文件與相比的主要技術(shù)變化

d)A“GB/T26111—2010”;

用我國文件替代了參考文獻中相對應(yīng)的國際文件

e)IEC62047-1:2016“”。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國微機電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC336)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位中機生產(chǎn)力促進中心有限公司西安知微傳感技術(shù)有限公司蘇州大學(xué)北京大

:、、、

學(xué)無錫華潤上華科技有限公司中國科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院北京航空航天大學(xué)上海交通大學(xué)

、、、、、

天津大學(xué)北京航天控制儀器研究所西安現(xiàn)代控制技術(shù)研究所中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研

、、、

究所北京晨晶電子有限公司天津新智感知科技有限公司中國電子科技集團公司第十三研究所中

、、、、

國科學(xué)院微電子研究所廣州廣電計量檢測股份有限公司南京高華科技股份有限公司杭州左藍微電

、、、

子技術(shù)有限公司廣州奧松電子股份有限公司華東光電集成器件研究所江蘇普諾威電子股份有限公

、、、

司明石創(chuàng)新煙臺微納傳感技術(shù)研究院有限公司

、()。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人顧楓宋秀敏李根梓孫立寧張大成夏長奉夏善紅董全林張衛(wèi)平胡曉東

:、、、、、、、、、、

劉會聰邢朝洋劉奎熊斌張永斌張威崔波陳得民王瑋冰明志茂李曉波

、、、、、、、、、、、SHUMINZHANG、

張賓張勝兵楊飛高峰

、、、。

本文件于年首次發(fā)布本次為第一次修訂

2010,。

Ⅲ

GB/T26111—2023

微機電系統(tǒng)MEMS技術(shù)術(shù)語

()

1范圍

本文件界定了微機電系統(tǒng)器件及其生產(chǎn)工藝相關(guān)的術(shù)語和定義

。

本文件適用于微機電系統(tǒng)領(lǐng)域的研究開發(fā)評測和應(yīng)用

、、。

2規(guī)范性引用文件

本文件沒有規(guī)范性引用文件

。

3術(shù)語和定義

31通用術(shù)語和定義

.

311

..

微機電系統(tǒng)micro-electromechanicalsystemsMEMS

;

基于微納制造技術(shù)制備的功能結(jié)構(gòu)器件構(gòu)成的系統(tǒng)

、。

注微傳感器微執(zhí)行器微流控器件微能源等以及與信號處理控制等電路的集成

:、、、,、。

312

..

微機電器件micro-electromechanicaldevice

集成了傳感器執(zhí)行器換能器諧振器振蕩器機械組件和或電路的微型化器件

、、、、、/。

注從設(shè)計材料加工功能元件系統(tǒng)控制供能粘接與組裝電路評測等基礎(chǔ)技術(shù)到諸如微科學(xué)與工程微觀

:、、、、、、、、、

尺度的熱力學(xué)與摩擦學(xué)等基礎(chǔ)科學(xué)相關(guān)技術(shù)差異極大如果這些器件構(gòu)成一個系統(tǒng)通常被稱為是