PCB樹脂化學和膠片術語手冊

1、ABS進展電鍍。電路板上很多裝配的零件，即承受ABS鍍件。2、A-StageA指膠片〔Prepreg〕制造進程中，其補強材料的玻纖布或棉紙，在通過膠水槽進展含浸工程時，該樹脂之膠水〔Varnish，也譯為清漆水〕，尚處于單體且被溶劑稀釋的狀態(tài)，稱為A-Stage。相物〔Oligomer〕，再集附于補強材上形成膠片?，F(xiàn)在的樹脂狀態(tài)稱為B-Stage。當再連續(xù)加熱軟化C-Stage。3、BondingSheet(layer)接合片，接著層指硬質多層板用以層壓結合的“膠片”，或軟板“表護層”與其板面間的接著層4、B-Stage，BA-Stage附著的樹脂，尚可再加溫而軟化者即屬此類。5、Copolymer共聚物CCLPCB(Electrodeposited)，或以輾壓方式(Rolled)所取得，前者可用在一樣硬質電路板，后者那么可用于軟板上。6、CouplingAgent偶合劑電路板工業(yè)中是指玻纖布外表所涂布的一層“硅烷化合物”類，使在環(huán)氧樹脂與玻纖結合之間，強熱而產(chǎn)生不同甚大的膨脹時，偶合劑將可幸免二者之分別。7、Crosslinking，Crosslinkage交聯(lián)，架橋(Thermosetting)高分子聚合物(Polymer)，其連接的進程稱為“交聯(lián)”。8、C-Stage，C一樣基材板中，其等樹脂都可分為A,B,C等三種硬化(亦稱聚合或固化)時期。以用量最多的環(huán)氧(VarnishA-Stage:含浸與半硬化而成之膠片(Prepreq)即為B-Stage；以多張半固化膠片與銅皮疊合成冊，并于高溫中再行壓合成為基板。此種無法轉頭的全硬化樹脂狀態(tài)那么稱為C-Stage。9、D-glassD玻璃是指用硼含量甚高的玻璃纖維，所制造出來的基板，使其介質常數(shù)可操縱的更低。10、Dicyandiamide(Dicy)雙氰胺是一種環(huán)氧樹脂聚合硬化所需的架橋劑,因其分子式中具有一級胺(-NH２)、二級胺(＝NH),及三級胺(≡NH)Cyano-Guanidine基胍。但因此物之吸水性很強，在板材中又有從頭聚攏“再結晶”的麻煩,故須研磨極細后才能摻在含浸的樹脂中利用。11、DifferentialScanningCalorimetry(DSC)簡潔的說當物質受熱時，在不同溫度下其“熱量”流入物質的速度(mcal/sec)將會有所不同。DSC間的熱流率會顯現(xiàn)特地大的轉變，其曲線轉折處斜率交點所對應橫軸的溫度，即為該樹脂的TgDSCTgDSC(S)與參考物(R不同，故上升的溫度也不同，但其間之差距△T卻可維持不變。只是將要抵達Tg四周時，二者間的△T就會顯現(xiàn)特地大的轉變，DSC即可測出這種溫差的轉變。是一種改進式的“熱差分析法”(DTA)。DSC除可測定聚合物的Tg外，尚可用以測出塑膠類之比熱、結晶度、硬化交聯(lián)度，及純度等，是一種重要的“熱分析”儀器。12、DipCoating浸涂法是一種簡潔廉價的外表涂裝法，其皮膜的厚度，與涂液的粘度及涂布的速度有關，電路板基材所(Prepreg故又稱為含浸Impregnation。13、E-glassE-glass原為美商Owens-CorningFiberglassCo.的商標由于在電路板工業(yè)中利用已久故已成為學術上的名詞。其組成中除大體的硅與鈣外，含鉀鈉之量極低，但卻含有較多的硼及鋁其抗電王之絕緣性及加工性都不錯，已大量利用于電路板的基材補強用途。其組成如下：氧化硼 B2O35~10%氧化鈉／鉀Na2O/K2O0~2%氧化鈣CaO16~25%二氧化鈦TiO20~0.8%氧化鋁A12O312~16%氧化鐵 Fe2O30.05~0.4%二氧化硅SiO252~56%氟素F20~1.0%14、EntryResin環(huán)氧樹脂是一種用途極廣的熱固型(Thermosetting)高分子聚合物，一樣可做為成型、封裝、涂裝、粘著等用途。在電路板業(yè)中，更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂，可與玻纖布、玻纖席，及白牛皮紙等復合成為板材，且可容納各類添加助劑，以到達難燃及高功能的目的，做為各級電路板材的基料。15、Exotherm放熱(曲線)時機即該溫度曲線之最高處。又ExothermicReaction－詞是指放熱式的化學反映。16、Filament纖絲是指各類織物最大體的單元，一般是由單絲通過旋扭集合成一束單股的絞〔Strand)，或多股所捻成的紗〔Yarn〕，再由“經(jīng)紗”及“緯紗”織成所需要的布。通常Filament是指持續(xù)不斷的Staple17、Fill緯向指玻纖布或印刷用網(wǎng)布，其經(jīng)緯交織中的緯紗方向，通常單位長度中緯紗的數(shù)量比經(jīng)紗要少，故Weft。18、FlameResistant耐燃性指電路板在其絕緣性板材的樹脂中，為了要到達某種耐燃性品級〔在UL94中共分HB、VO、V1及V2等四級〕，必需在樹脂配方中刻意參與某些化學品，如溴、硅、氧化鋁等〔如FR-4中即加入２０％以上的溴〕，使板材之性能可到達必定的耐燃性。通常耐燃性的FR-4在其基材〔雙面板〕外表之經(jīng)向〔Warp〕方面，會加印制造者的UL“紅色標記”水印，以表示是耐燃的板材。而未加耐燃劑的G-10，那么在經(jīng)向只能加印“綠色”的水印標記。此術語尚有另一同義詞“FlameRetardent難燃性”，但電路板正確的術語中，從來沒有防火材料(Fireresist)那是外行者道聽涂說不負責任的言詞，不宜以謠傳訛造成難辨真?zhèn)蔚恼f法。19、GelTime膠化時刻是指B-stage中的樹指，受到外來的熱量后，由固體轉變成流體，然后又漸漸聚合作用而再變成固體，其間軟化“顯現(xiàn)膠性”所總共經(jīng)受的“秒數(shù)”，稱為“膠化時刻”。也確實是在多層板壓合進程中，可讓流膠趕走空氣，及填充補平內層線路的凹凸起伏，其所能利用的秒數(shù)，即為膠化Prepreg20、GelationParticle膠凝點B-stage21、GlassFiber玻纖是將高溫的熔融玻璃漿從白金小口擠出而取得極細的長絲(Filament持續(xù)的長纖切斷而成定長的短纖(Staple)，以沉積處置而成厚度必定的板材稱為玻纖席(GlassMats)。22、GlassTransitionTemperature，Tg聚合物會因溫度的起落而造成其物性的轉變。當其在常溫時是一種結晶無定形態(tài)(Amorphous)脆硬的玻璃狀物質，抵達高溫時將轉變成為一種如同橡皮狀的彈性體(Elastomer)，這種由“玻璃態(tài)”明顯轉變成“橡皮態(tài)”的狹小溫度區(qū)域稱為“玻璃態(tài)轉化溫度”，簡寫成Tg但應讀成“TsofG”，以示其轉變的溫度并非只在某一溫度點上。23、HeatCleaning燒潔指已完成織布作業(yè)的玻璃布，需將其削減摩擦用途時期性任務的漿料(Sizing)去掉，以便對玻璃布能做進一步“硅烷式”的“偶合處置”(CouplingTreatment力)，其除去漿料的方式，即是置于高溫的焚爐內進展“燒潔”。24、Impregnate指基材板之補強材料(如玻纖布或絕緣紙)，將其浸漬于A-Stage之液態(tài)樹脂，并強令樹脂進入玻纖布的紗束中，且迫使空氣被逐出，隨后熱硬化成為膠片之浸著處置，或稱“含浸”。25、Novolac酯醛樹脂單面板最多見的是酚醛樹脂(PhenolicResin)，這是承受酚類(Phenol，C6H5OH)與醛類(Formaldehyde系經(jīng)酸性環(huán)境中催化反映者，那么該樹脂稱Novolac(初期是一種商名，現(xiàn)已通用為學名了)。反之，假設在堿性環(huán)境中反映，其生成物中呈現(xiàn)酚少醛多者，那么稱為ResoleNovolac(EpoxyEpoxy中5~9％之間。此環(huán)氧樹脂構造的Bisphenol-ANovolac形成較多的交聯(lián)(Crosslinking)，而令Tg得以提高，使在耐溶劑性、耐水性上也都較好。但卻也是造成鉆頭的損傷及除膠渣(SmearRemoval)的困難。以下四式為一樣在強堿催化下的R1910BakeliteBakelite26、Opaquer不透亮劑，遮光劑成效。因當電路板在承受感光成像的綠漆時，其曝光制程將由于板材中遮光劑的作用，而阻擋紫OpaquerOpacity是指板材的“遮光度”系為“透光度”(Transmittance)的倒數(shù)。27、Plasticizers是一系列的化學品，可添加在各式塑膠中，以供給產(chǎn)品之良好施工性、耐燃性、絕緣性。此等增塑劑分為原級和次級兩類，原級者可與原樹脂互溶而當做助劑，以改善其性質而到達某種標準；次級增塑劑的用途，那么要緊在幫助原級并能到達降低本錢的目的。28、Ply指板材中玻纖布或牛皮紙的“層數(shù)”，有指也時繩索、導線、纖維等，系由兩股或數(shù)股之“絲”(Filament)所并捻而成，其每“支”絲亦稱為一股。29、Polymerization巨分子，謂之聚合。30、Prepreg多余含量，并通過熱風與紅外線的加熱，揮發(fā)掉多余的溶劑且促使進展部份之聚合反映，而成為B-stage的半固化樹脂片，便利各式基板及多層板的疊置與壓制。此Pregreg是由Pre與Pregnancy(Coin)而成的字。大陸業(yè)界對此譯為“半固化片”。31、ResinContent指板子的絕緣基材中，除補強用的玻纖布或白牛皮紙外，其余樹脂所占的重量百分比，謂之Resincontent。例如美軍標準MIL-P-13949H即規(guī)定762835～50%之間。32、ResinFlow廣義上是指膠片(Prepreg)在高溫壓合時，其樹脂流淌的情形。狹義上那么指樹脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示。此法原被MIL-P-13949F所承受故亦稱為MILLlow。自1984年起美國業(yè)界顯現(xiàn)一種式的比例流量(ScaledFlow)試驗法，理論上看來確比原先的“流量”更為合理。其詳情可見IPC-TM-65033、Reversion解成為單體(Monomer)之謂也。34、Self-Extinguishing自熄性在PCB工業(yè)中是指基板材料所具有的耐燃性。從另一個角度去看，也確實是當板材進入高溫的火焰中引發(fā)火苗后，有意將火源撤走的情形下，板材會漸漸自動熄滅，此種現(xiàn)象可稱已具有“自熄性”。由于商用板材樹脂中多已參與耐燃的物質，如FR-4的環(huán)氧樹脂中，即已參與22％的溴化物以到達其耐燃性。通常耐燃性的查驗法那么可按UL-94或NEMALI1-1989兩標準去進展。35、Silane是將有機烷類中的碳原子，換成硅原子而成的“擬烷類”。電路板材工業(yè)中，常在玻纖布通過燒以獲致更強的親合力。36、Sizing(Bushing)中所擠出的玻璃絲(Filament)，須先做“上漿處置”才能紡制成紗束(Y需在高溫執(zhí)行兩次“燒漿”以除去漿料，然后于清潔的玻璃布上另做“硅烷”偶合處置層，才能含浸樹脂，玻纖布與樹脂間的接著力也才得以強化。sizing37、Slashing(Warp)(Size)緯紗穿梭織過時的摩擦損傷。對玻璃紗而言，此詞比Sizing更專業(yè)，且此種外表處置層是臨時性的，只是為了織造時的便利罷了。待玻纖布織成后，還要在高溫中把漿料燒掉，稱為FireCleaning“燒潔”，以便使玻纖布能同意另一次的“硅烷”處置SilaneTreatment，令玻纖布與樹脂之間有更好的結合力。38、Strand是指由很多股單絲(Filament)所集束并旋扭而成的絲束，稱為“絞Strand”，一樣與“紗Yarn(Ply)也用于一樣電子業(yè)之金屬導線上。39、SyntheticResin為所需性能的各類有機材料，皆稱為合成樹脂。40、TetrafunctioalResin四功能樹脂基材，其Tg可高達180℃，尺度清靜性也較FR-4好。目前業(yè)界所利用者系由10％四功能，另協(xié)作90％的雙功環(huán)氧樹脂組成淡黃色品。此種板材不但本錢增加不多售價不變外，且原先FR-4Tg比原先的FR-4高約10℃，尺寸也較穩(wěn)固，對薄板甚為有利。41、Thermoplastic指高分子塑膠類，受到高溫的阻礙會軟化而具有可塑性，冷卻后又會變硬。這種可隨溫度做反復軟硬之轉變，而本質卻甚少轉變之特性，謂之“熱塑性”。常見者如PVCPE42、Thermosetting化可塑，謂之“熱固性”。此類聚合物以環(huán)氧樹脂最為常見，電路板材皆屬此類。43、Treament，Treating在電路板工業(yè)中專指在膠片(Prepreg)生產(chǎn)時，其玻纖布或牛皮紙等主材之樹脂含浸工程。即先發(fā)掉并同時供給熱能，使樹脂產(chǎn)生一部份的架橋聚合反映。此種整體連貫制程之正式名稱為“ImpregationTreatment”，而其大型生產(chǎn)設備那么稱為“處置機”(Treator)。FR-4環(huán)氧樹脂之膠片是承受直立式Treator(高達13CEM-1、CEM-3式Treator10044、Varnish“含浸”材料，再經(jīng)熱風吹干與初步聚合后，即成為半硬化之膠片。這種液態(tài)之樹脂單體，術語稱為A-stageVarnish。45、VolatileContent(Prepreg)MIL-S-13949H4.8.2.4IPC-TM-6502.3.19*在室溫環(huán)境中，將4吋見方的膠片試樣，進展4*在天平上精稱試樣0.001g*15±1*取下試樣在枯燥器中冷卻到室溫后再精稱之，其計算如下：揮發(fā)物含量%＝(前重－后重)/前重×100再按13949H(SpecificationSheet)之上限值為％。通常由于膠片中揮發(fā)物之沸點甚高，故一旦當揮發(fā)份太高時，即表示其中之水分(Flow)太大，故良好膠片的揮發(fā)份應維持在％左右。46、WarpSizeWarp原來意思是指布材中的經(jīng)紗(WarpYarn)，通常在緯紗(FillYarn)穿梭交織之前，經(jīng)紗應完成整理而成為平行的紗束。且尚須進展“上漿”處置(SizingTreatment)，使在交