《電子產(chǎn)品制造技術(shù)概論》

《電子產(chǎn)品制造技術(shù)概論》結(jié)課大作業(yè)學(xué)號：姓名：專業(yè)學(xué)院：日期：2021.1.19電子產(chǎn)品制造技術(shù)概論結(jié)課作業(yè)1、電阻的主要規(guī)格參數(shù)有哪些？請問1/4瓦100歐姆的電阻，可承受極限電流大約是多少？主要參數(shù)有標(biāo)稱阻值、額定功率、允許偏差和溫度系數(shù)；0.2A2、1）請用四色環(huán)標(biāo)注出電阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。藍(lán)灰紅金、黃紫黑金2）用五色環(huán)標(biāo)注電阻：2.00kΩ±1％，39.0Ω±1％。紅黑黑棕棕、橙白黑金棕3）已知電阻上色標(biāo)排列次序如下，試寫出各對應(yīng)的電阻值及允許偏差：“橙白黃金”：390kΩ±5%?！白睾诮鸾稹保?0Ω±5%?！熬G藍(lán)黑棕棕”：5.6kΩ±1%。“灰紅黑銀棕”：8.2Ω±1%。4）貼片電阻表面絲印為103表示是10k歐姆_____精度的電阻；貼片電阻表面絲印為5102表示是51k歐姆_____精度的電阻。3、1）電容器有哪些技術(shù)參數(shù)？哪種電容器的穩(wěn)定性較好？技術(shù)參數(shù)有標(biāo)稱容量、允許偏差、額定工作電壓和擊穿電壓、絕緣電阻等；無機(jī)介質(zhì)電容器的穩(wěn)定性較好。2）電容器的額定工作電壓是指其允許的最大直流電壓或交流電壓有效值嗎？不是，是指電容器長期使用安全工作所允許施加的最大直流電壓。4、試簡述電感器的應(yīng)用范圍、類型、結(jié)構(gòu)。應(yīng)用：濾波、振蕩、延遲、陷波、篩選信號、過濾噪聲、穩(wěn)定電流、抑制電磁波干擾類型：空心電感、環(huán)形電感、可調(diào)電感、工字形電感、貼片電感、色環(huán)電感、固定電感、磁珠電感結(jié)構(gòu)：固定微調(diào)、可變空心線圈、磁芯線圈5、變壓器的主要性能參數(shù)有哪些？變壓比n、額定功率p、效率、絕緣電阻6、簡述接插件的分類，列舉常用接插件的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及用途。按使用頻率分，有低頻接插件、高頻接插件；按用途來分，有電源接插件、耳機(jī)接插件、電視天線接插件、電話接插件、電路板連接件、光纖光纜連接件等；按結(jié)構(gòu)形狀來分有圓形連接件、矩形連接件、條形連接件、印刷板連接件、IC連接帶狀電纜接插件等。7、繼電器如何分類？選用電磁式繼電器應(yīng)考慮的主要參數(shù)是哪些？分類：電磁繼電器、固體繼電器、溫度繼電器、舌簧繼電器、時間繼電器、高頻繼電器、極化繼電器主要參數(shù)；額定工作電壓、工作電流、線圈直流電阻、吸合電壓電阻、釋放電壓電阻、觸點(diǎn)吸合時間8、半導(dǎo)體分立器件的封裝形式有哪些？如何選用半導(dǎo)體分立器件？形式：無鉛封裝、IGBT封裝、直接FET封裝、焊球陣列封裝、復(fù)合化封裝、微小尺寸封裝、如何：注意其失效模式的影響；考慮負(fù)載的影響、降頻使用9、簡述集成電路按功能分類的基本類別，并敘述DIP、SMD等集成電路的常見封裝形式。類別；按功能分類有集成運(yùn)算放大電路、集成穩(wěn)壓器、集成模/數(shù)和集成數(shù)/模轉(zhuǎn)換器、編碼器、譯碼器、計數(shù)器等。DIP：雙列直插封裝；SMD：表面貼裝器件；PDIP：塑料封裝；SDIP：收縮型DIP；CDIP：陶瓷封裝；DICP：雙側(cè)引腳帶載封裝10、選用電源軟導(dǎo)線時應(yīng)該考慮哪些因素？導(dǎo)線截面及材料；導(dǎo)線絕緣；強(qiáng)度、導(dǎo)線抗拉強(qiáng)度、回路負(fù)荷電流、高壓導(dǎo)線電暈問題11、共晶鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點(diǎn)？焊點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、表面張力小、抗氧化性好12、為什么要使用助焊劑？對助焊劑的要求有哪些？金屬同空氣接觸以后，表面生成一層氧化膜。溫度越高，氧化就越厲害，助焊劑就是保證焊錫濕潤的一種化學(xué)溶劑要求：具有一定化學(xué)活性，良好熱穩(wěn)定性、良好潤濕性、對焊料有促進(jìn)作用、良好清洗性13、無鉛焊料的特點(diǎn)是什么？有什么技術(shù)難點(diǎn)？能夠塑性和相當(dāng)?shù)目蛊谔匦裕鼉?yōu)越強(qiáng)度、濕潤特性適用于表面組裝電路組件難點(diǎn)：熔點(diǎn)高、潤飾差、成本高對設(shè)備熱要求高14、如何合理選用電烙鐵？總結(jié)使用烙鐵的技巧。恒溫式電烙鐵比較理想，對于一般科研生產(chǎn)，可根據(jù)不同焊接對象選用不同功率普通電烙鐵技巧：根據(jù)情況靈活使用，使用功率小烙鐵易使器件損壞，要控制好接觸時間15、說明合格焊點(diǎn)的形狀和合格焊點(diǎn)的特點(diǎn)？外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱，成裙形拉開，焊料的連接成半弧凹面適中、表面光澤且平滑、無裂紋氣孔，夾渣16、自動恒溫電烙鐵在有鉛焊料、無鉛焊料、SMD和DIP器件等不同場合應(yīng)設(shè)置成什么溫度？有鉛：280~360℃SMD：320±10℃DIP：330±5℃無鉛：340~380℃17、試比較SMT與THT組裝的差別，SMT有何優(yōu)越性？組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、成本降低、便于自動化生產(chǎn)。18、敘述SMT印制板再流焊的工藝流程。預(yù)先在印刷電路板的焊接部位施放適量焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件然后利用外部熱源加熱使焊料融化將元器件焊接到印制板上19、請簡述SMT貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)，在PCB繪圖中如何繪制貼片機(jī)或插件機(jī)使用到的MARK點(diǎn)。主要結(jié)構(gòu)：SMT貼片機(jī)機(jī)架、SMT貼片機(jī)傳送機(jī)構(gòu)與支撐臺、X、Y定位系統(tǒng)、光學(xué)對中系統(tǒng)、貼片頭、SMT供料器、傳感器。如何：在大板上需要在對角放置MARK點(diǎn)，直徑1mm-1.5mm的一個實(shí)心點(diǎn)，通常是鍍金的或者是上錫的。20、產(chǎn)品老化和環(huán)境實(shí)驗(yàn)有什么區(qū)別？電子產(chǎn)品環(huán)境實(shí)驗(yàn)包括哪些內(nèi)容？區(qū)別：⑴產(chǎn)品老化通常是在一般使用條件（例如室溫）下進(jìn)行；環(huán)境實(shí)驗(yàn)卻要在模擬的環(huán)境極限條件下進(jìn)行。所以，老化屬于非破壞性實(shí)驗(yàn)，而環(huán)境實(shí)驗(yàn)往往使受試產(chǎn)品受到損傷。⑵通常每一件產(chǎn)品在出廠以前都要經(jīng)過老化；而環(huán)境實(shí)驗(yàn)只對少量產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，例如，新產(chǎn)品通過設(shè)計鑒定或生產(chǎn)鑒定時要對樣機(jī)進(jìn)行環(huán)境實(shí)驗(yàn)，當(dāng)生產(chǎn)過程（工藝、設(shè)備、材料、條件）發(fā)生較大改變、需要對生產(chǎn)技術(shù)和管理