PCB電路板剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)

PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)

PCB剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)2023-12-282023-01-01Scott目次6范圍6簡介6術(shù)語和定義66外觀特性7板邊7毛刺/毛頭〔burrs)7缺口/暈圈〔nicks/haloing〕7板角/8板面8板面污漬8水漬9異物〔非導(dǎo)體〕9錫渣殘留9板面余銅9劃傷/擦花〔Scratch〕9凹坑(PitsandVoids)10露織物/顯布紋(WeaveExposure/WeaveTexture〕10次板面11白斑/微裂紋(Measling/Crazing)11分層/起泡(Delamination/Blister)12外來夾雜物(ForeignInclusions)13內(nèi)層棕化或黑化層擦傷13導(dǎo)線14缺口/空洞/14開路/14導(dǎo)線露銅14銅箔浮離14導(dǎo)線粗糙14導(dǎo)線寬度15金手指15金手指光澤15阻焊膜上金手指15金手指銅箔浮離16金手指外表16金手指露銅/鍍層交疊區(qū)16板邊接點毛頭17金手指鍍層附著力〔AdhesionofOverplate)174.618孔與設(shè)計不符18孔的公差18鉛錫堵孔19異物〔不含阻焊膜〕堵孔194.6.5PTH19PTH19孔壁鍍瘤/毛頭〔Nodules/Burrs)21暈圈〔Haloing〕21粉紅圈〔PinkRing)22PTH孔與焊盤的對準(zhǔn)〔ExternalAnnularRing—SupportedHoles)224.6.11NPTH〔ExternalAnnularRing—UnsupportedHoles)23焊盤23焊盤露銅23焊盤拒錫〔Nonwetting〕23焊盤縮錫〔Dewetting〕24焊盤脫落、浮離24標(biāo)記25字符錯印、漏印25字符模糊25基準(zhǔn)點不良25基準(zhǔn)點漏加工26基準(zhǔn)點尺寸公差26標(biāo)記錯位26標(biāo)記油墨上焊盤26其它形式的標(biāo)記26阻焊膜27導(dǎo)體外表掩蓋性〔CoverageOverConductors〕27阻焊膜厚度27阻焊膜脫落〔SkipCoverage〕28阻焊膜氣泡〔Blisters/Delamination)28阻焊膜入孔〔非塞孔的孔〕29阻焊膜波浪/起皺/紋路〔Waves/Wrinkles/Ripples)29吸管式阻焊膜浮空〔SodaStrawing〕30阻焊膜的套準(zhǔn)30阻焊橋漏印32阻焊膜附著力32板邊漏印阻焊膜32顏色不均32外形尺寸33板厚公差33翹曲度334.10.3V-CUT334.10.433可觀看到的內(nèi)在特性33介質(zhì)材料33壓合空洞〔LaminateVoids〕33非金屬化孔與電源層/地線層的關(guān)系34分層/起泡〔Delamination/Blister)34過蝕/欠蝕〔Etchback〕35金屬層間的介質(zhì)空距〔DielecticMaterials，Clearance，MetalPlanes〕36介質(zhì)層厚度〔Layer-to-LayerSpacing)36內(nèi)層導(dǎo)體37孔壁與內(nèi)層銅箔裂開〔PlatingCrack---InternalFoil)37外層銅箔導(dǎo)體裂開〔PlatingCrack〕38表層導(dǎo)體厚度〔SurfaceCouductorThickness-FoilPlusPlating〕39內(nèi)層銅箔厚度(FoilThickness-InternalLayers)39金屬化孔39內(nèi)層孔環(huán)〔AnnularRing-InternalLayers)39孔壁鍍層裂開〔PlatingCrack——Hole〕40孔角鍍層裂開〔PlatingCrack——Corner〕41燈芯效應(yīng)〔基材滲銅〕(Wicking)41獨立通孔滲銅(Wicking,ClearanceHoles)42層間的分別〔水平切片孔壁鍍層空洞〔PlatingVoids〕43盲孔樹脂填孔〔Resinfill〕44釘頭〔Nailheading〕44645構(gòu)造完整性試驗46阻焊膜附著強度試驗46熱應(yīng)力試驗〔ThermalStress〕46PCB范圍范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性PCB可能遇到的各種與可組裝性、牢靠性有關(guān)的事項及性能檢驗標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司剛性PCBPCB制造廠資格認(rèn)證PCB簡介本標(biāo)準(zhǔn)對剛性PCB的性能要求做了具體的規(guī)定，包括外觀、內(nèi)在特性、牢靠性等，以及常規(guī)測試和構(gòu)造完整性試驗要求。術(shù)語和定義外觀特性指板面上能看到且能檢測到的外形工程。某些缺陷，如空洞、起泡，其本質(zhì)是內(nèi)在缺陷，但可從外表加以檢測，仍歸于外觀特性。內(nèi)在特性指需作微切片或其它處理才能檢測到的工程。有些缺陷雖然有時可從外表看到局部情形，但仍需作切片才能確定合格與否，仍歸于內(nèi)在特性。金手指關(guān)鍵區(qū)域圖中的A區(qū)即為金手指關(guān)鍵區(qū)域。B區(qū)和C區(qū)為非關(guān)鍵區(qū)。2-1注：A=3/5L、B=C=1/5L；非關(guān)鍵區(qū)域中B區(qū)較C區(qū)重要一些。板邊間距是指板邊距板上最近導(dǎo)體的間距。3表3-1金屬鍍層的性能指標(biāo)要求鍍層性能指標(biāo)鎳層≥2.5um焊盤外表的錫鉛層1～25um孔內(nèi)錫鉛層滿足孔徑公差的要求裸銅不行消滅板面和孔壁的平均銅厚≥25um局部區(qū)域銅厚≥20umPTH≤30um機械埋/盲孔平均孔銅厚度≥20um機械埋/盲孔局部區(qū)域銅厚≥18um4本節(jié)描述板面上的能目視的各種特性及驗收標(biāo)準(zhǔn)，其中包括電路板的各種外在和局部內(nèi)在特性，包括板邊、板面、次板面等內(nèi)容。待檢工程的目視應(yīng)在1.75倍的放大鏡下進展，如有疑慮，可加大放大倍數(shù)直到40倍加以驗證。尺度特性的驗證可用帶刻度的其它放大倍數(shù)的放大系統(tǒng)作準(zhǔn)確的測量。板邊毛刺/毛頭〔burrs)等效承受IPC-A-600F-2.1的2類要求。合格：無毛刺/毛頭；毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊。不合格：消滅連續(xù)的破邊毛刺缺口/暈圈〔nicks/haloing〕等效承受IPC-A-600F-2.1的2類要求合格：無缺口/暈圈；暈圈、缺口向內(nèi)滲入≤板邊間距的50%，且任何地方的滲入≤2.54mm?！沧钫_〔缺口〕〔最正確〔暈圈〕不合格：板邊消滅的暈圈、缺口，>板邊間距的50%，或>2.54mm?！踩笨凇矔炄Α嘲褰?板邊損傷合格：無損傷；板邊、板角損傷尚未消滅分層。不合格：板邊、板角損傷消滅分層。板面板面污漬合格：板面干凈，無明顯污漬。不合格：板面有油污、粘膠等臟污。水漬合格：無水漬；板面消滅少量水漬。不合格；板面消滅大量、明顯的水漬。異物〔非導(dǎo)體〕合格：無異物或異物滿足以下條件1、距最近導(dǎo)體間距≥0.1mm。23處。3、每處最大尺寸≤0.8mm。不合格：1、距最近導(dǎo)體間距<0.1mm。2330.8mm。(NG圖片)錫渣殘留合格：板面無錫渣。不合格：板面消滅錫渣殘留。(NG板面余銅合格：無余銅或余銅滿足以下條件1、板面余銅距最近導(dǎo)體間距≥0.2mm。21處。3、每處最大尺寸≤0.5mm。不合格：1、板面余銅距最近導(dǎo)體間距<0.2mm。213、每處最大尺寸>0.5mm。(NG劃傷/擦花〔Scratch〕合格：1〕劃傷/擦花沒有使導(dǎo)體露銅2〕劃傷/擦花沒有露出基材纖維不合格：不滿足上述任一條件。凹坑(PitsandVoids)等效承受IPC-A-600F-2.2的2類要求≤0.8mmB每面上受凹坑影響的總面積≤板面面積的凹坑沒有橋接導(dǎo)體。不合格：凹坑板面方向的最大尺寸>0.8mm；PCB任一面受凹坑影響的總面積>板面面積的5%；凹坑橋接導(dǎo)體。露織物/顯布紋(WeaveExposure/WeaveTexture〕IPC-A-600F-2.22合格：無露織物，玻璃纖維仍被樹脂完全掩蓋?！诧@布紋〕不合格：有露織物?！猜犊椢铩矊嶋H圖片〕次板面白斑/微裂紋(Measling/Crazing)IPC-A-600F-2.32類要求合格：無白斑/微裂紋?；驖M足以下條件1、雖造成導(dǎo)體間距地減小，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求；2、白斑/微裂紋在相鄰導(dǎo)體之間的跨接寬度≤50％相鄰導(dǎo)體的距離；3、熱測試無擴展趨勢；4、板邊的微裂紋≤板邊間距的50%，或≤2.54mm〔白斑〔白斑〕〔微裂紋〕不合格：不滿足上述條件之一。分層/起泡(Delamination/Blister)IPC-A-600F-2.32類要求合格：1、≤導(dǎo)體間距的25%，且導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求。2、每板面分層/1%。3、距板邊的距離≥2.54mm。4、熱測試無擴展趨勢。不合格：不滿足上述條件之一。外來夾雜物(ForeignInclusions)合格：無外來夾雜物或夾雜物滿足以下條件10.125mm2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。不合格：1、已影響到電性能。20.125mm。30.8mm。內(nèi)層棕化或黑化層擦傷允許供給商承受棕化工藝替代以前的黑化工藝，對棕化或黑化層的要求如下：合格：依照9.5的要求做熱應(yīng)力測試〔ThermalStress〕之后，無剝離、氣泡、分層、軟化、盤浮離等現(xiàn)象。不合格：不能滿足上述合格要求。導(dǎo)線缺口/空洞/針孔合格：導(dǎo)線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小≤設(shè)計線寬的20%。缺陷長度≤導(dǎo)線寬度，且≤5mm。不合格：線寬減小>設(shè)計線寬的20%。缺陷長度超標(biāo)。開路/短路合格：未消滅開路、短路現(xiàn)象。不合格：消滅開路、短路現(xiàn)象。導(dǎo)線露銅合格：未消滅導(dǎo)線露銅現(xiàn)象。不合格：有導(dǎo)線露銅現(xiàn)象。銅箔浮離合格：未消滅銅箔浮離。不合格：消滅銅箔浮離。導(dǎo)線粗糙合格：導(dǎo)線平直或?qū)Ь€粗糙≤設(shè)計線寬的20%、影響導(dǎo)線長≤13mm且≤線長的10%。不合格：導(dǎo)線鋸齒已>設(shè)計線寬的20%；影響導(dǎo)線長>13mm或>線長的10%以上。導(dǎo)線寬度注：導(dǎo)線的頂部和底部寬度都應(yīng)滿足此要求。并且不允許移動導(dǎo)線。一般導(dǎo)線合格：實際線寬偏離設(shè)計線寬不超過±20%。不合格：實際線寬偏離設(shè)計線寬超過±20%。有特性阻抗要求的導(dǎo)線合格：特性阻抗的變化未超過設(shè)計值的±10%。不合格：特性阻抗的變化已超過設(shè)計值的±10%。金手指金手指光澤合格：未消滅氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。外表鍍層金屬有較亮的金屬光澤。不合格：消滅氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的長度≤C區(qū)長度的50%〔阻焊膜不允許上A、B區(qū)。不合格：阻焊膜上金手指的長度>C區(qū)長度的50%。金手指銅箔浮離合格：未消滅銅箔浮離。不合格：已消滅銅箔浮離。金手指外表等效承受IPC-A-600F-2.7的2類要求合格：1〕金手指A、B區(qū)：外表鍍層完整，沒有露鎳和露銅；沒有濺錫。2〕金手指A、B3〕凹痕/凹坑、針孔/缺口長度≤0.15mm；并且每個金手指上不多于3處，總面積不超過全部30％。不合格：不滿足上述條件之一。金手指露銅/鍍層交疊區(qū)合格：露銅/鍍層交疊區(qū)長度≤1.25mm。不合格：缺陷超過上述標(biāo)準(zhǔn)板邊接點毛頭等效承受IPC-A-600F-2.7.2的2類要求合格：板邊有略微不平坦，沒有消滅銅箔剝離、鍍層剝離或金手指浮離。不合格：板邊裂開、粗糙，消滅金屬毛刺或者鍍層剝離、金手指浮離。金手指鍍層附著力〔AdhesionofOverplate)IPC-A-600F-2.7.32合格：用3M膠帶做附著力試驗，無鍍層金屬脫落現(xiàn)象。不合格：用3M膠帶做附著力試驗，鍍層金屬發(fā)生脫落?？卓着c設(shè)計不符合格：NPTH或PTH，與設(shè)計文件相符；并且無漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。不合格：NPTH錯加工為PTH，或反之；或者消滅漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。孔大孔小漏孔孔偏多孔孔的公差尺寸公差依客戶要求定位公差合格：公差在±0.076mm之內(nèi)。不合格：公差超出±0.076mm。鉛錫堵孔鉛錫堵插件孔合格：滿足客戶孔徑公差的要求。不合格：已不能滿足客戶孔徑公差的要求。錫珠堵過孔定義：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。如以以下圖所示。合格：過孔內(nèi)殘留錫珠直徑≤0.1mm，有錫珠的過孔數(shù)量≤過孔總數(shù)的1%。0.1mm1%。*無SMTSMT板的過孔焊接面可不受此限制。異物〔不含阻焊膜〕堵孔合格：未消滅異物堵孔現(xiàn)象。不合格：已消滅異物堵孔并影響插件或性能。4.6.5PTH合格：PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化現(xiàn)象。不合格：PTH孔壁消滅影響可焊性的不良現(xiàn)象。4.6.6PTH鍍銅層破洞〔Voids－CopperPlating等效承受IPC-A-600F-2.5的2類要求合格：無破洞或破洞滿足以下條件115%。2、橫向≤900。35%。不合格：1、孔壁上之破洞超過1個，或破孔數(shù)超過孔總數(shù)的5%。2、橫向>900。35%。附著層〔錫層等〕破洞〔Voids－FinishedCoating〕IPC-A-600F-2.52合格：無破洞或破洞滿足以下條件13個，且破洞的面積未超過孔面積的10%。2、有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。3、橫向≤900。45%。不合格：1、孔壁破洞超過3個，或破洞的面積超過孔面積的10%。2、有破洞的孔數(shù)超過孔總數(shù)的5%。3、橫向>900。45%?？妆阱兞?毛頭〔Nodules/Burrs)等效承受IPC-A-600F-2.52類要求可脫落的鍍瘤參照6.6.10的孔壁空洞進展處理。合格：所消滅的鍍瘤/毛頭仍能符合6.6.2孔徑公差的要求。不合格：未能符合6.6.2孔徑公差的要求。暈圈〔Haloing〕等效承受IPC-A-600F-2.6的2類要求合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層≤孔邊至最近導(dǎo)體距離的 50%，且任何地方≤2.54mm。不合格：因暈圈而造成的滲入、邊緣分層>該孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%，或>2.54mm。粉紅圈〔PinkRing)合格：無粉紅圈；消滅的粉紅圈未造成導(dǎo)體間的橋接。不合格：消滅的粉紅圈已造成導(dǎo)體間的橋接。PTH孔與焊盤的對準(zhǔn)〔ExternalAnnularRing—SupportedHoles)等效承受IPC-A-600F-2.10的2類要求合格：孔位位于焊盤中心；破出處≤90°，焊盤與線的接壤處線寬的縮減≤20%，接壤處線寬≥0.05mm。不合格：不滿足上述任何一條即為不合格。NPTH孔偏〔ExternalAnnularRing—UnsupportedHoles)IPC-A-600F-2.102合格：孔位位于焊盤中心〔圖中A；孔偏但未破環(huán)〔圖中不合格：已破出焊盤〔圖中C。焊盤焊盤露銅合格：未消滅焊盤的露銅。不合格：已消滅焊盤露銅。焊盤拒錫〔Nonwetting〕等效承受IPC-A-600F-2.4的2類要求合格：無拒錫現(xiàn)象，插裝焊盤或SMT焊盤滿足可焊性要求。不合格：消滅拒錫現(xiàn)象。焊盤縮錫〔Dewetting〕5%〔圖中A。不合格：外表貼焊盤消滅縮錫現(xiàn)象；或者導(dǎo)體外表、大地層或電壓層的縮錫面積超過應(yīng)沾錫面積的〔圖中。焊盤脫落、浮離合格：正常使用過程中，焊盤無脫落、浮離基材現(xiàn)象。不合格：正常使用過程中，焊盤浮離基材或脫落。標(biāo)記本章主要描述絲印標(biāo)記和基準(zhǔn)點。字符錯印、漏印合格：字符與設(shè)計文件全都。不合格：字符與設(shè)計文件不符，發(fā)生錯印、漏印。字符模糊合格：字符清楚；字符模糊，但仍可識別，不致混淆。不合格：字符模糊，已不行識別或可能誤讀。基準(zhǔn)點不良合格：基準(zhǔn)點光亮、平坦，無損傷等不良現(xiàn)象。不合格：基準(zhǔn)點發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象?；鶞?zhǔn)點漏加工合格：所加工的基準(zhǔn)點應(yīng)與設(shè)計文件全都。不合格：漏加工基準(zhǔn)點，已影響使用?；鶞?zhǔn)點尺寸公差合格：尺寸公差不超過±0.05mm。不合格：尺寸公差已超過±0.05mm。標(biāo)記錯位合格：標(biāo)記位置與客戶要求全都。不合格：標(biāo)記位置與客戶要求不符。標(biāo)記油墨上焊盤合格：標(biāo)記油墨沒上SMT焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度≥0.05mm。不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上SMT其它形式的標(biāo)記等效承受IPC-A-600F-2.8的2類要求合格：板上消滅的用導(dǎo)體蝕刻出的標(biāo)記以及綱印或蓋印的標(biāo)記符合絲印標(biāo)記的要求，蝕刻標(biāo)50%〔蝕刻標(biāo)記〕〔蓋印標(biāo)記〔網(wǎng)印標(biāo)記〕不合格：消滅雕刻式、壓入式或任何切入基板的標(biāo)記。蝕刻、網(wǎng)印或蓋印標(biāo)記的字符模糊，已不行識別或可能誤讀?！睬腥牖宓臉?biāo)記〔蝕刻標(biāo)記〕〔蓋印標(biāo)記〕阻焊膜導(dǎo)體外表掩蓋性〔CoverageOverConductors〕合格：1〕無漏印、空洞、起泡、失準(zhǔn)等現(xiàn)象；掩蓋不完全時，需蓋阻焊膜的區(qū)域和導(dǎo)線未露出。2〕不允許在有焊錫涂層的導(dǎo)體外表涂覆阻焊膜。不合格：不滿足下述條件之一因起泡等緣由造成需蓋阻焊膜區(qū)域和導(dǎo)線露出。在有焊錫涂層的導(dǎo)體外表涂覆阻焊膜。阻焊膜厚度合格：1)厚度沒有規(guī)定時目視全部掩蓋2)有規(guī)定時依客戶要求不合格：不符合以上要求。阻焊膜脫落〔SkipCoverage〕等效承受IPC-A-600F-2.9的2類要求合格：無阻焊膜脫落、跳印。不合格：有脫落、跳印現(xiàn)象。阻焊膜氣泡〔Blisters/Delamination)合格：在基材、導(dǎo)線外表與阻焊膜之間無起泡、浮泡或分層現(xiàn)象；氣泡的最大尺寸≤0.25mm，2處；隔絕電性間距的縮減≤25%。不合格：氣泡最大尺寸>0.25mm或每面超過2處；隔絕電性間距的縮減超過25%。阻焊膜入孔〔非塞孔的孔〕阻焊膜入金屬化孔合格：阻焊膜入過孔未超過過孔總數(shù)的5%；阻焊膜未進入插件孔。不合格：阻焊膜入過孔超過過孔總數(shù)的5%；阻焊膜進入插件孔。阻焊膜入非金屬化孔合格：阻焊膜進非金屬化孔后，仍能滿足客戶孔徑公差的要求不合格：阻焊膜進非金屬化孔后，不能滿足客戶孔徑公差的要求阻焊膜波浪/起皺/紋路〔Waves/Wrinkles/Ripples)IPC-A-600F-2.92合格：阻焊膜無波浪、起皺、紋路理象；阻焊膜的波浪、起皺、紋路未造成導(dǎo)線間橋接，阻焊膜的厚度≥0.01mm。不合格：已造成導(dǎo)線間橋接，或阻焊膜的厚度<0.01mm。吸管式阻焊膜浮空〔SodaStrawing〕合格：阻焊膜與基材、導(dǎo)線外表及邊緣無目視可見的空洞。不合格：阻焊膜與基材、導(dǎo)線外表及邊緣有目視可見的空洞。阻焊膜的套準(zhǔn)對孔的套準(zhǔn)(RegistrationtoHoles)合格：未發(fā)生套不準(zhǔn)現(xiàn)象，阻焊膜均勻圍繞在孔環(huán)四周；失準(zhǔn)滿足以下條件：1、鍍通孔，阻焊膜偏位沒有造成阻焊膜上孔環(huán)；2、非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距應(yīng)在0.15mm以上；3、阻焊膜套不準(zhǔn)時沒有造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅?！矊嶋H圖片〕〔示意圖片〕不合格：1、鍍通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔環(huán)；2、非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距小于0.15mm。3、阻焊膜套不準(zhǔn)時造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅。〔實際圖片〔示意圖片〕對其他導(dǎo)體圖形的套準(zhǔn)合格：對于NSMD焊盤，阻焊膜沒有上焊盤。SMD阻焊膜沒有上測試點、金手指等導(dǎo)電圖形阻焊膜套不準(zhǔn)時沒有造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅不合格：不滿足上述條件之一。阻焊橋漏印合格：與客戶要求全都。不合格：發(fā)生阻焊橋漏印。阻焊膜附著力〔Adhesion)合格：阻焊膜外表光滑，牢靠固著在基材及導(dǎo)體的外表；附著力滿足阻焊膜附著強度試驗的要求。不合格：低于阻焊膜附著強度試驗的要求。板邊漏印阻焊膜合格：無漏印現(xiàn)象或板邊漏印阻焊膜的寬度≤3mm。不合格：板邊漏印阻焊膜的寬度大于3mm。顏色不均合格：同一面顏色均勻、無明顯色差。不合格：同一面顏色不均勻、有明顯差異。外形尺寸板厚公差依客戶要求翹曲度翹曲度測試方法參照IPC-TM-650-2.4.22。對于有外表安裝元件的印制板，弓曲和扭曲應(yīng)不大于0.75%。對于全部其它類型板，弓曲和扭曲應(yīng)不大于1.50%。對于含多塊印制板的在制板，且是以在制板形式安裝然后又分別的，應(yīng)以在制板形式進展評定。弓曲、扭曲或兩者合并的狀況，其物理測量及百分比計算應(yīng)按IPC-6502.4.224.10.3V-CUT合格：無漏V-CUT、無傷及線路導(dǎo)致露銅、符合客戶圖紙要求不合格：不符合以上各項要求4.10.4合格：尺寸與客戶圖紙相符、板邊銑缺未傷及線路圖形及未浸入板到圖形間距的 1/2或2.54mm以上兩者取最小、無未穿、無漏鑼不合格：不符合以上各項要求5本節(jié)描述電路板的各種內(nèi)在缺陷及驗收標(biāo)準(zhǔn)，一般需要切片等手段檢測。主要包括有關(guān)基材，金屬化孔，內(nèi)層線路、內(nèi)層銅箔處理，以及地線層/電源層/散熱層等方面的特性.介質(zhì)材料壓合空洞〔LaminateVoids〕≤0.08mm且介質(zhì)厚度≥0.09mm〔客戶未指明時。且不影響最小電氣間距的要求。不合格：空洞>0.08mm或介質(zhì)厚度<0.09mm。非金屬化孔與電源層/地線層的關(guān)系合格：電源層/接地層避開非金屬化孔的空距≥客戶要求中最小導(dǎo)線間距不合格：電源層/接地層避開非金屬化孔的空距<客戶要求中最小導(dǎo)線間距分層/起泡〔Delamination/Blister)等效承受IPC-A-600F-3.1的2類要求合格：無分層或起泡。不合格：有分層或起泡。過蝕/欠蝕〔Etchback〕等效承受IPC-A-600F-3.1的2類要求過蝕〔凹蝕〕合格：過蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間，孔環(huán)單邊上允許消滅過蝕缺乏的殘角。0.005mm0.08mm，孔環(huán)上下兩邊都消滅殘角。欠蝕〔負(fù)凹蝕〕合格：欠蝕深度≤0.025mm.。不合格：欠蝕深度已>0.025mm.金屬層間的介質(zhì)空距〔DielecticMaterials，Clearance，MetalPlanes〕IPC-A-600F-3.12合格：金屬層對通孔所讓出的空距≥0.1mm〔客戶未要求時。不合格：金屬層對通孔所讓出的空距<0.1mm〔客戶未要求時。介質(zhì)層厚度〔Layer-to-LayerSpacing)IPC-A-600F-3.12合格：介質(zhì)層厚度≥0.09mm〔客戶未規(guī)定時。不合格：介質(zhì)層厚度<0.09mm〔客戶未規(guī)定時。樹脂內(nèi)縮〔ResinRecession〕等效承受IPC-A-600F-3.1的2類要求合格：熱應(yīng)力測試〔Thermalstress〕之后發(fā)生樹脂內(nèi)縮。不合格：沒有經(jīng)過熱應(yīng)力的常規(guī)切片覺察樹脂內(nèi)縮。內(nèi)層導(dǎo)體孔壁與內(nèi)層銅箔裂開〔PlatingCrack---InternalFoil)合格：無裂紋。不合格：有裂紋。外層銅箔導(dǎo)體裂開〔PlatingCrack〕IPC-A-600F-3.3.42合格：無裂紋；裂紋只限于外層銅箔〔圖中。不合格：裂紋已穿透外層銅箔〔圖中，甚至于已穿透電鍍銅層〔圖中。表層導(dǎo)體厚度〔SurfaceCouductorThickness-FoilPlusPlating〕起始銅箔厚度完工導(dǎo)體厚度〔最小值〕0.25OZ0.022mm0.375OZ0.025mm0.50OZ0.033mm1.0OZ0.046mm2.0OZ0.076mm3.0OZ0.107mm4.0OZ0.137mm內(nèi)層銅箔厚度(FoilThickness-InternalLayers)IPC-A-600F-3.2.4起始銅箔厚度完工導(dǎo)體厚度〔最小值〕0.375OZ0.008mm0.5OZ0.012mm1.0OZ0.025mm2.0OZ0.056mm3.0OZ0.091mm4.0OZ0.122mm金屬化孔內(nèi)層孔環(huán)〔AnnularRing-InternalLayers)IPC-A-600F-3.3.1Class3合格：破環(huán)不大于900〔實際情形〕〔測量方法〕不合格：破環(huán)大于900〔實際情形〔測量方法〕孔壁鍍層裂開〔PlatingCrack——Barrel〕IPC-A-600F-3.3.52合格：鍍銅孔壁未發(fā)生裂開不合格：孔壁鍍銅層消滅裂開孔角鍍層裂開〔PlatingCrack——Corner〕IPC-A-600F-3.3.62合格：孔角鍍層未發(fā)生裂開不合格：孔角鍍層裂開燈芯效應(yīng)〔基材滲銅〕(Wicking)等效承受IPC-A-600F-3.3.11的2類要求合格：無基材滲銅；滲銅≤0.10mm不合格：滲銅>0.10mm獨立通孔滲銅(Wicking,ClearanceHoles)IPC-A-600F-3.3.11.12合格：滲銅≤0.10mm；同時應(yīng)滿足最小電氣間距的要求。不合格：滲銅>0.10mm；或者不能滿足最小電氣間距的要求。IPC-A-600F-3.3.122合格：孔壁鍍銅層直接與銅箔孔環(huán)相結(jié)合，兩種層次界面之間無分別現(xiàn)象，且介面之間并無夾雜物存在。不合格：層面之間產(chǎn)生分別或存在夾雜物層間的