電路組裝技術(shù)

電路組裝技術(shù)概述﹐隨著電子元器件的進(jìn)展和更換代﹐電子電路裝聯(lián)技術(shù)出向著更﹐從而導(dǎo)致一代電子裝備的誕生。概括起來﹐電子電路裝聯(lián)技術(shù)的進(jìn)展分為五個階段﹐或稱五代﹐現(xiàn)在已進(jìn)入第五代進(jìn)展時期﹐1-1所示。1-1電子元器件和電子電路裝聯(lián)技術(shù)的進(jìn)展工程第一代其次代第三代第四代第五代(1950-)(1960-)(1970-)(1980-)(1985-)代表產(chǎn)品真空管收音機(jī)品體管彩色電視機(jī)錄象機(jī)整體型錄象機(jī)有源組件真空管軸向引線組件集成電路大規(guī)模集成電路超或許模集電路無源組件帶長管腳的大型半自動插裝徑向引線組件外表貼裝元器件復(fù)合外表貼裝組電壓元器件﹑異形組件件三維構(gòu)造裝聯(lián)技術(shù)手工焊接浸焊自動插裝自動外表貼裝機(jī)器人CAD/CAM多層混合貼裝單面酚醛紙板再流焊微電子焊接電路板金屬底盤雙面異通孔柔性兩面組裝﹐陶瓷陶瓷多層金屬初基板﹑金屬蕊基板﹑高密度多層通孔)總之﹐電子電路裝聯(lián)技術(shù)的進(jìn)展受元器件所支配﹐一種型元器件的誕生﹐總是要導(dǎo)致裝聯(lián)技術(shù)的﹐電路裝聯(lián)技術(shù)將向”高密度集成”方向大踏步前進(jìn)﹐從而﹐減輕重量﹐降低功耗。提高牢靠性﹐21世紀(jì)的”靈活電子裝備”﹑”機(jī)器人”等智能電子系統(tǒng)成為現(xiàn)實。外表組裝技術(shù)概述﹐SMT叫外表組裝技術(shù)。外表組裝技術(shù)定義﹐直接將外表組裝元器件貼﹑焊到印制電路板外表規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體的說﹐外表組裝技術(shù)就是肯定的工具將外表組裝元器件引腳對準(zhǔn)預(yù)先涂覆了了粘劑接劑和焊膏的焊盤圖形上﹐把外表組裝組件貼裝元器件貼裝到未鉆安裝孔的PCB外表上﹐然后經(jīng)過波峰焊或再流焊使外表組裝元器件和電路之間建立可牢靠的機(jī)械和電氣連接﹐元器件各焊點在電路路基板一側(cè)﹐所示﹕二﹑外表組裝技術(shù)的組成二﹑外表組裝技術(shù)的組成外表組裝技術(shù)的組成如圖2.2所示。封裝設(shè)計﹕構(gòu)造尺寸﹑端子形式﹑耐焊性等﹔外表組裝元器件 制造技術(shù)﹕包裝﹕編帶式﹑棒式﹑托盤﹑散裝等表電路基板枝術(shù) 層PCB﹑陶瓷基板﹐瓷釉金屬基板等組裝設(shè)計 熱設(shè)計﹑元器件布局和電路布線設(shè)計﹑焊盤圖形設(shè)計組裝方式和工藝流程組裝材料組裝工藝技術(shù)外表組裝工藝概要

組裝技術(shù)三﹑外表組裝工藝技術(shù)的組成三﹑外表組裝工藝技術(shù)的組成2-3列出外表組裝工藝技術(shù)的組成。涂敷材料 粘接劑﹑焊料﹑焊膏組裝材料工藝材料 焊劑﹑清洗劑﹑熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)涂敷技術(shù) 轉(zhuǎn)印﹑印(絲網(wǎng)印刷﹑模板印)貼裝技術(shù) 挨次式﹑在線式﹑同時代焊接方法 ﹑噴射波峰等流淌焊接 粘接劑涂敷點涂﹑針轉(zhuǎn)印粘接劑固化紫外﹑紅外﹑激光等焊接技術(shù)組裝技術(shù) 焊接方法 ﹑預(yù)置焊料法表 再流焊接 焊膏涂敷 印刷面 加熱方法 氣相﹑紅外﹑激光等組 清洗技術(shù)溶劑清洗﹑水清洗裝 檢測技術(shù)非接觸式檢測﹑接觸式測試工 返修技術(shù)執(zhí)空氣對流﹑傳導(dǎo)加熱藝 涂敷設(shè)備點涂器﹑印刷機(jī)﹑針式轉(zhuǎn)印機(jī)技 貼裝機(jī) 挨次式貼裝機(jī)﹑同時式貼裝機(jī)﹑以線式貼裝系統(tǒng)術(shù) 焊接設(shè)備雙波峰焊接設(shè)備﹑噴射式波峰焊接設(shè)備﹑各種再流焊接設(shè)備組裝設(shè)備 清洗設(shè)備溶劑清洗機(jī)﹑水清洗機(jī)測試設(shè)備各種外觀檢測設(shè)備﹑在線測試儀﹑功能測試儀返修設(shè)備熱空氣對流返修工具和設(shè)備﹑傳導(dǎo)加熱返修設(shè)備和工具四﹑外表組裝和通孔插裝的比較四﹑外表組裝和通孔插裝的比較從PCB﹑元器件和組件形態(tài)等方面進(jìn)展比較﹐都可以覺察SMT和THT存在有很多差異﹐但從組裝工藝角度分析﹐SMT和THT的根本區(qū)分是”插”和”貼”的區(qū)分﹐這兩種截然不同的電路組裝技術(shù)﹐用了外形構(gòu)造完全不同的兩種類型的電子元器件。電子電路裝聯(lián)技術(shù)的進(jìn)展主要受元器件類型所支配﹐一塊PCB或陶瓷基板電路組件的功能主要來源于電子元器件和互連導(dǎo)體組成的電路組件。通孔插裝技術(shù)是在PCB的反面從安裝插入元器件﹐而在電器面(正面)進(jìn)展焊接﹐元器件主體和焊接接頭分別在電路板兩側(cè)﹐這個特征反映了這兩類元器件及其包裝形式的差異并打算了工藝﹑工藝裝備的構(gòu)造和性能都存在很大差異。五﹑外表組裝方式五﹑外表組裝方式組裝了SMC/SMD的電路基板叫做外表組裝組件(簡稱SMA),他集中表達(dá)了SMT的特征。在不同的應(yīng)用場合﹐對SMA的高密度﹑高功能和高牢靠性有不同的要求﹐只有承受不同的方式進(jìn)展組裝才的形態(tài)構(gòu)造﹑功能要求﹑組裝特點和所用電路基板類型()﹐將外表組裝分為三類六種組裝方式﹐2-1所示﹐更全面的分類將在高級教材中介紹。六﹑外表組裝工藝流程六﹑外表組裝工藝流程外表組裝方式確定后﹐就可以依據(jù)需要和具體條件或可能選擇合理的工藝流程﹐不同的組裝方﹐這主要取決于所用元器件的類型和電﹐在實際生產(chǎn)中具體應(yīng)用的工藝流程則更多﹐這里就不一一列舉了﹐圖2-4僅列出單面外表組裝工藝流程﹐這是最簡潔的全外表組裝典型工藝流程。來料檢測來料檢測組裝開始涂敷焊膏貼裝SMC涂敷粘接遷用)最終檢測清洗再流焊焊膏烘干粘接劑固化2-4單面板全外表組裝典型工藝流程七﹑什么是外表組裝元器件七﹑什么是外表組裝元器件外表組裝元器件是60年月開發(fā)﹐70年月后期在國際市場上流行的型電子元器件﹐國際上簡稱為

SMC)SurfaceMountDevices(

SMD)元器件是用于厚膜混合集成電路的外貼元器件﹐主要是無引線矩形片式電阻器和陶器獨石電容器﹐國外把這些組件叫做片式組件(80年月初又消滅了圓柱形﹑立方體和異形構(gòu)造的無引線元器件﹐它們已超越了”片狀”﹑”片式”和”無引線”等說法都不能精準(zhǔn)的反映外表組裝元器件。其具體定義是﹕外表組裝元器件是外形為矩形片狀﹑圓柱形﹑立方體或異形﹐其焊端或引腳制﹐0603或更(CP40L/LV﹑CP45FV)3-1示出外表元器件的類型。類別封裝形式無源外表組裝矩形片式組件圓柱形

種類﹑獨石陶瓷電容器﹑單層陶瓷電容器﹑熱敏電阻等碳膜電阻器﹑金屬膜電阻器﹑MELF陶瓷電容器﹑熱敏電容器異形半固定電阻器﹑電位器﹑鉭電解電容器﹑微調(diào)電容器﹑線繞電感器等器件陶瓷組件扁平封裝)無引線陶瓷蕊片載體(LCCC)﹑有引線陶瓷蕊片載體塑料組件扁平封裝)裝(QFP)/BGACSP.機(jī)電外表組裝異型連接器﹑變壓器﹑延遲器﹑振蕩器﹑薄型微電機(jī)等組件二﹑外表組裝元器件的引線構(gòu)造二﹑外表組裝元器件的引線構(gòu)造﹐外表組裝元器件可分為有引線和無引線兩種類型。無引線的以無源組件居3.2列出了引線構(gòu)造類型和特征。翼形和形引線是已經(jīng)使用的兩種主要引線構(gòu)造形式﹐翼形引于PLCC.翼形引線的主要優(yōu)點是能適應(yīng)薄﹑小間距組件的進(jìn)展趨勢﹐并能使用各種焊接藝進(jìn)展焊接。這種引過程中易使引腳受到損壞?！癑”形引線比翼形引線有較大的空間利用系數(shù)﹔雖然對焊接工藝的適應(yīng)性不及翼形引線﹐但引線較硬﹐在貨運(yùn)和使用過程中不易損壞。人們對對接引線存在異議﹐日本的一些公司對這種引線組件感興趣﹐但是一般認(rèn)為﹐對接引線的剪用尚需經(jīng)受一段時間。球柵數(shù)組封裝是適全外表組裝工藝的面數(shù)組封裝﹐它是裝蕊片封裝的引出端呈數(shù)組式分布在器件體﹐BGA(球柵數(shù)組CSP(蕊片規(guī)模封裝。三三外表組裝元器件的封裝技術(shù)上面介紹的無源外表組裝組件一般呈片式﹑賀柱形和異表﹐片式和圓柱形阻容組件根本上是無引線異形組件承受特別封裝﹐無源外表組裝組件都承受了扁平短引線封裝形式。根本上有兩種類型的大多數(shù)承受模壓塑料封裝﹐本錢較低﹔另一種是用陶瓷片作載體的封裝﹐叫陶瓷封裝。除了這兩種封裝類型外﹐還有金屬外殼封裝﹐但本錢較高。3.2外表組裝元器件的引線構(gòu)造類型和特征研制最早和較成熟的封裝是小形模塑封裝﹐如小型晶體管(SOT)和小形二極管(SOD)。隨著集成電路在消費類電子設(shè)備中的應(yīng)用﹐SOT1416引腳的封裝﹐消滅了小形集成電引腳數(shù)超過28根時。SOIC封裝失去了真實本錢效益﹐于是在70年月末期﹐研制出陶瓷無引線蕊片載體引線一般都是”J”PLCC封裝已被定為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝﹐它出適用于甚大規(guī)模集成電路蕊片和多引腳數(shù)器件的封裝。目前﹐SOIC20的一般封裝﹔28根以上的器件承受PLCC﹐它用于小間距件的封裝。BGA是60年月開頭研制﹐80年月后期有用化的適全于高引出端的面數(shù)組封裝﹔CSP是與蕊片尺寸相同或略大的IC封裝的總稱﹐將成為高I/O端子數(shù)IC封裝的主流﹐主要用于高檔電子產(chǎn)品領(lǐng)域的MCM(多﹐I/O2023以上的高性能電子產(chǎn)品中。另外﹐外表組裝薄膜電容器﹑LC濾波器等分別承受或金屬外殼封裝。﹐沒有先進(jìn)的周密模具制造設(shè)備和超群的加工技術(shù)﹐這種周密模具就很難制造出來。五五主要外表組裝元器件的技術(shù)狀況﹐由于涉及元器件制造技術(shù)的諸多方面﹐超出了中級教材的要求﹐因此這局部內(nèi)容將在高級教材中特地介紹。外表且裝元器件選購準(zhǔn)則﹐隨著改革開放的深入進(jìn)展﹐外表組裝元器件在﹐所以了解其選購準(zhǔn)則對正確遷用元器件和確保電路組件的牢靠性是格外重要的。下面概括介紹外表組裝元器件的選購準(zhǔn)則供讀者參考。﹐﹐并簽定有關(guān)供貨合同﹐以確保選購優(yōu)質(zhì)的元器件﹔在滿足使用要求前題下﹐應(yīng)選用有限型號的封裝類型﹐這樣有利于提高選購力量﹐削減庫存費用以及削減貼裝供料器數(shù)目﹐隆低組裝本錢﹔應(yīng)對選購的元器件就其性能﹑牢靠性﹑可焊性﹑元器件尺寸公差﹑PCB焊盤圖形的適應(yīng)﹐PCB組件的牢靠性。除以上三項選購準(zhǔn)則外﹐以下幾項應(yīng)予以特別重視﹕端焊頭或引腳應(yīng)有良好的可焊性﹔為使導(dǎo)熱良好﹐應(yīng)優(yōu)選引腳為銅的元器件﹔應(yīng)嚴(yán)格規(guī)定元器件的尺寸公差﹔﹐以防止在焊接時金或銀的浸溶析﹔選用的元器件必需能在組裝工藝中承受兩次焊接周期﹔元器件應(yīng)在清洗溫度下具有耐溶劑性﹔一般不推舉超聲清洗有源器件﹐以防內(nèi)引線開裂﹔有源器件應(yīng)要求有器件標(biāo)記﹔最好承受導(dǎo)電性模壓凹腔塑封編帶包裝方式。綜上所述﹐外表組裝元器件的消滅引起了電路組裝技術(shù)的變革?，F(xiàn)在國外SMT已處在高速進(jìn)展階段﹐外表組裝元器件仍在不完善和進(jìn)展中﹐了解和把握有關(guān)的根底學(xué)問對于實施SMT是一項格外重要的工作。外表組裝設(shè)計﹐例如系統(tǒng)用途﹑技術(shù)指針﹑功能劃分﹑相互接﹑壽命要求和牢靠性級別等﹐在進(jìn)展具體電路設(shè)計時要遵循系統(tǒng)的總體要求﹐即按組裝件﹑功率要求﹑頻率范圍和電源條件﹐設(shè)計構(gòu)造簡潔﹑性能優(yōu)良的電路原理圖。然后﹐進(jìn)展元器件的選擇﹑基板選擇﹑工藝選擇﹐在此根底上進(jìn)展電路板的布線設(shè)計和焊盤圖形設(shè)計。一﹑外表組裝件的設(shè)計規(guī)章﹐設(shè)計規(guī)章涉及電路塊劃分﹑電路板尺寸確實定﹑元器件方位和中心距的選擇﹑布線﹑能通孔和測試點的設(shè)定以及阻焊模的應(yīng)用等。較復(fù)怵的電路需劃分多塊電路板﹐或在單塊電路板劃分為不同的區(qū)域﹐其劃分原則如下。依據(jù)電路各局部功能劃分和設(shè)置。模似和數(shù)字兩局部電路分開。高頻和中﹑低頻電路分開﹐高頻局部單獨屏蔽﹐防止外界電磁場的干擾。4.大功率電路和其它電路分開﹐以便承受散熱措施。﹐易產(chǎn)生噪聲的電路需與某些電路隔開。二﹑印制電路板的尺寸和外形SMT電路和尺寸比較小﹐為更適合于自動化生產(chǎn)﹐往往承受多塊組合成一塊大板﹐俗稱”郵票”4-1所示。郵票板可由多塊同樣的電路板組成﹐或由多塊不同地電路板組成。依據(jù)外表組裝設(shè)備狀況打算郵票板的最大外形尺寸。﹐而長度比寬度尺寸至0.5mm.圓形定位孔直徑由組裝設(shè)備的定位銷打算﹐一般為3mm﹐定位孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。三﹑元器件的方向和位置﹐除遵循通孔有關(guān)的設(shè)計原則外﹐還需考慮與外表組裝工藝有關(guān)的原則。相互垂直。元器件軸線要相互平行或垂直。元器件的特征位置。電路板上全部電解電容﹑二極管的正極﹑SOT封裝的單引線端以及集成電路和開關(guān)的第一號引線應(yīng)朝同一方向。元器件的分布。整個電路板上的元器件的分布密度應(yīng)均勻﹐不同的焊接方法對電路板上元器件排﹐在設(shè)計時要特別留意﹔應(yīng)嚴(yán)格按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展設(shè)計。四﹑元器件間的間距在外表組裝件上﹐如何確定元器件間的間距呢﹖哪些因素影響元器件間的間距呢﹖焊接工藝要求的間距相鄰元器件間的中心距離﹑貼裝機(jī)貼裝頭的轉(zhuǎn)動精度﹑定位精度以及工藝要求。具體計算公式參見有關(guān)參考書。再流焊接要求元器件間的中心距離﹕(a全吻合﹔(b焊膏的粘度偏低或觸變性差﹐印好的焊膏坍塌形成焊膏連條﹐再流焊后焊盤間形成小錫珠或橋接﹔(c泳動效應(yīng)﹐再流焊中焊膏熔化﹐使焊盤上的組件受到浮力作用﹐同時又受到焊錫潤濕力﹑重力和熔融焊膏外表張力的作用﹐﹐肯定的間距﹐0.64mm.波峰焊接工藝要求元器件的最小間距﹐由于熔融焊錫的外表張力﹑金屬外表的潤濕狀況等﹐在間距小的焊盤或通孔間可能﹐為了削減這種焊接缺陷﹐設(shè)計時應(yīng)選取合理的間距。插裝組件的打彎引線和相鄰組件間的間距比片式組件間的間距大﹐1.27mm.﹐此間距與視角有關(guān)。五﹑通孔﹐它們的位置可能設(shè)置有和有關(guān)焊盤連接的﹐通孔直徑固然越小越好﹐可是要縮小通孔直徑又受到以下幾方面的限制。1.通孔尺寸0.46mm。通孔的外形比。電路板厚度不變時﹐隨通孔直徑縮小通孔的外形比電路板厚度除以通孔直徑)提高﹐這就可能導(dǎo)致通孔內(nèi)壁電鍍層開裂。0.86mm的焊﹐既可防止測試時還有助于真空的形成﹐讓探針測試設(shè)備的針床能吸住電路板。2.通孔位置﹐在再流焊和波峰焊時﹐對通孔位置的要求有所不同﹐必需嚴(yán)格依據(jù)有關(guān)規(guī)定嚴(yán)格掌握。測試焊盤的位置在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有明確的規(guī)定。六﹑布線的線寬和線厚的布線寬度和線距﹐1.27mm,引線焊盤間的間距只有0.635mm,要在兩個焊盤間留一條0.3mm的線寬和線距的布線是不行能的﹐必需縮小布線寬度和線距﹐﹐承受薄復(fù)銅層的層壓板﹐調(diào)整線寬和線距尺寸﹐修整通孔焊盤﹐以及將電路板的光繪底片放在恒溫濕環(huán)境中﹐以保證圖形精度。五種不同密度的布線規(guī)章為了適應(yīng)不同組裝密度的要求﹐現(xiàn)在承受一級至五級密度布線規(guī)章。常用的是二級密度布線﹐通孔2.54mm的網(wǎng)格上﹐1mm﹐1.65mm﹐2.54mm的網(wǎng)格上﹔在插0.25mm0.2mm的布線﹔0.25mm承受四級密度布線﹐1.27mmSMD0.127mm線寬和線距的布線﹐在2.54mm0.1mm線寬和線距的布線。焊盤的聯(lián)機(jī)SMD焊盤和聯(lián)機(jī)圖形將影響再流焊中組件泳動的發(fā)生﹑焊接勢量的掌握和焊錫沿布線的遷移。所以有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對焊盤聯(lián)機(jī)有肯定規(guī)定。七﹑阻焊膜的應(yīng)用SMT電路板上涂復(fù)阻焊膜﹐是為了防止再流焊時焊錫遷移至金屬布在線﹐造成焊接缺陷。另外﹐用阻焊膜蓋住通孔﹐在波峰焊時焊劑不會由通孔沖到電路板的組件面上﹐并且在印刷貼片膠和焊膏時﹐或者針床測試時幫助形成=﹑干膜和光圖形形轉(zhuǎn)移的濕膜等。應(yīng)依據(jù)具體狀況選擇使用。在使用阻焊膜時要執(zhí)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的阻焊膜使用原則。外表組裝焊盤圖形設(shè)計PCB上相應(yīng)于元器件端子引線件引線和焊盤之間形成焊接接頭﹐從而完成PCB的外表組裝﹕這樣﹐在PCB上相應(yīng)于各種不同元器件端子或引線的焊盤就組成了焊盤圖形。為了滿足電子設(shè)備的特定要求﹐PCB上的焊盤形依據(jù)肯定的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展設(shè)計﹐這就叫做”外表組裝焊盤圖形設(shè)計?！暴oPCB上的位置和取向﹐打算了焊縫強(qiáng)度和牢靠性﹐同時對組裝缺陷﹑強(qiáng)貼裝性﹑可洗凈性﹑可測試性﹑可修復(fù)性起著重要影響。因此﹐出可以說焊盤圖形設(shè)計對外表組裝的可制造性起著打算性的作用。﹐元器件標(biāo)準(zhǔn)尚不健全﹐尤其在我國更缺乏這方面的標(biāo)準(zhǔn)﹐這使我們的﹐標(biāo)準(zhǔn)化工作簡單。近年來國外的一些標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)﹐在健全外表組裝元器件標(biāo)準(zhǔn)的同時﹐加強(qiáng)了焊盤圖形設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)化工作。本章僅就焊盤圖形設(shè)計的一般原理和主要酒精焊劑松香水酒精焊劑松香水酒精酒精調(diào)壓220調(diào)壓220﹐從元器件清洗到鍍錫﹐都由自動生產(chǎn)線完成﹐中等規(guī)模的生產(chǎn)亦可使用搪錫機(jī)給元器件鍍錫。還可以用化學(xué)方法去除焊接面上的氧化膜。爭論成果說明﹐國產(chǎn)元器件引線的可焊性已經(jīng)取得了較大的進(jìn)步﹐15個月以后﹐﹐在規(guī)定期限完全可免去鍍錫的工序?，F(xiàn)在﹐為保證外表鍍錫層的完好﹐大焊接前不要用刀。砂﹐也有一些元器件是早年生產(chǎn)的﹐引腳外表大多氧化﹐大使用前必需做好處理﹐以保證焊接質(zhì)量。多股導(dǎo)線鍍錫﹐用多股導(dǎo)線進(jìn)展連接還是很多。連接導(dǎo)線的焊點發(fā)生故障是比較堂見的﹐這同導(dǎo)線接頭處理不錄有很大關(guān)系。對導(dǎo)線鍍錫﹐要把握以下幾個要點﹕剝?nèi)ソ^層不要傷線﹐假設(shè)刀口不適宜或工具本身質(zhì)量不好﹐簡潔造成多股線頭中有少數(shù)幾根斷掉或者雖未斷離但有壓痕﹐這樣的線頭在使用簡潔斷開。多股導(dǎo)線的線頭要很好絞合﹐肯定要先將其絞合大一起﹐否則在鍍錫時就會散亂。一兩根散線也很簡潔造成電氣故障。涂焊劑鍍錫要留有余地﹐也將導(dǎo)線擱在放有松香的木板上﹐用烙鐵給導(dǎo)線﹐同時也鍍上焊錫﹐要留意﹐不要讓錫浸入到導(dǎo)線的絕緣皮中去﹐最好在絕緣皮前留出1~~3mma的間隔﹐使這段沒有鍍錫。這樣鍍錫的導(dǎo)線﹐對于穿管是很有利的同時也便于檢查導(dǎo)線。手工烙鐵焊接技術(shù)﹐把握起來并不因難﹐但是又有一下的技朮要領(lǐng)。長期從事電子產(chǎn)品﹐就不能把握焊接的技術(shù)要領(lǐng)﹔即使是從事焊接工作較長時間的技術(shù)工人﹐也不能保證每個焊點的質(zhì)最。只有充分了解焊接原理再加上認(rèn)真的實踐﹐才有楞能在較短的時間內(nèi)學(xué)會焊接的根本技能。下面介紹的一些具體方法和留意要點﹐都是實踐閱歷的總結(jié)﹐是初學(xué)者快速把握焊接技能的快捷方式。初學(xué)者應(yīng)當(dāng)勤于練習(xí)﹐不斷提高操作技藝﹐不能把焊接質(zhì)最問題留到整機(jī)電路調(diào)度的時候再去

焊接操作的正確姿勢把握正確的操作姿勢﹐可以保證操作者的身心安康﹐化學(xué)物質(zhì)對人的危害﹐削減有害氣體的吸入量﹐一般狀況下﹐20cm﹐通常以30cm為宜。5-14所示﹐反握法的動作穩(wěn)定﹐長時間操作不易疲乏﹐適于大功率烙鐵的操作﹔正握法適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作﹔一般在操作臺上焊接印刷制板等焊件時﹐多承受握筆法。﹐而鉛是對人體有害的一種金屬﹐因此操作時應(yīng)當(dāng)戴手套或大操作后洗手﹐避開食入鉛塵。﹐肯定要穩(wěn)妥地放大烙鐵架上﹐并留意導(dǎo)線等物不要遇到烙鐵頭﹐以免燙傷導(dǎo)線﹐造成漏電等事故。焊接操作的根本步驟﹐選擇恰當(dāng)?shù)睦予F頭和焊點的接觸位置﹐才可能得到良好的焊點。﹐5-16所示。﹐進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈﹐無焊渣等氧化物﹐并在外表鍍有一層焊錫。﹐加熱整個焊件全體﹐1-2的導(dǎo)線與接線柱要同時均勻受熱.﹐焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。留意﹕不要把焊錫絲送到烙鐵頭上﹗第三步開頭到第五步完畢﹐1~2分鐘。﹐例如印制板上較細(xì)導(dǎo)線的連接﹐可以簡化為三步操作﹕預(yù)備同上步驟一。加熱與送絲﹕烙鐵頭放大焊件上后即放入焊絲。 (a) (b) (c) (d) (e)焊錫在焊接面上集中到達(dá)預(yù)期范圍后﹐馬上取開焊絲并移開烙鐵﹐并留意焊絲的時間不得滯后于移開烙鐵的時間。2~~4秒鐘﹐各步驟時間的切奏掌握﹐挨次的﹐動作的嫻熟協(xié)調(diào)﹐四﹐移開烙鐵﹐﹐但由于烙鐵功率﹑焊點熱窬一﹐實際把握焊接火候并無定鄲可循﹐﹐對于一個熱量較大的焊點﹐假設(shè)使用功率較小的烙鐵焊接時﹐大上述時間內(nèi)﹐可能溫度還不能使焊錫熔化﹐那么還談什么焊接呢﹖焊接溫度與加熱時間適池的溫度對形成良好的焊點是不行少的。這個溫度到底如何把握呢﹖當(dāng)依據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)﹐可以很清楚地查出不同的焊件材料所需要的量佳溫度﹐﹐在一般的焊接過程﹐而是期望用更直觀明確的方法來了解焊件溫度。經(jīng)過度驗得出﹐烙鐵頭在焊件上停留的時間現(xiàn)焊件溫度的上升是正比關(guān)系。同樣的烙鐵﹐﹐想到達(dá)同樣焊接溫度﹐不能僅僅依此關(guān)系打算加熱時間﹐中﹐用小功率烙鐵加熱較大的時件時﹐無論烙鐵停留的時間﹐為防止內(nèi)部過熱損壞﹐有些元器件也不允許長期加熱。加熱時間對焊和焊點的影響及其外部特征是什么呢﹖假設(shè)加熱時間缺乏﹐會使焊料不能充﹐過量的加熱﹐除有可能造成元器件損壞以外﹐還有如下危害和外部特征﹕﹐將使助焊劑全部造成熔態(tài)焊錫過熱﹔當(dāng)烙鐵離開時簡潔拉出錫尖﹐同時焊點外表發(fā)﹐消滅粗糙顆粒﹐失去光澤。作用﹐而且造成焊點夾渣形成缺陷。假設(shè)在焊接中覺察松香發(fā)黑﹐確定是加熱時間過長所致。﹐導(dǎo)致銅箔焊般的剝落。因此﹐在適當(dāng)?shù)募訜釙r間里﹐準(zhǔn)確把握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。焊接操作的具體手法﹐具體的焊接操作手法可以因人而異﹐但下面這些前人總結(jié)的方法﹐對初學(xué)者的指導(dǎo)作用是不行無視的。保持烙鐵頭的清潔焊接時﹐烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)﹐又接觸焊劑等弱酸性物質(zhì)﹐其外表很簡潔氧化并﹐也是常用的方﹐在污染嚴(yán)峻時可以使用銼刀銼去外表氧化層。對于長壽命烙鐵頭﹐就確定不能使用這種方法了。靠增加接觸面積來加快傳熱應(yīng)當(dāng)讓焊件上需要焊錫浸潤的各局部均勻受熱﹐而不是僅僅加熱焊件的一局部﹐以免造成損壞或不易覺察的陷患。有些﹐用烙鐵頭對焊接面施加壓力﹐這是不對的。正確的方法是﹐要﹐或者自己修整烙鐵頭﹐讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣﹐就能大大提高效率。加熱要靠焊錫橋﹐焊接的焊點外形是多種多樣的﹐不大可能不斷更換烙鐵頭。要提﹐需要有進(jìn)展熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋﹐就是靠烙鐵頭上保存焊﹐作為焊錫橋的錫量不行保存過多﹐以免造成誤連。烙鐵撤離有講究5-17所示為烙鐵不同的撤離方向?qū)噶系挠绊?。烙鐵頭烙鐵頭 烙鐵頭上工件 烙鐵頭上 吸除焊錫 不掛錫 沿烙鐵軸向 (b向上方(c水平方向 (d垂直向下 (e垂直向上45撤離 撤離 撤離 撤離 在焊錫凝固之前不能動﹐特別是用鑷子夾住焊件時﹐肯定要等焊錫凝固后再移走鑷子﹐否則極易造成虛焊。焊錫用量要適中手工焊接常用管狀焊錫絲﹐內(nèi)部已裝有松香和活化劑制成的助焊劑。焊錫絲的直徑有等多種規(guī)格﹐要依據(jù)焊點的大小先用。一般﹐應(yīng)使焊錫的直徑略小于焊盤直徑。﹐而且還增加焊接時間﹐降低工作故障。焊錫過少也不能形成結(jié)實的結(jié)合﹐同 (a焊錫過多(b焊錫過少(c適宜的錫量樣是不利的﹐特別是焊接印制板引出導(dǎo)線時﹐ 焊錫用量缺乏﹐極簡潔造成導(dǎo)線脫落。焊劑用量要適中適量的助焊劑對焊接格外有利。過量使用松香焊劑﹐焊接以后勢必需要擦除多余的焊﹐降低了工作效率。當(dāng)加熱沓間缺乏時﹐又簡潔形成“夾渣”的缺陷。焊接開關(guān)﹑接插件的時候﹐過量的焊劑簡潔流到觸點處﹐會造成接觸不良。適宜的焊劑量﹐應(yīng)當(dāng)是松香水僅能浸濕將要形成的焊點﹐不會透過印制板流到組件面或插孔里。對使用松香蕊焊絲的焊接來說﹐根本上不需要再涂松香水。目前﹐印制板生產(chǎn)廠的電路板在出廠前大多進(jìn)展過松香浸潤處理﹐無需再加助焊劑。不要使用烙鐵頭作為運(yùn)載焊料的工具﹐結(jié)果造成焊料的氧化。由于烙鐵頭的溫度一般300左右﹐焊錫絲中的焊劑在高溫時簡潔分解失效。特別應(yīng)當(dāng)指出的是﹐在一些陳舊的圖書中還介紹過這種方法﹐請讀者留意監(jiān)別.焊點質(zhì)量及檢查﹐應(yīng)當(dāng)包括電氣接觸良好﹐關(guān)鍵的一點﹐就必需避開虛焊。虛焊產(chǎn)生的緣由及其危害虛焊主要是由待焊金屬外表的氧化物和污垢造成的﹐它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài)﹐導(dǎo)致電路工作不正常﹐消滅時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象﹐噪聲增加而沒有規(guī)律性﹐給電路的﹐也有一局部虛焊點在電路開頭工作的一段較長時間﹐因此不簡潔覺察﹐但在溫度﹐濕度的振動等環(huán)境條件作用下﹐接觸外表逐接觸漸漸地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱﹐局部溫度上升又﹐最終甚至使焊點脫落﹐電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達(dá)一﹑二年。﹐在電子整機(jī)產(chǎn)品的故障中﹐有將近一半是由于焊接不良引起的。然而﹐﹐找出引起故障的虛焊點來﹐實大不是一件簡潔的事﹐﹐必需嚴(yán)格避開。進(jìn)展手工焊接操作的時候﹐尤其要加以留意。一般來說﹐造成虛焊的主要緣由為﹕焊錫質(zhì)量差﹔助焊劑的復(fù)原性不良或用量不夠接處﹐鍍錫不牢﹔烙鐵頭的溫度過高或過低﹐外表有氧化層﹔焊接進(jìn)間太長或太短﹐把握得不好﹕焊接中焊尚未凝固時﹐焊接組件松動。對焊點的要求焊接是電子線路從物理上實現(xiàn)電氣連接的主要手段。焊錫連接不是靠壓力﹐而是靠焊接﹐或許在最初的測試和工作中不會覺察焊點存在問題﹐但隨著條件的轉(zhuǎn)變和﹐接觸層氧化﹐脫季消滅了﹐電路產(chǎn)生時通時斷或者干脆不工作﹐而這時觀看焊點外表﹐照舊連接如初﹐這是電儀器使用中最頭疼的問題﹐也是產(chǎn)品制造中必需格外重視的問題。(2)足夠的機(jī)械強(qiáng)度焊接有僅起到電氣連接的作用﹐同時也是固定元器件﹐保證機(jī)械連接的手段。這就有個﹐本身強(qiáng)度是比較低的﹐常用鉛錫焊料抗拉強(qiáng)度約﹐焊料僅僅堆在焊盤上﹐自然就談不到強(qiáng)度了。﹔還可能因焊接時焊料尚未凝固就使焊件振動而引起的焊點結(jié)晶粗大象豆腐渣狀或有裂紋﹐從而影響機(jī)械強(qiáng)度。(3)光滑整齊的外觀 薄而均勻可良好的焊點求焊料用量恰到好處﹐見導(dǎo)線輪廓組件引線外表有金屬光澤﹐沒有拉尖﹑橋接等半弓形凹下現(xiàn)象﹐并且不傷及導(dǎo)線的絕緣層及相鄰了銅箔組件。良好的外表是焊接質(zhì)量的反映﹐平滑過渡b留意﹕外表有金屬光澤是焊接溫度適宜﹑生成合金層的標(biāo)志﹐這個僅僅是外靖美觀的要求。 接線端子典型焊點的外觀要求是5-19﹕導(dǎo)線a 基板a=(1-1.2)b外形為近似圓錐而外表微凹呈現(xiàn)漫坡狀以焊接導(dǎo)線為中心﹐對稱成裙形拉開。虛焊點外表往往呈凸形﹐可以別出來﹔焊料的連接面呈弓形凹面﹐焊料與焊件交界處平滑﹐接觸角盡可能小﹔外表有光澤且平滑﹔無裂紋﹑針孔﹑夾渣﹔焊點的外硯檢查﹐除用目測或借助放大鏡﹐顯微鏡觀測焊點是否符合上述標(biāo)準(zhǔn)以外﹐對整塊制電板進(jìn)展以下幾個方面焊接質(zhì)量的檢查﹕漏焊﹔焊料拉尖﹔焊料引起導(dǎo)線間短路﹔導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷﹔焊料飛濺。﹐除目測外還要用指觸。鑷子撥動﹑拉線等方法檢查有無導(dǎo)線斷線﹑焊盤剝離等缺陷。通電檢查﹐才可進(jìn)展通電檢查﹐這是檢驗電路性能的關(guān)鍵。假設(shè)不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查﹐通電檢查不僅困難較多﹐而且有可能損壞設(shè)備儀器﹐造成安全事故。例如電源聯(lián)機(jī)虛焊﹐那么通電時就會覺察設(shè)備加不上電﹐固然無法檢查。﹐例如用目測觀看不到的電路橋接﹐但對于內(nèi)部虛焊隱患就不簡潔覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平。不能把問題留給檢驗工作去完成。5-20所示。通電檢查結(jié)果通電檢查結(jié)果原 因 分析失效過熱損壞﹐烙鐵漏電。元器件損壞性能不良通電檢查短路導(dǎo)通不良斷路通電檢查短路導(dǎo)通不良斷路橋接﹐焊接飛濺焊錫開裂﹐松香夾渣插座接觸不良等﹐焊盤剝落等5-20通電檢查及緣由分析常見焊點缺陷及分析造成焊接缺陷的緣由很多﹐在材料焊料與焊劑與工具烙鐵﹑夾具肯定的狀況下﹐承受﹐就是打算性的因素了。在接線端上焊接導(dǎo)線時常﹐5-1列出了各種焊點缺陷的外觀。特點及危害﹐并分析了產(chǎn)生的緣由。焊點缺陷外觀特點﹐焊錫向界凹陷焊點缺陷外觀特點﹐焊錫向界凹陷危害不能正常工作緣由分析﹐未鍍好錫或錫被氧化﹐噴涂的助焊劑質(zhì)理不好焊料面呈凸形鋪張焊料﹐且可能包焊絲撤離過遲蕆缺陷焊料面積小于焊盤的80%面焊縫中夾有松香渣機(jī)械強(qiáng)度缺乏﹐有可能時通時斷焊錫流淌性差或焊絲撤離過早助焊劑缺乏焊接時間太短焊劑過多或已失效焊接時間缺乏﹐加熱缺乏外表氧化膜未去除焊點發(fā)白﹐無金屬光澤﹐焊盤簡潔剝落﹐強(qiáng)度外表較粗糙 降低 烙鐵功率過大﹐加熱時間過長外表呈豆腐渣