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SMT培訓(xùn)教材SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介1、什么是SMT？SurfacemountThrough-holeSMT：“SurfaceMountTechnology”的縮寫(xiě)，及表面實(shí)裝技術(shù)SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、SMT工藝流程一、單面組裝：絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>回流焊接=>檢測(cè)=>裝箱二、雙面組裝；A：PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>A面回流焊接=>檢查=>翻板裝箱PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>回流焊接檢測(cè)=>裝箱

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、SMT工藝流程通常先做B面再作A面印刷錫膏貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏再流焊翻轉(zhuǎn)SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、SMT工藝流程：ScreenPrinterMountReflowAOISMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：錫膏刮刀網(wǎng)板印刷SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹------印刷1，錫膏成份：錫膏主要由金屬合金顆粒；助焊劑；活化劑；粘度控制劑等四部份組成。其中金屬顆粒約占錫膏總體積的90.5%。理光微電子使用的無(wú)鉛錫膏型號(hào):M705-221CM5-31-10.52，錫膏的儲(chǔ)存和使用：錫膏是一種化學(xué)特性很活躍的物質(zhì)，因此它對(duì)環(huán)境的要求是很嚴(yán)格的。一般在溫度為1℃~10℃，濕度為20%-21%的條件下有效期為3個(gè)月。在使用時(shí)要注意幾點(diǎn)：A，保存的溫度；B，使用前應(yīng)先回溫；C，使用前應(yīng)先攪拌3-4分鐘；D，盡量縮短進(jìn)入回流焊的等待時(shí)間；E，在開(kāi)瓶24小時(shí)內(nèi)必須使用完，否則做報(bào)廢處理。3，錫膏印刷參數(shù)的設(shè)定調(diào)整：A．刮刀壓力，刮刀在理想的刮刀速度下及壓力下正好把模板刮干凈；B.

印刷厚度，主要是由模板的厚度決定的，而模板的厚度與IC腳距密切相關(guān)；SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：回溫后的錫膏在專用攪拌機(jī)內(nèi)攪拌每次添加量以半小時(shí)生產(chǎn)用量為準(zhǔn)、添加錫膏的方法：SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（PB）的毒性。而被限制使用。現(xiàn)在電子裝配業(yè)面臨同樣的問(wèn)題，人們關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否真正的威脅到人們的健康以及環(huán)境的安全。答案不明確，但無(wú)鉛焊料已經(jīng)在使用。歐洲委員會(huì)初步計(jì)劃在2004年或2008年強(qiáng)制執(zhí)行。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是要為將來(lái)的變化作準(zhǔn)備。在SMT中使用無(wú)鉛焊料：SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：表面貼裝對(duì)PCB的要求：第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會(huì)出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良.第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時(shí)只遭受部分應(yīng)力，元件大于3.2*1.6mm時(shí)，必須注意。第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系.第四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性應(yīng)符合：150度60分鐘后，基板表面無(wú)氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5kg/cm*cm第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上第七：電性能要求第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：表面貼裝元件具備的條件元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機(jī)械強(qiáng)度可承受有機(jī)溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝具有電性能以及機(jī)械性能的互換性耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：表面貼裝元件的種類有源元件（陶瓷封裝）無(wú)源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封帶引線芯片載體SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝QFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列SMC泛指無(wú)源表面安裝元件總稱SMD泛指有源表面安裝元件SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：阻容元件識(shí)別方法1．元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制mm英制名稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：IC第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)①IC有缺口標(biāo)志②以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)③以橫杠作標(biāo)識(shí)④以文字作標(biāo)識(shí)（正看IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為“1”）SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：常見(jiàn)IC的封裝方式SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：常見(jiàn)IC的封裝方式SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：常見(jiàn)IC的封裝方式SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：貼片機(jī)的介紹拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。

這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：轉(zhuǎn)塔型(Turret)元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。

這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)、機(jī)械對(duì)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自動(dòng)旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。

SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證：第一步:最初的24小時(shí)的干循環(huán)期間機(jī)器必須連續(xù)無(wú)誤地工作。第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括32個(gè)140引腳的玻璃心子元件。主板上有6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特定頭和攝像機(jī)的配置而定。第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向：0°,90°,180°,270°

貼裝元件。一種用來(lái)驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè)“完美的”高引腳數(shù)QFP的焊盤鑲印在一起，該QFP是用來(lái)機(jī)器貼裝的(看引腳圖)。通過(guò)貼裝一個(gè)理想的元件，這里是140引腳、0.025”腳距的QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測(cè)量到。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測(cè)量應(yīng)該在多臺(tái)機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證：第四步：用測(cè)量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。每個(gè)140引腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)于元件對(duì)應(yīng)角的引腳布置精度為±0.0001”，用于計(jì)算X、Y和q旋轉(zhuǎn)的偏移。所有32個(gè)貼片都通過(guò)系統(tǒng)測(cè)量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。這個(gè)預(yù)定的參數(shù)在X和Y方向?yàn)椤?.003”，q旋轉(zhuǎn)方向?yàn)椤?.2，機(jī)器對(duì)每個(gè)元件貼裝都必須保持。第五步：為了通過(guò)最初的“慢跑”，貼裝在板面各個(gè)位置的32個(gè)元件都必須滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出±0.003”

或±0.2的規(guī)格。另外，X和Y偏移的平均值不能超過(guò)±0.0015”，它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在0.0006”范圍內(nèi)，q的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小于或等于0.047°，其平均偏移量小于±0.06°，Cpk(過(guò)程能力指數(shù)processcapabilityindex)在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于1.50。這轉(zhuǎn)換成最小4.5s或最大允許大約每百萬(wàn)之3.4個(gè)缺陷

(dpm,defectspermillion)。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證：3σ=2,700DPM

4σ=60DPM

5σ=0.6DPM

6σ=0.002DPM在今天的電子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經(jīng)達(dá)到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€(gè)要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產(chǎn)中，DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊恳粋€(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計(jì)基數(shù)3、4、5、6σ和相應(yīng)的百萬(wàn)缺陷率(DPM)之間的關(guān)系如下：在實(shí)際測(cè)試中還有專門的分析軟件是JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡(jiǎn)化了整個(gè)的過(guò)程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯(cuò)誤。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：再流的方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：TemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。基本工藝：SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)目的：使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。（二）保溫區(qū)SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：目的：焊膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（四）冷卻區(qū)

焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。（三）再流焊區(qū)SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：影響焊接性能的各種因素：工藝因素焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過(guò)其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計(jì)焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：焊接條件指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱速度等）焊接材料焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等焊膏的粘度，比重，觸變性能基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：幾種焊接缺陷及其解決措施回流焊中的錫球回流焊中錫球形成的機(jī)理回流焊接中出現(xiàn)的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過(guò)程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過(guò)回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤(rùn)濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。

SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：原因分析與控制方法以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：

a)回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì)回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快，達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái)，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實(shí)踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4°C/s是較理想的。

b)如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。模板開(kāi)口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對(duì)于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤漏印時(shí)，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對(duì)焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來(lái)保證焊膏印刷質(zhì)量。

SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：c)如果在貼片至回流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會(huì)產(chǎn)生。選用工作壽命長(zhǎng)一些的焊膏（至少4小時(shí)），則會(huì)減輕這種影響。

d)另外，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，被貼放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn)過(guò)程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過(guò)程的質(zhì)量控制。

SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：立片問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象）回流焊中立片形成的機(jī)理矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：如何造成元件兩端熱不均勻：a)有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。我們?cè)O(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力;而另一端未達(dá)到183°C

液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時(shí)熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時(shí)，釋放出熱量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度高達(dá)217°C，在生產(chǎn)過(guò)程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過(guò)將被焊組件在高低箱內(nèi)以

145°C-150°C的溫度預(yù)熱1-2分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱1

分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。

c)焊盤設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤的寬度或間隙過(guò)大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。

SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有：

a)漏印的焊膏成型不佳；

b)印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作；

c)不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。

SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：回流焊接缺陷分析:1.吹孔BLOWHOLES焊點(diǎn)（SOLDERJOINT）中所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過(guò)多的溶劑。調(diào)整錫膏粘度。提高錫膏中金屬含量百分比。問(wèn)題及原因?qū)Σ?.空洞VOIDS是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。增加錫膏的粘度。增加錫膏中金屬含量百分比。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：回流焊接缺陷分析:問(wèn)題及原因?qū)Σ?.零件移位及偏斜MOVEMENTANDMISALIGNNENT造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀?。（TOMBSTONING或

MAMBATHANEFFECT，或DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。改進(jìn)零件或板子的焊錫性。增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。不可使焊墊太大。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：回流焊接缺陷分析:問(wèn)題及原因?qū)Σ?.縮錫DEWETTING零件腳或焊墊的焊錫性不佳。5.焊點(diǎn)灰暗DULLJINT可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。6.不沾錫NON-WETTING接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動(dòng)。焊后加速板子的冷卻率。提高熔焊溫度。改進(jìn)零件及板子的焊錫性。增加助焊劑的活性。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：回流焊接缺陷分析:問(wèn)題及原因?qū)Σ?.焊后斷開(kāi)OPEN常發(fā)生于J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。改進(jìn)零件腳之共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。增加錫膏中助焊劑之活性。減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。調(diào)整熔焊方法。改變合金成份（比如將63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時(shí)達(dá)到所需的熱量）。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：AOI自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI,AutomatedOpticalInspection)運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷.PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量.通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.什么是AOI？SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：AOI通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免把壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本,將避免報(bào)廢不可修理的電路板.由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因?yàn)樗故止z查更加困難.為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來(lái)越多的原設(shè)備制造商采用AOI.為什么使用AOI？SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：AOI1）高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無(wú)關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng)

-圖形界面下進(jìn)行

-運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)

-運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯主要特點(diǎn)4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)5）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：AOI可檢測(cè)的元件元件類型-矩形chip元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電容-線圈-晶體管-排組-QFP,SOIC（0.4mm間距或更大）-連接器-異型元件SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：AOI檢測(cè)項(xiàng)目-無(wú)元件：與PCB板類型無(wú)關(guān)-未對(duì)中：（脫離）-極性相反：元件板性有標(biāo)記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征-錯(cuò)貼元件：元件間有不同特征-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測(cè)20微米-無(wú)焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：AOI影響AOI檢

查

效

果的因素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI

光度機(jī)器內(nèi)溫度相機(jī)溫度機(jī)械系統(tǒng)圖形分析運(yùn)算法則SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介2、各工序介紹：AOI序號(hào)缺陷原因解決方法

1元器件移位安放的位置不對(duì)校準(zhǔn)定位坐標(biāo)焊膏量不夠或定位壓力不夠加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中焊劑含量太高，的壓力在再流焊過(guò)程中焊劑的減小錫膏中焊劑的含量流動(dòng)導(dǎo)致元器件移動(dòng)

2橋接焊膏塌落增加錫膏金屬含量或黏度焊膏太多減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力加熱速度過(guò)快調(diào)整再流焊溫度曲線

3虛焊焊盤和元器件可焊性差加強(qiáng)PCB和元器件的篩選印刷參數(shù)不正確檢查刮刀壓力、速度再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)調(diào)整再流焊溫度曲線SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介ESD相關(guān)：ESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)What’sESD？怎樣能產(chǎn)生靜電？摩擦電靜電感應(yīng)電容改變?cè)谌粘Ｉ钪校梢詮囊韵露喾矫娓杏X(jué)到靜電—閃電—冬天在地墊上行走以及接觸把手時(shí)的觸電感—在冬天穿衣時(shí)所產(chǎn)生的噼啪聲這些似乎對(duì)我們沒(méi)有影響，但它對(duì)電子元件及電子線路板卻有很大的沖擊。SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介對(duì)靜電敏感的電子元件晶片種類靜電破壞電壓VMOSMOSFETGaaSFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介電子元件的損壞形式有兩種

完全失去功能器件不能操作約占受靜電破壞元件的百分之十

間歇性失去功能器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加約占受靜電破壞元件的百分之九十在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免：增加成本減低質(zhì)量引致客戶不滿而影響公司信譽(yù)SMT培訓(xùn)教材SMT簡(jiǎn)介1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計(jì)算機(jī)，電腦及電腦終端機(jī)）放在一起。2.把所有工具及機(jī)器接上地線。3.用靜電防護(hù)桌墊。4.時(shí)常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護(hù)規(guī)定。5.禁止沒(méi)有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護(hù)工作站。6.立刻報(bào)告有關(guān)引致靜電破壞的可能。靜電防護(hù)步驟SMT培訓(xùn)教材SMT檢查標(biāo)準(zhǔn)理想的貼裝狀態(tài)

103WW1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之晶片狀零件1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。允收狀況103≦/2wNG狀況1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。>1/2w103零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件X方向)：SMT培訓(xùn)教材SMT檢查標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件Y方向)：1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶片狀零件。理想狀況103WW1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況≧1/5W1031.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。NG狀況<1/5W103<5mil(0.13mm)SMT培訓(xùn)教材SMT檢查標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度<=1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況H1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。允收狀況≧1/2H1.焊錫帶延伸到組件端的50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。註:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%NG狀況<1/2HSMT培訓(xùn)教材SMT檢查標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度：1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。理想狀況1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/3W。允收狀況≦1/3W1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過(guò)腳寬的1/3W。NG狀況>1/3WSMT培訓(xùn)教材SMT檢查標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。理想狀況各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)焊墊外端外緣。允收狀況1.各接腳焊墊外端外緣，已超過(guò)焊墊外端外緣。拒收狀況已超過(guò)焊墊外端外緣謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬(wàn)利工程1、背景驅(qū)動(dòng)2、盈利策略3、選菜試菜4、價(jià)值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬(wàn)利工程的背景驅(qū)動(dòng)

1、什么是一本萬(wàn)利

2、餐飲時(shí)代的變遷菜單經(jīng)驗(yàn)的指導(dǎo)方針運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)定位的體現(xiàn)經(jīng)營(yíng)水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對(duì)顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價(jià)格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾

1、顧客滿意度餐廳價(jià)值、價(jià)格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價(jià)值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開(kāi)業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計(jì)、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)營(yíng)業(yè)額、客流量、成本率、人均消費(fèi)、顧客回頭率、出品速度、人事費(fèi)用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資

1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動(dòng)線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計(jì)正果1、能誘導(dǎo)顧客購(gòu)買你想讓他買的餐點(diǎn)2、能迅速傳達(dá)餐廳要表達(dá)的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時(shí)代的變遷食物時(shí)代硬體時(shí)代軟體時(shí)代心體時(shí)代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗(yàn)人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗(yàn)，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團(tuán)隊(duì)2、確定核心價(jià)值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價(jià)5、設(shè)計(jì)盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰(shuí)來(lái)設(shè)計(jì)菜單？產(chǎn)品=做得出來(lái)的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬(wàn)利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺(jué)體驗(yàn)創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺(jué)附加值體驗(yàn)何來(lái)

一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺(tái)以商品為道具，讓消費(fèi)者完全投入的時(shí)候，體驗(yàn)就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價(jià)值理念核心價(jià)值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰(shuí)？賣什么事？賣什么價(jià)？企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤(rùn)目標(biāo)費(fèi)用營(yíng)業(yè)額虧損區(qū)利潤(rùn)區(qū)臨界點(diǎn)變動(dòng)費(fèi)用總費(fèi)用營(yíng)業(yè)額曲線費(fèi)用線X型損益圖利潤(rùn)導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營(yíng)業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤(rùn)1-變動(dòng)成本率-營(yíng)業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬(wàn)，變動(dòng)成本50%，營(yíng)業(yè)稅率5.5%，目標(biāo)利率每月8萬(wàn)，問(wèn)A餐廳的月?tīng)I(yíng)業(yè)收入：月?tīng)I(yíng)收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬(wàn)測(cè)算損益平衡點(diǎn)保本線=固定成本1-變動(dòng)成本率-營(yíng)業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬(wàn)定價(jià)的三重意義2、向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)出的信息和信號(hào)1、是利潤(rùn)最大化和最重要的決定因素3、價(jià)格本事是價(jià)值的體現(xiàn)定價(jià)由此開(kāi)始1、評(píng)估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價(jià)值與平衡點(diǎn)3、以價(jià)值定義市場(chǎng)確定客單價(jià)盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營(yíng)業(yè)額CBACABBACCCAA營(yíng)業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價(jià)保留虧本商品刪營(yíng)業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過(guò)高有意義的保留無(wú)意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營(yíng)養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個(gè)方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無(wú)酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標(biāo)依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個(gè)關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計(jì)量單位5、標(biāo)準(zhǔn)食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標(biāo)審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價(jià)值1、定價(jià)策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會(huì)記住的價(jià)格最低價(jià)人均消費(fèi)熱門暢銷品商品較多的價(jià)格帶最高價(jià)產(chǎn)品價(jià)格和觀念價(jià)值永遠(yuǎn)是