PCB封裝設(shè)計規(guī)范V

ＰCB封裝設(shè)計規(guī)范-V.————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期: ＰCＢ封裝設(shè)計規(guī)范文件編號:受控標(biāo)識:版本狀態(tài)：發(fā)放序號:編制：日期:審核：日期:批準(zhǔn)：日期:目錄TOC\ｏ"1-3"\h＼ｚ\uHYPEＲＬＩNK\l＂_Toc2552１9970"１、目的?ＰAGＥREF_Ｔoc255２1９970\ｈ３HYＰERLINK\l"_Tｏc２5５2１997１"2、適用范圍 ＰAGEREＦ_Toc255219971＼h4HYPERLＩNK\l＂_Toc2552１997２"3、職責(zé)?PAＧEREF_Ｔoｃ２５5219972\h4HYPERLINK＼l＂_Toc２５5219973"4、術(shù)語定義 PAＧEＲEF_Toc２55219973＼ｈ4HYＰＥRLINK５、引用標(biāo)準(zhǔn)?PＡＧEREＦ_Ｔoｃ２５５219974\h4HYPERLIＮK\l＂_Toc255２1９9７5"6、PCB封裝設(shè)計過程框圖 ＰAＧEREF_Ｔoｃ2５521９９７5\h4HＹPERLINK＼l＂_Tｏc２55219976"7、SＭC(表面組裝元件）封裝及命名簡介 ＰAGERＥF_Tｏc25521９９76\h5HYPERLINK\l＂＿Tｏc255219９77"８、ＳMD(表面組裝器件)封裝及命名簡介?６HＹPEＲLINＫ＼l"＿Tｏc255２19９7８"9、設(shè)計規(guī)則?PＡGERＥＦ_Toｃ２5５２1９978\h6HＹPEＲLIＮK＼l"_Ｔoｃ２55219979"1０、PCB封裝設(shè)計命名方式?PＡGEREＦ_Toc25５２１９97９\h７HYPEＲLINK11、ＰCB封裝放置入庫方式?PAGＥREF_Ｔoｃ255２１９９８0＼h7HＹＰERLINK12、封裝設(shè)計分類 ＰAGEREF_Toc25５２１9981＼ｈ7ＨYＰERLＩNＫ12.1、矩形元件(標(biāo)準(zhǔn)類) PAGEREF＿Toｃ２５５2１998２\h7HＹPERLINK\ｌ"_Toc２５5219９83"12.2、圓形元件（標(biāo)準(zhǔn)類）?PＡGEREF＿Ｔoc2552１9983＼ｈ16HYPERLＩＮK\l＂_Toc25５２1９９84"12．3、小外形晶體管（SOT)及二極管(SOＤ）(標(biāo)準(zhǔn)類）?PAGERＥF＿Tｏc25521９98４\h１8ＨYPＥRＬINK\l"_Toｃ２5521９985＂12.4、集成電路(IC)（標(biāo)準(zhǔn)類） PAGＥＲEF_Toc2552１9９８5\h２4ＨYPERLINK\ｌ"_Toｃ２55219986"12.５、微波器件（非標(biāo)準(zhǔn)類) PＡGEＲＥF_Ｔoc255２199８6＼h34HYPEＲLIＮＫ\l"_Toc255219９87"１2.6、接插件（非標(biāo)準(zhǔn)類） PAGERＥF_Ｔoｃ２55２19９87＼h３６1、目的本規(guī)范是為電子元器件的表面屬性提供模版信息，即為表面器件焊盤圖形設(shè)計提供模版尺寸,外形以及公差,以便檢查和測試,確保表面裝配產(chǎn)品的可靠性，從而規(guī)范電子元器件的PＣB封裝設(shè)計2、適用范圍本規(guī)范適用于研發(fā)中心PＣＢ部所有ＰＣB封裝的設(shè)計。3、職責(zé)PCB封裝庫評審由PCB部門經(jīng)理與工藝部門經(jīng)理共同評審?fù)瓿?，特殊封裝除外。PCＢ部門專職PCB封裝設(shè)計人員負(fù)責(zé)PCB封裝庫的設(shè)計、評審和更新。4、術(shù)語定義PCB(PriｎtcircｕｉｔBｏaｒd）：印刷電路板Footpｒｉnｔ：封裝ＩC（inｔegｒatedcｉrcuits):集成電路ＳMＣ(SurfacｅMoｕnｔｅｄCｏmｐｏｎenｔs）：表面組裝元件SMＤ（SｕrfacｅMountedDevｉces)：表面組裝器件5、引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)包含的條文，通過在本規(guī)范中引用而構(gòu)成本規(guī)范的條文。在規(guī)范歸檔時，所示版本均為有效。所有規(guī)范都會被修訂,使用本規(guī)范的各方應(yīng)探討,使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。IPCBａt(yī)ｃhFｏｏtｐrintGeneratｏｒRｅfｅreｎceＩPC-7351GeneriｃRequｉｒｅmentｓｆｏrＳｕｒｆaceMouｎtDesｉｇnanｄIPC-SＭ－７8２ASuｒfaceMoｕntDesignaｎｄ《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)與可制造性設(shè)計》６、PCＢ封裝設(shè)計過程框圖器件部SCH封裝庫設(shè)計完成后，把DATASHEET輸入給PCB部封裝設(shè)計人員設(shè)計PCB器件封裝器件部SCH封裝庫設(shè)計完成后，把DATASHEET輸入給PCB部封裝設(shè)計人員設(shè)計PCB器件封裝評審載入PCB封裝庫更新上傳封裝設(shè)計人員把PCB封裝定義名稱返回給器件部SCH封裝設(shè)計人員與之統(tǒng)一通過不通過圖6.1ＰＣB封裝設(shè)計過程框圖7、ＳMＣ（表面組裝元件)封裝及命名簡介SMC主要是指無源元件的機電元件，包括各種電阻器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、電感器、磁珠、陶瓷振子、濾波器、電阻網(wǎng)絡(luò)、電容網(wǎng)絡(luò)、微調(diào)電容器、電位器、各種開關(guān)、繼電器、連接器等,封裝形狀有矩形、圓柱形、復(fù)合形和異形。SMC的封裝是以元件的外形尺寸來命名的,其標(biāo)稱以3位或4位數(shù)字來表示，ＳMＣ的封裝命名及標(biāo)稱已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。SMC常用外形尺寸長度和寬度命名,來標(biāo)志其外形大小,通常有公制(mm)和英制(iｎch)兩種表示方法。公制（ｍm)/英制（ｉnｃｈ)轉(zhuǎn)換式如下:25.4mｍ×英制（inｃh）尺寸＝公制(mm)例如:0805(0.08ｉnch×0.0５incｈ）英制轉(zhuǎn)換為公制元件長度=25.4mm×０.08=２.032≈２.０mｍ元件寬度=25.4mm×0.05＝１.27≈1.２5mm08０５的公制表示法為２１25(2．0mｍ×1.2５mm）8、ＳＭD(表面組裝器件)封裝及命名簡介ＳMD主要是指有源器件，包括半導(dǎo)體分立器件（二極管、三極管和半導(dǎo)體特殊器件）、集成電路。SMD是貼在PCＢ表面的，而不是插在PCB通孔中；SＭD的體積小、重量輕、速度快；SMD可以兩面貼裝，焊接質(zhì)量好、可靠性高。SMD封裝命名是以器件的外形命名的。SMＤ的引出腳有羽翼形（GUＬL)、J形、球形、和無引線引線框架形。ＳMD的封裝形式有:SOＰ（ＳmａllOutlinｅPackages)羽翼形小外形塑料封裝,其中包括SOIＣ（SmａllOｕtlineIntegratedＣircuits）小外形集成電路,SＳOIC(ShｒiｎkSmallOuｔliｎeIntegｒatedCirｃuits）縮小型小外形集成電路，TSOP（ThiｎSmaｌlOｕtｌｉnePaｃkage）薄型小外形封裝；SOJ(SmａllOutlineInｔegraｔedCirｃｕits)，J形小外形塑料封裝；PLCC(PｌａsｔｉｃLeａdｅdＣｈｉpCaｒrｉｅｒs)塑封J形引腳芯片載體；ＢGA（BalｌＧriｄArray/ＣhｉpSｃalePackage)球形柵格陣列,根據(jù)材料和尺寸可分為六個類型：ＰＢGA（ＰｌasｔicＢallGｒidArray）塑料封裝BＧA，CBGA（ＣeｒａmicＢａllGrｉｄAｒｒａy)陶瓷封裝BGA,CCGＡ（CeraｍicCoｌumnＢGA)陶瓷柱狀封裝BＧA,ＴBGA（ＴapeＢａllGｒｉdArray)載帶BＧＡ，μBGA（微型BGA)芯片級封裝,ＦＣ-PＢGA(ＦlipＣhipPlasticBａllGridArraｙ)倒裝芯片塑料封裝BGＡ;ＣSP(ChipScalｅPａcｋagｅ)又稱μＢＧA；ＱFN(ＱuadFlatNｏ-lead)四方形扁平無引線引線框架封裝。9、設(shè)計規(guī)則由RF或控制人員預(yù)先給出需要設(shè)計PＣB封裝器件的DATASＨEＥT至ＰCＢ封裝設(shè)計人員,同時轉(zhuǎn)給原理圖封裝設(shè)計人員同步設(shè)計原理圖封裝,同步設(shè)計完成后需統(tǒng)一其命名方式，即ＰCＢ封裝的命名與原理圖封裝載入ＰCＢ設(shè)計時的封裝命名一致，否則無法導(dǎo)入ＰＣＢ設(shè)計。設(shè)計PCＢ時,必須使用我司標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫，不得自己創(chuàng)建PCＢ封裝庫。PCB封裝庫在不同的項目設(shè)計里同種類型器件必須使用同種類型的ＰCB封裝庫，保證PCB封裝庫的唯一性與統(tǒng)一性,從而提高設(shè)計的正確率。非標(biāo)準(zhǔn)且無明顯方向性的PCB封裝有輸入輸出要求的必須在相應(yīng)管腳增加輸入(ＩＮ)輸出(OUT)標(biāo)識，有極性的器件PCB封裝必須增加極性標(biāo)識；標(biāo)準(zhǔn)且有方向性的PCB封裝必須給出1Pin標(biāo)識。有引腳序號標(biāo)識的器件按DAＴAＳＨＥET標(biāo)明ＰCB封裝焊盤的引腳順號，ＤＡTASＨEET引腳序號標(biāo)識含糊不清或根本沒有標(biāo)識引腳序號的按ＩC管腳焊盤序號來標(biāo)識，即逆時針順序標(biāo)識。同一個PCＢ封裝里不能有相同的引腳序號出現(xiàn)。PCB封裝保存時封裝信息包含ＰCB封裝“命名”，該封裝“高度”等，如有其他的可增加“描述”等。屬IＰC標(biāo)準(zhǔn)封裝的參考IPC標(biāo)準(zhǔn)封裝來設(shè)計ＰCB封裝庫;除ＩＰＣ標(biāo)準(zhǔn)封裝以外，ＤＡＴＡSHEＥT有推薦封裝的采用推薦封裝設(shè)計PCB封裝，特殊情況除外；非標(biāo)準(zhǔn)封裝采用我司規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)來設(shè)計PCＢ封裝。所有封裝均用PAD設(shè)計焊盤;用PAD或keepoｕt層設(shè)計定位孔;絲印與PADS的距離≥1０miｌ。設(shè)計PCB封裝外形絲印要求≥其自身的最大尺寸,IＣ除外。設(shè)計ＩCPCB封裝自動生成的PAD上有過孔（VIA)時，其過孔的內(nèi)徑為0.25ｍm，外徑為15～２０mｉl。10、PCB封裝設(shè)計命名方式屬于規(guī)則封裝命名方式的統(tǒng)一用IＰC的封裝命名。屬于不規(guī)則的單一的命名統(tǒng)一用其型號的全稱命名。設(shè)計人員完成ＰCＢ封裝設(shè)計后，要及時與原理圖封裝設(shè)計同步。11、PCB封裝放置入庫方式目前我司PCＢ封裝庫分類有:標(biāo)識．ｌib，SＭA．ｌｉb，電位器．ｌiｂ,電感．lib,電容．lib，晶體管.lib,電源．lｉb,開關(guān).liｂ,插件.lib,微波.lib,功放管.lib，芯片.lib,時鐘．lｉb等等,設(shè)計人員根據(jù)ＤAＴAＳＨEET所屬類型自行判斷放置入庫，如分類不夠或不全可適當(dāng)增減種類,其中設(shè)計人員可設(shè)計一個“新器件.lib”類別以放置待評審類型或有疑問的PCB封裝。ＰCB封裝放置入庫時以它封裝本身的１pｉn中心或器件本身中心點為原點放置。12、封裝設(shè)計分類電阻電容,晶體管,集成電路（IＣ),功放管,隔離器與環(huán)形器，耦合器，接插件等，分為標(biāo)準(zhǔn)類與非標(biāo)準(zhǔn)類。１2．1、矩形元件(標(biāo)準(zhǔn)類)貼片電阻封裝實際尺寸:圖12.1貼片電阻封裝實際尺寸表12.1貼片電阻封裝實際尺寸mm（in)coｍponｅntｉdentiｆierＬSWTHminmaxmiｎmaxｍｉnｍａxmｉｎmａxmax１005(０40２）1．０01．100.400.700.480.６0０.10０.3０0.401６０8（06０3)1.５01．70０.701.1１０．７00.95０．150.400.602012（０8０5）1．852．15０.55１．321.101.４00.15０.650.6532１6（１206）3.05３．３5１.5５2．321.451．750.25０.７50．713225(1210)3.053.３51.552.322.342.640.２5０.７50．715025（2010）4.855.１53．1５3.９22.352.６5０.３50.85０.716332（2512）6.156.４54.４５５.２23.0５3.３５０．350.850．７1貼片電阻封裝推薦尺寸:圖12.2貼片電阻封裝推薦尺寸表12.２貼片電阻封裝推薦尺寸RLPNo.CoｍｐonenｔIｄｅntifieｒmｍ(ｉn)Z(mm)G(mm）X（ｍm)Y（ｍm)C（mm)Pｌaｃementgridrｅfrｅf1００A１0０5(0402）2.2０0.４00.７０0.901.30２X6101A16０8（06０3)2.８00.6０1.００１.101.7０4X６1０２A2012(080５）3．200．６01.５01.301.９04Ｘ８1０3A３2１6(1２0６)４．40１．20１.８０1.６02.80４X1010４A32２５（1210)4.401．202.701.602．806X１01０5A502５（2０10）6.202．602.70１．８04．４06X1410６A633２(2512)7．403.８03.２01．８０5.6０8X1６貼片電容封裝實際尺寸:圖12.3貼片電容封裝實際尺寸表１２.3貼片電容封裝實際尺寸ComponeｎtIdenｔifｉerｍｍ(ｉn）ＬSWTＨminmaxmiｎmaxminmａｘmｉnmaxmax１0０5（0402)0.９01.100．３00.65０.400．６00.１00.300.６01３10（０５０4）1.0２１.320.260.７2０.７71.270.１30.3８1.０２160８(060３)1.451.750.45０.970．6５0.950.２0０.500．85２01２（０８05）1.80２.20０.301.111.051．45０.250.75１.103216(1２06)3.003．40１．５02.３１1．4０1.800.２5０.７５1.35３225（1210)3．003.4０1.５０2.３１2.3０2.700.２50.751.35453２(1812）4.204.802．303.4６3.0０３．４00.250.９51.354564(1８25)4．２04.8０2.303.466.006.8０0.250.951.１0貼片電容封裝推薦尺寸:圖12.4貼片電容封裝實際尺寸表１2.4貼片電容封裝實際尺寸RLＰNo．ComｐonentＩdenｔifiermm(ｉｎ)Z(mｍ)G(mｍ)Ｘ（mｍ)Y（mm)C(mm）Ｐl(wèi)acｅmｅｎｔgrｉｄrefｒｅf１30A1０05(0402)2.200.4０0.7０0.９01.302X613１A13１0(05０4)２.400．4０1.301.001．40４X6132Ａ16０８(０603)２.８0０.601.0０1.101.7０4Ｘ6133A2012(0８０5)3．200.６01．50１.301.904X8134A３2１6(1２06)４．４01.２01.８０1.6０2.80４X101３５A(chǔ)3225(12１0)4.４01.202．7０１．602.806X10136A4５3２（1８１2)５.80２.003.40１.903.9０8X121３7A4５64(１825)5．802.00６.８01.903.９014X12貼片電感封裝實際尺寸:圖１2.5貼片電感封裝實際尺寸表12.5貼片電感封裝實際尺寸ＣomponenｔIｄｅntifier（mｍ)L(ｍm)S(mm)W1(mm）W2(mｍ)Ｔ（ｍm)Ｈ１(mm)Ｈ2(mm)ｍｉnmaｘｍｉｎmａxmiｎｍaxｍiｎmaxｍinmaxmaxmax２01２cｈip1.7０２．３01.101.760．60１.20-－－0.100.３01.２032１6ｃhip2.９０３.501.９02.6３１.３01.9０－－０.200.５０1.90－-－4５１6ｃｈip4．204.８０２.603.530．6０１.20－-0.3００．801.90－－－2825pｒｅc.w/ｗ2.２02.800.901．621．952.１12.１02.54０.370.652．290．07322５prec.w/w2.9０3.50０.90１．831.401．８0-－－0.5０1.002.0０0.5０4532prｅc.w/ｗ4.204.802．2０３.133.003.40-－0.50１.０02.８00.５05038prｅc.w／w４.354.9５２.8１3.５12．４6２．623.413．810．510.773.8０0．763225/３230moｌdｅd3.00３.401.6０2.181.802．002.３02．700.4０0.702.400.514035ｍolded3.8１4.３20.811．60１．201.5０2.923.１81．201.502．６71.２7453２ｍolded４.204.8０２.３03.15２.0０2.２03.003.４00．６５0.95３．４00.50５65０molded5.30５．503.３０4.323.804.204.705.300.50１.005.801.008530moｌded8.２58.7６5.25６.0４1.20１.502.923.181.201．502.671.27貼片電感封裝推薦尺寸:圖12.６貼片電感封裝推薦尺寸表12.6貼片電感封裝推薦尺寸ＲＬＰＮo．ComponeｎtIｄenｔifier(ｍm)Z(mm）G(mm)X（mm）Ｃ(ｍm)Y（mm）Placｅｍeｎｔgriｄｒeｆrｆe1６0201２cｈiｐ3．００1．0０1．０02.００1.00４X8１６13216ｃhiｐ４.２01.８01.60３.001.2０6X1016２451６cｈip５.802.601．０04．20１．６04X12163２８25Ｐｒec3．801.0０２.402.401.406X10164322５Prec４.6０1．０02.００2．80１.806X１01654532Pｒeｃ5．802．２0３.60４.001.80８X1416650３8Prec5.803.002.804．４0１．4０８X1４167３２25/3230Ｍoldeｄ4．4０1．202．2０2．８０1．６06X10１6８4035Mｏｌded5.40１.0０1.403.202.2０8Ｘ1216９4532Ｍolded5.８0１.８02.403．８02．０08X141７0565０Ｍolded６.803.2０４.0０5.0０１.８01２X1617185３0Mｏldeｄ９.80５.00１.407.402.40８X２2鉭電容封裝實際尺寸:圖12.7鉭電容封裝實際尺寸圖１２．7鉭電容封裝實際尺寸ComponentIdeｎtｉfier(mm)L(mｍ)Ｓ(mｍ）W１(mm)W２(mm)T(mm）Ｈ1（ｍm)H２(mm)ｍinmaxmiｎｍaxmｉnmaxmiｎmaxminｍaｘminmａx3２1６３.０03．４０0.8０1.7４1.171．211.401．８０0.5０1.100.701.80352８3．303.701.1０2．０４2．1９2.2１2.6０３.0０0.5０1．100．7０２．1０60325.７0６．302．50３.542.１9２.2１2.90３.501.00１.601.０0２.８０73４３7.00７.603.804．842.3９2.414.0０4.601.001.601.00３.1０鉭電容封裝推薦尺寸:圖12．8鉭電容封裝推薦尺寸表1２．8鉭電容封裝推薦尺寸RＬPNo.CompｏneｎtIdｅntｉfier（ｍm)Z（mｍ)G(ｍm)Ｘ（mｍ)Y（mm)C（mm)Pｌaｃementgｒｉdｒｅfrｅf１８0A3216４．800.80１.20２.00２．806X12181Ａ３52８5.0０1.0０２.202．003.008X12182A60327.602.4０２.202.６05．０0８X1８1８3A７3４3９.0０3.802.40２.606．４0１0Ｘ2012.2、圓形元件（標(biāo)準(zhǔn)類）貼片二極管封裝實際尺寸:圖12．９貼片二極管封裝實際尺寸表12．９貼片二極管封裝實際尺寸CｏmpｏnｅｎｔＩdentifierMm(iｎ)L(mm)S（mm）W(mm)T(ｍm)CoｍｐoｎｅｎttyｐｅminmaxminmａxmｉnmaｘminｍａxＳＯＤ-80/MLL３４3.3０3．7０2．202.651.6０1.700.410.５5DｉｏｄeSOD-87/ＭLL4１４.８05．２03.8０4．2５2.４4２．540.３60.50Ｄｉode2012(080５)１．90２.10１.1６1.441.351．45０.230.37０.10mｗｒｅｓistoｒ3２1６（1206)３.003.４01.862.３11.751.8５０．430.570．25mwresiｓtｏr3516（1406)3.303.７０２.1６2．611.5５1.650.430.５70．12wrｅsｉstoｒ592３（2３0９)5.706．10４．364.812．402.５00．５30.670.2５ｗresｉｓtｏr貼片二極管封裝推薦尺寸：圖１２．10貼片二極管封裝推薦尺寸表12.10貼片二極管封裝推薦尺寸RLPNo.CompｏnentIｄｅｎtifierMｍ(in)Z(mm)G(ｍm)Ｘ（ｍm)Ｙ(mｍ)C(mm)AＢＰl(wèi)aceｍｅntgridrｅfｒef２00ＡSOＤ－80/ＭLL344．802.001．８０1.403.400.５0０.506Ｘ１2２01ASＯＤ-８7/MLＬ416.303.４02.601．454.850．500.506X１4２02A２０12(０805)3.２00．60１.601．301.900.500.３54X8２03A３２16(1２０６）4.4０1.20２.001.602.8００.5０0.556X10204A351６(14０6)4.8０2.001.80１.４03.40０.5０0.5５６Ｘ１2205Ａ５92３（23０9)７.2０４.202.601.505.70０.500.６56X18１2.３、小外形晶體管（SＯＴ）及二極管（ＳOＤ）(標(biāo)準(zhǔn)類）SＯT23封裝實際尺寸：圖１２.1１SOT２3封裝實際尺寸表12.1１SOT23封裝實際尺寸ComponenｔIdenｔifierL(mm）Ｓ(mm）W(mm)T(mｍ）Ｈ(mｍ)P(mm)mｉnmaxｍinmaｘｍinmａxmｉnｍaxｍaxnomSＯT232．302.6０１.101.47０．360.4６0.４５0.60１.10０.9５SＯＴ23封裝推薦尺寸:圖12.１2ＳOT23封裝推薦尺寸表1２.1２SOT2３封裝推薦尺寸RLPＮo.ＣompｏnentidentifieｒZ(mｍ）Ｇ（mｍ)X(ｍｍ)Y（mm)C(mｍ)Ｅ(mm)Ｐl(wèi)acemｅｎｔＧiｒdrefrｅfrｅf210SＯT2３3．6０0．8０1.００1．４02.200.958Ｘ8SＯT８９封裝實際尺寸：圖１2.13SOＴ8９封裝實際尺寸表１2.１3SOＴ89封裝實際尺寸ＣｏmpoｎentIdentifierL（ｍm)T(mm）W１(mm)Ｗ２(ｍm)W３(ｍm)K(mｍ)H(mm)P(ｍm）minmａxmｉnmａｘmｉnmaxmｉｎmaxｍinmａxminmaｘmaxｎoｍSOT893．9４4.２５0.891.２０0．360.480.４40.５61．621.832．602．８５１.60１．5０SOT8９封裝推薦尺寸：圖12.14SOT89封裝推薦尺寸表12.14SＯＴ8９封裝推薦尺寸ＲLPNo.CompｏnentIdentifieｒZ（mｍ）Y１(ｍm）X１(mm)X２(mm）Ｘ3（mm）Y2(mｍ）Y3(ｍｍ)E(mm）Pｌacｅmeｎtｇｒidｍiｎmａxmｉnmａxｒｅfｒeｆｎoｍ215ＳOＴ8９５.４0１.４00.800.801.001.８02.０0２.４04.601．5０１２X10SOＤ123封裝實際尺寸:圖1２.15SＯD1２3封裝實際尺寸表1２.１５SOD12３封裝實際尺寸CoｍpoｎｅntIdｅntifierL（mm)S(mm)W１(mm)W2(mm)T(ｍm)HｍinmaxminmａxminmaxmｉnmaｘｍinmaxmaxＳOD1233．553.852.3５2．930．450.651.40１.700．250．6０1．３5SMB5.21５.５９2.１73．３11.9６2.２13．303.9４0．７61.522.41SOD123封裝推薦尺寸:圖12.16ＳOＤ123封裝推薦尺寸表１2.1６SＯD１23封裝推薦尺寸RLPNｏ.ComponentIdentｉfieｒZ(mm)Ｇ(ｍｍ）Ｘ(mｍ)Y(mm)C(mm)Placementgridrｅfref220AＳＯD12３5.００１．８0０.8０1.6０3.404X１2２21AＳＭB6.８02.002.40２.40４.408X16SOＴ143封裝實際尺寸：圖12．１7SOＴ14３封裝實際尺寸表12.1７ＳOT1４3封裝實際尺寸ComponentIdentifierL(mm)S（mm)W1(ｍm)Ｗ２(mm)T(mｍ）P1（mm)P２(mm)H(mm)minmaxｍinｍaｘmｉｎmaxminmaxminｍaｘnｏmnommaxＳOT１432.１０2．６４１.００1.690.37０．460.760.８90.250．551.921.7２1．2０SOＴ143封裝推薦尺寸：圖12.18SOT143封裝推薦尺寸表12.18ＳOT143封裝推薦尺寸ＲＬPNＯ.ComponenｔIdentifiｅrＺ（mm）G(mｍ)X1(mｍ）X2(mｍ）CE１E2YPlacｅmentｇｒiｄminmaｘrefnomｎomrｅｆ2２5SOT1433.600.801．001.00１.２02.201.90１.７01.４08X8ＳOＴ２23封裝實際尺寸：圖１2.19SOT22３封裝實際尺寸表12.１9SＯT2２３封裝實際尺寸CoｍponentＩdeｎｔiｆiｅｒL(mm)Ｓ(mm)W1（mm)W2(mm)T(ｍm)H(mｍ）P1（mm)P２(mｍ)mｉnmａxminmａxｍｉnmaxｍｉnｍaxminmaxｍaxnoｍnomSＯT2236．70７.304.１04.9２0．600.882.903．180.90１．3０１.802.30４.60SOＴ2２3封裝推薦尺寸:圖12.20SＯＴ22３封裝推薦尺寸表1２．20ＳＯT2２3封裝推薦尺寸RＬPＮo.CｏｍpｏnenｔIdeｎtiｆｉerZ(mｍ)G（mｍ)Ｘ1(mm)X２(mm）Ｙ(ｍm)C（ｍm）E1（mm)E2(mｍ)Placｅｍentgｒiｄmiｎmaxｒefrefｎoｍnom２30SOＴ223８.4０４．０01.203.４03.602.206．2０2.304.6０18X14特殊晶體管(ＤPＡK）:圖12.21特殊晶體管（DＰAK）－1表12.2１特殊晶體管（DPAK)－１CompoｎｅntIｄeｎtifierＬＷ１Ｗ2Ｔ１T2Ｐ1P2HminmaｘmｉnmａxmｉｎmａxｍｉnmａxｍinｍaxｂaｓicbａsicMａxTS-0０3*９.3２10．410.640.914．355.3５０．510.8０４.0０5.502.284.5７2.38TS-005**１4.6０15．８80.51０.916.226.862．29２．798.00９.00２.545.084.８3ＴＯ3６81８.７0１9．101.1５1.4513.３０13.602．402.７012．4012．705.4５10.9０5.10圖1２．22特殊晶體管(DPAＫ)-２表12.22特殊晶體管（DＰAK)-2RＬPＮｏ．ComponeｎtIｄentiｆｉeｒZ(mm)Y1Y2X１X2CPｌacｅｍentGｒidreｆ235ＡＴS-０03＊1１.２01.６０６.201.０0５.407．３024X１623６TS－00５*＊１6.6０3.40９.６01.０06.８01０.１036X2４237TＯ2681９.803.401３.4０1.4013.６011.４０4２Ｘ341２.4、集成電路（IC）（標(biāo)準(zhǔn)類)所有對稱IC都需增加1pin標(biāo)識。ＳOIＣ系列封裝實際尺寸：圖１2.2３SＯＩC系列封裝實際尺寸表12．23ＳOＩC系列封裝實際尺寸ＣoｍponentIdentiｆｉeｒJEDEＣＬ(mm)S(ｍｍ)W（mm)Ｔ(mm)A(mｍ)B（mｍ)H(ｍｍ)ＰmiｎmaｘmiｎｍａｘminｍaｘmiｎmaｘｍｉnmaxminmaxminmaｘnomＳＯ8MS－０1２AA５.８０6.203.264．5５0.330．５10.４01.２7３．804.０0４.805.0０１.35１.751.27SO８W-－－10．001０．６5７.４68.8５0.330．5１0．４01．27７.４０7．６05.0５５.452．3５２.651．27SO14MＳ-012AB5．８０6．203.264.５５0.33０.510.401.273.804．０08.558.751.351.751．27SO14W-－-10.0010.65７．468.850.330．5１0．401.277．407.６０8.８09.20２.352．65SO1６MS-0１2AＣ5.806.２03.2６4.５50.33０.5１0.４01.273.8０4.０09.8010．０01.３51．751．27SO16WＭＳ-013AA10．0010．657.4６8.850.330.5１0.４01.277.407．６010.１０10.502．352.651.27SO20WＭS-013AC1０．001０.657.468.850.3３0.5１0.4０1.277.407.6012.6０13．002.35２.651.27SO24ＷMO-119AA1０．２910.648.２1９.0１０.360.510.531．０47．４07.6015.5４１５.852.３4２．6４1.27ＳO24XMO-12０ＡＡ11．8１１2.１79.7310.54０.36０.510.53１.０4８．7６９.021５．54１５．852.３４2.６41.27SO２8WMO-１19AB10.２910.６48.219．010.36０.5１0.53１.047.40７.601８.0818.392.342.641．2７ＳO2８XＭO-１20AB1１．8１12.17９.7３10.540.３60.５10.５3１.048.769.0２18．0818.39２．34２.64１.27SO32WＭO-110．2９10.648.２１9.01０．36０.５10.５31.047.４0７.6020.6220.9３2．３4２.641.2７ＳO３2XＭO-12０Ａ1１.８112.１７9．７３10．540.360.510.531.０48.7６９．02２0.6220.932.342．641.２7SO３６ＷＭＯ－119AD10.2910.648.２19．０10．360．510.５31.０47．４0７.6023．16２3.472.342.６41.２7SO36ＸＭO-1２0AD11.８1１2.１79.73１0.５40.3６0.510.5３1.０48.7６9．０223．1６23.4７２．３４2.64１．2７SOIC系列封裝推薦尺寸:圖１2．24ＳOIC系列封裝推薦尺寸表１2.2４ＳOIC系列封裝推薦尺寸RＬＰＮo.ComponeｎtiｄeｎtifieｒZ(mm)Ｇ(ｍｍ)X(mm）Ｙ（mｍ)C(mm)D(mｍ)E(mｍ)ＰｌacｅmentgｒｉdrefReｆrefref30０ASＯ87.4０3.0０0.602．205．20３.811.27１６X12301AＳO8Ｗ11.４07．000.60２.209.2０３.８11.27２４X１２302ＡSO１47．403．000.60２.205.２07.621．2716X２０３03AＳO１4W11.407.０00.６02．209.2０7．621.２７2４X20304AＳO１67.403.000.602.２05.208.8９1.2716X22３0５ＡSO16Ｗ1１.407.00０.６02．209．2０8.89１．2７24Ｘ22306ASＯ２０Ｗ１1．40７.00０.６０2.209.2０11.４31.2724Ｘ2８3０７ＡSO24W1１.４07.000．602．20９.2０１3.９７1．２724X3230８ASＯ２4X１3.008.600.６０２.2０10.8013.９７1.2７28X32309AＳO28W11．407.０00．602.２09.２0１6.511.2７2４X383１0ASO28Ｘ13.００８.600．6０2．201０．801６.511．２７2８X38３１1ASO32Ｗ11.407.０0０．6０2.２０９.2019.0５1.2724X4４312AＳO32X13.008．600.６02.2010.801９.051.2７2８X4431３ASO3６W１1.4０7.0００.602．209.2021.591.272４X4８31４ＡSO36Ｘ1３．0０８.６00.6０2．201０.8021.591.27２8X48ＳＯPIC系列封裝實際尺寸：圖1２.２5SＯPIＣ系列封裝實際尺寸表１2.2５SOPＩC系列封裝實際尺寸CoｍpoｎｅntidentifieｒtypｅL(mm）S(ｍm)W（mm)T(mm）A(mm)Ｂ（ｍm）H(mm）P(mm)miｎmａxmiｎmaｘmiｎmaxmiｎｍaｘmiｎmaxmaxmaxｎｏmSＯP6I５．726.９9３.7２5.110．３５0．510．601.００３.924.7２6.351.501.27SOP８Ｉ5.726．9９3.725．１1０.3５0.510．60１.003.９2４．726．351.5０１.27SOP10I5.726.９9３.72５．１１0．350．5１0.601.０03.924．7２8.89１.5０１.２７SOP１2I5.7２6.99３.７25.110.３50．510．６01．０0３.924.７28.891.501.2７SOP14I5.７2６.993.725.110.35０.510.６01．003.924.７211.43１.５01．２7SＯP16II７.628．８９5．627.010.３50.510.601.0０５．０2６.2211.432．001．２７SOＰ1８IＩ７．6２8.89５.6２7.010.３50.５10.601.０0５．026.22１3．9７2.001.２７SOＰ20ＩI7.６２8.８９5.６2７.01０.350.５１0．601.005.0２6．２2１3.972.001.27ＳOP22ＩIＩ9.5３10.80７．538.9２0.３50．51０.6０１.006.３3８.１３1６.５1２.5０1．27ＳOＰ24ＩＩＩ9．5310.807.538.920.350.5１0.601.0０6．338.1３1６.512.501.２7SOP28IV11．４3１2.７0９．４310.820．350．５10.60１.008.２3１0．03１9.053.001.2７SOP3０IV1１．43１2．７０9.431０．820.35０.510.601.0０8.２310.0321.5９3.001.27ＳOＰ32V13.３４14.6１1１.3412.7３0.350.５1０.601.0０１0.1４11.9421.5９3.5０1.２7SOP36V13.34１4.61１1.3412.730.3５0.510.601．00１0.141１．9424.133.50１.2７SOＰ40ＶＩ１5.２416.５11３.2４１4．63０.350.510.601.0０12.0413.８427．94４．00１.27SＯP4２VI15．2416．５113.2414.６３0.３50.510.601．００１2.0413．８427.944.001.27SOPＩＣ系列封裝推薦尺寸:圖1２．２7SOPＩC系列封裝推薦尺寸表12.2７SOPIC系列封裝推薦尺寸RＬPNo．CoｍpoｎｅnｔideｎｔｉｆierZ(mｍ）Ｇ（mm)X（ｍm）Y(mｍ)C（ｍｍ)D(mm)Ｅ(mm)PlａcementＧrｉdrefrefrｅfnｏｍ３６0ASＯP6７．4０3.00０.602.２0５．２0２.54１.27１6X14361ASＯP8７．4０3.00０．60２．205.203.８１1.27１６X１43６2ASOＰ107.4０３.000.6０２.205.20５.081.２716X18363AＳOＰ127.４03．００0.602.２05.206．3５1.27１６X183６4AＳＯP147.4０３.０00.6０２．205.2０7．6２１.27１６Ｘ24365AＳOP169.4０5．０00．60２.207.208.８91.２72０X２4３6６ASＯP189.4０5．0０0.60２.2０7.20１0．161.2720Ｘ2８３６7ASOＰ209.405．000.60２．207．2011.43１.2７２０X2８368ＡSＯＰ2２１1.20６．800．６0２.2０9．０013．９7１.2７2４Ｘ34369ASOP２411．２06.800.602．20９．0013.9７1．２7２4X343７0ASOP２813．208.８０0.602.2０11.0016.511.２72８X４0371ASＯＰ301３.２０8.800.6０2.2011.0０１7.78１.272８X4４372ASOP3215.0010.６00.６02.２012.8０１9．0５１.2732X44３73ＡSOP36１５．00１0.60０.602.20１2.8021.591．２７32X５0374ＡSOＰ4017．００12.600.602.2014.8024.131.273６X56375ＡSOＰ4217.０012.6０0.6０２.2014．８0２5.40１．２73６X56ＴSOP系列封裝實際尺寸：圖12.28TＳOP系列封裝實際尺寸表１2.28TSOＰ系列封裝實際尺寸ＣomponentIｄenｔifierPinＣoｕntL(mm)S(ｍm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)H(mｍ)Ｐ(mm）mｉnmａxminmaｘｍiｎｍａxminmａｘminmaxminｍａxｍaxｎｏmTＳOP６X１41613．８０14.2０1２.４0１2.980.200.４00.4０0.７05.8０6.20１2.２012．601.270.６5TSＯP６Ｘ162415.8016．2014．4014.980.１00.300．40０.70５．806.2014.2０14．601.270.５0TSOP6X182817．８018.2０16．4016.780.０5０.22０.400．705.806.2016.２０１６.601．270.40TSOP６X20361９.８02０.2018.４0１８．980.050.1５0．400．7０5.806．201８．2０18.60１.２70．30TSＯP８X14２4１3.８014.20１2.40１2.980.200.4０0．400.7０7.８08.20１2.2０1２.601.２7０.65TSＯP8X163２15.8016.2014.4０１4.980．１00．３0０.4０0.707.808.2014.20１４.601.270.50ＴSOP８Ｘ１8401７.8018.２016.40１6.78０.０50．２20.４０0.707．808.20１６.２01６．601．270．4０TSOP8Ｘ205219.8020.2018.４018.980．0５0.１50．40０.７0７.808.２018.20１8.601.2７0．30TSOP１0X142813.8014.２012.４0１2．98０.200．４０0.４００．７09．8010．2012.2012.６0１．270.65ＴSOP10X1６４0１5.8016.20１4.４０14.980.100.３00.４０0.709．8010.2014.2014.601.270.50TＳOP10X1848１7．8018.２０16.４01６.7８0.０５0．22０.４00.７09.8010．201６．2016.6０1．270.40TSＯP10X206419.8020．２0１８.4０１8．980.０50.1５0.400.709.8０10.２0１8.201８.601.2７0.３0TSOP１2X14３６1３.８０14.2012．4012.98０.200.400.4００.７０１1．8012．２012.2０12.601.270．6５TSＯP12Ｘ１648１５．80１6.２０14.４014．980.100.30０.400.701１．８012．2014．20１4．6０１.27０.５０TSOP１2Ｘ１860１7.8018．２０1６．4016．７80.０５0.２20.４00.7011.8012.2016.２０16.6０1.2７0.40TSOP1２X2076１9．８０2０.２018．401８.980.05０．150.４00.7０11.8０12.2０１８.2018.601.2７0.30TSＯP系列封裝推薦尺寸：圖1２.２9TSOP系列封裝推薦尺寸表１2.29TＳOP系列封裝推薦尺寸RＬPＮo.CoｍponentIdentifierZ（ｍm）Ｇ(mm)Ｘ（mｍ）Ｙ(mm）Ｃ（mm)D(ｍm）E(mm)PｉnCountPlaｃeｍentGriｄｒefreｆrefnom３９0ＡTSＯP6X14１4.8０１１.6００．４０１.６013.2０4.550.6516１4X3２３9１AＴSOP６X１616.8０13.600.301.60１5.２05.500.502４14X36392ＡTSOP６X18１8.８015.600．251.6017.20５.200.402814X40３93ATＳOP６X2020．８017.600.171．6０19.205.１0０．3036１4Ｘ4４39４ATSＯＰ8Ｘ1414.8０11．60０．40１.6０１3.207.１50．65２418X３2395AＴSＯP8X１616.8013.600.301.６01５.207．５00.５0321８X3６39６ATSOＰ8X１818.801５.600.251.6０1７．２０7.６０0.４0４0１8X4０３97ATSＯＰ8X2020.8017.600.１7１.60１9.207．50０.30５218Ｘ4４３９８ＡTSOP10Ｘ141４.801１．６00.401.6013.２08.450.6528２2X32399ATSOP1０X１616.８013．６００.3０1.6015.２09.500．５0４022X36400AＴSOP10X18１8.８0１５．６0０．251.60１７.209.２0０．4048２2X40401AＴSOP10X2020.8017．６00．1７1.６019.２09．3０0.306422Ｘ44４02ＡTSＯP1２X14１4.8011.６０0.401．6０13．2011.050.６53626X3２403ATSＯP1２Ｘ１616．8０13.600.301.6015．2011.500.50４826X3６404ATＳＯＰ12X１818.80１5.600.25１.6０17.201１.６00.４０60２6X404０５A(chǔ)TSOP12X2020．8０１7.60０．171．6０1９．2011.100.307６26X4４SOJ系列A封裝實際尺寸:圖12.3０SＯＪ系列A封裝實際尺寸表12.３0ＳOJ系列A封裝實際尺寸CompｏnｅntIdｅntｉfierL(mm)S（ｍｍ)Ｗ（ｍｍ)T(mｍ)B（mm）H(mm)P(mm)miｎmaxｍiｎｍaｘmｉnmaxminｍａxｍiｎmaxｍaxnomSＯJ1４／30０8.388.7６４.3８5．0６０.380．5１1．60２.009.6５９．9６3.751.2７SOJ16/3０08.３88.764.３85.06０.３8０．511.6０２.0010.９2１１．２33.751.2７ＳOJ１8/3００8.388.７64．3８5．060.380.511.6０２.００12.１912.5０3.75１．2７SOJ２0/３008.38８．764．３８５.０60.3８0.５１1.６０2．0013．4613.７73.75１.２7SOJ22/３００8．３88．7６４．38５.06０.380．51１．602.0０14.7３15.043.751.27SＯJ２４／3００8.388．7６4．3８5.060.38０.51１.60２.00１6.00１6.313.751.27SＯJ26/3０0８．3８8.764.385.0６0.３8０.51１.602．００1７.2７１７.５8３.751.27SOJ２8/300８.３８８．764.385.060.380.５11.6０2.０018.541８.８５3.7５1.２7ＳOJ14/35０9．65１0.０35.6５６.330.380.51１.602.009．6５9.963．751.27ＳＯJ16/３50９.６510．035.656.3３０．38０．51１.６02．０010.92１1.233．7５1．27SOJ18/3509.6510.０35．6５6.3３0．3８０．５11.６０2.0０12.19１2．5０3.75１.27SOＪ20/3509.6510.035.656.330.３８0.51１.602．00１3.４613．773.７５1.27ＳOJ2２/3509.6510.035.65６.330.380.511.602．０0１4．7３１5.０43.７51．２7SOJ2４/３509.６5１0.03５.656.330．3８０.511．６02.0０16.0０16．31３.751.２7SOＪ2６/３５09.6510．03５.656.３３0.3８０.５1１.602.０017.2７17.583．7５1.27SＯJ28/3509.6510.035.65６．330.3８0.5１1.602.0018.５41８.85３.7５1.２7SOJ系列Ａ封裝推薦尺寸：圖12.３１SOJ系列Ａ封裝推薦尺寸表12．31SＯJ系列Ａ封裝推薦尺寸RLPNo.CompoｎeｎtIdｅntｉfieｒZ(mm）G(ｍｍ)X(mm)Y(mm)C(mm)D（ｍm)E(mm）PlacｅmｅntGriｄreｆrｅfnomnoｍ４8０ＡSOJ14／3００9.4０5.0００.60２.２0７.207.６２1．272０X22４8１ＡSＯJ１6/3009.４０５.00０.6０2.２07.2０8．891.２７2０X24４82AＳOJ18/３00９.４0５.０00.602.2０７.2010.1６1．2720Ｘ2６４８3ASＯJ２0/3０0９．４05.０00.６0２.20７.２01１.4３１．2720Ｘ28484ASOJ２2/3009.4０5.0０0.602.2０７.2012．７01.27２0Ｘ3２48５ＡSOＪ24／300９.4０5．000.602.20７.2０13.9７1．２720X3４4８6ＡSOJ2６/3０09.４05.00０.6０２.2０7.2015.２41.２720X36487ASOJ2８/3009.405．００0.6０2．2０7.２016．511.2７2０X3８490ＡＳＯJ14/３５０１０．606.２00.602.2０８.407.621．2724X2249１ＡＳOJ１6/３5０1０.６0６.200.６02.20８.4０8.891.272４X24492ＡＳＯJ18/35010.6０6．200.602.2０8.401０.161．2７2４X26493ASＯJ20/3５010.6０６.200.6０２.208.40１1.4３1.2724X２8494ASＯJ2２/35０10．6０6.２00．602.2０8．4０12．701.27２4X32495ＡＳOJ2４／３50１0.6０6．200.６０2．208.40１3.９71.27２4X34496ＡSOJ26/35010.60６.200.６02．208.401５．２41.2724X36497ASOＪ28/35０１０.606.2０0．602.2０８.4016．511.2724X３8SOJ系列B封裝實際尺寸:圖１２．32ＳOJ系列B封裝實際尺寸表12.32SOJ系列Ｂ封裝實際尺寸ＣompoｎeｎｔＩｄentｉfieｒL（mm）S(mm)W（mｍ)T(mm)Ｂ（mm)Ｈ(mm)Ｐ(ｍｍ)minmaｘｍinmaｘｍinｍaｘmｉnmａｘmｉnmaxmaxｎｏmSＯJ1４/40010.92１１．30６.92７.600.3８0.５11.６02.０09.６59．9６3．７5１.２7ＳOJ16/4００10.9211.306．927.600.３80.51１．６02.0010.921１．233．7５1.27ＳOJ１8／4０0１0．９211.306．92７.６０0．380.5１1.６0２.００12．１912.503.751.２７SOJ20／40０10．9２11．306．９27．6０0.38０.51１．60２.0013