《可摘局部義齒工藝技術》復習考試必備題庫（含典型題）

PAGEPAGE1《可摘局部義齒工藝技術》復習考試必備題庫（含典型題）一、單選題1.二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。

A、三臂卡環(huán)

B、單臂卡環(huán)

C、雙臂卡環(huán)

D、鑄造分臂卡環(huán)

E、以上都不是答案：D2.適用于牙弓一側缺牙，另一側基牙牙冠短而穩(wěn)固或相鄰兩牙間有間隙的卡環(huán)為：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、延伸卡環(huán)

D、聯(lián)合卡環(huán)

E、連續(xù)卡環(huán)答案：D3.以下不是深覆牙合患者上前牙缺失的可摘局部義齒修復設計的方法是：（）

A、適當磨短下前牙切緣

B、適當磨短上前牙切緣

C、采用暫時性壓縮義齒

D、采用牙合墊式義齒

E、若患者下前牙II度以上松動排列不齊，牙周治療效果不良者，可考慮拔除下前牙，同時修復上下前牙答案：B4.（108—111題共用題干)患者男性，59歲，缺失，余留牙均健康.根據(jù)肯氏分類，該患者屬于：（）

A、第一類第一亞類

B、第一類第二亞類

C、第二類第一亞類

D、第二類第二亞類

E、第四類第一亞類答案：C5.最適合上頜模整鑄支架的澆鑄道是：（）

A、上方鑄道

B、下方鑄道

C、垂直鑄道

D、螺旋鑄道

E、側方鑄道答案：A6.關于人工瓷牙不正確的是：（）

A、硬度大，咀嚼效率高

B、脆性大，易磨損

C、光澤好，不易變色

D、比塑料牙重

E、與基托的結合較塑料牙差答案：B7.可摘局部義齒穩(wěn)定作用設計，卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈（），寬度愈（），其防止左右擺動，穩(wěn)定作用與（）

A、好大好

B、好小好

C、好大不好

D、好小不好

E、以上都不對答案：A8.用藻酸鹽印模材料后要立即灌模型，是因為印模材：（）

A、會吸水收縮

B、會失水收縮

C、會失水膨脹

D、與模型不易分離

E、影響模型強度答案：B9.（1——10題共用題干)

A、Kennedy第一類第一亞類

B、Kennedy第一類第二亞類

C、Kennedy第二類第一亞類

D、Kennedy第二類第二亞類

E、Kennedy第四類第三亞類答案：A10.如果該患者游離端的牙槽嵴低平，可以采用的辦法除外哪一項：（）

A、降低咬合至與對頜牙無接觸

B、人工牙減數(shù)

C、減小人工牙頰舌徑

D、采用RPI卡環(huán)組

E、增大基托面積答案：A11.使用（）卡環(huán)時RPI，舌（腭）側需用基托對抗，以防止基牙受力移位。

A、單臂卡環(huán)

B、雙臂卡環(huán)

C、三臂卡環(huán)

D、I形卡環(huán)

E、L形卡環(huán)答案：A12.工作模型修整時模型底部至腭部或口底的厚度為：（）

A、1-2mm

B、2-5mm

C、5-7mm

D、10mm

E、15mm以上答案：D13.磷酸鹽系包埋材料調時，其粉液比為：（）

A、100(g):8(ml)

B、100(g):13(ml)

C、100(g):18(ml)

D、100(g):23(ml)

E、100(g):30(ml)答案：B14.可摘局部義齒設計，以下不符合義齒穩(wěn)定作用要求，設計時應注意的問題：（）

A、基托與牙槽嵴粘膜密合

B、牙合支托越寬，穩(wěn)定性愈好

C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度要好，密度要大

D、間接故為題可以增加義齒穩(wěn)定性

E、要減小牙合力答案：E15.（65—67題共用題干)

A、頰側卡環(huán)與模型包埋固定在下半層型盒內

B、裝下半層型盒時，、頰側卡環(huán)和蠟型一起暴露，只包埋固定模型

C、裝下半層型盒時，鑄造金屬面和蠟型用石膏包埋

D、頰側卡環(huán)不與模型一起包埋固定在下半層型盒內

E、應采用正裝法裝盒答案：A16.混合支持式義齒，舌桿應離開黏膜（）mm。

A、0.3~0.5

B、0.1~0.3

C、0.4~0.6

D、1

E、1~1.2答案：A17.鑄造支架在打磨過程中如發(fā)現(xiàn)縮孔出現(xiàn)，一般多見的位置為：（）

A、支架轉角處

B、支架最厚處

C、鑄道與鑄件連接處

D、A+B+C

E、A+C答案：D18.在支架熔模鑄道的設置中采用螺旋型鑄道時，其鑄道長度約為：（）

A、1cm

B、1.5cm

C、2cm

D、2.5cm

E、3cm答案：C19.金屬基托的厚度一般為（）mm。

A、2

B、1.5

C、1

D、0.5

E、1~2答案：D20.不是肯氏第四類牙列缺損修復設計的特點是：（）

A、一般設計成混合支持義齒

B、義齒基托存在沿支點線前后撬動的問題

C、設計時可以在支點線后方設計間接固位體

D、要注意保持義齒的平衡和穩(wěn)定

E、前牙缺失修復的主要目的是恢復咀嚼功能答案：E21.隙卡屬于（）卡環(huán)。

A、單臂卡環(huán)

B、雙臂卡環(huán)

C、三臂卡環(huán)

D、桿狀卡環(huán)

E、L形卡環(huán)答案：A22.位于上頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于：（）

A、近中舌側

B、近中頰側

C、遠中舌側

D、遠中頰側

E、都不對答案：B23.（23—26題共用題干)

A、離開頰側外展隙0.2mm

B、離開頰側外展隙0.5mm

C、離開頰側外展隙1.0mm

D、貼靠在頰側外展隙

E、與頜面密合答案：D24.鑄造支架打磨時的順序應為：（）

A、粗磨，磨平，細磨，拋光

B、磨平，粗磨，細磨，拋光

C、粗磨，細磨，磨平，拋光

D、粗磨，細磨，拋光，磨平

E、磨平，細磨，粗磨，拋光答案：C25.制備鑄造支托凹，其頰舌徑寬度約為：（）

A、頰舌徑的1／2

B、頰舌徑的2／3

C、頰舌徑的1／4

D、頰舌徑的1／3

E、頰舌徑的1／5答案：D26.支托凹一般制備在缺隙兩端基牙頜面的近中或遠中（）處

A、1/3

B、2/3

C、3/4

D、1/4

E、以上都不對答案：A27.（153—156題共用題干)患者男，35歲，缺失，做基牙，行可摘局部義齒修復

按肯氏分類，該患者屬于：（）

A、第一類

B、第二類

C、第三類

D、第四類

E、第五類答案：C28.制取印模應采用：（）

A、壓力印模

B、解剖式印模

C、二次印模

D、終印模

E、以上都不是答案：A29.缺失區(qū)的基托蠟型要求：（）

A、蠟型厚度1～1.5mm，后緣覆蓋上頜結節(jié)和遠中頰角

B、蠟型厚度1.5～2mm，后緣至翼上頜切跡，覆蓋上頜結節(jié)和遠中頰角

C、蠟型厚度2～2.5mm，邊緣可薄些，后緣至翼上頜切跡

D、蠟型厚度2.5～3mm，邊緣加厚，后緣覆蓋上頜結節(jié)

E、蠟型厚度2.5～3mm，后緣覆蓋后堤區(qū)答案：B30.義齒固位設計，卡環(huán)位置的選擇是很重要的步驟，以下（）不屬于應遵循的原則．

A、卡環(huán)應盡量靠近缺牙區(qū)

B、支點線應盡量平分義齒

C、卡環(huán)應盡可能設計在后牙

D、平衡卡環(huán)應位于翹動或擺動軸中點垂線的附近

E、平衡卡環(huán)若與兩個固位卡環(huán)的連線呈等腰三角形關系，平衡作用不好答案：E31.根據(jù)該患者的牙槽嵴情況，排牙時，下列哪一項是錯誤的：（）

A、按常規(guī)選擇人工牙

B、選擇較小的人工牙

C、磨改人工牙的頰舌徑寬度

D、磨改人工牙的近遠中徑長度

E、磨改人工牙的頜面溝槽答案：A32.可摘局部義齒設計時，如果牙冠短小、傾斜，不適合安放卡環(huán)臂，也應設計單獨的：（）

A、I桿

B、T形卡環(huán)

C、牙合支托

D、鄰面版

E、以上都正確答案：C33.支持固位和穩(wěn)定作用均好，并可防止食物嵌塞，只能鑄造的卡環(huán)為：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、連續(xù)卡環(huán)

E、對半卡環(huán)答案：C34.關于卡環(huán)的位置，說法錯誤的是：（）

A、應盡可能在前牙

B、盡量靠近缺牙區(qū)

C、支點線盡量平分義齒

D、在缺牙區(qū)加卡環(huán)可防止義齒翹動

E、平衡卡環(huán)應位于擺動軸中點垂線的附近答案：A35.可摘局部義齒優(yōu)于固定義齒之處是：（）

A、磨除牙體組織少，易于保持口腔衛(wèi)生

B、舒適．美觀

C、強度好

D、咀嚼效率高

E、以上都對答案：A36.卡環(huán)體可防止義齒（）向或（）向脫位。

A、側舌

B、側唇

C、齦唇

D、側齦

E、牙合側答案：D37.多用于牙周病患者的牙列缺損修復，又可以連續(xù)卡環(huán)臂與舌側基托做成牙周夾板固定松動牙的卡環(huán)為：（）

A、圈形卡環(huán)

B、延伸卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、連續(xù)卡環(huán)

E、對半卡環(huán)答案：D38.RPI卡環(huán)中，P代表的是：（）

A、近中支托

B、遠中支托

C、近中鄰面板

D、遠中鄰面板

E、桿式卡環(huán)答案：D39.在鑄造過程中，其最高溫度為2500°C的熱源是：（）

A、汽油吹管火焰

B、煤氣-氧氣吹管火焰

C、乙炔-氧氣吹管火焰

D、高頻電流

E、鎳鉻絲答案：C40.根據(jù)卡環(huán)各部分位置與基牙的關系，富有彈性的卡環(huán)固位臂尖端應放在離開齦緣至少不得低于：（）

A、3.0mm

B、1.0mm

C、0.5mm

D、0.3mm

E、0.1mm答案：B41.調拌包埋材料時，必須嚴格按照材料說明要求的比例進行稱量并調拌，其目的是：（）

A、以獲得合適的膨脹

B、便于調拌

C、使熔模獲得最大的濕潤性

D、增加包埋材料與熔模的吸附力

E、使包埋材料獲得較好的強度答案：A42.位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于：（）

A、近中舌側

B、近中頰側

C、遠中舌側

D、遠中頰側

E、都不對答案：A43.該患者最適合選擇的修復方式是：（）

A、全口義齒

B、覆蓋義齒

C、固定義齒

D、單頜全口義齒

E、可摘局部義齒答案：E44.在灌注磷酸鹽耐火模型材料時，應該：（）

A、從最高處開始灌注

B、從最低處開始灌注

C、不斷改變灌注位置

D、灌注過程中不斷用玻璃棒攪拌

E、灌注過程中應該用玻璃棒引流答案：A45.對位于磨牙或前磨牙的頰舌兩個卡環(huán)臂關系正確的是：（）

A、頰臂應高于舌臂

B、舌臂應較頰臂高，尤其是下頜磨牙

C、頰臂與舌臂等高都位于導線之上

D、頰臂多為對抗臂，舌臂多為固位臂

E、頰臂應位于導線上，而舌臂位于導線之下答案：B46.模型修整時，為了使填補倒凹的人造石與模型結合牢固，采取的正確方法是：（）

A、模型用清水浸透后取出用毛巾擦干表面的水分

B、模型用清水浸透并保持濕潤狀態(tài)

C、模型涂分離劑

D、模型加熱到45℃

E、模型保持干燥答案：A47.又稱長臂卡環(huán)，卡環(huán)臂同時與兩個基牙接觸的卡環(huán)為：（）

A、圈形卡環(huán)

B、延伸卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、連續(xù)卡環(huán)

E、對半卡環(huán)答案：B48.上總義齒戴用后，在靜止和說話，打哈欠時固位均好，但咀嚼食物時義齒易脫位，應做的處理是：（）

A、緩沖義齒組織面

B、調磨義齒邊緣

C、加大垂直距離

D、選磨調牙合，促進咬合平衡

E、義齒與黏膜不貼合，重新制作答案：D49.下面對正插法設置鑄道的描述正確的是：（）

A、正插法是鑄道口設置在熔模的牙合方，依靠多個分鑄道接蠟型各個部件，主鑄道連接澆注口形成器

B、正插法的主鑄道口設置在熔模所在的模型底部

C、正插法的鑄道位于熔模后方，鑄道與熔模成垂直關系

D、正插法使用上頜全腭板

E、正插法的鑄道按順序方向將單一主鑄道設置在熔模的一側答案：A50.適合彎制前磨牙和磨牙的鋼絲直徑為：（）

A、0.25mm

B、0.50mm

C、0.7mm

D、0．8mm

E、0.9mm答案：E51.可摘局部義齒，穩(wěn)定作用設計應注意的問題有：（）

A、間接固位體主要增加義齒的穩(wěn)定性

B、基托必須與牙槽嵴黏膜密合

C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)越密合越好

D、基托伸展要適度

E、以上都是答案：E52.制作蠟型時，基托的伸展范圍是：（）

A、尖牙的遠中

B、第一前磨牙的近中

C、第一前磨牙的遠中

D、第二前磨牙的遠中

E、尖牙的近中答案：C53.關于可摘局部義齒的說法錯誤的是：（）

A、又稱為活動部分義齒

B、可利用固位體固位

C、患者口腔內可無天然牙

D、可修復牙列缺損

E、患者可以自行摘戴答案：C54.屬于間接固位體的形式的是：（）

A、隙卡

B、連續(xù)卡環(huán)

C、尖牙牙合支托

D、前牙鄰間鉤

E、以上都是答案：E55.二型觀測線適用于（）型卡環(huán)。

A、Ⅰ

B、Ⅱ

C、Ⅲ

D、Ⅳ

E、Ⅴ答案：B56.后腭桿的寬度約為（）mm。

A、1~2

B、1.5~2.5

C、2.5~3.5

D、3.5~4.0

E、4.0~5.0答案：D57.RPI卡環(huán)組組成部分為：（）

A、近中牙合支托、鄰面板、I桿

B、遠中牙合支托、鄰面板、I桿

C、近中牙合支托、遠中鄰面板、I桿

D、近中牙合支托、近中鄰面板、I桿

E、以上都不對答案：C58.若采取瓊脂印模材復制該患者的工作模型，下述方法中不正確的是：（）

A、將準備好工作模型用冷水沖一下后，置于復制型盒的正中部位

B、待瓊脂液溫度到49℃時即可使用

C、將瓊脂液從復制型盒上部送料孔以不間斷的水流方式注入復制型盒中

D、瓊脂液應注滿復制型盒為止

E、將注滿瓊脂液的型盒按順序冷卻方式加以冷卻答案：A59.關于義齒設計的要求正確的是：（）

A、義齒各部分與牙體之間留有空隙，利于自潔

B、義齒各部分應光滑圓鈍

C、盡量增大側向力

D、義齒承受合力可適當加大

E、每顆基牙都應做牙體預備答案：B60.若后牙排列瓷牙時，下列哪項不是其優(yōu)點：（）

A、瓷牙外形好

B、瓷牙色澤好

C、瓷牙硬度高

D、瓷牙使用范圍大

E、瓷牙不易磨損答案：D61.鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應離開模型牙槽嵴：（）

A、1.5mm

B、1mm

C、0.5mm

D、0.35mm

E、2mm答案：C62.（11—15題共用題干)

A、拔除左下8

B、治療右下4

C、潔治

D、去骨尖

E、修整上頜結節(jié)答案：A63.可以去除可摘局部義齒表面的殘留石膏,并不損傷義齒的溶液：（）

A、枸櫞酸飽和溶液

B、10%氫氧化鈉

C、40%氫氧化鉀

D、10%次氯酸鈉

E、10%鹽酸答案：A64.當舌側組織呈垂直時，桿與黏膜接觸形式是：（）

A、桿與黏膜呈接觸式

B、離開黏膜0.5mm

C、離開黏膜0.8mm

D、離開黏膜1.2mm

E、離開黏膜1.5mm答案：A65.牙齒缺失后，牙槽骨在那一段時間內吸收的最快：（）

A、失牙初期

B、失牙后6個月

C、失牙后1年

D、失牙后1年半

E、失牙后2年答案：A66.確定義齒就位道時，模型應怎樣：（）

A、向前傾斜

B、向后傾斜

C、向左傾斜

D、向右傾斜

E、向左、前傾斜答案：B67.熔模四周距離鑄圈內壁至少：（）

A、0．5cm

B、1-2cm

C、2-4cm

D、3-5cm

E、1cm以內答案：D68.間接固位體的作用有：（）

A、對抗側向力

B、分散頜力

C、防止義齒沿支點線旋轉

D、防止游離端義齒頜向脫位．翹起

E、以上都是答案：E69.可摘局部義齒中關于卡環(huán)體與卡環(huán)臂的描述正確的是：（）

A、卡環(huán)體位于倒凹區(qū)，卡環(huán)臂位于非倒凹區(qū)

B、卡環(huán)體位于非倒凹區(qū)，卡環(huán)臂位于倒凹區(qū)

C、卡環(huán)體與卡環(huán)臂應均位于倒凹區(qū)

D、卡環(huán)體和卡環(huán)臂均應位于非倒凹區(qū)

E、以上說法都是正確的．答案：B70.鑄造支架蠟型制作中舌桿寬度．中份厚度一般為：（）

A、5mm2mm

B、3mm2mm

C、4mm1mm

D、6mm3mm

E、3mm3mm答案：A71.以下關于隙卡溝描述錯誤的是：（）

A、不磨或少磨牙體組織

B、盡量選擇天然間隙安放

C、溝底形態(tài)為楔形

D、隙卡溝的位置應選在基牙和鄰牙間的牙合外展隙處

E、溝的深度和寬度因選用鋼絲粗細而異，不應破壞接觸點，一般0.9~1mm為宜答案：C72.鑄造支架所用金屬的加熱方法，現(xiàn)在廣泛采用的方法為：（）

A、乙炔吹管加熱

B、炭爐加熱

C、直流電流加熱

D、高頻感應加熱

E、電弧加熱答案：D73.支架在模型上試合時發(fā)現(xiàn)支架不能完全就位，其原因可能時：（）

A、支架在打磨過程中打磨的量過多

B、打磨用力過大，引起支架產生變形

C、支架的拋光面存在小結節(jié)

D、支架的拋光用力不均勻，使某些部位過厚

E、支架與基牙存在接觸答案：B74.可摘局部義齒的直接固位體主要是：（）

A、牙合支托

B、卡環(huán)

C、舌桿

D、腭桿

E、舌板答案：B75.技師按照醫(yī)師設計正確地制作熔模，準備安插鑄道。下述鑄道支架鑄道設置原則中說法不正確的是：（）

A、有利于熔模料熔化后外流，燃燒及揮發(fā)

B、便于合金液快速充滿型腔

C、使熔模位于鑄型的熱中心部位

D、便于切割鑄道

E、鑄道宜少不宜多，宜粗不宜細，宜彎不宜直，宜短不宜長答案：C76.此種可摘局部義齒裝盒的方法是：（）

A、將模型、卡環(huán)、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭側蠟基托

B、將模型、卡環(huán)包埋于下型盒，暴露腭側蠟基托和人工牙

C、將模型、人工牙包埋于下型盒，暴露腭側蠟基托和卡環(huán)

D、將模型、人工牙、卡環(huán)、腭側蠟基托全部暴露

E、將模型、包埋于下型盒，暴露腭側蠟基托、卡環(huán)和人工牙答案：A77.人工后牙的牙尖斜度過小會導致：（）

A、咀嚼效率降低

B、牙合力過大

C、牙合力過小

D、側向力過大

E、早接觸答案：A78.（）情況下可以考慮適當增加卡環(huán)。

A、牙冠較短

B、基牙健康狀況好

C、牙周情況不佳

D、A+B

E、A+C答案：E79.電解拋光之前應將電解液預熱至：（）

A、10~15度

B、35~50度

C、60~70度

D、80~95度

E、沸騰答案：C80.（32—34題共用題干)

A、不要損傷模型

B、支架各部分要與模型緊密貼合

C、嚴格按照支架的設計來制作

D、鋼絲不宜反復彎制

E、選用合適的器械答案：B81.可摘局部義齒，支持作用設計應注意的問題有：（）

A、盡量選用鑄造牙合支托

B、牙合支托盡量防止靠近缺牙間隙的基牙上

C、盡量利用基牙分散牙合力

D、牙周情況較差時，應減小牙合力

E、以上都是答案：E82.彎制間隙卡環(huán)卡環(huán)體的要求是：（）

A、要與間隙卡溝密合

B、要與間隙卡離開0.5mm

C、要與間隙卡離開0.8mm

D、要與間隙卡離開1.0mm

E、要與間隙卡離開1.2mm答案：A83.假如口底至舌側齦緣的距離為6mm，大連接體可采用：（）

A、舌桿

B、連續(xù)卡環(huán)

C、舌桿與連續(xù)卡環(huán)

D、舌板

E、舌板與連續(xù)卡環(huán)答案：D84.根據(jù)卡環(huán)卡臂數(shù)目分類可以分為：（）

A、單臂雙臂

B、單臂雙臂三臂

C、一形二形

D、一形二形三形

E、都不對答案：B85.正常覆牙合時，下頜前牙切緣咬在上頜前牙舌面的部位是：（）

A、對刃

B、切1/3以內

C、中1/3以內

D、頸1/3

E、超過頸1/3答案：B86.不是肯氏第三類牙列缺損修復設計的特點是：（）

A、缺隙遠中端不游離，基牙會受到很大的扭力

B、基托不需要特別伸展

C、支持固位作用均好

D、缺牙多者，則應采用雙側設計

E、在對側增設卡環(huán)，以分散牙合力和保持穩(wěn)定答案：A87.義齒所能恢復功能的大小，應與（）相適應。

A、缺牙的多少

B、基牙的情況

C、咬合關系

D、牙槽骨吸收程度

E、以上都是答案：E88.鑄造支架的模型準備時需在未來鞍基處的牙槽嵴頂上襯墊一層薄蠟片，以留出以后鞍基金屬網(wǎng)狀支架下方塑料部分的空間。其厚度應為：（）

A、0.2～0.5mm

B、0.5～1.0mm

C、1.0～1.5mm

D、1.5～2.0mm

E、2.0～2.5mm答案：B89.直接固位體可防止義齒向（）方脫位的固位體。

A、舌

B、頰

C、牙合

D、齦

E、遠中答案：C90.由頰舌兩個單獨的相對的圓環(huán)形卡環(huán)臂和近遠中牙合支托構成的卡環(huán)是：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、連續(xù)卡環(huán)

E、對半卡環(huán)答案：E91.通常瓊脂灌注的溫度為：（）

A、80-90度

B、70-80度

C、67-65度

D、50-55度

E、40-45度答案：D92.適合彎制前牙卡環(huán)或隙卡的鋼絲直徑為：（）

A、0.25mm

B、0.50mm

C、0.7mm

D、0.8mm

E、0.9mm答案：C93.按肯氏分類，該患者應該屬于：（）

A、第一類

B、第二類

C、第三類

D、第四類

E、第五類答案：D94.義齒完成后塑料基托需要高度磨光，磨光的主要目的在于：（）

A、使義齒表面平整、光潔

B、增加塑料的強度

C、增加金屬支架的韌性

D、降低塑料基托的厚度

E、調整咬合答案：A95.用石膏填塞倒凹時用不到的器材是：（）

A、調拌刀

B、橡皮碗

C、排筆

D、蠟刀

E、石膏答案：D96.灌注模型的注意事項敘述錯誤的是：（）

A、嚴格按照規(guī)定的水粉比例調拌石膏

B、調拌石膏先加水后加粉

C、調拌時應沿同一方向進行

D、不同種類石膏不可混合使用

E、調拌石膏時間長，可控制石膏的膨脹增加強度答案：E97.基牙向頰．舌向傾斜時，所形成的觀測線為（）型觀測線。

A、一

B、二

C、三

D、四

E、五答案：C98.（53—55題共用題干)

A、翻至上半盒

B、包埋固定在下半盒

C、模型包埋固定在下半盒

D、卡環(huán)包埋固定在下半盒

E、基托邊緣適當包埋答案：A99.（62—64題共用題干)

A、填塞不足

B、填塞過早

C、單體調拌不勻

D、熱處理過快

E、熱處理后未經冷卻直接開盒答案：E100.缺失區(qū)牙槽嵴表面的蠟鋪墊范圍應止于：（）

A、牙槽嵴頂

B、唇面

C、腭側

D、舌側

E、粘膜轉折處答案：A101.當缺牙區(qū)前后的基牙或左右兩側的基牙有不同程度的傾斜時，將模型向倒凹較大的一方傾斜，這種確定義齒的就位道的方法是（）

A、均凹法

B、調凹法

C、傾斜倒凹法

D、A+B

E、A+B+C答案：A102.屬于基托的作用的是：（）

A、固位作用

B、支持和分散牙合力作用

C、連接作用

D、恢復缺損組織外形的作用

E、以上都是答案：E103.符合可摘局部義齒基牙選擇的原則的是：（）

A、牙冠形態(tài)正常

B、基牙牙冠無傾斜

C、牙周組織健康

D、咬合關系正常

E、以上都是答案：E104.鑄造支架蠟型在二次包埋時，內包埋時可選用包埋材為：（）

A、石膏類包埋材

B、磷酸鹽包埋材

C、氧化硅包埋材

D、熟石膏

E、石英砂答案：B105.下頜單純多個前牙缺失，舌側基托應延伸至：（）

A、尖牙的遠中

B、尖牙的近中

C、第一前磨牙的近中

D、第一前磨牙的遠中

E、第二前磨牙的遠中答案：E106.基牙向缺隙相反方向傾斜時所畫出的觀測線為：（）

A、一型觀測線

B、二型觀測線

C、三型觀測線

D、四型觀測

E、五型觀測線答案：A107.若原天然牙扭轉15°，缺失后間隙稍小，為恢復美觀最佳的排牙方法應是：（）

A、頸部排向唇側，切緣排向腭側

B、磨窄人工牙近遠中后再排列

C、按照天然牙的扭轉角度和方向排列

D、小，可排成側切牙

E、把切緣排向唇側，頸部排向腭側答案：C108.修整活動義齒模型牙合面上的瘤子用到的工具是：（）

A、雕刀

B、模型修整機

C、大蠟刀

D、小蠟刀

E、鑷子答案：A109.如果采用鑄造支架式可摘局部義齒，下頜缺隙的頰舌側應該采用：（）

A、金屬基托

B、塑料基托

C、塑料基托加鑄造小連接體加固

D、組織面采用金屬基托，表面采用塑料加厚

E、都可以采用答案：C110.舌桿的寬度為（）mm。

A、1

B、2

C、3

D、4

E、5答案：E111.可摘局部義齒支持類型為：（）

A、牙支持式

B、牙槽骨支持式

C、黏膜支持式

D、混合支持式

E、以上都對答案：D112.彎制卡環(huán)前磨牙及前牙卡環(huán)用直徑（）mm的鋼絲。

A、0.5~0.6

B、0.6~0.8

C、0.8~0.9

D、0.9~1.2

E、1.2~1.5答案：C113.下列說法中正確的是：（）

A、倒凹依據(jù)外形高點線來定義，外形高點線以下齦向部分稱為倒凹區(qū)

B、倒凹依據(jù)觀測線來定義，觀測線以下齦向部分為倒凹區(qū)

C、倒凹不利于義齒摘戴，故應全部填補

D、倒凹可增強義齒固位，無需填補

E、填塞倒凹可以提高可摘義齒的固位力答案：B114.整鑄支架所采用的金屬一般為：（）

A、低熔合金

B、中熔合金

C、高熔合金

D、鑄造用樹脂

E、瓷塊答案：C115.下列內容哪一項不是填補倒凹的目的：（）

A、增加義齒的固位力

B、便于調節(jié)就位

C、節(jié)省時間

D、消除基托對齦乳頭的壓迫

E、便于摘戴答案：A116.若設計成金屬支架修復時，采用下述哪種方法復制工作模型最佳：（）

A、瓊脂印模材復制工作模型

B、打樣膏管制工作模型

C、復制模型用硅橡膠印模材

D、藻酸鹽水粉劑復制工作模型

E、石膏印模材復制工作模型答案：C117.可摘局部義齒設計時，間接固位體的作用主要是：（）

A、分散牙合力

B、支持作用

C、防止義齒上下擺動

D、增加穩(wěn)定性

E、防止義齒前后翹動答案：D118.確定共同就位道模型傾斜需要遵循以下原則的是（）

A、當后牙游離缺失時，模型最好向后傾斜，減輕基牙的扭力

B、后牙缺失，前后均有基牙，一端基牙牙周情況差，則模型應向基牙健康一端傾斜

C、前牙缺失，若唇側牙槽脊倒凹較大，則模型應向后傾斜

D、后牙均有缺失，一般將模型向后傾斜

E、一側牙缺失，另一側天然牙舌面倒凹較大，向患側傾斜答案：E119.圈形卡環(huán)包括基牙（）個面。

A、1

B、2

C、3

D、4

E、5答案：C120.熔模最高處距離鑄圈頂至少：（）

A、5-6cm

B、6-8cm

C、2-4cm

D、1-2cm

E、與鑄圈頂平齊答案：A121.臨床上最常用的一種卡環(huán)，固位穩(wěn)定支持作用均好是：（）

A、單臂卡環(huán)

B、雙臂卡環(huán)

C、三臂卡環(huán)

D、I形卡環(huán)

E、L形卡環(huán)答案：C122.彎制卡環(huán)的連接體應保持距離組織面約多少為宜：（）

A、0.5mm

B、0.1mm

C、0.2mm

D、越多越好

E、1.5～2.0mrn答案：A123.RPI卡環(huán)的Ⅰ桿應止于：（）

A、舌面稍偏近

B、舌面稍偏遠

C、遠中面

D、頰面稍偏遠中

E、頰面稍偏近中答案：E124.馬蹄形腭板的被覆蓋面約為上腭正中線至牙槽嵴頂線間的外：（）

A、1/3

B、2/3

C、1/2

D、1/4

E、3/4答案：A125.如果大連接體采用舌桿，間接固位體最好采用：（）

A、下頜舌支托

B、切支托

C、下頜附加卡環(huán)

D、前牙舌隆凸上的連續(xù)舌隆凸桿

E、以上均可答案：D126.一型觀測線適用于（）型卡環(huán)。

A、Ⅰ

B、Ⅱ

C、Ⅲ

D、Ⅳ

E、Ⅴ答案：A127.以下表述中，錯誤的是：（）

A、聯(lián)合卡環(huán)有防止食物嵌塞作用

B、RPI卡環(huán)可減小基牙的扭力

C、延伸卡環(huán)的卡臂在臨近缺隙的基牙上位于倒凹區(qū)，起固位作用

D、孤立磨牙上的圈形卡環(huán)的卡臂尖向近中

E、對半卡環(huán)有兩面三個牙合支托答案：C128.鑄造牙合支托凹底應與基牙長軸垂直或與長軸呈（）度斜坡。

A、50

B、60

C、70

D、80

E、90答案：C129.混合支持式義齒與黏膜支持式義齒的基托蠟型的主要區(qū)別是：（）

A、基托表面的形態(tài)

B、邊緣的厚度

C、表面的光滑度

D、基托伸展的范圍

E、與組織面的密合程度答案：D130.（46—49題共用題干)

A、近中支托窩，舌側導平面

B、遠中支托窩，舌側導平面

C、近中支托窩，遠中導平面

D、遠中支托窩，遠中導平面

E、近遠中支托窩答案：C131.支托的寬度應該是：（）

A、磨牙頜面頰舌徑的1／2

B、前磨牙頜面頰舌徑的1／4

C、前磨牙頜面頰舌徑的1／3

D、磨牙頜面頰舌徑的2／3

E、磨牙頜面頰舌徑的1／3答案：E132.鑄造前進行預熱的目的是：（）

A、促進合金的氧化

B、縮短合金的溶解時間

C、降低合金的熔點

D、增加鑄造的成功率

E、減少鑄件的鑄造缺陷答案：B133.只適合彎制磨牙卡環(huán)的鋼絲直徑為：（）

A、0.50mm

B、0.7mm

C、0.8mm

D、0.9mm

E、1.0mm答案：E134.經電解拋光后的支架，一般應放入10%氫氧化鈉中處理（）分鐘

A、2

B、5

C、10

D、20

E、30答案：C135.通常彎制卡環(huán)，磨牙用直徑（）mm的鋼絲。

A、0.5~0.6

B、0.6~0.8

C、0.9~1.0

D、1.0~1.2

E、1.2~1.5答案：C136.鑄造蠟型制作中連續(xù)卡環(huán)放置的位置在：（）

A、前牙切緣

B、前牙舌隆突上

C、前牙頸緣

D、軸面

E、合面答案：B137.若后牙全部缺失，卡環(huán)設計在：（）

A、切牙上

B、尖牙上

C、切牙和尖牙上

D、不能設計卡環(huán)，黏膜支持式

E、以上都不對答案：B138.可摘局部義齒的支持作用是依靠：（）

A、牙合支托

B、基托

C、間接固位體

D、A+B

E、A+B+C答案：E139.屬于直接固位體的是：（）

A、金屬舌面

B、冠外固位體

C、尖牙牙合支托

D、連續(xù)卡環(huán)

E、舌支托答案：B140.在彎制卡環(huán)時，若使用暴力，則：（）

A、卡環(huán)容易折斷

B、卡環(huán)的強度會增加

C、卡環(huán)的韌度會增加

D、卡環(huán)的應力會降低

E、卡環(huán)的固位力會增加答案：A141.可摘局部義齒的設計，以下哪項不符合有關支持作用設計應注意的問題：（）

A、應盡量利用基牙分散牙合力

B、無論什么情況都要盡可能增大基托面積

C、牙合支托盡量放在靠近缺牙間隙的基牙上

D、盡量選用鑄造牙合支托

E、缺牙較多或基牙牙周情況差，采取減小牙合力的措施答案：B142.可摘局部義齒起主要固位作用的部分稱作：（）

A、卡環(huán)

B、卡臂

C、卡臂尖

D、直接固位體

E、牙合支托答案：D143.不屬于可摘局部義齒的部件是：（）

A、間接固位體

B、冠內固位體

C、基牙

D、Ⅰ桿

E、鄰面板答案：C144.基牙在牙弓上的位置，哪種情況最有利于義齒的固位：（）

A、支點線呈弧形

B、基牙位于牙弓的一側

C、基牙位于牙弓的前面

D、基牙位于牙弓的后面

E、支點線成平面形答案：E145.制作該支架的下述說法中不正確的是：（）

A、該支架可采用帶模鑄造

B、該支架必須設置內外階臺

C、該支架的大連接體必須與口腔黏膜貼合

D、該支架必須設置加強帶

E、該支架可以不設置加強帶答案：E146.（78—83題共用題干)

A、取決于患者年齡

B、取決于患者的性別

C、取決于頜弓形態(tài)

D、取決于頜間距離的大小

E、取決于牙槽嵴形態(tài)和失牙的情況答案：E147.磨牙牙合支托的寬度為：（）

A、其頰舌徑的1／2

B、其頰舌徑的1／3

C、其頰舌徑的1／4

D、其近遠中徑的1／5

E、其近遠中徑的1／6答案：B148.修復唇側無基托的可摘局部義齒時用工具在模型唇側刮掉石膏量為：（）

A、0.2-0.5mm

B、0.5-0.7mm

C、0.7-1.0mm

D、1.0-1.2mm

E、1.2-1.5mm答案：A149.可摘局部義齒設計，以下符合義齒穩(wěn)定作用要求，設計時應注意的問題：（）

A、基托與牙槽嵴粘膜密合

B、牙合支托越寬，穩(wěn)定性愈好

C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度要好，密度要大

D、間接固位體可以增加義齒穩(wěn)定性

E、以上都是答案：E150.（89—94題共用題干)

A、硅橡膠

B、藻酸鹽

C、印模石膏

D、印模膏

E、以上都不是答案：B151.后牙缺失時，選擇就位道時將模型向前傾斜，其特點是：（）

A、常用于非游離端缺失的可摘局部義齒

B、將模型向前傾斜，選擇從后向前的傾斜帶入方向，屬于調凹法

C、常用于近中基牙的倒凹明顯小于遠中基牙時

D、將模型向前傾斜，選擇從前向后的傾斜帶入方向，屬于均凹法

E、將模型向前傾斜，選擇從前向后的傾斜帶入方向，屬于調凹法答案：B152.鑄造支架設置多數(shù)鑄道時，主鑄道應盡可能位于模型：（）

A、中間

B、偏遠中

C、偏近中

D、偏唇頰側

E、偏舌側答案：A153.常用于后牙游離端缺失，基牙為前磨牙或尖牙，牙冠較短或呈錐形的是：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、延伸卡環(huán)

E、連續(xù)卡環(huán)答案：B154.三型觀測線適用于（）型卡環(huán)。

A、Ⅰ

B、Ⅱ

C、Ⅲ

D、Ⅳ

E、Ⅴ答案：C155.現(xiàn)有向近中舌側傾斜的下頜孤立的最后一顆磨牙，需要設計卡環(huán)：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、延伸卡環(huán)

E、連續(xù)卡環(huán)答案：A156.為獲得一副精確的工作模型，除檢查印模外還應對印模進行處理，下面哪項處理方法是錯誤的：（）

A、用流水沖洗印模中的血和唾液

B、印模中的食物殘渣使用雕刀刮除

C、印模沖洗干凈后用印模消毒劑進行滅菌

D、及時灌注藻酸鹽印模，避免失水而體積收縮

E、印模石膏印模在表面涂分離劑后再灌模型答案：B157.關于基托與天然牙的關系，說法正確的是：（）

A、舌（腭側）基托邊緣應與天然牙軸面的非倒凹區(qū)接觸

B、前牙區(qū)基托邊緣應在舌隆突上

C、基托近齦緣處應做緩沖

D、缺牙區(qū)基托不應進入基牙鄰面倒凹區(qū)

E、以上各項都正確答案：E158.鑄圈可以在完成包埋以后至少：（）

A、30分鐘以后焙燒

B、1小時以后焙燒

C、2小時以后焙燒

D、24小時以后焙燒

E、馬上就可以焙燒答案：C159.用均凹法確定可摘局部義齒的就位道是指：（）

A、將各基牙的近遠中向的倒凹分配，使兩側基牙都有倒凹

B、將各基牙的近遠中向的倒凹分配，使兩側基牙的倒凹都集中在近中

C、將各基牙的頰舌向倒凹平均分配，使兩側基牙都有倒凹

D、將缺隙兩側的倒凹適當?shù)募性谝欢?/p>

E、將各基牙的近遠中向，頰舌向的倒凹平均分配，使兩側基牙都有倒凹答案：E160.設計的鄰面板其最佳寬度為：（）

A、小于基牙頰舌徑的1／3

B、小于基牙頰舌徑的2／3

C、大于基牙頰舌徑的1／3

D、大于基牙頰舌徑的2／3

E、大于基牙頰舌徑的1／4答案：D161.義齒固位設計，卡環(huán)位置的選擇是很重要的步驟，一般應遵循（）原則．

A、卡環(huán)應盡量靠近缺牙區(qū)

B、支點線應盡量平分義齒

C、平衡卡環(huán)應位于翹動或擺動軸中點垂線的附近

D、卡環(huán)應盡可能設計在后牙

E、以上都對答案：E162.下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是：（）

A、使用的倒凹深度越大，卡環(huán)就必須要有更大的彈性

B、使用的倒凹深度越小，卡環(huán)就必須要有更大的彈性

C、0.25mm的倒凹深度適用于I型卡環(huán)

D、0.5mm的倒凹深度適用于回力卡環(huán)

E、0.75mm的倒凹深度適用于T型卡環(huán)答案：A163.基牙的觀測線是：（）

A、牙冠解剖外形最突點的連線，不隨觀測方向改變而改變

B、牙冠解剖外形最突點的連線，隨觀測方向改變而改變

C、牙冠軸面最突點的連線，不隨觀測方向改變而改變

D、牙冠軸面最突點的連線，隨觀測方向改變而改變

E、組織表面最突點面出的連線，不隨觀測方向改變而改變答案：D164.后腭桿的厚度約為（）mm。

A、0.5~1

B、1~1.5

C、1.5~2.0

D、2.0~2.5

E、2.5~3.0答案：C165.關于基托的作用的說法錯誤的是：（）

A、可將義齒各部分組成一整體

B、基托．黏膜．唾液之間有吸附力

C、具有對抗側向力的作用

D、彌補牙槽骨的缺損，恢復其外形

E、牙槽嵴低平者，固位作用好答案：E166.鑄造支架舌桿蠟型制作時的縱切面形態(tài)應為：（）

A、窄而厚的板型

B、內扁外圓的半圓形

C、上部窄而下部厚的半梨型

D、外部突起的錐形

E、任意形狀均可答案：C167.該后腭桿的最厚部位應該是：（）

A、前緣

B、后緣

C、兩端

D、中間

E、桿的一端答案：D168.牙合支托凹的制備原則錯誤的是：（）

A、支托凹一般制備在缺隙兩端基牙頜面的近中或遠中1/3處

B、不磨或少磨牙體組織

C、鑄造牙合支托呈三角形或匙形

D、鑄造牙合支托凹應成長條形

E、若上下頜牙咬合過緊，或對牙合牙伸長，并有牙本質過敏，不應勉強磨出牙合支托凹答案：D169.衡量一個牙是否為良好基牙的最重要的指標是：（）

A、牙槽骨的量

B、牙槽骨的密度

C、牙周膜面積

D、牙根長度

E、牙根數(shù)目答案：C170.義齒蠟型完成后，采用的裝盒方法是：（）

A、整裝法

B、分裝法

C、混裝法

D、分裝法或混裝法

E、分裝法或整裝法答案：C171.鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應：（）

A、逐漸變粗進入倒凹區(qū)

B、逐漸變細進入倒凹區(qū)

C、粗細一致進入倒凹區(qū)

D、逐漸變粗在倒凹區(qū)以上

E、粗細一致進入非倒凹區(qū)答案：B172.后腭桿的兩端應彎向前至（）的位置。

A、第一磨牙

B、第一前磨牙

C、第一、二前磨牙之間

D、第一、二磨牙之間

E、第二磨牙答案：D173.下面不需要填倒凹的有：（）

A、靠近缺隙的基牙，鄰牙鄰面的倒凹

B、妨礙義齒就位的軟組織倒凹

C、基托覆蓋區(qū)的所有余留牙舌面的倒凹及齦緣區(qū)

D、骨尖外硬區(qū)和未愈合的傷口處

E、模型支托凹處答案：E174.正常人的開口度為：（）

A、1.7~2.5mm

B、2.7~3.5mm

C、3.7~4.5mm

D、4.7~5.5mm

E、5.7~6.5mm答案：C175.后腭桿的位置在：（）

A、上腭硬區(qū)之前

B、上腭硬區(qū)之后

C、上腭硬區(qū)的兩側

D、唇側牙槽嵴

E、前牙舌隆突區(qū)答案：B176.RPI卡環(huán)組的1桿一般用于：（）

A、舌面稍偏近中

B、舌面稍偏遠中

C、遠中面

D、頰面稍偏遠中

E、頰面稍偏近中答案：D177.冷彎支架牙合支托的長．寬．厚標準依次為：（）

A、2mm、1.3~1.5mm、0.9mm

B、1.3-1.5mm、0.9mm、2mm

C、1mm、1-1.5mm、0.9mm

D、0.9mm、1mm、1.5mm

E、1.5mm、1mm、0.9mm答案：A178.牙合支托的長度，在磨牙約為近遠中徑的：（）

A、1/2

B、1/3

C、1/4

D、1/5

E、2/3答案：C179.焊料焊接法對焊件接觸關系的要求中哪一項是錯誤的：（）

A、焊件成面接觸

B、接觸面要清潔

C、接觸面要光亮

D、接觸面要粗糙

E、接觸縫隙小而不過緊答案：C180.制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是：（）

A、高頻感應加熱

B、直流電加熱

C、乙炔吹管加熱

D、汽油-空氣吹管加熱

E、以上都不是答案：A181.側腭桿厚約（）mm。

A、1~2

B、2~3

C、1~1.5

D、1.5~2

E、3答案：C182.鑄造支架蠟型在二次包埋時，外包埋石英砂與石膏的比例為：（）

A、3：1

B、2：1

C、1：3

D、5：1

E、1：5答案：A183.義齒游離端承受頜力時，基托向支持組織方向向下壓的現(xiàn)象是指：（）

A、擺動

B、下沉

C、翹動

D、旋轉

E、以上都不是答案：B184.彎制支架時，錯誤的觀點是：（）

A、彎制支架時必須按照支架的設計要求

B、支架的各組成部分應放在模型的正確位置上

C、金屬絲最好一次彎制成，避免做反復多次的彎曲和扭轉

D、彎制支架過程中，對器械沒有嚴格的限制

E、彎制支架過程中，不應損傷模型答案：D185.在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的寬度一般為：（）

A、3~4mm

B、5mm

C、6~8mm

D、10mm

E、1~2mm答案：A186.冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為：（）

A、0.8mm

B、0.9mm

C、1.0mm

D、1.1mm

E、1.2mm答案：E187.正常情況下，正中牙合時上下頜牙的對位接觸哪項不可能：（）

A、尖與尖的對位接觸關系

B、尖與溝的對位接觸關系

C、尖與窩的對位接觸關系

D、尖與隙的對位接觸關系

E、面的對位接觸關系答案：A188.描記鉛筆心和筆心鞘應安裝在（）上

A、分析桿

B、測量規(guī)

C、道凹量規(guī)

D、錐度規(guī)

E、水平桿答案：A189.關于Kennedy分類的說法正確的是：（）

A、確定分類時應先決定缺失牙齒的數(shù)目

B、第一類沒有亞類

C、第二類只有一個亞類

D、第三類義齒鞍基前后都有基牙

E、第四類有亞類答案：D190.鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應：（）

A、寬而薄

B、窄而厚

C、窄而薄

D、寬而厚

E、薄厚一致答案：D191.型盒經熱處理后開盒的最適宜于溫度是：（）

A、30℃以下

B、40℃以下

C、50℃以下

D、60℃以下

E、70℃以下答案：C192.制備鑄造支托凹，其頰舌徑寬度約為：（）

A、頰舌徑的1／2

B、頰舌徑的2／3

C、頰舌徑的1／4

D、頰舌徑的1／3

E、頰舌徑的1／5答案：A193.下列不是可摘局部義齒后牙排列要求的是：（）

A、盡可能排列在牙槽嵴頂

B、與對頜牙有良好的咬合關系

C、合理的牙合曲線

D、左右完全對稱

E、與鄰牙相協(xié)調答案：D194.屬于Kennedy分類第二類的是：（）

A、左上678缺失，其他牙存在

B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在

C、左下578、右下78缺失，其他牙存在

D、左下1、右下1缺失，其他牙存在

E、左上678、右上5678缺失，其他牙存在答案：A195.不是肯氏第一類牙列缺損修復設計防止游離鞍基向齦方移動的措施：（）

A、設計時采用減小牙合力措施

B、采取功能壓力印模，減少游離鞍基下沉

C、在近缺隙的基牙上設計近中頜支托和卡抱力較小的II型卡臂

D、設計RPA卡環(huán)組

E、擴大基托面積以分散合力答案：D196.側腭桿應離開齦緣（）mm。

A、2~3

B、3~4

C、5~6

D、1.5~3

E、4~6答案：E197.大連接體的主要作用是：（）

A、保護口腔內軟組織

B、連接義齒各部分成一整體

C、形態(tài)美觀

D、增加義齒固位與穩(wěn)定

E、提高義齒使用效率答案：B198.可摘局部義齒基托設計時，下頜后緣應覆蓋磨牙后墊的：（）

A、1/4

B、1/4~1/2

C、1/3~1/2

D、1/2~3/4

E、1/4~3/4答案：C199.在模型上用來區(qū)分硬．軟組織倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)的是：（）

A、外形高點線

B、中線

C、導線

D、牙槽嵴頂線

E、唇高線答案：C200.（19—20題共用題干)此患者的牙列缺損分類為：（）A、Kennedy第一類一亞類

B、Kennedy第一類二亞類

C、Kennedy第四類

D、Kennedy第四類二亞類

E、Kennedy第四類三亞類答案：C201.2在采取修復治療前，首先應做哪些治療：（）

A、牙髓治療

B、牙周夾板固定

C、覆蓋義齒

D、全口潔治

E、拔除患牙答案：D202.現(xiàn)有向近中頰側傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙，需要設計卡環(huán)：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、延伸卡環(huán)

E、連續(xù)卡環(huán)答案：A203.用（）的方法來確定義齒的就位道？

A、均凹法

B、調凹法

C、傾斜倒凹法

D、A+B

E、A+B+C答案：D204.鑄型的烘烤及焙燒的最佳方法是：（）

A、用煤炭爐

B、用天然氣爐

C、用有溫度提示及自動控制升溫的電烤箱

D、用恒溫的電烤箱

E、用無溫度提示的電烤箱中答案：C205.以下關于可摘義齒的描述哪一項是正確的：（）

A、患者不能自行摘戴

B、體積小，無異物感

C、患者能夠自行摘戴

D、材料都是塑料不易保管

E、患者可以不用摘下來清洗答案：C206.（59—61題共用題干)

A、在煤火爐中加熱

B、用汽油吹管加熱

C、放置在有溫度提示及自動控制升溫的電烤箱中

D、放置在有溫度提示的電烤箱中

E、放置在無溫度提示的電烤箱中答案：C207.根據(jù)該牙槽嵴情況，下頜應該選擇哪種大連接體：（）

A、舌桿

B、舌板

C、舌隆凸桿

D、腭桿

E、腭板答案：B208.鑄造支架卡環(huán)臂和卡環(huán)體應做成：（）

A、內扁外圓的半圓形

B、內圓外扁的半圓形

C、半水滴型

D、方圓形

E、三角形答案：A209.RPI卡環(huán)的鄰面板最佳寬度是：（）

A、與基牙的頰舌徑寬度相等

B、是基牙頰舌徑寬度的1／2

C、大于基牙頰舌徑寬度的2／3，頰側不能暴露金屬

D、是基牙頰舌徑寬度的1／3

E、是基牙頰舌徑寬度的1／4答案：C210.深覆牙合患者上前牙缺失的可摘局部義齒修復設計時，若能獲得（）mm，以上間隙時可安常規(guī)修復，若磨出間隙不足（）mm可以金屬基托修復

A、1.01.0

B、1.51.5

C、1.51.0

D、1.01.5

E、1.52答案：C211.冷彎卡環(huán)牙合支托凹的深度（）mm

A、0.5

B、1

C、1.5

D、2

E、2.5答案：C212.若將金屬面翻至上半層型盒內可能產生的問題是：（）

A、包埋不牢

B、產生氣泡

C、咬增高

D、咬降低

E、不利于充填塑料答案：C213.復制耐火材料模型之前，工作模型要先在飽和石膏水中浸泡半小時，關于其目的表述錯誤的是：（）

A、可以減少瓊脂的凝固收縮

B、使工作模型吸足水分

C、排出工作模型中的空氣

D、減少工作模型與瓊脂之間的溫差

E、防止石膏在水中的溶解答案：A214.臨床上在灌注石膏模型后多久可以用模型制作修復體：（）

A、2h

B、4h

C、12h

D、24h

E、48h答案：D215.義齒影響發(fā)音的因素有：（）

A、腭側基托形態(tài)

B、前牙長度

C、覆牙合覆蓋

D、前牙位置

E、以上都對答案：E216.由于該患者的義齒主要靠黏膜支持力，做蠟型時，其基托厚度不應小于：（）

A、0.5mm

B、1.0mm

C、1.5mm

D、1.8mm

E、2.0mm答案：E217.能固定模型并改定模型的傾斜度的觀測儀的部件是：（）

A、底座

B、支架

C、觀測臺

D、水平臂

E、分析桿答案：C218.鑄型烘烤時正確的放置方式是：（）

A、燒鑄口向上方

B、燒鑄口向下方

C、燒鑄口先向下方，待熔模熔解后，平放

D、鑄型應盡可能放置在電烤箱靠門的部位，以便拿取

E、以上都不是答案：C219.基牙向缺隙方向傾斜所繪出的觀測線為（）型觀測線。

A、一

B、二

C、三

D、四

E、五答案：B220.如果4/4為RPI卡環(huán)組設計，基牙預備時應備出：（）

A、近．遠中牙合支托凹

B、近中牙合支托凹．遠中導平面

C、近中牙合支托凹．舌側導平面

D、近中牙合支托凹．頰側導平面

E、遠中牙合支托凹．遠中導平面答案：B221.如果舌側組織呈斜坡形，制作舌桿時應該注意什么問題：（）

A、舌桿要與黏膜完全脫離接觸

B、舌桿下緣要緩沖0.3～0.4mm

C、舌桿要加厚0.2mm

D、舌桿應上調到距離齦緣2mm處

E、應該改設計為舌板答案：B222.大連接體包括：（）

A、舌桿

B、腭桿

C、腭板

D、舌板

E、以上都是答案：E223.如果該患者上頜第一磨牙也脫落，則義齒支持形式為：（）

A、黏膜支持式

B、牙支持式

C、骨支持式

D、聯(lián)合支持式

E、混合支持式答案：A224.用于尖牙上具有良好的支持固位作用的卡環(huán)為：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、尖牙卡環(huán)

E、對半卡環(huán)答案：D225.義齒制作時，熱凝塑料填膠應在材料調和后的哪一期進行：（）

A、濕砂期

B、粘絲期

C、稀糊期

D、面團期

E、橡膠期答案：D226.屬于Kennedy分類第三類的是：（）

A、左上678缺失，其他牙存在

B、左上57缺失，其他牙存在

C、左下578缺失，其他牙存在

D、左下1、右下1缺失，其他牙存在

E、左上678、右上5缺失，其他牙存在答案：B227.彎制卡環(huán)具有水平和垂直兩個方向上的彎曲，其主要的優(yōu)點是：（）

A、有利于增強其自身的強度和抗折能力

B、有利于增強固位力

C、能增加與基牙的接觸面積

D、有利于保護牙齦的健康

E、減少義齒功能運動時對基牙產生的扭力答案：E228.（144—146題共用題干)患者男，67歲，上頜僅余留左側第一磨牙，擬行可摘局部義齒修復

根據(jù)肯氏分類，該患者屬于：（）

A、第一類

B、第二類

C、第三類

D、第四類

E、第五類答案：A229.（104—107題共用題干)

A、若該腭桿長度不足40mm時，最厚部約為1mm

B、若該腭桿長度不足40mm時，最厚部約為1.3mm

C、若該腭桿長度超過40mm時，最厚部約為1mm

D、若該腭桿長度超過40mm時，最厚部約為1.3mm

E、若該腭桿長度超過40mm時，桿長每增加10mm，厚度增加0.02mm答案：B230.此類義齒在粗磨中最容易出現(xiàn)的問題是：（）

A、基托折斷

B、人工牙折斷

C、卡環(huán)臂折斷

D、卡環(huán)體損傷

E、義齒變形答案：C231.鑄型烘烤時正確的放置方式是：（）

A、燒鑄口始終朝向上方

B、燒鑄口始終朝向下方

C、燒鑄口先朝向下方，待熔模熔解后，朝向上方

D、鑄型應盡可能放置在電烤箱靠門的部位，以便拿取

E、燒鑄口的朝向并不重要答案：C232.RPI卡環(huán)鄰面板的最佳厚度是：（）

A、≤0.5mm

B、＞0.5mm

C、≤0.7mm

D、＞0.7mm

E、0.8～1.0mm答案：E233.可摘局部義齒修復時下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是

A、下頜基托后緣蠟型止于磨牙后墊1／2或者2／3

B、上頜基托蠟型的后緣應該伸至翼上頜切跡

C、上頜基托蠟型腭側邊緣伸至軟硬腭交界處稍后的軟腭上

D、下頜前牙舌側基托蠟型伸至第一前磨牙遠中

E、上頜基托蠟型應該覆蓋上頜結節(jié)答案：A234.在間隙卡溝預備時，要求底邊應該是：（）

A、尖形

B、直線形

C、圓形

D、點形

E、刃形答案：C235.鑄造支架蠟型制作中前腭桿寬度．厚度各為：（）

A、5mm3mm

B、8mm3mm

C、5mm1mm

D、8mm1mm

E、4mm8mm答案：D236.可摘局部義齒設計時，減小牙合力的措施有：（）

A、減小人工牙頰舌徑

B、減小人工牙近遠中徑

C、減小牙尖斜度

D、擴大基托面積

E、增設間接固位體答案：B237.若采用鑄造支架來修復，應該采用哪種人工牙來修復：（）

A、解剖式牙

B、半解剖式牙

C、鑄造頜面人工牙

D、非解剖式牙

E、樹脂牙答案：C238.后腭桿在義齒支持力較差時，應離開黏膜（）mm。

A、0.1~0.2

B、0.3~0.5

C、0.2~0.3

D、0.4~0.6

E、0.5~0.6答案：B239.由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、延伸卡環(huán)

E、連續(xù)卡環(huán)答案：C240.以下哪項不是包埋蠟型的目的：（）

A、形成鑄模腔

B、獲得包埋材料的凝固膨脹

C、獲得包埋材料的溫度膨脹

D、補償鑄金的收縮

E、補償鑄金的膨脹答案：E241.正插法設置鑄道時，鑄道的直徑是：（）

A、2mm

B、4mm

C、6mm

D、8mm

E、10mm答案：A242.復制耐火材料模型前的模型準備中,在模型的封閉區(qū)用雕刀將工作模型輕輕刮除一薄層其目的是：（）

A、增加義齒的邊緣封閉性

B、使義齒更容易就位

C、增加義齒本身的強度

D、增加義齒的穩(wěn)定

E、增加義齒的美觀答案：A243.與基牙頰面倒凹區(qū)為點狀接觸，適用于牙冠長的基牙，觀測線偏齦方的卡環(huán)為桿狀卡環(huán)的：（）

A、U形卡環(huán)

B、延伸卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、連續(xù)卡環(huán)

E、對半卡環(huán)答案：A244.不屬于大連接體的結構是：（）

A、舌桿

B、腭桿

C、支托

D、腭板

E、舌板答案：C245.上設置的固位體是：（）

A、雙臂卡環(huán)

B、三臂卡環(huán)

C、回力卡環(huán)

D、圈形卡環(huán)

E、RPI卡環(huán)答案：E246.可摘局部義齒的特點不包括：（）

A、體積一般較大

B、異物感較重

C、適應范圍小

D、制作簡單，價格低廉

E、磨除牙體組織較少答案：C247.整鑄腭板的厚度約為：（）

A、0.2mm

B、0.4mm

C、0.5mm

D、0.7mm

E、0.9mm答案：C248.（147—149題共用題干)患者，男，46歲缺失，余留牙正常，設計可摘局部義齒修復，和設計RPI卡環(huán)組

雙側第一前磨牙預備時應制備：（）

A、近中和遠中支托凹

B、近中支托凹，舌側導平面

C、遠中支托凹，舌側導平面

D、近中支托凹，遠中導平面

E、遠中支托凹，遠中導平面答案：D249.舌桿應距齦緣（）mm。

A、1~2

B、2~3

C、3~4

D、4~5

E、5~6答案：C250.基牙應該選擇的固位體是：（）

A、對半卡環(huán)

B、間隙卡環(huán)

C、下返卡環(huán)

D、圈卡

E、三臂卡環(huán)答案：B251.（16—18題共用題干)患者下頜876/5678缺失，鑄造支架義齒修復，5/4RPI卡環(huán)，舌桿大連接體。一尺戴用1周后，主訴義齒壓痛，基牙咬合痛。查：舌系帶根部小潰瘍，/4叩（+）,義齒各部位密合，咬合不高。舌系帶根部潰瘍的原因是：（）

A、義齒前后翹動

B、義齒摘戴困難

C、義齒下沉

D、舌桿位置過低

E、舌桿未緩沖答案：D252.可摘局部義齒的基托具有：（）

A、支持

B、傳遞

C、分散牙合力

D、A+B

E、A+B+C答案：E253.左下第一前磨牙疼痛的原因是：（）

A、根尖周炎

B、受力過大

C、牙周炎

D、牙本質過敏

E、牙合干擾答案：B254.既能切斷鋼絲又能彎制卡環(huán)的器械為：（）

A、日月鉗

B、有齒平鉗

C、三頭鉗

D、切斷鉗

E、三德鉗答案：E255.彎制磨牙卡環(huán)常用的鋼絲規(guī)格是：（）

A、直徑0.8mm的鋼絲

B、直徑0.9mm的鋼絲

C、直徑1.2mm的鋼絲

D、直徑0.7mm的鋼絲

E、直徑0.5mm的鋼絲答案：B256.不是肯氏第一類牙列缺損修復設計防止游離鞍基水平移動的措施：（）

A、減小牙合力

B、擴大基托面積

C、減小基托面積

D、設置間接固位體

E、采用堅硬連接桿連接答案：C257.包埋蠟型之前必不可少的一項操作為：（）

A、修整工作模型

B、吹光蠟型表面

C、脫脂及清洗蠟型

D、試戴蠟型

E、浸水答案：C258.雙臂卡環(huán)多用于：（）

A、前牙

B、松動基牙

C、四環(huán)素牙

D、后牙

E、乳牙答案：B259.在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應為：（）

A、內扁外圓的半圓形

B、厚度一致的長方形

C、半梨形

D、中間厚兩端稍薄并適當加寬

E、三角形答案：D260.如大連接體采用舌桿，下列敘述正確的是：（）

A、舌桿應做成中間厚，兩邊薄

B、為減少異物感，舌桿的寬度為2.5～3mm

C、舌桿應做成上緣的邊緣薄，下緣呈圓形狀

D、若患者舌側口底淺，舌系帶附麗高，舌桿的位置可位于余留牙舌側齦緣區(qū)

E、舌桿表面采用皺紋型答案：C261.連續(xù)卡環(huán)屬于：（）

A、間接固位體

B、直接固位體

C、舌桿的一部分

D、大連接體

E、大連接桿答案：A262.帶模鑄造工藝的優(yōu)點主要有：（）

A、可以補償鑄金的收縮

B、減少蠟型的變形

C、制作蠟型方便

D、鑄造精度高

E、以上都是答案：E263.若將鑄造金屬頜面翻到上半盒去可能產生的問題是：（）

A、包埋不牢

B、咬合降低

C、咬合增高

D、不利于充填

E、以上都是答案：C264.（72—77題共用題干)

A、有利于熔模料熔化后外流

B、不使液態(tài)合金產生渦流，紊流及倒流

C、鑄道宜多不宜少，宜粗不宜細，宜彎不宜直，宜長不宜短長

D、熔模位于鑄圈的上2／5部位，避開熱中心

E、不對鑄件產生變形因素答案：C265.鑄造支架蠟型制作中網(wǎng)狀連接體具有：（）

A、加強作用

B、連接作用

C、裝飾作用

D、加強與連接作用

E、以上均是答案：D266.符合義齒設計的要求的是：（）

A、盡量保護健康的牙體組織

B、有良好的固位和穩(wěn)定

C、恢復生理功能和面部外形

D、便于患者自行摘戴

E、以上都是答案：E267.（157—156題共用題干)患者男，56歲，雙側游離缺失，擬行可摘局部義齒修復，做基牙

如果牙槽嵴吸收較重，則末端基牙應該采用哪一種卡環(huán)：（）

A、三臂卡環(huán)

B、RPI卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、間隙卡環(huán)

E、對半卡環(huán)答案：B268.如果采用RPA卡環(huán)組代替，則圓環(huán)形卡臂的堅硬部分應位于基牙的：（）

A、頰側近中，觀測線上方

B、頰側遠中，觀測線上方

C、頰側近中，觀測線下方

D、頰側遠中，觀測線下方

E、頰側遠中，觀測線上緣答案：E269.牙體缺損的影響不包括：（）

A、引起患牙牙髓炎

B、顳下頜關系紊亂綜合征

C、牙齦炎癥

D、咀嚼效率下降

E、影響美觀，發(fā)音答案：B270.金屬基托與塑料基托相聯(lián)處，應形成一定的固位裝置，并離開模型：（）

A、0.15mm

B、0.3mm

C、0.5mm

D、1mm

E、2mm答案：C271.不利于義齒固位的解剖形態(tài)是：（）

A、牙槽嵴豐滿

B、牙弓寬大

C、粘膜厚韌

D、腭蓋高聳

E、系帶附著近牙槽嵴頂答案：E272.可摘局部義齒的組成中不包括：（）

A、人工牙

B、基托

C、固位體

D、預備體

E、連接體答案：D273.若后牙的排列位置不在牙槽嵴頂上，將會產生不利的杠桿作用，其影響不包括下列中的哪項：（）

A、義齒易向頰舌向擺動

B、義齒易造成牙槽嵴的壓痛

C、義齒會加速牙槽骨的吸收

D、義齒易使基牙扭傷及基牙折斷

E、義齒會咬合增高或偏低答案：E274.如是高熔合金的鑄造，對于鑄造時機的描述，下述正確的是：（）

A、烤箱內溫度達到700℃左右，即開始進行鑄造

B、烤箱內溫度達到700℃左右，維持約30min，開始鑄造

C、烤箱內溫度達到900℃左右，開始鑄造

D、烤箱內溫度達到900℃：左右，維持約30min，開始鑄造

E、烤箱內溫度達到1200℃時，維持約30min，開始鑄造答案：D275.用于前后都有缺隙的孤立的前磨牙或磨牙上的卡環(huán)為：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、連續(xù)卡環(huán)

E、對半卡環(huán)答案：E276.該義齒的基托較為適宜的厚度是：（）

A、0.5～1mm

B、1～1.5mm

C、1.5～2mm

D、2～2.5mm

E、2.5～3mm答案：C277.固位體的牙合力主要通過哪個部分傳遞到頜骨上：（）

A、橋體

B、固位體

C、基牙

D、粘膜

E、連接體答案：C278.（136—139題共用題干)患者女，58歲，缺失，余留牙正常，患者習慣硬食及纖維含量高的食物

若采用鑄造支架來修復，應采取哪種連接形式為宜：（）

A、前后側連接桿連接

B、腭板連接

C、前基托側腭桿連接

D、唇頰桿連接

E、后腭桿加側腭桿連接答案：B279.支持、固位和穩(wěn)定作用均好的卡環(huán)臂是：（）

A、I型卡臂

B、Ⅱ型卡臂

C、Ⅲ型卡臂

D、Ⅳ型卡臂

E、V型卡臂答案：C280.雙臂卡環(huán)只具有（）作用。

A、支持

B、固位

C、穩(wěn)定

D、支持固位

E、固位穩(wěn)定答案：B281.可摘局部義齒基托設計為下頜后緣應覆蓋磨牙后墊的1/3~1/2的原因是：（）

A、可獲得良好的封閉作用

B、增強義齒固位

C、可分散牙合力

D、A+C

E、A+B+C答案：E282.將彎制好的連接體固定到模型上用的是：（）

A、蠟

B、石膏

C、502膠

D、粘接劑

E、復合樹脂答案：A283.基托的伸展范圍應根據(jù)（）來決定。

A、缺牙的部位

B、基牙的健康狀況

C、牙槽嵴的吸收程度

D、牙合力的大小

E、以上都是答案：E284.馬蹄形腭板前緣應離開齦緣（）mm。

A、1~2

B、2~3

C、3~4

D、4~6

E、5~6答案：D285.鑄造支架設置單一鑄道時應選擇：（）

A、3mm蠟線

B、5mm蠟線

C、6~8mm蠟線

D、10mm以上

E、1mm蠟線答案：C286.常用于遠中游離端缺牙的的可摘局部義齒卡環(huán)組是：（）

A、RPA

B、RAP

C、RPI

D、RIP

E、RPL答案：C287.該患者行可摘局部義齒修復，根據(jù)支持形式應該屬于：（）

A、黏膜支持式

B、牙支持式

C、骨支持式

D、聯(lián)合支持式

E、混合支持式答案：E288.在彎制卡環(huán)的過程中,在同一個地方反復彎制調改,則：（）

A、容易在卡環(huán)的表面造成損傷形成鉗痕

B、卡環(huán)的強度會增加

C、卡環(huán)的韌性會增加

D、卡環(huán)的內應力會降低

E、卡環(huán)的固位力會增加答案：A289.最常應用的瓊脂溶化方法是：（）

A、微波溶化法

B、水浴法

C、瓊脂溶解機

D、直接火烤加熱

E、化學方法溶解答案：B290.下各項（）不是RPI卡環(huán)組的優(yōu)點

A、當垂直向牙合力加在基托上時，游離鞍基下沉，I型桿臂離開牙面，鄰面板也移向倒凹區(qū)，可以減少對基牙的扭力；

B、近中牙合支托垂直向下的小連接體和鄰面板，可以保證必需的對抗作用，因此基牙舌側不需設對抗臂，病人感覺舒適；

C、I型桿臂與牙的接觸面小，美觀，產生齲壞機會少；

D、游離端義齒受力時，近中牙合支托比遠中牙合支托對基牙的扭力小，且對基牙遠中齦組織減少了擠壓。

E、I桿的堅硬部分應緊靠軸面觀測線的上緣，防止支點后移，失去近中牙合支托的作用造成基牙向遠中旋轉答案：E291.鑄造支架牙合支托蠟型應成：（）

A、方形，與頜支托凹相吻合

B、半圓形，與頜支托凹相吻合

C、圓三角形，與頜支托凹相吻合

D、圓形，置于基牙頜面

E、三角形，與頜支托相吻合答案：C292.前牙缺失，確定就位道時應將模型：（）

A、向后傾斜

B、向前傾斜

C、向左傾斜

D、向右傾斜

E、平放答案：A293.（84—89題共用題干)

A、選擇與大小、形態(tài)相似的人工牙

B、選擇與大小合適的人工牙

C、選擇與形態(tài)相似的人工牙

D、選擇與形態(tài)，顏色相似的人工牙

E、參考同名牙和鄰牙選擇大小，形態(tài)和顏色相似的人工牙答案：E294.下面對正插法設置鑄道的描述，正確的是：（）

A、正插法是鑄道口設置在熔模的牙合方，依靠多個分鑄道連接蠟型各部件，主鑄道連接瓷澆注口成型器

B、正插法的主鑄道口設置在熔模所在的模型底部

C、正插法的鑄道位于模型后方，鑄道與熔模呈垂直關系

D、正插法適合用上頜全腭板

E、正插法的鑄道按順時針的方向將單一主鑄道設置在溶模的一側答案：A295.磷酸鹽包埋材料與硅溶膠配合使用時，其膨脹大小與硅溶膠的濃度：（）

A、無關

B、成正比

C、成反比

D、平方成正比

E、平方成反比答案：B296.鈷鉻合金支架鑄圈的鑄造溫度是：（）

A、700℃維持30min

B、750℃維持30min

C、800℃維持30min

D、850℃維持30min

E、900℃維持30min答案：E297.避免在制作可摘局部義齒中損傷模型，灌注工作模型的材料最好采用：（）

A、磷酸鹽

B、瓊脂

C、普通石膏

D、硬石膏

E、超硬石膏答案：E298.當下頜舌側牙槽嵴呈斜坡狀并且是游離缺失時，為防止壓傷牙黏膜，舌桿的下緣1／3～1／4應與黏膜組織形成空隙，此空隙的空間是：（）

A、0.2～0.3mm

B、0.4～0.5mm

C、0.6～0.7mm

D、0.8～0.9mm

E、1.0～1.2mm答案：A299.下面各種情況中，適合采用雕蠟牙的是：（）

A、后牙缺牙間隙過大，牙合齦距離足夠

B、后牙缺牙間隙過小，牙合距齦離低

C、后牙缺牙間隙大小正常，牙合齦距離過高

D、前牙缺牙間隙小，牙合齦距離低

E、前牙缺牙間隙小，牙合齦距離過高答案：B300.前腭桿距齦緣的距離不應少于（）mm。

A、2

B、4

C、6

D、8

E、10答案：C301.正常覆蓋時，上頜切牙切緣到下頜切牙唇面的距離是：（）

A、0mm

B、3mm以內

C、3mm~5mm

D、5mm~7mm

E、7mm以上答案：B302.引起軟組織疼痛的原因不是下列哪一種情況：（）

A、基托邊緣過長

B、基托變形

C、基托與黏膜吸附力較差

D、患者口腔衛(wèi)生差

E、義齒基托下沉答案：C303.