與可靠性試驗有關的幾個問題

與可靠性試驗有關的幾個問題第1頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第7章可靠性試驗第2頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第7章

可靠性試驗

p.149

7.1

可靠性試驗的分類及內(nèi)涵p.149

7.1.1

可靠性試驗的分類

p.149

7.1.2

可靠性增長試驗和失效分析試驗

150

7.1.3

老煉試驗和篩選試驗p.

150

7.1.4

模擬試驗和現(xiàn)場試驗

p.150

7.1.5

例行試驗、質(zhì)量一致性檢驗和可靠性驗收試驗

p.150

7.1.6

可靠性鑒定試驗、可靠性定級試驗和可靠性維持試驗

p.151

7.2

環(huán)境試驗、機械試驗和電磁試驗的主要內(nèi)容與目的[9]

151

7.2.1

環(huán)境試驗

p.151

7.2.2

機械試驗

p.154

7.2.3

靜電放電敏感度試驗

p.156第3頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第4頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第5頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第6頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第7頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第8頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第9頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第10頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第11頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第12頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第13頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第14頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第15頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第16頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第17頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第18頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第19頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第20頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第21頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第22頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第23頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第24頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第25頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第26頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第27頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月可靠性試驗目的可靠性試驗條件實驗室試驗、現(xiàn)場試驗可靠性試驗方式工程試驗、統(tǒng)計試驗一、可靠性篩選試驗1、定義為選擇具有一定特性的產(chǎn)品，或剔除早期失效，而對100%元件進行的一種或幾種試驗稱為可靠性篩選試驗。應該做到：基本的可靠性試驗;第28頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月2、可靠性篩選特點3、可靠性篩選效果指標可靠性篩選效率可靠性篩選淘汰率4、可靠性篩選分類（1）按篩選性質(zhì)分類有檢查篩選、密封性篩選、環(huán)境應力篩選、壽命篩選。（2）按生產(chǎn)過程分類有生產(chǎn)線工藝篩選、成品篩選、裝配調(diào)試篩選第29頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月5、可靠性篩選項目確定運用可靠性試驗與可靠性篩選摸底試驗積累經(jīng)驗，確定各種元器件失效形式和篩選項目之間的關系，從而可以根據(jù)不同產(chǎn)品不同的失效形式（失效部件、失效機理）選擇不同的篩選手段（方式、項目）達到篩選的目的。6、可靠性篩選應力選擇與篩選時向確定通過可靠性摸底試驗，建立應力和失效率的關系曲線。第30頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月可靠產(chǎn)品統(tǒng)計得到的正常可靠產(chǎn)品平均失效應力遠大于不可靠產(chǎn)品平均使用應力，而篩選應力應適當在兩者之間。在確定了應力之后，還應確定篩選時間，其原則是：盡可能多地剔除早期失效元件。即P（ξ>Ts）=α式中：ξ——具有早期失效的元件的壽命；Ts——擬選定的篩選時間；α——概率值取0.001或0.0001等小數(shù)。特殊要求的元件α可以更小。第31頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月二、可靠性增長試驗三、加速壽命試驗四、可靠性測定試驗五、可靠性鑒定試驗六、可靠性驗收試驗第32頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月3.典型的IC測試和可靠性檢查過程

下面簡單介紹一下典型的測試和檢查過程。需要說明的是，這里的描述非常通用，每個具體產(chǎn)品都應該與特定的芯片制造商討論，作出測試進程的詳細描述，明確通過何種級別篩選過的器件可以被接收。

(1)圓片測試(wafersort)

圓片測試是對圓片上的每個管芯作簡單的電學測試，不合格的管芯用墨水做上記號，以便在管芯被劃開之后可以挑出并拋棄。

(2)管芯目檢

(dievisual)

圓片測試后，余下電學上合格的管芯通過目檢檢查金屬上是否有劃痕，管芯邊緣是否有碎片或裂紋，壓焊塊上是否有鈍化物等。任何通不過這種檢查的管芯也將被拋棄。第33頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月

(3)密封前目檢

(pre-sealvisual)

一旦管芯被裝配到管殼內(nèi)并將焊絲壓焊好后，在包封前要對連接后的情況進行目檢。這主要是檢查焊絲壓焊、管芯粘貼是否有問題，芯片是否有損傷，管腔或管腳上是否有異物等。

(4)管芯粘貼測試

(dieattach)

包封前要抽出一批樣品測試管芯粘貼的強度。它是用工具在管芯上施加一個剪切力，使管芯從管腔中脫開。這是一種毀壞性試驗，用來測量管芯粘貼的完整性。第34頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月

芯片失效通常是由于臂芯下面有空隙或管芯與管腔底部粘貼質(zhì)量不好而造成的。管芯粘貼不好會使從管芯到管腔的熱阻增加，管芯散熱不好而導致芯片溫度偏高。最壞情況下，管芯與管腔間的粘貼變松，導致壓焊絲被拉斷。

(5)壓焊強度測試

(leadbondstrength)

包封前抽出一批樣品，用工具加力使焊絲脫落。這是一種破壞性的試驗，用來測量焊絲壓焊的壓焊強度。第35頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月

(6)穩(wěn)定性烘焙

(stabilizationbake)

在不加電的情況下，將電路放置在150℃的烤箱中進行烘焙，使得芯片表面游離的離子重新分布。以達到穩(wěn)定性能的目的。

(7)溫度循環(huán)測試

(temperaturecycle)

在不加電的情況下，交替地加熱和冷卻電路。這種熱沖擊將使處于臨界故障的封裝破裂，存在管芯粘貼故障的管芯從管腔脫落等。

(8)持續(xù)加速度測試

(constantacceleration)

將密封前的電路放在離心力相當于30000倍的重力下測試，這項測試主要是檢測焊絲壓焊、封裝和管芯粘貼的完整性。第36頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月

(9)滲漏測試

(leaktest)

這項測試是在不加電條件下，針對陶瓷昔腔封裝的電路進行的。電路放置在高壓氦氣環(huán)境中，氦氣通過管殼的針孔或裂縫滲人管腔內(nèi)，然后再將電路放到真空室中，通過一個分光計測量從管腔中漏出的氮氣比率。這項測試的目的是檢查封裝的完整性，消除電路可能在高濕度環(huán)境下的失效。

(10)老化前電測試

(pre-burn-inelectricaltest)

在25℃下對電路進行完整的功能測試。第37頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月

(11)高低溫電測試(highandlowtemperatureelectricaltest)

這是在指定的高溫和低溫下對電路進行完整的功能測試。如果不再進行老化，這將是最后的電測試。

(12)高溫老化

(burn-in)

在規(guī)定的時間內(nèi)，在125℃下對電路進行電沖擊測試。這個過程可以加速失效率，使得處于臨界狀態(tài)的電路在老化期間失效。第38頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月

(13)老化后電測試

(post-burn-inelectricaltest)

這是一項在25℃下對老化后的電路進行完整的功能測試。該項測試可以剔除在老化過程中失效和參數(shù)值不符合接收規(guī)范的電路。

(14)外觀目檢

(externalvisual)

這項是最后的目檢。目的是保證封裝后引腳和標記沒有缺陷。第39頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月4.二次篩選中電子元器件的可靠性保障廖光朝中國航天科工集團元器件可靠性中心О六一基地分中心,遵義563003《電子測試》2007年第6期頁數(shù):共4頁頁碼范圍:68-70頁,77頁第40頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月摘要:二次篩選是電子元器件在裝機使用前可靠性的重要保障過程,從環(huán)境、操作、靜電防護、失效分析與破壞性物理分析等方面做好電子元器件的可靠性保障工作,可以避免電子元器件的更多失效和在裝機使用后因有隱患而造成失效問題。本文對這些問題進行了深入思考和探索,提出了一些可靠性相關保障措施。第41頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第42頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月1.環(huán)境對電子元器件可靠性的影響第43頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第44頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月2.靜電防護第45頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第46頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第47頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第48頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第49頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第50頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第51頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月3.破壞性物理分析（DPA）和失效分析（FA）在電子元器件可靠性保障中的作用第52頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第53頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第54頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第55頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第56頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第57頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月4.其他人為因素造成的影響第58頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第59頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月5.小結(jié)第60頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第61頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第62頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第63頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第64頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月5.電子元器件的可靠性篩選第65頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2023年2月第66頁，課件共76頁，創(chuàng)作于2