手機(jī)制造流程

手機(jī)制造流程第1頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月手機(jī)生產(chǎn)車間分類貼片車間主要完成電子元件的焊接裝配車間完成各種機(jī)構(gòu)部件的組裝以及手機(jī)的測(cè)試中轉(zhuǎn)站/倉庫第2頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月貼片車間生產(chǎn)前的預(yù)處理貼片式元件的安裝（貼片）檢驗(yàn)與維修第3頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作RD給出各種技轉(zhuǎn)資料(BOM,CADfile,gerberfile,markdiagram，vendor賣主list,ECNlist,mechanicaldiagram,explorediagram,circuitdiagram)工廠在打件前要把loadingboard及鋼板準(zhǔn)備好由RD確認(rèn)第4頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月生產(chǎn)前的預(yù)處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查FLASH燒錄另外還有元件確認(rèn)、PCB圖確認(rèn)、MARK圖確認(rèn)……第5頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月貼片式元件的安裝（前期）1、給PCB貼上雙面膠2、貼片機(jī)進(jìn)行貼片3、產(chǎn)線工人、IPA（產(chǎn)線巡視員）和R&D進(jìn)行確認(rèn)。第6頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月貼片式元件的安裝第7頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月錫膏、鋼網(wǎng)錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質(zhì)，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當(dāng)這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。鋼網(wǎng)：為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與待處理焊盤位置一一對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)。錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上。第8頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月刮錫膏放入鋼板清理鋼板把PCB放到刮錫機(jī)的進(jìn)料基板上進(jìn)行定位上錫膏通過涂料臂在鋼板上來回移動(dòng)，錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上第9頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月檢修第10頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月貼片大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進(jìn)料槽送入貼片機(jī)。每次貼片前，貼片機(jī)采用激光對(duì)PCB的位置進(jìn)行校準(zhǔn)。貼片機(jī)通過吸嘴從料架上取元件，當(dāng)貼片機(jī)工作時(shí)，吸嘴會(huì)產(chǎn)生真空，并在預(yù)先編制的程序控制下讓機(jī)械臂帶動(dòng)吸嘴移動(dòng)到待安裝的原料進(jìn)料口，電子元件會(huì)在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時(shí)機(jī)械臂再次帶動(dòng)吸嘴到達(dá)特定焊盤的上方，最后將元件壓放到焊盤上。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會(huì)被粘貼在上面。原料盤第11頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月回流焊過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點(diǎn)，從而使元件牢牢地焊接在PCB上?；亓骱傅膬?nèi)部采用內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個(gè)溫區(qū)。優(yōu)化的變流速加熱結(jié)構(gòu)能在發(fā)熱管處產(chǎn)生高速熱氣流，并在PCB處產(chǎn)生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、不移位。各個(gè)溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過操控臺(tái)來修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時(shí)的最佳環(huán)境。溫度第12頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月檢驗(yàn)與維修檢查有無連焊、漏焊檢查有無缺少元件用黑筆在標(biāo)定記號(hào)，并貼上標(biāo)簽。PCBA裝箱對(duì)出現(xiàn)焊接問題的PCBA進(jìn)行維修第13頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月裝配車間DBTEL裝配車間有18條裝配線，根據(jù)不同時(shí)候的不同需要，隨時(shí)改變裝配線上的裝配機(jī)種。第14頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月裝配流程（主板）切板BoardCheck檢板(BC)SerialDataBurnIn燒碼(SDB)PCBATestPCB檢測(cè)（PT)焊接小電池和側(cè)鍵BoardLoadingMainrearhousing貼Kapton埋銅柱裝SIMCardlocker裝ejectrubber貼SupportSponge裝AntennaScrewNutMainfronthousing裝MICBAC貼MetalDome第15頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月裝配流程（SUB板）焊接

Vibrator、Speaker&Receiver焊接/組裝LCM貼Kapton及SpongeSubPCB板裝入Foldefronthousing裝入Hinge、MagnetSubPCB板Foldefronthousing貼mainLCDLensTapeFolderearhousing埋銅柱貼LensTape組裝熱壓/組裝FPCFunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測(cè)（FAT)D第16頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月裝配流程（整機(jī)）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部分DC組裝裝Rubberkeypad組裝AB組裝第17頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月裝配流程（整機(jī)）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部分DC組裝裝Rubberkeypad組裝AB組裝第18頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月scanner

掃描儀/器powercable

barcodeprinter條碼SerialDataBurnIn燒碼(SDB)

完成項(xiàng)目：2、

對(duì)手機(jī)的FLASH的型號(hào)，MMI的版本號(hào)進(jìn)行核對(duì)。3、

校準(zhǔn)手機(jī)內(nèi)部電壓，用于手機(jī)的電池電量檢測(cè)。4、檢查手機(jī)開機(jī)是否正常。5、如測(cè)試通過，對(duì)手機(jī)進(jìn)行序列號(hào)燒錄，并序列號(hào)標(biāo)簽，貼在手機(jī)和產(chǎn)線流程單上。第19頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月PCBATestPCB檢測(cè)（PT)powercable

CMU200ControlMonitorUnit監(jiān)控裝置?實(shí)際測(cè)試項(xiàng)目：依據(jù)Testplan為標(biāo)準(zhǔn)。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上,插上電纜線。2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結(jié)束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板

第20頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月PCBATestPCB檢測(cè)（PT)testitem：1.RFadjustment-AFCcalibration標(biāo)度刻度校準(zhǔn)-APCcalibration-AGCcalibration第21頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月PCBATestPCB檢測(cè)（PT)2.Systemtest

-Txperformance-Rxlevel/quality-Txaveragecurrent第22頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月PCBATestPCB檢測(cè)（PT)RFtestitem:第23頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月PCBATestPCB檢測(cè)（PT)RFtestitem:第24頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測(cè)（FAT)

Testitem：1.

Acoustictest,audioloop,earpiece,microphone2.

Buzzer,Vibrator3.

LCDpatterncheck圖案95db4.

Softwareversioncheck5.

droptestsoundpressuremeter6.

keyboardtestFixture裝置器，工作夾具7.

Chargerfunctionalitytest充電器功能性Fixture

soundpressuremeter

第25頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測(cè)（FAT)

Operateprocess：1.放入電池&電池蓋,同時(shí)按”8”及”“開機(jī)2.放入落下測(cè)試箱,拾起檢查畫面是否正常,外觀是否正常.3.按“#*80#“4.按”1“,

check後4碼“0000”按““離開.5.按”2“,

check“f68b“按““離開.6.按”3“,

check6LED閃爍按““離開.第26頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測(cè)（FAT)

7.按”4“,

checkviberator

按““離開.

8.按”5“,

checkLCD黑白方格.

按““離開.

9.按”6“,放入治具

check95db

按““離開.

10.按”7“,放入回音治具

checkNoise

取出,對(duì)microphone吹氣,

checkNoise

按““離開.15.Turnoffpower,插入充電器

check“TESTMODE”.16.拔開電池,充電器第27頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月MobileTest整機(jī)測(cè)試(MT)powercable

CMU200實(shí)際測(cè)試項(xiàng)目：依據(jù)Testplan為標(biāo)準(zhǔn)。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結(jié)束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板

第28頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月MobileTest整機(jī)測(cè)試(MT)使用天線及空pcb做coupler連接者配合者

測(cè)試項(xiàng)目與PT站相同第29頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月FinalCheckTest整機(jī)完成檢測(cè)(FCT)Testitem：1、

檢查Teststatus2、

檢查手機(jī)的軟件版本號(hào)。3、打印最終標(biāo)簽。4、對(duì)手機(jī)寫入最終參數(shù)scanner

powercable

第30頁，課件共33頁，創(chuàng)作于2023年2月Surface&Functio