表面貼裝技術(shù)(SMT)第二章：SMT基本概念與理論知識課件

2.1SMT工藝的組成及分類

知識點(diǎn)介紹1第二章：SMT基本概念與理論知識

講述SMT工藝的分類、SMT生產(chǎn)線的組成、SMT三大關(guān)鍵工序及SMT生產(chǎn)現(xiàn)場ESD防護(hù)全面掌握SMT技術(shù)的相關(guān)基本概念2.1.1SMT工藝的分類SMT工藝按流程可以分為四類：

（1）、焊錫膏-回流焊工藝（2）貼片-波峰焊工藝（3）雙面均采用錫膏-回流焊工藝（4）混合安裝工藝流程2.1.2SMT生產(chǎn)線的組成

SMT生產(chǎn)線——按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。中、小型SMT自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備配置平面方框示意圖:圖中：1—自動(dòng)上板裝置2—高精度全自動(dòng)印刷機(jī)3—緩沖帶（檢查工位）4—高速貼裝機(jī)5—高精度、多功能貼裝機(jī)6—緩沖帶（檢查工位）7—熱風(fēng)或熱風(fēng)＋遠(yuǎn)紅外再流焊爐8—自動(dòng)卸板裝置2.1.3SMT三大關(guān)鍵工序

SMT的三大關(guān)鍵工序?yàn)椋?/p>

施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接1、施加焊錫膏：

目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。全自動(dòng)印刷機(jī)實(shí)圖及印刷過程分解圖1）、焊膏的概念：是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合

而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體2）、錫膏印刷方法分類：施加方法適用情況優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)機(jī)器印刷批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率高使用工序復(fù)雜、投資較大手動(dòng)印刷中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā)操作簡便、成本較低需人工手動(dòng)定位、無法進(jìn)行大批量生產(chǎn)手動(dòng)滴涂普通線路板的研發(fā)，修補(bǔ)焊盤焊膏無須輔助設(shè)備，即可研發(fā)生產(chǎn)只適用于焊盤間距在以上組件滴涂2、貼裝元器件

本工序是用貼片機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置兩種貼裝方法的對比如表：施加方法適用情況優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)機(jī)器貼裝批量較大，供貨周期緊適合大批量生產(chǎn)使用工序復(fù)雜，投資較大手動(dòng)貼裝中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā)操作簡便，成本較低生產(chǎn)效率依賴操作人員的熟練程度3、回流焊接1）、概念：回流焊是英文ReflowSoldering的直譯，是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的膏狀軟釬

焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊2）、焊接過程如圖：3）、SMT回流焊溫度特性曲線如圖：4）、回流焊溫度特性曲線各溫區(qū)的功能與注意事項(xiàng)如表溫區(qū)功能注意事項(xiàng)預(yù)熱區(qū)將PCB的溫度從室溫提升到所需的活性溫度從室溫到100℃，升溫速率在2-3℃/Sec.否則太快，會(huì)引起熱敏元件的破裂太慢，影響生產(chǎn)效率以及助焊劑的揮發(fā)恒溫區(qū)使PCB板、元件與Pad均勻吸熱，減少它們之間的溫差焊膏活性劑開始工作，去除管腳與Pads上面的氧化物保護(hù)管腳與Pads在高溫的環(huán)境下不再被氧化一定要平穩(wěn)的升溫Soak區(qū)太長或該區(qū)溫度太高，活性劑會(huì)提前完成任務(wù)，容易導(dǎo)致虛焊、焊點(diǎn)發(fā)暗且伴有粒狀物或錫珠回流區(qū)將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度，進(jìn)行焊接時(shí)間太短，焊點(diǎn)不飽滿時(shí)間太長，會(huì)產(chǎn)生氧化物和金屬化合物，導(dǎo)致焊點(diǎn)不持久溫度太高，殘留物會(huì)被燒焦冷卻區(qū)形成良好且牢固的焊點(diǎn)最好和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系

冷卻太快，焊點(diǎn)會(huì)變得脆化，不牢固5）、

SMT回流焊方法分類介紹機(jī)器種類加熱方式優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)紅外回流焊輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成組件或PCB局部燒壞熱風(fēng)回流焊對流傳導(dǎo)溫度均勻、焊接質(zhì)量好。溫度梯度不易控制強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊紅外熱風(fēng)混合加熱結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果2.1.4SMT

生產(chǎn)現(xiàn)場ESD防護(hù)1、靜電基礎(chǔ)知識1）、概念：靜電是一種客觀的自然現(xiàn)象，產(chǎn)生的方式多種，如接觸、摩擦等。靜電的特點(diǎn)是高電壓、低電量、小電流和作用時(shí)間短的特點(diǎn)。2）、國際上通常將用于靜電防護(hù)的措施和器材統(tǒng)稱為ESD（Eletro-staticDischarge，靜電放電）防護(hù)。2、靜電的危害危害的種類：突發(fā)性損傷（10%）和潛在性損傷（90%）3、靜電防護(hù)器材(1)、

人體防靜電系統(tǒng)：包括防靜電腕帶、工作服、帽、手套、鞋、襪等，SMT生產(chǎn)線人員個(gè)人防靜電配備如圖示。(2)、

防靜電地面——包括防靜電水磨石地面、防靜電橡膠地面、PVC防靜電塑料地板、防靜電地毯、防靜電活動(dòng)地板等(3)、

防靜電操作系列——包括防靜電工作臺(tái)墊、防靜電包裝代、防靜電、物流小車、防靜電烙鐵及工具等。(4)、

生產(chǎn)現(xiàn)場（如圖）防靜電操作規(guī)程3、電子產(chǎn)品組裝中靜電的防護(hù)靜電防護(hù)的方法有以下幾種：（1）、減少摩擦起電（2）、防靜電環(huán)境（3）、泄漏與接地（4）、導(dǎo)體帶靜電的消除（5）、非導(dǎo)體帶靜電的消除

①、使用離子風(fēng)機(jī)(槍)

②、使用靜電消除劑

③、控制環(huán)境濕度

④、采用靜電屏蔽（6）、工藝控制法

工藝控制法是從對工藝流程中材料的選擇、安裝和操作管理等過程應(yīng)采取預(yù)防措施，控制靜電的產(chǎn)生和電荷的聚集，盡量減少在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的靜電荷以達(dá)到降低危害的目的。表面貼裝技術(shù)（SMT）知識篇SMT基礎(chǔ)知識第二章SMT基本概念與理論2.2PCB制程

知識點(diǎn)介紹1第二章：SMT基本概念與理論知識

講述單面PCB的制造工藝、雙面PCB的制造工藝、多層PCB的制造工藝及PCB的質(zhì)量驗(yàn)收全面掌握PCB制程。2.2.1單面PCB的制造工藝1、概念：單面印制板是指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制板，一般用酚醛樹脂紙基覆銅板制作。2、典型制作工藝流程：單面覆銅板→下料(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化、檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→沖孔及外形加工→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠3、關(guān)鍵工藝介紹：制備照相底版、絲網(wǎng)印刷、蝕刻、機(jī)械加工、預(yù)涂助焊劑2.2.2雙面PCB的制造工藝1、概念：雙面印制板是指兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板2、典型工藝流程：雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導(dǎo)通孔→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳／金)→去印料(感光膜)一蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→用熱固化綠油網(wǎng)印阻焊圖形（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→(噴錫或有機(jī)保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗(yàn)包裝→成品出廠3、關(guān)鍵工藝介紹：數(shù)控鉆孔、鍍覆孔工藝、成像、電鍍錫鉛合金、蝕刻、鍍金、熱熔和熱風(fēng)整平1）、

插頭鍍鎳鍍金的工藝過程為：

貼保護(hù)膠帶→退錫鉛→水洗→微蝕或刷洗→水洗→活化→水洗→鍍鎳→水洗→活化→水洗→鍍金→水洗→干燥→去膠帶→檢驗(yàn)。2）、

熱風(fēng)整平的典型工藝流程為：

裸銅板→鍍金插頭貼保護(hù)膠帶→前處理→涂覆助熔劑→熱風(fēng)整平→清洗→去膠帶→檢驗(yàn)。2.2.3多層PCB的制造工藝1、概念：多層印制板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制板2、原材料制備：薄覆銅箔板和半固化片3、多層印制板的兩種制造工藝：

一種是把阻焊膜直接覆蓋在有錫鉛合金層的電路圖形上，其工藝流程：另一種是將阻焊膜覆蓋在裸銅電路圖形上(SMOBC)，其工藝流程：4、內(nèi)層成像和黑化處理，內(nèi)層板工藝流程：5、定位，方法有銷釘定位和無銷釘定位兩種6、層壓

，多層板疊層示意圖7、去鉆污。去除環(huán)氧鉆污一般有四種方法：

①、濃硫酸法

②、鉻酸法

③、堿性高錳酸鉀法

④、等離子體法2.2.4PCB質(zhì)量驗(yàn)收PCB質(zhì)量驗(yàn)收應(yīng)包括設(shè)計(jì)、工藝、綜合性認(rèn)可。具體包括以下兩個(gè)方面：1、電氣鏈接檢查（通常由PCB制造廠家自檢）2、工藝性檢查2.3SMT生產(chǎn)設(shè)備構(gòu)造與基本原理

知識點(diǎn)介紹1第二章：SMT基本概念與理論知識

講述錫膏印刷機(jī)及其安全維護(hù)、貼片機(jī)及其安全維護(hù)及回焊爐及其安全維護(hù)。2.3.1錫膏印刷機(jī)及其安全維護(hù)錫膏印刷機(jī)作用：

將焊膏（膏狀焊料）涂敷在未貼裝元器件的PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。一、錫膏印刷機(jī)1、結(jié)構(gòu)認(rèn)知：錫膏印刷機(jī)主要功能部件有PCB傳送導(dǎo)軌、印刷（工作）臺(tái)、攝像頭、錫膏填加、刮

刀裝置、計(jì)算機(jī)控制、動(dòng)力驅(qū)動(dòng)等裝置和系統(tǒng)（如圖）錫膏印刷機(jī)外型PCB傳送導(dǎo)軌X/Y/θ平臺(tái)校位刮刀裝置攝像頭鋼網(wǎng)清潔裝置2、典型設(shè)備簡介：日立NP-04LP型全自動(dòng)網(wǎng)板印刷機(jī)如圖二、印刷機(jī)的安全維護(hù)1、印刷機(jī)安全標(biāo)志安全警示標(biāo)志1）印刷機(jī)上貼此安全警示標(biāo)志，警示此處存在潛在的人身傷害2）、幾個(gè)典型的安全標(biāo)志和安全信息如表標(biāo)記符號及名稱標(biāo)志的內(nèi)容含義一般性的預(yù)防信息和安全提醒標(biāo)志有造成受傷的可能性較嚴(yán)重的安全警示信息有造成輕傷的可能性特定的安全信息有生命或重傷的可能性2、焊膏印刷機(jī)的安全維護(hù)

在實(shí)際生產(chǎn)過程中印刷機(jī)的操作人員、維護(hù)保養(yǎng)人員一定要接受安全教育，并熟知安全標(biāo)志和安全規(guī)則，并嚴(yán)格按規(guī)定操作和維護(hù)設(shè)備。1）、安全警示標(biāo)志2）、印刷臺(tái)警示標(biāo)志警告WARNING:

?印刷臺(tái)面上升時(shí)請不要將手放入

?電源切斷后，殘余氣壓仍可能使印刷臺(tái)移動(dòng)警告CAUTION:運(yùn)動(dòng)中打開機(jī)罩機(jī)械將【緊急停止】3）、電氣裝置維護(hù)警示標(biāo)志警告WARNING:【小心觸電】.通電時(shí)，不能觸摸電氣裝置.維修保養(yǎng)時(shí)先必須切斷電源4)、運(yùn)動(dòng)部件維護(hù)警示標(biāo)志警告WARNING:

打開機(jī)罩后，不要接觸運(yùn)動(dòng)部件

維修保養(yǎng)時(shí)先必須切斷電源5）、機(jī)罩操作維護(hù)警示標(biāo)志警告WARNING:

關(guān)閉機(jī)罩時(shí)，將手遠(yuǎn)離安全罩門，以免夾傷

電源處于ON狀態(tài)時(shí)，勿將手或其他部位放于安全罩內(nèi)3、安全注意事項(xiàng)確認(rèn)人身安全、機(jī)器安全及操作維護(hù)人員應(yīng)具有豐富的知識和技能，遵守安全作業(yè)指道書2.3.2貼片機(jī)及其安全維護(hù)概念：貼片機(jī)是將各類片式SMC/SMD，準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCD表面相應(yīng)位置上的

一種設(shè)備。分類：貼片機(jī)按自動(dòng)化程度分有半自動(dòng)和全自動(dòng)的；

按速度分有中速、高速和超高速的；

按貼片結(jié)構(gòu)分有拱架型(Gantry)、轉(zhuǎn)塔型(Turret)和復(fù)合型；

按功能分有高速機(jī)和泛用機(jī)的等不同類型一、全自動(dòng)貼片機(jī)1、結(jié)構(gòu)認(rèn)知1)、全自動(dòng)貼片機(jī)的主要功能部件:

設(shè)備本體及片狀元器件供給系統(tǒng)

貼片頭及其驅(qū)動(dòng)定位裝置PCB傳送與定位裝置

貼裝工具（feeder）

電氣控制系統(tǒng)

計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)

光學(xué)檢測系統(tǒng)等主要部件貼片機(jī)外型及工作區(qū)PCB定位光學(xué)對中吸嘴2)、貼片機(jī)保證貼裝質(zhì)量的三要素：①、元器件正確②、位置要準(zhǔn)確③、壓力及貼片高度合適2、典型設(shè)備簡介圖2-25FUJIXP-143E貼片機(jī)如圖示，富士FUJIXP-143E貼片機(jī)為中型貼片機(jī)具備以下特征：（1）適用于0402(01005)極小芯片的貼裝；（2）用選項(xiàng)也可以貼裝BGA、CSP；（3）最大元件擴(kuò)大到25*2Omm；（4）搭載單料盤平臺(tái)、吸嘴自動(dòng)更換器；（5）搭載送出側(cè)緩沖功能、不廢氣貼片功能；（6）支持試生產(chǎn)具備以下優(yōu)點(diǎn)：貼裝元件元件種類多、貼裝精度高和貼裝速度快二、貼片機(jī)的安全維護(hù)1）、貼片機(jī)安全標(biāo)志標(biāo)記符號標(biāo)志的內(nèi)容含義

注意在機(jī)械操作、維護(hù)時(shí)，如果錯(cuò)誤的操作機(jī)械，將有造成傷殘的危險(xiǎn)。

警告在機(jī)械操作、維護(hù)時(shí)，如果錯(cuò)誤的操作機(jī)械，將有導(dǎo)致重大傷亡的潛在性危險(xiǎn)。

危險(xiǎn)在機(jī)械操作、維護(hù)時(shí)，如果錯(cuò)誤的操作機(jī)械，將有導(dǎo)致重大傷亡的重大危險(xiǎn)。2）、貼片機(jī)的安全維護(hù)①、安全警示標(biāo)志警告WARNING:?進(jìn)入檢查作業(yè)之前﹐關(guān)掉機(jī)械電源后﹐一定還要關(guān)掉工場側(cè)一次電源的主電源。如在主電源打開的狀態(tài)下進(jìn)入維護(hù)﹐會(huì)有預(yù)想不到狀況發(fā)生﹐結(jié)果可能導(dǎo)致重傷甚至死亡。

②、安全使用激光制品標(biāo)志【激光警示】

按規(guī)定以外的順序控制調(diào)整會(huì)產(chǎn)生危險(xiǎn)的激光放射﹐傷害眼睛和皮膚。請勿與眼睛對射。③、高壓電警示標(biāo)志【注意觸電】在供給的高壓電源，通電時(shí)碰到的話會(huì)發(fā)發(fā)生危險(xiǎn)的組合及位置。④、驅(qū)動(dòng)部警示標(biāo)志【注意機(jī)械夾傷】請勿觸踫！會(huì)有被可運(yùn)動(dòng)部夾到手指或被卷入的危險(xiǎn)。維護(hù)保養(yǎng)時(shí)，請一定要切斷電源。

⑤、禁止懸掛警示標(biāo)志【禁止懸掛】

機(jī)器上不要放置、懸掛物品，振動(dòng)落下的會(huì)有危險(xiǎn)。

⑥、高溫警示標(biāo)志【有高溫加熱部】表示電源接通后，部品會(huì)變熱或高溫，有可能被燙傷。⑦、地線連接標(biāo)志【連接地線】

表示外部保護(hù)電源的接地用端子。

⑧、移動(dòng)箭頭標(biāo)志【移動(dòng)箭頭】

表示在貼有這個(gè)標(biāo)簽的部分，往箭頭所示方向移動(dòng)。

2.3.3回焊爐及其安全維護(hù)概念：回流焊又稱為再流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各

類表面組裝元器件的焊接優(yōu)點(diǎn)：焊接質(zhì)量好，可靠性高特點(diǎn)：自定位效應(yīng)（有利于實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)、高速度、高精度）一、回焊爐1）、結(jié)構(gòu)認(rèn)知：回焊爐內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖回焊爐外形圖工用計(jì)算機(jī)及顯示器自動(dòng)傳輸導(dǎo)軌裝置溫度控制系統(tǒng)變頻控制系統(tǒng)回焊爐的外形圖及部分結(jié)構(gòu)：熱風(fēng)微循環(huán)系統(tǒng)上下加熱獨(dú)立循環(huán)內(nèi)置助焊劑廢氣回收系統(tǒng)2）、典型設(shè)備簡介勁拓NS-800回流焊爐2、回焊爐的安全維護(hù)1）、回流焊爐安全標(biāo)志標(biāo)記符號標(biāo)志的內(nèi)容含義【警急停止按鈕】回流焊爐通常前后各配有一個(gè)警急停止按鈕(E-STOP)，任何時(shí)候只要威脅到操作維護(hù)人員的安全時(shí)，可迅速按下E-STOP，即可使回流焊爐的輸送帶、軌道及加溫器停止。且不會(huì)直接影響回流焊爐以及產(chǎn)品，此時(shí)機(jī)器是以暫停的模式待機(jī)。務(wù)必注意，當(dāng)急停后排除了安全隱患狀況，將按鈕E-STOP拔起，恢復(fù)並按下機(jī)器入口處的警急停止按鈕(E-STOP)，回流焊爐的藍(lán)色信號燈亮起，此時(shí)回流焊爐以降溫模式運(yùn)行，如要繼續(xù)正常運(yùn)行，需要重新載入程序?！靖邿針?biāo)志】

請注意高溫的威脅！在機(jī)械各高溫區(qū)易觸碰的地方皆貼有高溫標(biāo)志?；亓骱笭t是高溫加熱設(shè)備，運(yùn)行時(shí)溫度甚高。在操作、維護(hù)時(shí)，如果稍不留意，將導(dǎo)致灼傷、燙傷，甚至危及人身安全。【絞鏈標(biāo)志】

回流焊爐的軌道系統(tǒng)，或者外部有絞斷危險(xiǎn)的區(qū)域皆貼有此標(biāo)志。操作時(shí)請?zhí)貏e留意,注意衣物的衣角或衣袖的部分，避免被機(jī)器勾到捲入軌道而造成危險(xiǎn)，必要時(shí)請將機(jī)器停下?！靖邏弘姌?biāo)志】回流焊爐的電源電壓有AC440V、380V、230V，機(jī)器內(nèi)部的電壓有AC220和DC24V。在安全上不可忽視，廠房一定要接上接地線，因機(jī)殼全都是金屬的,一旦發(fā)生漏電時(shí),可避免觸電的傷害。在機(jī)械內(nèi)部,凡紅色的導(dǎo)線,用集線槽固定的地方要特別注意絕緣性,不可將金屬的部分裸露,如短路或與機(jī)殼導(dǎo)通,將有觸電危險(xiǎn)。2）、回焊爐的安全維護(hù)安全維護(hù)中注意以下主要幾點(diǎn)：①、非維護(hù)、操作人員不允許使用回流焊爐②、維護(hù)保養(yǎng)機(jī)器時(shí)應(yīng)有齊全的護(hù)具③、機(jī)械的安全防護(hù)④、避免使用非正規(guī)的方式維修或保養(yǎng)機(jī)器⑤、兩人配合工作時(shí)要認(rèn)真細(xì)致，不能兩人同時(shí)操作2.3.4SMT設(shè)備維護(hù)工具選用1、常用的螺絲刀2、常用的鉗子3、各類扳手2.4SMT生產(chǎn)線工業(yè)管理法

知識點(diǎn)介紹1第二章：SMT基本概念與理論知識

講述SMT標(biāo)準(zhǔn)化的認(rèn)識、SMT工藝管理及SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控2.4.1SMT標(biāo)準(zhǔn)化的認(rèn)識一、認(rèn)知ISO系列標(biāo)準(zhǔn)1、認(rèn)知ISO和ISO標(biāo)志1）認(rèn)知ISO：國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(InternationalOrganizationforStandardization)簡稱ISO，是一個(gè)全球性的非政府組織，是國際標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域中一個(gè)十分重要的組織。2）、認(rèn)知ISO標(biāo)準(zhǔn)的編號方式3）、認(rèn)知中國國家標(biāo)準(zhǔn)的編號方式2、認(rèn)知ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)1）、認(rèn)知ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)生階段國際標(biāo)準(zhǔn)(ISO)國家標(biāo)準(zhǔn)（GB/T）87年發(fā)布第一版。90年國內(nèi)編制了等效采用標(biāo)準(zhǔn)。91年由等效改為等同。1994版的修改。1994版于2003年底廢止。通用性，指導(dǎo)性的標(biāo)準(zhǔn)得到廣泛應(yīng)用，但是有一定的局限，就是對于制造業(yè)以外的行業(yè)，不太適合。國標(biāo)GB/T19001-19942000版的修改。從1996年提出修改綱領(lǐng)，經(jīng)過幾年努力于2000年發(fā)布IS09000系列標(biāo)準(zhǔn)。我國于2000年12月28日發(fā)布GB/T19001-2000版，并于2001年6月1日正式實(shí)施。2）、認(rèn)知ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)我國GB/T19000族標(biāo)準(zhǔn)的組成：GB/T19000-2000《質(zhì)量管理體系——基礎(chǔ)和術(shù)語》GB/T19001-2000《質(zhì)量管理體系——要求》GB/T19004-2000《質(zhì)量管理體系——績效改進(jìn)指南》GB/T19011-2002《質(zhì)量和（或）環(huán)境管理體系審核指南》GB/T19012-2002《測量控制系統(tǒng)》3）、認(rèn)知ISO9000系列核心標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容和用途①、

ISO9000-2000表述了ISO9000族標(biāo)準(zhǔn)中所運(yùn)用的質(zhì)量管理體系的基礎(chǔ)；規(guī)定了ISO9000族標(biāo)準(zhǔn)

中所使用的術(shù)語和定義共80條。②、ISO9001-2000規(guī)定了質(zhì)量管理體系的要求。③、ISO9004-2000提供了超出ISO9001要求并追求業(yè)績改進(jìn)方面的指南，與ISO9001有相似的結(jié)構(gòu)、

不同的范圍?？蓡为?dú)使用，也可一起使用。④、ISO19011-2002提供了有關(guān)質(zhì)量管理體系和（或）環(huán)境管理體系的審核、審核員評定、審核

工作指南。二、SMT標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用：依據(jù)ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)，做好SMT生產(chǎn)中的全面質(zhì)量管理，逐步形成完整的質(zhì)

量管理體系，是SMT生產(chǎn)中的一項(xiàng)重要工作。1）、認(rèn)知ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)在SMT生產(chǎn)中應(yīng)用的原則和基礎(chǔ)①、STM生產(chǎn)中全面質(zhì)量管理原則的認(rèn)知②、SMT生產(chǎn)中質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)的認(rèn)知：建立良好的質(zhì)量管理體系可以幫助企業(yè)或生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的產(chǎn)品能更好的獲得顧客的滿意。質(zhì)量管理體系要求應(yīng)是產(chǎn)品要求的補(bǔ)充2）、ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)在SMT生產(chǎn)中的應(yīng)用①、文件化的質(zhì)量管理體系的建立質(zhì)量手冊闡述組織質(zhì)量管理體系概況的文件質(zhì)量計(jì)劃（工藝管理文件和工藝規(guī)程）質(zhì)量管理程序?yàn)檫M(jìn)行某項(xiàng)具體活動(dòng)或過程所規(guī)定的途徑文件作業(yè)指導(dǎo)書、圖樣、規(guī)范描述某項(xiàng)具體活動(dòng)的規(guī)范化要求文件記錄、表格闡明所取得的結(jié)果或提供所完成活動(dòng)證據(jù)的文件②、質(zhì)量管理體系的運(yùn)行③、質(zhì)量管理體系的改進(jìn)與提高2.4.2SMT工藝管理一、認(rèn)知SMT工藝及管理1）、相關(guān)術(shù)語的認(rèn)知①、SMT生產(chǎn)工藝②、

SMT工藝管理：SMT工藝管理是指在一定的生產(chǎn)方式和條件下，按一定的原則、標(biāo)準(zhǔn)、程序和方法，科學(xué)地計(jì)劃、組織、協(xié)調(diào)和控制各項(xiàng)工藝工作的全過程。2）、SMT生產(chǎn)中常見工藝文件的認(rèn)知①、SMT工藝管理文件②、

SMT工藝規(guī)程：工藝規(guī)程是規(guī)定產(chǎn)品和元器件的制造工藝過程和操作方法等的工藝文件③、

SMT生產(chǎn)主要工藝文件的內(nèi)容3）、SMT生產(chǎn)線及SMT生產(chǎn)主要設(shè)備的認(rèn)知①、SMT生產(chǎn)線的認(rèn)知12345678中、小型SMT自動(dòng)生產(chǎn)線簡易圖②、SMT生產(chǎn)主要設(shè)備的認(rèn)知：SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)（點(diǎn)膠機(jī)）、貼片機(jī)、回流焊機(jī)和波峰焊機(jī)；輔助設(shè)備有檢測設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存貯設(shè)備等二、SMT生產(chǎn)人員管理1）、SMT生產(chǎn)中人員構(gòu)成的認(rèn)知

①、SMT生產(chǎn)中人員層次的構(gòu)成人員主要要求管理者最高管理者了解本組織質(zhì)量管理體系基本情況及質(zhì)量工作狀態(tài)；確保資源的獲得，制定質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，進(jìn)行評審管理；掌握本組織各部門職責(zé)和權(quán)限、重要的接口和溝通方式。執(zhí)行管理者熟悉質(zhì)量方針、質(zhì)量目標(biāo)及各部門的職責(zé)、權(quán)限、工作接口和溝通方式；掌握內(nèi)部質(zhì)量審核和管理評審情況；熟悉本組織質(zhì)量管理體系基本情況及質(zhì)量工作狀態(tài)；確保質(zhì)量管理體系所需的過程得到建立、實(shí)施和保持，并向最高管理者報(bào)告質(zhì)量管理體系的業(yè)績和任何改進(jìn)需求。部門管理者熟悉質(zhì)量方針、質(zhì)量目標(biāo)及各部門的職責(zé)、權(quán)限、工作接口和溝通方式；掌握內(nèi)部質(zhì)量審核和管理評審情況；熟悉本組織質(zhì)量管理體系基本情況及質(zhì)量工作狀態(tài)；確保質(zhì)量管理體系所需的過程得到建立、實(shí)施和保持，并向最高管理者報(bào)告質(zhì)量管理體系的業(yè)績和任何改進(jìn)需求。員工文件管理人員熟悉所管理的質(zhì)量管理體系文件范圍及文件管理程序；掌握文件修改及版本狀況。重要工作崗位的工作人員熟悉本崗位的職責(zé)、權(quán)限、評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)、工作依據(jù)的規(guī)范和程序、規(guī)定使用的記錄；掌握規(guī)定使用的統(tǒng)計(jì)方法；熟悉所使用的工具、設(shè)備的操作流程；清楚本崗位與相關(guān)崗位的工作接口及溝通方式。其他員工熟悉本崗位的職責(zé)、權(quán)限及質(zhì)量目標(biāo)；清楚本崗位工作所依據(jù)的質(zhì)量管理體系文件；了解本崗位與相關(guān)崗位的工作接口、溝通方式及質(zhì)量管理體系對本崗位的基本要求。②、SMT產(chǎn)線主要崗位人員的構(gòu)成崗位人員主要崗位職責(zé)SMT產(chǎn)品的生產(chǎn)管理項(xiàng)目工程主管全面負(fù)責(zé)SMT工程工作：負(fù)責(zé)項(xiàng)目計(jì)劃的制定及執(zhí)行及具體項(xiàng)目評估、計(jì)劃、推進(jìn)和控制；負(fù)責(zé)在新產(chǎn)品的導(dǎo)入以及生產(chǎn)階段的重大工程問題的處理等SMT工藝主管參與新產(chǎn)品開發(fā)，保證工藝過程受控，負(fù)責(zé)制定并實(shí)施SMT工藝流程、工藝規(guī)程和產(chǎn)品工藝；預(yù)測、分析生產(chǎn)過程不良品，；對SMT生產(chǎn)工藝進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。生產(chǎn)主管負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)的全面管理：負(fù)責(zé)品質(zhì)的持續(xù)性改善、嚴(yán)重不良Model的工藝技術(shù)改善；負(fù)責(zé)生產(chǎn)效率的提升加強(qiáng)提高技術(shù)能力；負(fù)責(zé)物料的倉儲(chǔ)和現(xiàn)場化管理-確認(rèn)每日的物料現(xiàn)況等生產(chǎn)線長貫徹執(zhí)行具體的SMT工藝過程，監(jiān)視工藝參數(shù)，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)反饋跟蹤、處理等SMT設(shè)備的維護(hù)與管理設(shè)備工程師負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)設(shè)備的選型、安裝、調(diào)試、保養(yǎng)、維護(hù)、故障排除；負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)線的程序編制、調(diào)試及SMT數(shù)據(jù)庫的建立等助理工程師協(xié)助工程師完成SMT生產(chǎn)設(shè)備的選型、安裝、調(diào)試、保養(yǎng)、維護(hù)、故障排除、SMT生產(chǎn)線的程序編制等技術(shù)員協(xié)助工程師完成SMT生產(chǎn)設(shè)備的選型、安裝、調(diào)試、保養(yǎng)、維護(hù)、故障排除及SMT生產(chǎn)線的程序調(diào)試等SMT產(chǎn)品的檢測與分析電子工程師負(fù)責(zé)檢測技術(shù)及質(zhì)量控制，包括針床設(shè)計(jì)和測試軟件的編制；負(fù)責(zé)編制檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書及檢驗(yàn)員培訓(xùn)等QC測試員按照作業(yè)要求執(zhí)行SMT生產(chǎn)線相關(guān)設(shè)備的檢驗(yàn)操作；對生產(chǎn)線相關(guān)設(shè)備的進(jìn)行日常維護(hù)等QA檢測員按照作業(yè)要求對SMT產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)；負(fù)責(zé)檢驗(yàn)結(jié)果的記錄和檢驗(yàn)結(jié)果的異常反饋。IPQC對產(chǎn)線巡查、對SMT制程進(jìn)行品質(zhì)管控；發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)反饋。IQC對來料進(jìn)行品質(zhì)檢測，負(fù)責(zé)檢驗(yàn)結(jié)果的記錄和檢驗(yàn)結(jié)果的異常反饋。質(zhì)量統(tǒng)計(jì)管理員負(fù)責(zé)統(tǒng)計(jì)、處理質(zhì)量數(shù)據(jù)并及時(shí)報(bào)告。SMT生產(chǎn)維修員按照作業(yè)要求對SMT不良進(jìn)行修理；對生產(chǎn)線相關(guān)材料和工具進(jìn)行基本管理及日常維護(hù)；負(fù)責(zé)修理的過程記錄和異常反饋。操作員按照作業(yè)要求對SMT生產(chǎn)線相關(guān)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)操作及日常維護(hù)等物料員負(fù)責(zé)車間的物料管理，負(fù)責(zé)填寫相關(guān)的物料管制、管理表格與記錄。電工負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場的安全用電，對生產(chǎn)現(xiàn)場的照明電器、供電設(shè)備及線路進(jìn)行維護(hù)與保養(yǎng)。2）、SMT生產(chǎn)人員的管理①、SMT生產(chǎn)中人員設(shè)置的原則：人員的分配與設(shè)置基于崗位需求和人盡其才的原則②、SMT生產(chǎn)中人員管理文件的構(gòu)建③、SMT生產(chǎn)中人員管理的實(shí)施三、SMT生產(chǎn)設(shè)備管理1）、生產(chǎn)設(shè)備的選擇①、SMT生產(chǎn)線的建線原則②、SMT生產(chǎn)設(shè)備的選擇2）、生產(chǎn)設(shè)備的驗(yàn)收與調(diào)試

①、SMT生產(chǎn)設(shè)備的驗(yàn)收②、SMT生產(chǎn)設(shè)備的調(diào)試3）、SMT生產(chǎn)設(shè)備的日常管理①、SMT生產(chǎn)設(shè)備的管理要求②、SMT生產(chǎn)設(shè)備的管理范例—印刷模板的管理四、SMT物料管理1）、物料管理①、

SMT物料管理的原則②、SMT物料管理方式：看板管理、儲(chǔ)位管理、FIFO管理、區(qū)域管理、不良品管理、MSD（濕度敏感元件）管理看板管理儲(chǔ)位管理FIFO管理：先進(jìn)物料先出倉庫投入使用，進(jìn)料先后月份用不同顏色標(biāo)識區(qū)域管理2）、溫濕度敏感元件的管理

①、溫濕度敏感元件的界定②、溫濕度敏感元件的標(biāo)識認(rèn)知溫濕度敏感元件的包裝及本體外觀標(biāo)志五、SMT生產(chǎn)制程和方式管理1）、SMT工藝制程的認(rèn)知

①、純表面組裝工藝制程ABAB單面表面組裝工藝制程雙面表面組裝工藝制程②、表面組裝和插裝混裝工藝制程BAABABAB單面混裝（SMD和THC都在PCB的同一面）工藝制程單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）工藝制程雙面混裝（A、B兩面都有SMD，THC在A面）工藝制程雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）工藝制程2）、錫膏印刷工藝的管理

①、印刷前準(zhǔn)備的管理②、印刷管理③、印刷完成后的管理3）、貼片工藝的管理

①、制定相關(guān)工藝文件②、貼片管理4）、回流焊接工藝的管理①、制定相關(guān)工藝文件②、回流焊接管理5）、通孔插裝工藝的管理

①、制定相關(guān)工藝文件②、通孔插裝工藝管理6）、波峰焊接工藝的管理

①、制定相關(guān)工藝文件②、波峰焊接工藝管理7）、無鉛制程管理

①、ROHS的認(rèn)知

Ⅰ、ROHS（RestrictionoftheuseofCertainHazardousSubstanceinElectricalandElectronicEquipment）——在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令。

指令要求于2006年7月1日起，禁止在歐盟市場銷售含有鉛（Pb）、鎘（Cd）、汞（Hg）、六價(jià)鉻（Cr6+）、多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴聯(lián)苯醚（PBDE）等六種有害物質(zhì)的電子電氣設(shè)備Ⅱ、電子產(chǎn)品對環(huán)境危害物質(zhì)范圍Ⅲ、我國相關(guān)法規(guī)Ⅳ、企業(yè)的應(yīng)對②、

ROHS制程的認(rèn)知

ROHS導(dǎo)入五步法：（1）選擇合適的焊料和設(shè)備；（2）定義制程；（3）開發(fā)健全制程；（4）進(jìn)行無鉛制程生產(chǎn)；（5）管控并完善制程。③、ROHS物料選擇④、

ROHS制程管理ROHS產(chǎn)品生產(chǎn)前檢查表區(qū)域工站項(xiàng)目結(jié)果所有人員各部門人員經(jīng)過ROHS教育培訓(xùn)并有記錄相關(guān)生產(chǎn)人員有ROHS鑒定卡參與ROHS生產(chǎn)人員所戴靜電手套應(yīng)更新ESD防護(hù)合格文件各工站應(yīng)有ROHS標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)制定想用的ROHS作業(yè)辦法和檢驗(yàn)規(guī)范文件IQC物料ROHS物料進(jìn)料檢驗(yàn)區(qū)域有ROHS標(biāo)識ROHS區(qū)域只放ROHS物料ROHS物料有ROHS檢測報(bào)告及相關(guān)檢驗(yàn)資料輔助工具有ROHS標(biāo)識ROHSPCB檢查區(qū)只放ROHSPCB，有ROHS標(biāo)識ESD防護(hù)合格核定

審核

承辦六、SMT生產(chǎn)環(huán)境管理1）、生產(chǎn)現(xiàn)場管理

①、物料管理②、SMT生產(chǎn)車間的環(huán)境管理③、生產(chǎn)線的輔助環(huán)境管控2）、生產(chǎn)現(xiàn)場的靜電防護(hù)①、靜電防護(hù)的認(rèn)知②、靜電防護(hù)系統(tǒng)的認(rèn)知③、靜電防護(hù)的主要措施④、靜電防護(hù)的管理靜電接地標(biāo)2.4.2SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控一、認(rèn)知SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控1）、SMT生產(chǎn)中檢驗(yàn)質(zhì)量的認(rèn)知

①、SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)康牡恼J(rèn)知②、SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)作用的認(rèn)知③、SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢測手段的認(rèn)知目檢：成本較低，檢查效果與PCB板貼裝密度有關(guān)AOI檢測（自動(dòng)光學(xué)檢測）：檢測系統(tǒng)與PCB板貼裝密度無關(guān)，檢測速度快、精度高、重現(xiàn)

度高，檢測的不良結(jié)果通過墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤標(biāo)示。ICT檢測（線路測試檢測）：故障的診斷能力極強(qiáng)2）、SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控①、構(gòu)建SMT生產(chǎn)中質(zhì)量管控的文件體系②、SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)的現(xiàn)場管理

二、常見品檢不良的診斷與處理1）、常見印刷不良的診斷與處理

①、常見印刷不良的認(rèn)識塌陷搭錫、塌陷少錫、滲錫多錫、橋接BGA印刷不良—少錫偏移②、搭錫的診斷與處理③、滲錫的診斷與處理④、錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理⑤、錫膏拉尖的診斷與處理⑥、少錫的診斷與處理⑦、多錫的診斷與處理⑧、偏移的診斷與處理2）、常見回流焊接不良的診斷與處理①、橋接問題的診斷與處理橋接圖診斷處理鋼網(wǎng)開孔與焊盤有偏差。提高印刷的精準(zhǔn)度錫膏量過多（可能是鋼板開孔尺寸不合理、板模太厚、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等）。在回焊前檢查印刷品質(zhì)；選擇鋼網(wǎng)合適