無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響1課件

無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響2023/7/26無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]講座內(nèi)容

無鉛對工藝技術(shù)的影響概述

焊接工藝的挑戰(zhàn)

無鉛焊接需要新的做法

工藝設(shè)置和優(yōu)化

工藝管制和質(zhì)量跟蹤無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響

印刷和注射工藝些微影響精度要求較高鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)需要修改

貼片工藝輕微影響精度要求較高

AOI檢驗(yàn)工藝焊點(diǎn)反光較差需要重新設(shè)置參數(shù)員工和客戶的重新培訓(xùn)現(xiàn)有設(shè)備可以勝任無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響

返修工藝要求較精確的溫度設(shè)置

TAL控制是關(guān)鍵可能需要較快的冷卻

物流管理過渡期的混合物料管理MSD防潮管理較長的受熱時(shí)間物料紀(jì)錄、跟蹤無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響

波峰焊接工藝無鉛有明顯的影響

合金和焊劑的選擇是關(guān)鍵預(yù)熱設(shè)置是工藝關(guān)鍵之一可能需要氮?dú)猸h(huán)境錫槽污染是個(gè)重要問題錫槽等材料可能需要更換無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響

回流焊接工藝無鉛有明顯的影響

溫度提升了20~30oC（183~217oC）工藝窗口縮小許多潤濕性下降焊點(diǎn)外觀粗糙目前設(shè)備能夠勝任無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛帶來的不利因素

工業(yè)界有超過50年經(jīng)驗(yàn)的含鉛技術(shù)，但將被舍棄

以往一些‘試’的做法已經(jīng)不足使用

焊接工藝面對極具挑戰(zhàn)性的變化

業(yè)界需要更好的焊接技術(shù)和做法無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛焊接的挑戰(zhàn)

錫膏焊接工藝必須同時(shí)兼顧3種焊接材料...

較高的熔點(diǎn)溫度

較差潤濕性能傳統(tǒng)的耐溫特性可能不足以應(yīng)付無鉛的高溫

器件PCB較高溫度會(huì)造成分層、變形和變色問題無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]245oC無鉛的焊接工藝窗口無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]245Cmeltingtempmeltingtemp217C無鉛的焊接工藝窗口無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛工藝更加難

不只是其窗口更小

故障在參數(shù)超出窗口后更快的出現(xiàn)無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]回流工藝故障

潤濕不足

吸錫

焊劑焦化

立碑

焊球/焊珠

橋接/短路

冷焊

虛焊

器件過熱損壞

分層PCB過熱

氣孔無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]回流工藝故障成因

最大升溫速度

預(yù)熱時(shí)間

回流時(shí)間

峰值溫度

立碑

焊球/焊珠

器件熱損壞

立碑

焊球/焊珠

潤濕不良

潤濕不良

吸錫

冷焊/虛焊

冷焊

焊劑焦化

器件/PCB熱損壞

橋接

分層無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛對焊接工藝的影響

工藝較難

舊時(shí)的參考和‘試’的做法不適用

生產(chǎn)部必須小心和更好的處理無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]縮小的無鉛工藝窗口需要改良的工藝設(shè)置和管制無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]工藝的設(shè)置參數(shù)設(shè)定，參數(shù)測量，參數(shù)調(diào)制優(yōu)化無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]參數(shù)設(shè)定，參數(shù)測量，參數(shù)調(diào)制優(yōu)化“當(dāng)您能夠測量某個(gè)特性，并將它量化，您才算了解它，但如果無法測量和量化它，您對它的了解是......不足的。”-LordKelvin“如果您能夠測量它，您就能改善它”-GEQualityApproach無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]參數(shù)設(shè)定無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]SolderPaste最高升溫速度預(yù)熱/恒溫時(shí)間焊接時(shí)間峰值溫度無鉛關(guān)鍵–溫差主要參數(shù)無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]Sn63Pb37焊接參數(shù)（含預(yù)熱曲線）Sn96.5Ag0.5Cu無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]Sn63Pb37焊接參數(shù)（無預(yù)熱曲線）Sn96.5Ag0.5Cu無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]錫膏特性指標(biāo)和熱敏感器件指標(biāo)對比無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]試驗(yàn)認(rèn)證后的錫膏指標(biāo)和器件耐熱指標(biāo)對比無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]試驗(yàn)結(jié)論

最低峰值溫度232oC

有足夠的潤濕

抗橫切強(qiáng)度相當(dāng)或優(yōu)于SnPb

可以降低峰值溫度，保護(hù)敏感器件

可以做到，但出現(xiàn)很小的工藝窗口無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]工藝測量無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]熱耦設(shè)置

良好的熱耦設(shè)置是確保準(zhǔn)確可信測量的關(guān)鍵

設(shè)置熱耦在最熱點(diǎn)，最冷點(diǎn)，PCB及敏感封裝KIC推薦采用鋁膠帶或高溫焊接法無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]工藝參數(shù)測量1。測量曲線

曲線圖

曲線參數(shù)值2。測量對規(guī)范的‘符合’程度兩方面的測量...無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]測量無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]CenterofRangeLSLUSL100%0%100%PWI-ProcessWindowIndex測量對規(guī)范的‘符合’程度無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]PWI的確定方法無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]工藝優(yōu)化無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]改善優(yōu)化無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]圖示一個(gè)穩(wěn)定工藝的參數(shù)表現(xiàn)正態(tài)分布圖KICNavigator?

軟件協(xié)助將工藝參數(shù)定為在工藝窗口的中央部位,使您的工藝得到優(yōu)化。工藝參數(shù)的優(yōu)化無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]優(yōu)化工藝的好處

最中的參數(shù)設(shè)置允許較大的系統(tǒng)偏移

最高的產(chǎn)量效率

最短的換線轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間通過KIC軟件的工藝優(yōu)化，您能有...

最低的返修成本無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]改善優(yōu)化31%無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]工藝管制

連續(xù)監(jiān)控

預(yù)警系統(tǒng)

零缺陷工具

質(zhì)量跟蹤

數(shù)據(jù)管理自動(dòng)化–SPC,Cpk,PWI無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]印刷機(jī)含有視覺檢查系統(tǒng)貼片機(jī)也有視覺系統(tǒng)您是否知道回流爐內(nèi)發(fā)生了什么變化？工藝‘黑箱’無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]爐子和焊接工藝的變數(shù)

風(fēng)扇老化/損壞

發(fā)熱板/發(fā)熱器損壞

排風(fēng)系統(tǒng)

傳送系統(tǒng)（鏈速和穩(wěn)定性）

負(fù)荷變化

焊劑揮發(fā)物的累積

保養(yǎng)工作

環(huán)境溫度

操作失誤無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]BuildingtheVirtualProfile無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]對每塊PCBA進(jìn)行實(shí)時(shí)測試和計(jì)算全過程自動(dòng)記錄(pleasenotethisisanartistsrendition,notfactuallyexact)計(jì)算模擬曲線無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]

數(shù)據(jù)采集必須是實(shí)時(shí)性，以確?？焖俚姆磻?yīng)；數(shù)據(jù)必須具備代表性。完整的數(shù)據(jù)最為理想，新技術(shù)能做到這一點(diǎn)；

需要大量數(shù)據(jù)；

方便使用，可操作性必須強(qiáng)；必須能夠提供便于做出決策的信息，及時(shí)提供給適當(dāng)?shù)呢?fù)責(zé)人有效使用SPC的條件無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]工藝質(zhì)量跟蹤無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響[1]無鉛技術(shù)