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文檔簡(jiǎn)介
<NEDU集成電路前道工藝、設(shè)備及市場(chǎng)分析梅NEP1目錄一、集成電路核心組件簡(jiǎn)介◆二、半導(dǎo)體前道工藝◆三、半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)分析◆四、機(jī)遇與挑戰(zhàn)NEP1什么是集成電路◆集成電路(IC)就是一種微型電子器件或部件的總和,將所有元器件和連接線制作在同一基板上,組成的系統(tǒng)。◆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩種模式:集成制造模式(DM)和垂直分工模式麒麟980NEP1電阻昌回氧化膜RERLP型擴(kuò)散層(電阻)基區(qū)擴(kuò)散電阻NEP1電容隔離電容極板氧化膜氧化膜疊式結(jié)構(gòu)電容平板型電容
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