印刷電路板PCB行業(yè)發(fā)展概況

PCB行業(yè)概況印制電路板（PCB）又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。簡單的說PCB就是置有集成電路和其他電子組件的薄板，它幾乎出現(xiàn)在目前每一種電子設(shè)備當(dāng)中。1948年美國正式認(rèn)可PCB技術(shù)用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)才開始被廣泛采用，PCB產(chǎn)品也被廣泛應(yīng)用。近半個(gè)世紀(jì)以來，PCB制造業(yè)有了很大的發(fā)展，目前PCB在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。特別是近三十年來，全球PCB產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，其速度令人矚目。目前全球PCB產(chǎn)品主要有：剛性板、HDI板、IC載板、柔性板等。2013年全球PCB產(chǎn)值為595.12億美元。其中，傳統(tǒng)多層板產(chǎn)值達(dá)到了近223.54億美元，占全球PCB產(chǎn)值的37.6%；HDI板產(chǎn)值達(dá)到了近89.78億美元，占全球PCB產(chǎn)值的15.1%；IC載板產(chǎn)值達(dá)到近87.39億美元，占全球PCB產(chǎn)值的14.7%；柔性板產(chǎn)值達(dá)到近107.88億美元，占全球PCB產(chǎn)值的18.1%。（資料來源：世界電子電路理事會(huì)）。不同國家或地區(qū)電子產(chǎn)品的重心不同，其PCB主要產(chǎn)品也不盡相同。日本作為傳統(tǒng)的筆記本、手機(jī)和小型數(shù)碼設(shè)備的生產(chǎn)大國，其PCB絕大部分用在電腦、通訊和消費(fèi)電子方面。2013年日本PCB產(chǎn)值為66.18億美元，主要為傳統(tǒng)多層板和IC載板。（資料來源：WECC世界電子電路理事會(huì)）。韓國2013年P(guān)CB產(chǎn)值為94.33億美元，其中IC載板和傳統(tǒng)多層板的產(chǎn)值分別為26.2億美元和21.52億美元，為主要的PCB產(chǎn)品。（資料來源：WECC世界電子電路理事會(huì)）。北美PCB應(yīng)用最多的方面是軍事、航空和以Cisco、Apple為代表的通訊。2013年北美PCB總產(chǎn)值為30.50億美元，其中傳統(tǒng)多層板的產(chǎn)值為17.91億美元，為主要的PCB產(chǎn)品。（資料來源：世界電子電路理事會(huì)）。我國的PCB研制工作開始于1956年，1963—1978年逐步擴(kuò)大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開放后，引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備后，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來。到1990年，我國PCB行業(yè)總產(chǎn)值總計(jì)不到25億元；1996?2000年期間，我國PCB產(chǎn)值年均增長率25.8%，產(chǎn)值由1996年的90億元擴(kuò)大到2000年的313億元。2000年到2010年，中國PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速成長。2001年P(guān)CB產(chǎn)值提高到43.9億美元，超過中國臺灣，居世界第三位；2013年中國PCB產(chǎn)值達(dá)到了253.45億美元，占全球產(chǎn)量的42.6%。從產(chǎn)量構(gòu)成來看，我國PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板，而且正在從4~6層向6~8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板產(chǎn)量的快速增長，我國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。2013年，我國總PCB產(chǎn)值為253.45億美元，其中傳統(tǒng)多層板的產(chǎn)值為131.48億美元，占總PCB產(chǎn)值的51.9%，其次為柔性板、HDI板，分別占總PCB產(chǎn)值的18.4%、18.2%。受環(huán)保要求、土地資源匱乏、法律管制嚴(yán)格、煤電油能源緊張、勞動(dòng)力成本上升和人民幣匯率波動(dòng)等方面的影響，我國PCB產(chǎn)業(yè)布局出現(xiàn)了由珠三角、長三角向西部、華中、華東、東南和泛珠三角等地區(qū)轉(zhuǎn)移的現(xiàn)象。近年來，全國各地承接珠三角、長三角地區(qū)PCB企業(yè)轉(zhuǎn)移的產(chǎn)業(yè)園也迅速發(fā)展起來，如西部地區(qū)的重慶兩江新區(qū)、四川遂寧PCB產(chǎn)業(yè)園、四川廣安PCB產(chǎn)業(yè)園，泛珠三角的廣東梅州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)工業(yè)園，華東地區(qū)的安徽銅陵P(guān)CB產(chǎn)業(yè)園、廣德經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)園，東南地區(qū)的江西龍南PCB產(chǎn)業(yè)園。行業(yè)生產(chǎn)發(fā)展趨勢（1） 行業(yè)集中度日趨提高全球近2500家PCB企業(yè)，僅百大企業(yè)合計(jì)銷售額已達(dá)到449.05億美元，占全球產(chǎn)值的80%。大型企業(yè)的優(yōu)勢更加明顯，為鞏固其市場地位，擴(kuò)產(chǎn)和相互并購步伐繼續(xù)加快。2010年，TTMTechnologies并購了MeadvilleElectronics，Viasystems并購了Merix，翰宇博德與GBM集團(tuán)合并，并投資近10億美元在重慶建立新的基地，健鼎科技股份有限公司并購了在嘉興的HiboardElectronics，同時(shí)在仙桃市投資5億美元建設(shè)新的廠房。欣興電子股份有限公司并入了載板制造商SUBTRON與德國的RuwelInternational，這些企業(yè)的規(guī)模迅速擴(kuò)大。（2） 全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲（尤其是中國）轉(zhuǎn)移近年來，歐美等地PCB企業(yè)由于成本壓力等原因，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向了亞洲市場，特別是中國大陸。2013年，全球PCB總產(chǎn)值為595.12億美元，其中亞洲PCB產(chǎn)值就有494.4億美元，占全球總PCB產(chǎn)值的90.5%，其中，中國大陸占42.6%。近十年來，中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國。綜觀PCB產(chǎn)業(yè)近十年來的發(fā)展，中國大陸因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)成本低廉的優(yōu)勢，吸引外資紛紛進(jìn)駐，促使中國PCB產(chǎn)業(yè)在這短短數(shù)年便呈現(xiàn)爆炸性的增長。以倍數(shù)成長的中國PCB產(chǎn)業(yè)，從2001年的43.9億美元到2010年的562.4億美元，發(fā)展迅猛，已成為全球最大的PCB生產(chǎn)國家。根據(jù)PRISMARK預(yù)測，到2016年亞洲PCB產(chǎn)值將占全球PCB產(chǎn)值的91.6%，其中，中國大陸占45.9%，日本占11.5%，亞洲其它國家占34.2%。（3）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步調(diào)整為了順應(yīng)電子產(chǎn)品多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化，所以單、雙面板轉(zhuǎn)向多層板，多層板由4~6層板向8~16層以上提升，HDI板、柔性板、封裝基板等快速增長。1） 2011年，全球單/雙面板、多層板、撓性板、HDI板和封裝基板分別占總PCB產(chǎn)值的14.4%、39.9%、16.6%、13.5%和15.6%。根據(jù)PRISMARK預(yù)測，到2016年，全球單/雙面板、多層板、撓性板、HDI板和封裝基板分別占總PCB產(chǎn)值的12.2%、37.6%、18.4%、15.4%和16.4%。2） 2011年4層板、6層板、8~16層板和18層以上板的產(chǎn)值相對于2010年來說，分別增長了1.3%、1.6%、0%和0%。而根據(jù)PRISMARK預(yù)測，到2016年，4層板、6層板、8~16層板和18層以上板產(chǎn)值的復(fù)合年均增長率（2011—2016年）分別為4.0%、4.1%、4.6%和3.0%。（4）推廣應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)、工藝和設(shè)備PCB產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)、工藝和設(shè)備的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:（a）HDI板生產(chǎn)技術(shù)、多層FPC技術(shù)、剛撓結(jié)合板生產(chǎn)技術(shù)、IC載板技術(shù)、特種板（高頻微波、金屬基、厚銅箔）生產(chǎn)技術(shù)、背板制造技術(shù)和埋入元件印制板等先進(jìn)技術(shù)的應(yīng)用；（b）微孔填孔/塞孔工藝、高Tg（玻璃化溫度）板生產(chǎn)工藝、埋盲孔生產(chǎn)工藝、UV激光切割FPC外形工藝、無鹵無鉛印制板工藝、厚銅箔板加工工藝、特性阻抗生產(chǎn)與檢測工藝、高頻特性板生產(chǎn)工藝、CTE（熱膨脹系數(shù)）印制板等節(jié)能降耗、清潔生產(chǎn)、變廢為寶先進(jìn)工藝的應(yīng)用；（c）生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置、激光直接曝光裝置、均勻一致鍍覆設(shè)備、生產(chǎn)組件埋嵌（無源有源組件）制造和安裝設(shè)備及設(shè)施的應(yīng)用。（5）發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)、推行清潔生產(chǎn)PCB企業(yè)主要從以下幾個(gè)方面發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)：（a）積極推進(jìn)節(jié)能降耗，在生產(chǎn)過程中大力節(jié)能、節(jié)水、節(jié)材，減少資源消耗，實(shí)現(xiàn)以最少的資源消耗創(chuàng)造最大的經(jīng)濟(jì)效益。（b）全面推行清潔生產(chǎn)，從源頭減少污染物的產(chǎn)生。通過不斷改進(jìn)設(shè)計(jì)、使用清潔的能源和原材