PCB元器件封裝建庫規(guī)范0

XXXXXXXXXXXXX質(zhì)量管理體系文件編號:CZ-DP-7。3—03PCB元器件封裝建庫規(guī)范第A版受控狀態(tài):發(fā)放號：2006—1113施發(fā)布2006—11—132006—1113施XXXXXXXXXXX發(fā)布XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-1/47-1編寫目的制定本規(guī)范的目的在于統(tǒng)一元器件PCB庫的名稱以及建庫規(guī)則,以便于元器件庫的維護與管理。2適用范本規(guī)范的適用條件是采用焊接方式固定在電路板上的優(yōu)選元器件，以CADENCEALLEGRO作為PCB建庫平臺.3專用元器件庫3.1PCB工藝邊導電條3.2單板貼片光學定位（Mark）點3.3單板安裝定位孔XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次—2/47-4封裝焊盤建庫規(guī)范4.1焊盤命名規(guī)則4.1.1器件表貼矩型焊盤：SMD[Length]_[Width],如下圖所示。通常用在SOP/SOJ/QFP/PLCC等表貼器件中。4.1.2器件表貼方型焊盤：SMD[Width]SQ,如下圖所示。W'SMD如：SMD32SQ器件表貼圓型焊盤:ball[D],如下圖所示。通常用在BGA封裝中.XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次—3/47-如：ball204.1.4器件圓形通孔方型焊盤:PAD[D_out]SQ[d_inn]D/U;D代表金屬化過孔,U代表非金屬化過孔。如：PAD45SQ20D,指金屬化過孔。PAD45SQ20U,指非金屬化過孑L。4.1.5器件圓形通孔圓型焊盤:PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U；D代表非金屬化過孔，U代表非金屬化過孔.女口:PAD45CIR20D,指金屬化過孔。PAD45CIR20U,指非金屬化過孑L。4.1.6散熱焊盤一般命名與PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D4.1.7過孔：via[d_dirll]」description],description可以是下述描述：XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-4/47-GEN：普通過孔；命名規(guī)則:via*_bga其中*代表過孔直徑ViaO5_BGA:0。5mmBGA的專用過孔；Via08_BGA:0.8mmBGA的專用過孔；Via10_BGA：1.0mmBGA的專用過孔；Vial27_BGA：1.27mmBGA的專用過孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/目孑L,Lm/Ln指從第m層到第n層的目孔，n〉m.VIAVIA如：via10_gen,via10_bga,via10_1_4等.4.2焊盤制作規(guī)范焊盤的制作應根據(jù)器件廠商提供的器件手冊。但對于IC器件，由于廠商手冊一般只給出了器件實際引腳及外形尺寸，而焊盤等尺寸并未給出。在設計焊盤時應考慮實際焊接時的可焊性、焊接強度等因素，對焊盤進行適當擴增得到焊盤CAD制作尺寸。一般來說QFP、SOP、PLCC、SOJ等表貼封裝的焊盤CAD外形在實際尺寸基礎上適當擴增;BGA封裝的焊盤CAD外形在實際尺寸基礎上適當縮小；焊接式直插器件的焊盤CAD孔徑在實際尺寸基礎上擴增，但壓接式直插器件焊盤不擴增。焊盤分為鉆孔焊盤與表貼焊盤組成；表貼焊盤由top、soldermask_top、pastemask_top組成；via:普通via：top、bottom、defaultinternal、soldermask_top、soldermask_bottom；BGAvia：top、bottom、defaultinternal、soldermask_bottom；盲孔：視具體情況。XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-5/47-421用于表貼IC器件的矩型焊盤這類焊盤通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封裝形式的IC管腳上。制作CAD外形時，焊盤尺寸需要適當擴增，如下圖所示:rDCCVLJI—T—一際實W-n-Q.H-Q-SrDCCVLJI—T—一際實W-n-Q.H-Q-SXXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-6/47-421.1高密度封裝IC（S_pin_pin（即pin間距）v=0。7mm）：421.2寬度：在標稱尺寸的基礎上，沿寬度方向擴增，即W_cad-W_實際=0.0250.05mm,但應保證兩個pin的邊到邊的距離大于0.23mm。4.2.1.2.1長度:在標稱尺寸的基礎上，向外擴增L_delt_outer=0。3?0.5mm,向內(nèi)擴增L_delt_inner=0。2?0。3mm,具體擴增量大小視封裝外形尺寸誤差決定.4.2.1.3低密度封裝IC（pin間距〉=0.7mm）4.2.1.3.1寬度：在標稱尺寸的基礎上，沿寬度方向擴增W_cad-W_實際0。05?0。1mm,但應保證兩個pin的邊到邊的距離大于0。23mm。4.2.1.3.2長度：在標稱尺寸的基礎上，向外擴增L_delt_outer=0.3?0。5mm,向內(nèi)擴增L_delt_inner=0。2~0.3mm,具體擴增量大小視封裝外形尺寸誤差決定。4.2.1.4焊盤層結構定義如下圖所示ParametersType：Through,即過孔類。Blind/buried理盲孔類。single，即表貼類。Internallayers：optional,雖然對于表貼焊盤不存在內(nèi)層，但設計時該選項仍然與通孔一致。Drill/slothole：只需修改Drilldiameter項的值為0,表明沒有鉆孔.Unilx|_Type—廣ThroughInternallaper±—CFiwed□ptionanv(f*3Unilx|_Type—廣ThroughInternallaper±—CFiwed□ptionanv(f*3SingleXJ—LInit±—Units:|MilsDecirrialplaces:Multipledrill—廠EnabledRows:ClearanceX:CId口『□□匚c=Y:廠StaggeredpDiill/SlorholeHoletype:CircleDrillTMating:TDrilldiameter:0.000〉Tolerance:+1OffsetX:ri.rinnOffsetY:0.000Mon-atandarddrill:■MMHHH二1Drill^SlotsymbolFiacre:NullCharacters:Width:0.UI：II：IHeight:0.000TopviewXXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-7/47-■PadstackDesigner:EditingPaddefinitionSMD305Q3Cl.padFileReportsHelpParannelersLayersLayers作為焊盤，為了保證焊接，必須開阻焊窗以露出銅皮，但阻焊窗大小應適當,一般比焊盤的尺寸大5mil為佳;對于表貼焊盤，只在TOP層開阻焊窗。如果是用于器件的焊盤,必須開鋼網(wǎng)，以滿足貼片工藝需求；只需在TOP層開鋼網(wǎng)。

XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-8/47-TOPRegularPadGeometry:Rectangle（矩形焊盤）/Square（方形焊盤）.幾何尺寸：與名稱一致。ThermalReliefGeometry:不需要熱焊盤，因此該項為Null.AntiPadGeometry:不需要反焊盤，因此該項為Null。XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-9/47-4.2.1.4.2.2SOLDERMASK_TOPRegularPadGeometry：Rectangle（矩形焊盤）/Square（方形焊盤）。幾何尺寸：在TOP層幾何尺寸的基礎上,長和寬各增加5mil。ThermalReliefGeometry:不需要熱焊盤，因此該項為Null。AntiPadGeometry:不需要反焊盤，因此該項為Null。PASTEMASK_TOPPadRegularPadGeometry：Rectangle（矩形焊盤）/Square（方形焊盤）.幾何尺寸:與TOP層一致.ThermalReliefGeometry:不需要熱焊盤，因此該項為Null。AntiPadGeometry:不需要熱焊盤，因此該項為Null。用于分立器件的矩（方）形焊盤：這類焊盤通常用于表貼電阻/電容/電感等的管腳上.制作此類焊盤的CAD外形時，CAD尺寸應比實際尺寸適當擴增。焊盤CAD尺寸定義如下圖：XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-10/47-W_cad比實際尺寸應大5?lOmil,L_cad比實際尺寸應大10?20mil。但即使是同類封裝,電阻、電容/電感的外形尺寸也不一定相同，即電阻的焊盤應該設計得寬一些,電容/電感的焊盤應設計得窄一些。具體尺寸參見器件資料推薦的封裝設計。焊盤層結構定義與4.2.1相同.4.2.3器件表貼圓型焊盤這類焊盤通常用于BGA封裝的管腳上。制作CAD外形時,應該比實際管腳的外徑適當縮小.下面給出常用BGA封裝的焊盤CAD尺寸：0。8mmBGA：CAD直徑0.4mm(16mil)；1。0mmBGA:CAD直徑0.5mm(20mil);1.27mmBGA：CAD直徑0.55mm(22mil)；焊盤層結構定義基本與4.2.1相同,只需在Padstacklayer/regular項中的geometry子項設置為Circle.4.2.4器件通孔方型/圓型焊盤插裝器件通常使用這類焊盤,其第一個管腳通常使用方型焊盤以作標識.制作CAD外形時,一方面要選擇合適的鉆孔(成品孔)尺寸、另一方面要選擇合適的焊盤尺寸。鉆孔尺寸在標稱值的基礎上一般要適當擴增以保證既能方便地將器件插入、又不至于因公差太大致使器件松動；但是對于壓接件,鉆孔(成品孔)尺寸與實際尺寸一致,以保證沒有焊接的情況下器件管腳與鉆孔孔壁接觸良好以保證導通性能。焊盤層結構定義：XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-11/47-ParametersType:through，即通孔。Internallayers:optional,此項保證通孔隨著單板疊層自適應調(diào)整焊盤內(nèi)層.Multiple:不選。Units：milsDrill/slothole:holetype:circledrill（雖然焊盤是方型的，但鉆孔只有圓型）。PlatingPlated（有電氣連接關系的通孔）；或UnPlated（沒有電氣連接關系的通孔）。DrillDiameter成品孔徑尺寸。普通插裝器件方型焊盤成品孔徑比實際管腳直徑大0.1?0.15mm,推薦0。1mm（約4MIL）。不作特殊公差要求。壓接件方型焊盤成品孔徑與實際管腳直徑一致。公差要求：-0。05?0.05mm。Tolerence/offset各項值均為0.Height:Height:10.000XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-12/47-424.1.6Drill/slotsymbolFigure/characters見附表1。Height/Width該項值設置為50/50(mils)。步PadstackDesigner:EditingPadDeFinitionSMD16REC20.padFileReportsHelpParameters|Lasers]卯eThroughInternallayers「FixedUnitsDecimalplaces:3Drill/SlotholeHoletjr'pe:卯eThroughInternallayers「FixedUnitsDecimalplaces:3Drill/SlotholeHoletjr'pe:^CircleDrillTopviewPlating:Dnildiameter:Tolerance:OffsetX;■+|o.oao10.000|0.000OffsetY:0.000Non-standarddrill:Z]Dnildiameter:Tolerance:OffsetX;■+|o.oao10.000|0.000OffsetY:0.000Non-standarddrill:Z]Drill/Slotsymbol^figur^3Width:|Circle0.000XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-13/47-LayersRegularPadGemoetry:suqare/rectangle:方形焊盤。circule:圓形焊盤。Width/Height:該項值為焊盤直徑.ThermalReliefGemoetry:FlashFlash:選擇相應的flashFlash幾何尺寸：見附表2。AntiPadgemoetr:與4.2.4.2.1一致。Width/Height：普通孔：(width—drill)/2=10mils；48V電源區(qū)域/PE所用:(width-drill)/2=40mils(內(nèi)層)或80mils(表層)。

XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-14/47-4.2.5過孔焊盤這類焊盤通常用于PCB上的導通過孔上。制作CAD外形時，需要選擇合適的焊盤.其層結構設計與424相同。目前研究院開發(fā)的通信系統(tǒng)產(chǎn)品的PCB板上推薦使用的過孔有如下幾種：XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-15/47-Viatypediameter（mils）pad（mils）antipad（mils）descriptionVial6_gen163248一般RFPCB上，用于接地或其它特殊需要場合Vial2_gen122537單板密度不大時推薦使用Via10_gen/bga1022/2034/32單板密度較咼時推薦使用Via08_bga818300.8mmBGA中使用4.2.6其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件用到的焊盤，依照器件手冊資料的數(shù)據(jù)及焊裝工藝要求進行設計。5PCB封裝庫設計規(guī)范5.1封裝命名規(guī)范5.1.1貼裝器件5.1.1.1貼裝電容(不含貼裝鉭電解電容)SC【貼裝電容】＋【器件尺寸】如：SC0603說明：器件尺寸單位-—inch,06030。06(inch)x0.03(inch)XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-16/47-5.1.1.2貼裝二極管(不含發(fā)光二極管)SD【貼裝二極管】＋【器件尺寸】如:SD0805說明:器件尺寸單位inch,0805—-0.08(inch)x0。05(inch)如為極性則要求有極性標識符“＋”貼裝發(fā)光二極管LED【貼裝二極管】＋【器件尺寸】如:LED1206說明：器件尺寸單位inch,1206—-0.12(inch)x0。06(inch)如為極性則要求有極性標識符“＋"貼裝電阻SR【貼裝電阻】＋【器件尺寸】如:SR0603說明:器件尺寸單位-—inch,06030。06(inch)x0。03(inch)貼裝電感SL【貼裝電感】＋【器件尺寸】如：SL0603說明：器件尺寸單位-—inch,06030.06(inch)x0。03(inch)貼裝鉭電容STC【貼裝鉭電容】＋【器件尺寸】如:STC3216說明：器件尺寸單位mm,3216—-3.2(mm)x3。2(mm)貼裝功率電感SPL【貼裝功率電感】＋【器件尺寸】如：SPL200x200XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-17/47-說明：器件尺寸單位——mil,200x200——200milx200mil貼裝濾波器SFLT【貼裝濾波器】+【PIN數(shù)一】+【器件尺寸（或型號）】+【補充描述（大寫字母）】如:SFLT10—900x600A說明：器件尺寸單位——mil,900x600——900milx600mil；如果器件外形為規(guī)則形狀，則該項為器件尺寸，否則該描述項為型號；小外形晶體管SOT【小外形晶體管】+【封裝代號-】+【管腳數(shù)】+【-補充描述（大寫字母）】女如SOT23-3/SOT23—3A塑封有引線載體（插座）PLCC/JPLCC【塑封有引線芯片載體（插座）】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距】+【器件特征（S—方形、R-長方形）】+【一補充描述（大寫字母）】女如PLCC（JPLCC）20—50S/PLCC（JPLCC）20-50S-A說明：PIN間距單位——mil,50--50mil。柵陣列BGA【球柵陣列】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距-】+【陣列大小】+【-補充描述（大寫字母）】女如BGA117—10-1111/BGA117-10-1111A說明：PIN間距單位一-mm,10——1.0mm;陣列大寫1111——11x11方陣。050.5mm、06一-0。6mm、08-—0.8mm、10-一1。0mm、127一-1.27mm5.1.1.12四方扁平封裝ICQFP【四方扁平封裝IC】+【PIN數(shù)】+【分類一】+【PIN間距一】+【器件尺寸】+【-管腳排列分類（L一left、M-mid）】如：QFP44A—080-1010LXXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-18/47-說明：PIN間距單位mm,1010-—10mmx10mm5.1.1.13J引線小外形封裝SOJ【四方扁平封裝IC】+【PIN數(shù)】+【PIN間距一】+【實體體寬】+【一補充描述（大寫字母）】如：SOJ26—50-300/SOJ26—50—300A說明：PIN間距單位-—mil,實體體寬單位——mil；50—-50mil,300——300mil。5.1.1.14小外形封裝ICSOP【小外形封裝IC】+【PIN數(shù)】+【PIN間距一】+【實體體寬】+【一補充描述（大寫字母）】如:SOP20—25—150/SOP20-25-150A說明:PIN間距單位一-mil,實體體寬單位——mil;25—-25mil,150—-150mil。貼裝電源模塊SPW【貼裝電源一】+【PIN數(shù)一】+【廠家一】+【產(chǎn)品系列號】+【補充描述［大寫字母）】女如SPW5-TYC0-AXH010A0M9/PW6—MBC—AXH010A0M9A貼裝變壓器（非標準封裝）STFM【貼裝變壓器】+【PIN數(shù)一】+【PIN間距-】+【排間距】+【一補充描述（大寫字母）】女如STFM20-100-400說明：器件尺寸單位mil貼裝功分器（非標準封裝）SPD【貼裝變壓器】+【路數(shù)—】+【器件尺寸】+【-補充描述（大寫字母）】女如SPD4-490x970說明:器件尺寸單位-—mil,490x970——490milx970mil其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件,依照器件手冊資料的描述進行命名?！静逖b電感】+【形狀】【插裝電感】+【形狀】+【PIN數(shù)一】+【PIN間距一】+【一補充描述（大寫字XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-19/47-5.1.2插裝元器件5.1.2.1插裝無極性電容器CAP【插裝無極性電容】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距一】+【一補充描述（大寫字母）】女如CAP2-200/CAP2—200A說明:PIN間距單位一-mil,200——200mil.插裝有極性柱狀電容器CAPC【插裝有極性電容】+【PIN數(shù)一】+【PIN間距一】+【圓柱直徑】+【一補充描述（大寫字母】】女如CAPC2-200-400/CAPC2-200-400A說明：PIN間距、圓柱直徑單位一-mil,200—-200mil,400——400mil；要求有極性標識符“+”插裝有極性方形電容器CAPR【插裝有極性方形電容】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距】+【一補充描述（大寫字母）】女如CAPR2—200/CAPR2-200A說明：PIN間距、圓柱直徑單位一-mil,200—-200mil；要求有極性標識符“+”插裝二極管DIODE【插裝二極管】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距-】+【-補充描述（大寫字母）】女如DI0DE2—400/DI0DE2—400A說明：PIN間距——mil,400——400mil;如為極性則要求有極性標識符“+”插裝電感器IND【插裝變壓器】【插裝變壓器】+【PIN數(shù)一】+【PIN間距-】+【排間距】+【-補充描述（大寫XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-20/47-母）】女如INDC2-400/INDC2-400A說明：PIN間距―mil,400——400mil;形狀-—C/R,C-—環(huán)形，R—-柱形插裝電阻器RES【插裝電阻】+【PIN數(shù)一】+【PIN間距-】+【-補充描述（大寫字母）】女如RES2-400/RES2-400A說明：PIN間距——mil,400-—400mil；形狀一一C/R,C――環(huán)形或柱形插裝電位器POT【插裝電位器】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距-】+【-補充描述（大寫字母）】女如POT3-100/POT3-100A說明：PIN間距-—mil,200—-200mil,400——400mil；5.1.2.8插裝振蕩器OSC【插裝振蕩器】+【PIN數(shù)-】+【器件尺寸（投影）】+【一補充描述（大寫字母）】女如OSC4-2020/OSC4-2020A說明：器件尺寸單位mm,2020—-20mmx20mm；5.1.2.9插裝濾波器FLT【插裝濾波器】+【PIN數(shù)一】+【器件尺寸（投影）】+【一補充描述（大寫字母）】女如FLT2-1000X1000/FLT2—1000X1000A說明:PIN間距―mil,1000X1000—-1000mil（長）x1000mil（寬）；5.1.2.10插裝變壓器TFM字母）】【插裝電源【插裝電源一】+【PIN數(shù)-】+【廠家一】+【產(chǎn)品系列號】+【補充描述（大寫XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-21/47-女如TFM10—100-400/TFM10—100-400A說明:器件尺寸單位一-mil,100-—100mil,400——400mil；5.1.2.11插裝繼電器RLY【插裝繼電器】+【PIN數(shù)一】+【PIN間距一】+【排間距】+【-補充描述（大寫字母）】女如:RLY8—100-300/RLY8-100—300A說明：器件尺寸單位——mil,100——100mil,400——400mil；5.1212單列直插封裝（不含厚膜）SIP【單列直插封裝】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距-】+【一補充描述（大寫字母）】女如SIP12-100/SIP12—100A說明：器件尺寸單位——mil,100——100mil,400——400mil;5.1.2.13插裝晶體管TO【插裝晶體管】+【封裝代號一】+【PIN數(shù)一】+【-補充描述（大寫字母）】女如TO92—3/TO92—3A5.1.2.14雙列直插封裝（不含厚膜）DIP【雙列直插封裝】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距-】+【器件尺寸】+【一補充描述（大寫字母）】女如DIP20—100—300/DIP20-100—300A說明:器件尺寸單位--mil,100——100mil,400—-400mil；插裝傳感器SEN【插裝傳感器】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距-】+【一補充描述（大寫字母）】女如:SEN3-100/SEN3—100A說明：器件尺寸單位——mil,100——100mil,400-—400mil;插裝電源模塊PWXXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-22/47-字母）】女如PW6-MBC—HG30D/PW6-MBC—HG30DA5.1.2.17其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件，依照器件手冊資料的描述進行命名。5.1.3連接器D型電纜連接器DB【封裝類型】+【PIN數(shù)-】+【排數(shù)】+【管腳類型】+【器件類型】如:DB37—2RM說明：管腳類型一-R—彎腳、T-直角器件類型——M-Male（公）F-Female（母）扁平電纜連接器IDC【封裝類型】+[PIN數(shù)一】+【插座類型】+【管腳類型】+【器件類型】+【定位槽數(shù)】女如IDC20—DRM0說明：管腳類型一一R—彎腳、T—直角、0—牛頭插座、D-雙直插座器件類型——M-Male（公）F—Female（母）數(shù)據(jù)通信口插座MJ【封裝類型】+【槽位數(shù)—】+【組合數(shù)】+【屏蔽方式】+【插入方式】+【指示燈】+【屏蔽腳位置】+【焊接腳排列結構】+【補充描述（大寫字母）】女如:MJ8—0204SRL—FZ/MJ8-0204SRL—FZA說明:組合數(shù)一-n排xmpin,02042排x4pin屏蔽方式——S-帶屏蔽，缺省則無屏蔽；插入方式-—R-側面插入，T-頂部插入；指示燈--L—帶指示燈，缺省則不帶指示燈;XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-23/47-屏蔽腳位置——F-屏蔽腳在前，B—屏蔽腳在后焊接腳排列結構-—Z—左偏，Y-右偏.貼裝雙邊緣連接器SED【封裝類型】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距】+【器件類型】女如SED120-32M說明：PIN間距單位——mil,32—-32mil；器件類型-—M-Male（公）F—Female（母）E-適用于EISA總線、I-適用于ISA總線、P-適用于PCI總線.歐式連接器（壓接式）DIN（PDIN）【封裝類型】+【PIN組合數(shù)-】+【結構類型】+【管腳類型】+【器件類型】女如DIN0232RRF說明：PIN組合數(shù)n排xmpin,0232--2排x32pin結構類型一-R-,B-管腳類型-—R-彎腳、T—直角器件類型M-Male（公）、F-Female（母）2mm連接器FB型（壓接式）FB（PFB）【封裝類型】+【PIN組合數(shù)一】+【管腳類型】+【器件類型】如：FB0406RF說明：PIN組合數(shù)n排xmpin,02062排x6pin管腳類型-—R—彎腳、T-直角器件類型M-Male（公）、F-Female（母）2mm連接器HM型（壓接式）HM（PHM）【封裝類型】+【PIN組合數(shù)-】+【結構類型】+【管腳類型】+【器件類型】女如IDC20—DRM0說明：PIN組合數(shù)一-n排xmpin,0232一-2排x32pin結構類型——A—,B—,C-,L-,M—,N-等XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-24/47-管腳類型一一R-彎腳、T-直角器件類型M-Male（公）、F一Female（母）5.1.3.8其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件，依照器件手冊資料的描述進行命名.5.2PCB封裝規(guī)范一個完整的封裝，由下列部分構成：silkscreen、pin、RefDes、Place_Bound等，BGA封裝還應包括Pin_Number。為了便于設計者及調(diào)試時方便，IC封裝的器件要求用text標識部分Pin（BGA封裝標出行數(shù)、列數(shù);非BGA封裝標出第一個pin、最后一個pin、5的整倍數(shù)的pin）；電源模塊、射頻模擬器件中的晶體管，需要標出各個管腳號；VCO/混頻器等需要標出各個管腳功能。設計步驟1、打開PadDesigner，按照第五章的要求制作焊盤；2、打開PCBdesignexpert；3、new，選擇Packagesymbol/Packagesymbol（wizard），推薦使用wizard；4、依wizard順序執(zhí)行后續(xù)步驟。外形外形指器件的本體外形。在PCB封裝中包括兩個子類：PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP、PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP.PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP$SILKSCREEN_TOP顏色設置：（R，G，B）=（255,255，255）SILKSCREEN_TOP用addline命令畫，不能用addrect命令XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-25/47-pin5.2.3.1在制作封裝前,按第5章的描述設計正確的焊盤.Pin的顏色設置:(R，G，B)=(170,0，0)5.2.3.3CAD封裝中的Pin間距按照標稱值設計.REFDESREFDES指器件在PCB上的標號。PCB封裝中包括兩個子類：REFDES/SILKSCREEN_TOP、REFDES/ASSEMBLY_TOP;REFDES字體大?。篧idth(mils)Height(mils)Photowidth(mils)Charspace(mils)推薦303554高密度板使用202544REFDES字體方向:水平放置。REFDES字體位置：器件的左上角。REFDES顏色設置：(R,G,B)=(220,220,220)Place_BoundPlace_Bound指器件在PCB上占用的區(qū)域。PCB封裝中包括子類：PACKAGEGEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP。PLACE_BOUND_TOP尺寸：BGA封裝:PLACE_BOUND_TOP邊框比外形邊框四周各擴5mm;其它封裝：PLACE_BOUND_TOP邊框外形邊框一致；PLACE_BOUND_TOP顏色設置：(R,G,B)=(255,120，200)Pin標識為了便于識別、調(diào)試等,器件pin要求有標識.普通器件：第一個管腳、最后一個管腳、5的整倍數(shù)管腳需要標識XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-26/47-2mm連接器：列號（用小寫字母標識）、行號（第一行、最后一行、5的整倍數(shù)行，用數(shù)字標識）;BGA封裝器件：列號（大寫字母標識）、行號（數(shù)字標識）,字體方向為橫向。晶體管：用數(shù)字標識各個pin_number；混頻器/VCO：用數(shù)字標識出各個管腳的功能、在器件覆蓋范圍以外標識第一個管腳。Pin標識子類另U：boardgeometry/silkscreen_top標識字體大?。篧idthHeightPhotowidthCharspace推薦（mils）202544第一個Pin用圓圈標識，圓圈直徑50mil,放置在outline外并靠近該管腳;Pin標識顏色設置：（R,GB）=（255,120,200）5.2.7器件中心在PCB中旋轉器件時,如果選擇以器件symorigin方式，則旋轉將以器件的中心為旋轉中心。對于對稱器件，規(guī)定以器件的對稱中心旋轉。在PCB建庫環(huán)境中將器件的對稱中心設置為原點，此時對稱中心即為器件中心。6.PCB封裝庫詳細建庫步驟（以allegro15。2為例）6。1PAD的設計6.1。1如何起啟動焊盤設計器1)開始-—-程序一-—allegrospb15。2pcbeditorutilities—paddesigner,如下圖:

XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-27/47-6.1.2Parameters選項卡的介紹1）如上圖所示，通過該選項卡可以編輯和設定焊盤的類型，鉆孔尺寸和單位等基本參數(shù)。2）焊盤類型。在［TYPE］欄內(nèi)可以指定正在編輯的焊盤屬于哪一類型焊盤，它有3個選項，分別是“Through（通孔類）、“Blind/Buried”埋盲孔類）和“Single”表貼類）如圖6-2T}jpe（*■rhrcugHCBlind/Buried「Single圖6-2焊盤類型設定3）內(nèi)層（Internallayers））［Internallayers］欄有兩個選項，分別是“Fixed”（固定）和“Option"（可選），如圖6-3所示，該欄定義了焊盤在生成光繪文件時是否需要禁止末連接的焊盤。“Fixed”選項保、留焊盤,“Option”選項可禁止生成末連接的焊盤.

XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-28/47-Internallayers「FinedOptional圖6—3內(nèi)層設定4）單位（Unit）.［Unit］欄指定了采用何種類型的單位編輯焊盤。包含“Units”（單位類型）和“Decimalplaces”（精度，用小數(shù)點后面的位數(shù)表示）兩個選項，單位可選擇的類型有mils（千分之一英寸）、Inch（英寸）、Millimeter（毫米）、Centimeter（厘米）和Micron（微米）.如圖6-4.設定精確度的時候，在精確度編輯框內(nèi)填寫所需的精確度數(shù)字（注意：精確度只能是小數(shù)點后）4之間.UnitsUnits:DecinaUnitsUnits:Decina圖6-4單位設定:單位類型昨精確度5）多孑［（Multipledrill）勾選其中的［Enable］選項可以使設計者在一個有多個過孔的焊盤上對行和列以及間距革行定義，設置鉆孔的數(shù)目，行和列的數(shù)目設置范圍1~10，總孔孔數(shù)不超過50。6）鉆孔參數(shù)（Drillhole）［Drillhole］欄用于設定在焊盤為通孔或埋盲孔時的類型和鉆孔的直徑，如圖6—5所示。電鍍類型有3種，分別為“Plated”（電鍍）、“Non—Plated”（不電鍍）、“Optional”（隨意）.“Size”表示鉆孔直徑，根據(jù)設計要求填寫，其下的（Offset%和（OffsetY）表示焊盤坐標原點偏離焊盤中心的距離，一般高為（0。0），表示焊盤中心與坐標原點重合.

XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-29/47-7）鉆孔符號（Drillsymbol）。［Drillsymbol］欄用于設定生成鉆孔文件時用某種符號和字符來惟一地表示某一類型的過孔以示區(qū)別。如圖6—6[NJDrill/SlotsymbolFigure;[NJCharacters:NullWidth:Height:CreatingnewpadstackunnaCircleSquareHexagonXHexagonYCharacters:NullWidth:Height:CreatingnewpadstackunnaCircleSquareHexagonXHexagonYOctagon口□伺DiamondTriangleOblong^OblongYFieutarglmDrill/SlotsymbolFigure:匚haracters:Width:Height:|HexagonY圖6—6鉆孔符號的設定6。1.3[Layers]選項卡［Layers］選項卡主要由［Padstacklayers］（焊盤疊層）、［Regulaypad］（正焊盤）、［ThermalRelief］（熱隔離焊盤）、［AntiPad］（反焊盤）如圖6-7

XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-30/47-Pad_Designenunnamed^pad(C:\candence\psd_date)LayerRegjlarPadThermalReliefAntiFadBEGINU：r'ERMdlhldlNdlLayerRegjlarPadThermalReliefAntiFadBEGINU：r'ERMdlhldlNdl上|■>DEFAULTINTERNALNdlNdlNdlEndENDLAYERMUIMUINullSOLDERMASKTOPNlIIN/AN傘GOLDERMAGKBOTTOMMdlM/ANAPASIEKV\EKTOPNdlN/APAGTFMASKBD7TDMMLilNA,*1F'dranieleisLayersf*^SectionPToprlhemalRelief廠00廠AntiPadCuirentlayer:BEGINLAYER圖6-7[Layers]選項卡RegularPad:用正片生成的焊盤，可供選擇的形狀有Null、Circle、Square、Rectangle、Oblong、Shape。ThermalRelief:以熱隔離的方式替代焊盤。AntiPad:正片的焊盤相對,為負片的焊盤，一般為圓圈，用于阻止引腳與周圍的銅箔相連。Shape:如果焊盤的形狀為表中末列出的形狀，剛必須先在Allegro中生成Shape的方式產(chǎn)生焊盤的外部形狀，在焊盤編輯器中調(diào)用Shape來生成焊盤。下面詳細介紹［Padstacklayer］欄中“Layer”層所列出各項的物理意義。BEGINLYAER定義焊盤在PCB板中的起始層，一個般指底層。ENDLAYER：定義焊盤在PCB板中的結束層，一般指底層。DEFAULTINTERNAL:定義焊盤在PCB板的中處于頂層與底層之間的各層.SOLDERMASK_TOP:定義焊盤頂層銅箔去除焊窗。SOLDERMASK_BOTTOM:定義焊盤底層銅箔去除焊窗。PASTERMASK_TOP:定義焊盤頂層涂膠開窗，此功能用于PCB板的鋼網(wǎng)加工。PASTERMASK_BOTTOM:定義焊盤底層涂膠開窗，此功能用于PCB板的鋼網(wǎng)加工。

XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-31/47-6.1o4SMT焊盤的設計1）啟動焊盤調(diào)計器PadDesinger。2）File—-—New命令系統(tǒng)彈出［Pse_New］對話框，在文件欄中輸入“smdl20_50”，具體命名規(guī)則見第4章，如圖6-8所示，單擊保存按鈕，關閉對話框。圖6—8[Pse_New]對話框3）在［Parameters］選項卡中進行如下設置見圖6-9

XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-32/47-圖6—9設置［Parameters］選項卡4)Padsatcklayers設置如圖6-10，阻焊相關要求見第4章高計要求。

XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-33/47-圖6-10Padstacklayers相關設置5)FileSave,這樣一個Pad就做好了。

XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-34/47-6.1o5通孔焊盤的設計啟動焊盤調(diào)計器PadDesinger。File—-—New命令系統(tǒng)彈出［Pse_New］對話框，在文件欄中輸入“pad40cir25d",具體命名規(guī)則見第4章，如圖6-11所示，單擊保存按鈕,關閉對話框。Pse_New保存在①：|三|.冏許河p3d250cirl75d.padm]psd2SO5qul10.pad蘭]pad300cirl30.pad詞pad300cirl30_l,pad回pad350cirl70d.padai]p3d350cir2Z5d.pada]p3d40cir25d.pad?]pad40cir2Bd.pad蘭]pad40cir2Bd_l.pad^]pad45cir20d,pad^]pad45cirZ4d.pada|pad45cir24d_y.pad?Jp3d45dr30d.p3d測pad480sql40d.psd蘭]pad50cir24d.pad2*]pad55dr32d.padJ^]pacl555q32d.pada]p3d5m5c3rm2d.p3d*卜圖6—11[Pse_New]對話框

XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-35/47-3）在［Parameters］選項卡中進行如下設置見圖6—12圖6-12設置［Parameters］選項卡55)File—-Save，這樣一個Pad就做好了。XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-36/47-4)Padsatcklayers設置如圖6—13,阻焊、ThermalReliefandAntiPad相關要求見第4章高計要求.圖6—13Padstacklayers相關設置XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-37/47-6。2PCB封裝庫設計（只針對用向導制作庫）6?2。1如何起啟動封裝設計器1）開始程序-allegrospb15.2--—PCBEditor，在出來的對話框中選擇如圖6—14圖6-142）進入AllegroPackage工作界面。選擇Setup-—-DrawingSize，彈出對話框，如圖6—15圖6-15[DrawingParameters]對話框XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-38/47-6?2?2列子利用向導器設計一個SOIC的型元件F面介紹采用向導器設計SOIC24的過程。在設計封裝之前，首先要確定器件封裝的幾何尺寸所用的焊盤。選取的焊盤如果不合適會引起器件在焊接時出現(xiàn)工藝問題這個要根據(jù)器件的資料來看，并且做適當?shù)臄U展，XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-38/47-6?2?2列子利用向導器設計一個SOIC的型元件F面介紹采用向導器設計SOIC24的過程。在設計封裝之前，首先要確定器件封裝的幾何尺寸所用的焊盤。選取的焊盤如果不合適會引起器件在焊接時出現(xiàn)工藝問題這個要根據(jù)器件的資料來看，并且做適當?shù)臄U展，請參照第4章!1）首先進入Allegro工作界面，選擇File--—New命令，打開NewDrawing對話框，在[DrawingName]文本框里輸入名稱“SOIC24”，各種類型元件的命名規(guī)則詳見第5章PCB封裝庫設計規(guī)范，在[DrawingType]下列表中選擇“Packagesymbol（wizard）”，如圖6-16所示，單擊OK按鈕進入下一步。HewDrawingProjectDirectorjj：F:\lempDrawingN.ame:|S0IC24Drawingljp&:P白亡ksge:■：irirntnjlIjA'i^drdJFWuk啟□呂劉汀上|匚||口亡symbul（四?日ndMechanicalsymbulFrirrridtgambol圖6-16選擇向導器設計封裝2SJ2）擇器件類型，在彈出的如圖6—17所示的對話框中選擇器件類型[SOIC],單擊Next按鈕進放下圖6—17選擇器件封裝類型匚sncHHtIp呂呂呂呂呂呂呂匸呂呂呂呂呂呂匸3）調(diào)用模塊。系統(tǒng)彈出如圖6-18所示的對話框，供設計者調(diào)用模塊單擊冷巧理型匪邑按鈕XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-39/47-然后單擊Next按鈕進入下一步.伐PflckageSynntM)lWizard-Template||wTemplatesareu^dlosetrikiai創(chuàng)mtnlpa舊mete咚YoucaiusebiedefaultAlegraorjaurowncustontsrrplatedraynghis.YaucanGJ^oniEEalj=frphletvaddinginfoirri^ionlo日^rrbddia^ncLDdhoIaddiifcirTrialnnto(hePACKAGEGEOMETRY,MANUFACTURING..PIN.aidETCHd^wsttMUWt<piIIriteileiewihthe^rcraHcnprcctw.Temphlccia^irglibt*DelajltCatfercesuppliedtenpfeheFCu?lonl日rnH^te：Load?emp<afcE：IYetirrtisidfck旳uLoadTem^atebitionh呂erepi□匚eedrigIdlhenextpageSOICPACKAGE:丄B亟」II畑2]匚WK上I|Heb圖6—18調(diào)用模板4）單位和位號。此時出現(xiàn)如圖6-19所示的對話框，供調(diào)計者設置長度單位和精度以及位號，設置完成后單擊皿Q按鈕進入下一步。試Pxkag亡SynnlnlWizard-GeneralPofametErsJnl兇口呂呂口呂口呂呂口FeedataQi^jjcu閉⑹inIhiswizaidywcanu淀units(hataiedffErenlfrexnthsurilsu?dtodteeIbihs口mzkage胡mtalUhteusedtoertwdmeHSionsinIhs別Earl|MiiAc匚lm*[d~±Unktocie並packagesymbol[wk三Accuacy:廠耳RdercticedwionafcirpceliifSOICPACKAGE匚snmlHefe弋日訕11匚H藥匸目圖6-19設置參數(shù)單位和位號5）設置尺寸參數(shù)。此時界面如圖6—20，供設計者設置器件的尺寸參數(shù)設置完成后單擊NEXT鈕.Jnlxl6)SOICP凸匚KAGCNifnbeiolpinsINI：Leadpkch(e)Fermirialrowspacing(e11|235Padoganidlli|E't|1~5Pazkogclength(D)etcLaiccl圖6—20設置尺寸參數(shù)參數(shù)選擇可選擇下面參考做雙排封裝的時候Jnlxl6)SOICP凸匚KAGCNifnbeiolpinsINI：Leadpkch(e)Fermirialrowspacing(e11|235Padoganidlli|E't|1~5Pazkogclength(D)etcLaiccl圖6—20設置尺寸參數(shù)參數(shù)選擇可選擇下面參考做雙排封裝的時候1、e=e;el=Hmax十24mil(0.-焊盤的長度；3\E=Emin-20mil(0.5imi];D=Drnax;|選擇器件引腳焊盤。如圖6—21設置完成后單擊NEXT按鈕進入下一步。3?PdickdueSyrribulWkdi'd-Pddstcicks-lD|x|口呂呂呂呂二呂口Specf^ithepadstack^tabeusedlorgymbnlptis.Youcanchooseadftarertpadstaukforpin1.De^aultpad^lacktou旳1口『symbolpre:JemdG060PadstackI口usefcrpin1:6l：lSOICPACKAGE<BackCane日1Help圖6-21選擇引腳焊盤XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-40/47-PackageSymbiilWizard?M3IIZParannetereXXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-41/47-7）設置坐標原點。如圖6-22,本院以Centerofsymbolbody為標準。蟲PadcaqcSymbolWizard-SynibolEcmpilhtionSbIkSthelacatmofsynnbalcrign:XXXXXXXXXXXX編號CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫規(guī)范頁次-41/47-7）設置坐標原點。如圖6-22,本院以Centerofsymbolbo