手機(jī)生產(chǎn)制作流程管理(SMD)課件

SMD

流程鋼板製作FLASH燒錄—Online或OfflineSolederPrintSop,QFP,ChipmountIRReflowAOIInspectionVisualInspection.X-rayPQCAssemblySMD流程鋼板製作1鋼板製作所需文件—

1.『solderpaste.zip』---PCB製造商製作的連版尺寸圖2.『pastemask.zip』---連版gerberfile3.『assembly.zip』---零件位置圖.4.『CADFILE.xls』---零件座標(biāo)圖.5.『注意事項(xiàng)』本次開鋼板所需注意的地方鋼板製作所需文件—2SMD所需文件GerberFile—做程式用CadFile—做程式用PCB及底片—做程式用零件位置圖(含極性)PCBASample(非必須)SMD所需文件GerberFile—做程式用3生產(chǎn)前的預(yù)處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查另外還有元件確認(rèn)、PCB圖確認(rèn)、MARK圖確認(rèn)……生產(chǎn)前的預(yù)處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查另外還有元件確4FLASH燒錄FlashDownload

1.PC(notebook)*12.Flashwriter*13.Chipdriver*1

4.Socket:

FLASH燒錄FlashDownload5貼片式元件的安裝1、給PCB貼上雙面膠(調(diào)試)2、貼片機(jī)進(jìn)行貼片3、產(chǎn)線工人、IPA（產(chǎn)線巡視員）和R&D進(jìn)行確認(rèn)。貼片式元件的安裝1、給PCB貼上雙面膠(調(diào)試)6錫膏、鋼網(wǎng)錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質(zhì)，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當(dāng)這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。鋼網(wǎng)：為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與待處理焊盤位置一一對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)。錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上。錫膏、鋼網(wǎng)錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質(zhì)，它的主要成分是微7刮錫膏Solderprint放入鋼板清理鋼板把PCB放到刮錫機(jī)的進(jìn)料基板上進(jìn)行定位上錫膏通過涂料臂在鋼板上來回移動(dòng)，錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上刮錫膏Solderprint放入鋼板8貼片(Sop,QFP,Chipmount)大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進(jìn)料槽送入貼片機(jī)。每次貼片前，貼片機(jī)采用激光對(duì)PCB的位置進(jìn)行校準(zhǔn)。貼片機(jī)通過吸嘴從料架上取元件，當(dāng)貼片機(jī)工作時(shí)，吸嘴會(huì)產(chǎn)生真空，并在預(yù)先編制的程序控制下讓機(jī)械臂帶動(dòng)吸嘴移動(dòng)到待安裝的原料進(jìn)料口，電子元件會(huì)在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時(shí)機(jī)械臂再次帶動(dòng)吸嘴到達(dá)特定焊盤的上方，最后將元件壓放到焊盤上。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會(huì)被粘貼在上面。原料盤貼片(Sop,QFP,Chipmount)大部分貼片式元9回流焊(IRReflow)過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點(diǎn)，從而使元件牢牢地焊接在PCB上?；亓骱傅膬?nèi)部采用內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個(gè)溫區(qū)。優(yōu)化的變流速加熱結(jié)構(gòu)能在發(fā)熱管處產(chǎn)生高速熱氣流，并在PCB處產(chǎn)生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、不移位。各個(gè)溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過操控臺(tái)來修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時(shí)的最佳環(huán)境。溫度回流焊(IRReflow)過回流焊的作用10元件的安裝元件的安裝11檢驗(yàn)與維修檢查有無連焊、漏焊檢查有無缺少元件用黑筆在標(biāo)定記號(hào)，并貼上標(biāo)簽。PCBA裝箱對(duì)出現(xiàn)焊接問題的PCBA進(jìn)行維修檢驗(yàn)與維修檢查有無連焊、漏焊12組裝流程點(diǎn)膠SerialnumberPCBAASS’Y分板DownloadPCBATestPre-UICITWirelesstestWriteIMEMSurface&FunctionTestFQAPacking組裝流程點(diǎn)膠SerialnumberPCBAASS’Y分13DownloadDownload14scanner

powercable

barcodeprinterSerialNumber燒碼

Item：1、

對(duì)手機(jī)的FLASH的型號(hào)，MMI的版本號(hào)進(jìn)行核對(duì)。2、

校準(zhǔn)手機(jī)內(nèi)部電壓，用于手機(jī)的電池電量檢測。3、檢查手機(jī)開機(jī)是否正常。4、如測試通過，對(duì)手機(jī)進(jìn)行序列號(hào)燒錄，并序列號(hào)標(biāo)簽，貼在手機(jī)和產(chǎn)線流程單上。scannerpowercablebarcodep15PCBATestPCB檢測（PT）

實(shí)際測試項(xiàng)目：依據(jù)Testplan為標(biāo)準(zhǔn)。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上,插上電纜綫。2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結(jié)束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良

PCBATestPCB檢測（PT）實(shí)際測試項(xiàng)目：依據(jù)16testitemtestitem：1.RFadjustment-AFCcalibration-AGCcalibration2.Systemtest

-Txperformance-Rxlevel/quality-Txaveragecurrenttestitemtestitem：17TX&RXMeasurementsTX&RXMeasurements18Pre-UITestPre-UITest19PCBAASSYPCB裝配（1、2……）Buzzer、Speaker焊接

LCM組裝SPONGE

組裝貼各種雙面膠

面板、機(jī)蓋等的組裝PCBAASSYPCB裝配（1、2……）Buzzer、20CIT項(xiàng)目IMEITESTCHECKSUMTESTLEDTESTVIBRATORTESTLCDTESTMELODY-->95db，5cmMIC-EARTESTSWVERSIONDROPTESTGSMCALIBSTAT--ADC，AFC，GSMRXLEV.,GSMRXQUAL,GSMTXPWRGSMCALIBSTAT--ADC，AFC，DCSRXLEV.,DCSRXQUAL,DCSTXPWR

CONTRASTREF.Turnoffpower,插入充電器---------------------------------------Fixture

soundpressuremeter

CIT項(xiàng)目Fixturesoundpressureme21WirelessTestpowercable

CMU200實(shí)際測試項(xiàng)目：依據(jù)Testplan為標(biāo)準(zhǔn)。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結(jié)束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板

WirelessTestpowercableCMU222WriteIMEITestitem：1、檢查Teststatus2、檢查手機(jī)的版本號(hào)。3、打印標(biāo)籤。4、對(duì)手機(jī)寫入最終參數(shù)scanner

powercable

WriteIMEITestitem：scannerpo23SurfaceFunctionTest(SFT)

外觀功能檢測手動(dòng)測試外觀檢驗(yàn)SurfaceFunctionTest(SF