光模塊-系列報(bào)告之三：光芯片：速率升級(jí)和份額提升驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速成長(zhǎng)

光芯片：速率升級(jí)和份額提升驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速成長(zhǎng)——光模塊系列報(bào)告之三強(qiáng)大于市(維持)證券產(chǎn)業(yè)金融研究院分析師侯賓◆核心觀點(diǎn)◆光芯片：實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心通信芯片。光芯片是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換、分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的芯片，其速率；BOM構(gòu)成中激光器+探測(cè)器所用光芯片在光模塊成本中占據(jù)較大比例。根據(jù)有無發(fā)生光電能量轉(zhuǎn)換，可分為有源光芯片和無源光芯片?！舾?jìng)爭(zhēng)格局：低速率基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，高速率光芯片國(guó)產(chǎn)化替代加速推進(jìn)。據(jù)2021年ICC數(shù)據(jù)表示，我國(guó)2.5G光芯片已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，10G國(guó)產(chǎn)出貨量占44%以上，仍有增長(zhǎng)空間；25G及以上芯片國(guó)產(chǎn)替代仍存在較大成長(zhǎng)空間?！艏夹g(shù)演進(jìn)：國(guó)外廠商占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)廠商加速追趕。國(guó)外于2012年研發(fā)出25G光芯片，并于2021年研發(fā)出最前沿的片及硅光技術(shù)方案實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，有望打開新成長(zhǎng)空間。2)車載領(lǐng)域，載激光雷達(dá)加速成長(zhǎng)帶動(dòng)光芯片需求持續(xù)向好：基于砷化鎵和磷化銦的光芯片作為激光雷達(dá)的核心部件將隨著汽車智能化發(fā)展帶動(dòng)需求增加?！粝嚓P(guān)標(biāo)的：源杰科技、長(zhǎng)光華芯、德科立、仕佳光子(DFB激光器芯片)、中際旭創(chuàng)(硅光芯片)、光迅科技、光庫科技◆風(fēng)險(xiǎn)提示：高算力發(fā)展不及預(yù)期、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、全球貿(mào)易波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。wwwcgwscom2光芯片原理闡述及產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)光芯片原理闡述及產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)wwwcgwscom4光芯片:實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心通信芯片光芯片:實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心通信芯片光芯片是實(shí)現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的核心。光理是基于光子學(xué)原理，即利用光的波動(dòng)性和粒子性來傳輸和處理信息。測(cè)。首先，激光器將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，其光芯片通過加工封裝為光發(fā)射組件(TOSA)及光接收組件(ROSA)，再將光收發(fā)組件、電芯片、結(jié)構(gòu)件等進(jìn)圖表1：光芯片工作原理圖表2：光模塊結(jié)構(gòu)示意圖資料來源：億渡數(shù)據(jù)《中國(guó)光芯片行業(yè)研究報(bào)告》，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院資料來源：源杰科技招股書，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院口光芯片成本構(gòu)成24%，直接材料成本占14%。制造費(fèi)用主要包括折舊費(fèi)、裝修費(fèi)攤銷、水電費(fèi)、光柵加工費(fèi)等其他費(fèi)用。光芯片的原材料包括襯底、金靶、特殊氣體(主要包括高純氫、磷化氫、液氮等)、三甲基銦、光刻膠、封裝材料(包括管帽等和其他材料等，其他原材料包括顯影液、光刻掩模板、異丙醇、砷種較多且占比較低?？诩す馄?探測(cè)器所用光芯片在光模塊中占據(jù)較大比例模塊成本73%，光模塊中的光器件主要分為以下TOSA為光發(fā)射器件，主要應(yīng)用在電信號(hào)轉(zhuǎn)化成光信號(hào)(E/O器主要有FP、DFB、EML和VCSEL四類，常用的為后三種。ROSA為光接收器件，主要應(yīng)用在光信號(hào)轉(zhuǎn)化成電信號(hào)(O/E圖表3：光芯片成本構(gòu)成直接材料直接材料,直接人工,24%制造費(fèi)用,62%資料來源：源杰科技2022年年度報(bào)告，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院圖表4：光器件成本結(jié)構(gòu)(2022年)右圖展示的光器件成本構(gòu)成中，TOSA和ROSA占據(jù)80%，而其中激光器光芯片和探測(cè)器光芯片又占據(jù)TOSA和ROSA的85%，因此激光器+探測(cè)器所用光芯片在光模塊中占據(jù)較大比例。業(yè)研究報(bào)告》，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院5光芯片分類：主要以光芯片分類：主要以有源/無源分為兩大類芯片，材料學(xué)選擇方案眾多口光芯片主要有兩種分類方式：光芯片的分類主要按照光器件的分類分為光有源器件芯片和光無源器件芯片。有源光芯片按應(yīng)用情況分為激光器光VCSELPINAPDPLCAWGPINAPD包括相干光收發(fā)芯片、光開關(guān)芯片等，LiNbO3包括調(diào)制器芯片等。圖表5：光芯片分類6據(jù)《中國(guó)光芯片行業(yè)研究報(bào)告》67制造出現(xiàn)了一批快速崛起的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，如武漢敏芯、中科光芯、海光芯創(chuàng)、陜西源杰等，同時(shí)像光迅科技、海信寬，對(duì)芯片品質(zhì)影響最大，主要由GaAs和InP制成，以海外廠商供應(yīng)為主。在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游，光芯片經(jīng)加工封裝后得塊，集成程度提升，單位價(jià)值量升高。圖表6：光芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院圖表7：光通信產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院光芯片市場(chǎng)光芯片市場(chǎng)空間及競(jìng)爭(zhēng)格局wwwcgwscom960.0040.060.0040.00.0.056口全球：AI算力催生新需求，全球光芯片市場(chǎng)迎來確定性高增口國(guó)內(nèi)：互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛加碼大模型疊加國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速演進(jìn)，國(guó)內(nèi)光芯片需求旺盛看，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠百度、阿里、騰訊、科大訊飛、京東等紛紛加碼大模型疊加光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推%)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)272720222027E數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院圖表9：國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速(億元，%)市場(chǎng)規(guī)模(億元)同比增長(zhǎng)率(%)800400141.7123.123.4107.592.482.382.1201820192020202120222023E數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院8.0%6.0%4.0%0%0.0%1060.0050.0040.0030.060.0050.0040.0030.0020.0000市場(chǎng)空間：高速率光模塊驅(qū)動(dòng)高速率光芯片量?jī)r(jià)齊升量：高傳輸要求驅(qū)動(dòng)光芯片市場(chǎng)規(guī)模廣闊片市場(chǎng)發(fā)展迅速。均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到21.40%。圖表10：高速率模塊光芯片市場(chǎng)空間及預(yù)測(cè)(百萬美元)數(shù)據(jù)來源：Omdia、源杰科技招股書、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究所圖表11：光芯片市場(chǎng)單價(jià)(元/顆)5G5G55.16 43.88 21.8621.121.8618.2114.53114.5314.603.14.03.53.52019202020212022H1數(shù)據(jù)來源：源杰科技招股說明書、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院價(jià)：高速率光芯片價(jià)值量受工藝難度提高而提升對(duì)應(yīng)芯片的研發(fā)、量產(chǎn)難度越大，可穩(wěn)定供應(yīng)的供應(yīng)商迎來量?jī)r(jià)齊升的發(fā)展局面，高速率光芯片將擁有良好的發(fā)展前景。wwwcgwscom1120%%020%%0%國(guó)產(chǎn)廠商有4家，而2022年上榜廠商G產(chǎn)化。本土企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)份額且主導(dǎo)全核心技術(shù)，但綜合考慮替換成本、可靠性、批量出貨能力等因素，下游光模塊廠商仍有顧慮。高速率光芯片國(guó)產(chǎn)化替代仍存在較大成長(zhǎng)空間。競(jìng)爭(zhēng)格局：低速率基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，高速率光芯片國(guó)產(chǎn)化替代加速推進(jìn)份額：國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商發(fā)展迅猛，國(guó)產(chǎn)光芯片份額持續(xù)增長(zhǎng)圖表12：全球十大光模塊供應(yīng)商排名2016年2022年Finisar(美國(guó))1旭創(chuàng)(中國(guó))&Coherent(美國(guó))23Cisco(美國(guó))Acacia(美國(guó))45光迅科技(中國(guó))Oclaro(美國(guó))6旭創(chuàng)(中國(guó))7Sumitomo(美國(guó))8華工科技(中國(guó))Lumentum(美國(guó))9Intel(美國(guó))數(shù)據(jù)來源：Lightcounting、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院圖表13：2021年2.5G及以下光芯片國(guó)內(nèi)廠商占比(%)22%4%17%%9%數(shù)據(jù)來源：ICC、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院中科光芯光隆科技仕佳光子中電13所圖表14：2021年10G光芯片國(guó)內(nèi)廠商占比(%)220%41%6%6%6%數(shù)據(jù)來源：ICC、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院源杰科技云嶺光電中科光芯武漢敏芯其他圖表15：2021年25G及以上光芯片國(guó)產(chǎn)化率(%)25%20%5%5%25G光芯片25G以上光芯片數(shù)據(jù)來源：ICC、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院wwwcgwscom12行業(yè)壁壘：技術(shù)壁壘較高，生產(chǎn)工藝與流程較為復(fù)雜，多以行業(yè)壁壘：技術(shù)壁壘較高，生產(chǎn)工藝與流程較為復(fù)雜，多以IDM為主資料來源：億渡數(shù)據(jù)《中國(guó)光芯片行業(yè)研究報(bào)告》，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院成長(zhǎng)、晶粒制造、封裝測(cè)試共五個(gè)主要環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)芯片功能需求，用專業(yè)芯片設(shè)計(jì)軟件制作光電制造，基板制造的技術(shù)關(guān)鍵是提純，當(dāng)前能實(shí)現(xiàn)高純度單晶體襯底批量生產(chǎn)的全球僅有幾家企業(yè)，均為海外企業(yè)。之后是磊晶生長(zhǎng)/外延片因此是光芯片行業(yè)技術(shù)壁壘最高環(huán)節(jié)。最后是晶粒制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，對(duì)外延片進(jìn)行光刻等系列處理，最后封裝成擁有完整光電性能的IDM為主外光芯片龍頭企業(yè)的研發(fā)強(qiáng)度平均在10%-15%左右，這需要較大規(guī)模的營(yíng)業(yè)收入作為支撐。、流片、技術(shù)驗(yàn)證、定型、量產(chǎn)等數(shù)個(gè)環(huán)節(jié)，在工藝和流程均成工藝經(jīng)驗(yàn)的積累來解決散熱、封裝和穩(wěn)定性等多重技術(shù)難題，從而有效提升良品率。整體的回報(bào)時(shí)長(zhǎng)被進(jìn)一步拉長(zhǎng)。業(yè)難以承受高投入慢回報(bào)，因而形成較好配合才能順利推進(jìn)業(yè)務(wù)y光芯片技術(shù)發(fā)展路線及新興賽道拓光芯片技術(shù)發(fā)展路線及新興賽道拓展wwwcgwscom14光芯片技術(shù)發(fā)展演進(jìn)圖光芯片技術(shù)發(fā)展演進(jìn)圖隨著光模塊不斷朝著高速率、小型化、更集成的路線發(fā)展，光芯片對(duì)應(yīng)速率也不斷提升。雖然國(guó)外相關(guān)公司占據(jù)先隨著以ChatGPT為代表的AIGC快速發(fā)展，算力和帶寬升級(jí)再次驅(qū)動(dòng)下游需求旺盛，進(jìn)一步加速光芯片產(chǎn)品迭代。圖表17：國(guó)內(nèi)外相關(guān)上市公司不同速率光芯片產(chǎn)品速率發(fā)展時(shí)間產(chǎn)品速率(單位：G)國(guó)內(nèi)公司國(guó)外公司302010009000400 10010050 20112012201320142015201620172018201920202021202220232024數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)、投資者調(diào)研及互動(dòng)問答、源杰科技招股書、觀研天下網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)電信網(wǎng)站、光纖在線、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究所(備注：長(zhǎng)光華芯20230630互動(dòng)問答、光迅科技20220418機(jī)構(gòu)調(diào)研、光迅科技20190617互動(dòng)問答)wwwcgwscom15海外光芯片廠商技術(shù)海外光芯片廠商技術(shù)進(jìn)展：芯片通道速率及技術(shù)方案持續(xù)升級(jí)率研究進(jìn)展100米OM4多模光纖工作(OFC2022)200GEML無致冷(2-70工作溫度范圍)200GbpsEML支持2公里800Gbps和1.6Tbps應(yīng)用。(OFC2022)otonics100GBd的調(diào)制，需要在帶寬和調(diào)制效率之間尋求一個(gè)平衡(OFC2020)Lumentum支持100GDR和400GDR4500米應(yīng)用，支持800GPSM8100米應(yīng)用，并可以支持100GFR和400GFR4的應(yīng)用。Lumentum更高速率激光發(fā)射，可以在類似的功耗和成本下實(shí)現(xiàn)當(dāng)前400GbE模塊2倍速的傳輸，可適用于800G及以上的應(yīng)用。(OFC2021)Lumentum200mwCW面向CPO的高功率激光器(OFC2022)53GBaud53G高速EML激光芯片組包括灰光和CWDM兩類，調(diào)制帶寬大于35GHz，性能已能滿足電信客戶對(duì)遠(yuǎn)距至40km的高端需求，目前53GEML已完成業(yè)界要求的一萬小時(shí)以上高溫工作壽命實(shí)驗(yàn)(HTOL)作可靠性保證。資料來源：觀研報(bào)告網(wǎng)、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院PAMwwwcgwscom16國(guó)內(nèi)光芯片廠商技術(shù)進(jìn)展：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn)國(guó)內(nèi)光芯片廠商技術(shù)進(jìn)展：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn)G酸鋰調(diào)制器目基于建設(shè)期末完成項(xiàng)目的100%投產(chǎn)，將實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)至少8萬只鈮酸鋰調(diào)制器的能力。(2023.5.23)25G光芯片出貨突破KK級(jí)(百萬級(jí))nmGb/s-NRZ高速多模VCSEL芯片產(chǎn)品，具有優(yōu)秀的產(chǎn)品性能多家頭部光模塊公司的支持下，公司25GVCSEL1X1和1X4芯片累計(jì)出貨量超過KK級(jí)(百萬級(jí))。(2022.10.9)小、抗反射光能力更強(qiáng)等差品類產(chǎn)品，同時(shí)提供更低成本的集GIDM率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國(guó)外壟斷，并實(shí)現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。(2023.5.16)VCSEL芯片、紅外激光芯片、可見光激光芯片等提高芯片的市場(chǎng)占有率，拓展毛利率高的高端器件和模塊業(yè)務(wù)，未來芯片的占比會(huì)持續(xù)超過50%。(2022.9)2023年上半年，公司研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布了全半導(dǎo)體激光無線能量傳輸芯片及系統(tǒng)，包括808nm和1μm的發(fā)射端激光芯片及模塊、接收端單/多結(jié)激光電池芯片及模塊、激光無線傳能系統(tǒng)。(2023.7.28)MCU等相關(guān)芯片已替換為國(guó)產(chǎn)芯片片廠家響應(yīng)很快，在可預(yù)測(cè)時(shí)間內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)缺芯情況。(2022.10.12)、相干光模塊中，高端光為主。中低速率光芯片，主要是指25G以下光芯片，國(guó)產(chǎn)技應(yīng)充足。此外公司自研的光芯片，已經(jīng)批量應(yīng)用于公司部分產(chǎn)品中，自研光芯片用量將逐步增加。(2022.9)G0G硅光模塊采用自研硅光芯片GG采用了自研硅光芯片技術(shù)，預(yù)計(jì)2024年會(huì)向一些客戶率先量產(chǎn)供應(yīng)。(2023.8.13)GDFB800GAWG客戶驗(yàn)證中。800GAWG產(chǎn)品在客戶送樣中。(2023.5)資料來源：各公司官方公眾號(hào)及投資者關(guān)系活動(dòng)記錄、C114通信網(wǎng)、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院wwwcgwscom17口消費(fèi)電子領(lǐng)域，光傳感應(yīng)用領(lǐng)域拓展為光芯片帶來新成長(zhǎng)空間。口車載領(lǐng)域，車載激光雷達(dá)加速成長(zhǎng)帶動(dòng)光芯片需求持續(xù)向好。隨著傳統(tǒng)乘用車的電動(dòng)化、智能化發(fā)展，高級(jí)別的輔助駕駛技術(shù)逐步普及，核心傳感器件激光雷達(dá)的應(yīng)用規(guī)模將會(huì)增大?；谏榛?GaAs)和磷化銦(InP)的光芯片作為激光雷達(dá)的核心部件，其未來的市場(chǎng)需求將會(huì)不斷增加。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及測(cè)算，預(yù)計(jì)2028年全球L4自動(dòng)駕駛領(lǐng)域光芯片市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)3.06億消費(fèi)電子：光傳消費(fèi)電子：光傳感應(yīng)用領(lǐng)域拓展為光芯片帶來新成長(zhǎng)空間3D信息傳感，如人臉識(shí)別?？卺t(yī)療市場(chǎng)：健康醫(yī)療硅光方案利好光芯片應(yīng)用及硅光技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)健康醫(yī)療的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。模將達(dá)到23,184億元。圖表20：中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模(億元)000 市場(chǎng)規(guī)模(億元)增速(%)0%40%2017201820192020202120222023E數(shù)據(jù)來源：iimedia、中商產(chǎn)業(yè)研究院、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院圖表21：VCSEL人臉識(shí)別應(yīng)用圖據(jù)健康界研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2020-2025年中國(guó)醫(yī)用級(jí)智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)30.0%，2025年中國(guó)醫(yī)用462.6億元。圖表22：中國(guó)醫(yī)用級(jí)智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模(億元)0400300000市場(chǎng)規(guī)模(億元)增速(%)201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E80%60%40%20%數(shù)據(jù)來源：健康界研究院、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院圖表23：醫(yī)療級(jí)可穿戴設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景圖數(shù)據(jù)來源：自連科技公眾號(hào)、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院wwwcgwscom19車載領(lǐng)域：車載激光雷達(dá)加速成長(zhǎng)帶動(dòng)光芯片需求持續(xù)向好車載領(lǐng)域：車載激光雷達(dá)加速成長(zhǎng)帶動(dòng)光芯片需求持續(xù)向好口自動(dòng)駕駛逐步普及，帶動(dòng)激光雷達(dá)核心部件光芯片需求提升增大?；谏榛?GaAs)和磷化銦(InP)的光芯片作為激光雷達(dá)的核心部件，其未來的市場(chǎng)需求將會(huì)不斷增加。YoleLRobotaxi模同比增長(zhǎng)95%，達(dá)3.17億圖表24：ToF激光雷達(dá)核心模塊示意圖數(shù)據(jù)來源：禾賽科技招股說明書、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院圖表25：全球L4自動(dòng)駕駛用光芯片市場(chǎng)規(guī)模(百萬美元)市場(chǎng)規(guī)模(百萬美元)增速(%)3503002502000201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E0%80%70%60%50%40%30%20%10%數(shù)據(jù)來源：Yole、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院相關(guān)標(biāo)的相關(guān)標(biāo)的圖表27：源杰科技營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)及同比增速(億元，3圖表27：源杰科技營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)及同比增速(億元，3210營(yíng)收歸母凈利潤(rùn)營(yíng)收YOY歸母凈利潤(rùn)YOY20182019202020212022源杰科技：國(guó)內(nèi)光芯片領(lǐng)先供應(yīng)商，在研項(xiàng)目進(jìn)展順利基站的高速DFB芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)、甲烷傳感器激光器芯片、1550波段車載激光雷達(dá)激光器芯片、大功率EML光芯片的集成工藝開發(fā)等項(xiàng)目。其中100G產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，目前在和客戶對(duì)標(biāo)送樣準(zhǔn)備中，其余部分項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，同時(shí)已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向。類網(wǎng)絡(luò)10nmDFBgnmCWDMDM0nmHighPower70mW0nmHighPower25mW達(dá)/nmPulseDFB數(shù)據(jù)來源：公司2022年年報(bào)、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院www.cgws.com數(shù)據(jù)來源：公司2018年-2022年年報(bào)、同花順I(yè)FinD、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院%)600%0%400%300%00%0%-100%長(zhǎng)長(zhǎng)光華芯：發(fā)布56GEML光芯片，助力高端光模塊芯片國(guó)產(chǎn)化持創(chuàng)新性及領(lǐng)先性。audPAMEMLCWDMG輸速率，或8顆芯片實(shí)現(xiàn)800G傳輸速率的應(yīng)用目標(biāo)。半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域：2023年H1，公司推出9XXnm50W高功率半導(dǎo)體激光芯片，光電轉(zhuǎn)化效率高(大于等于62%)，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)、出貨，是目前市場(chǎng)上量產(chǎn)功率最高的半導(dǎo)體激光芯片。車載激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域：產(chǎn)品順利通過車規(guī)級(jí)AEC-Q102認(rèn)證，已成為汽車廠商合規(guī)可靠的車載激光雷達(dá)芯片供應(yīng)商。同產(chǎn)品高功率單管系列產(chǎn)品高功率單管芯片高功率單管器件光纖耦合模塊直接半導(dǎo)體激光器高功率巴條系列產(chǎn)品高功率巴條芯片高功率巴條器件陣列模塊激光雷達(dá)與3D傳感系列產(chǎn)品激光雷達(dá)VLR系列激光雷達(dá)EEL系列TOF系列SL系列光通信芯片系列產(chǎn)品APD系列EML系列數(shù)據(jù)來源：公司2022年年報(bào)、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院潤(rùn)及同比增速(億元，%)營(yíng)收歸母凈利潤(rùn)營(yíng)收YOY歸母凈利潤(rùn)YOY543210-1543210-12019202020212022 數(shù)據(jù)來源：公司2018年-2022年年報(bào)、同花順I(yè)FinD、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院400%00%0%-200%-400%-600%-800%-1000%公司系統(tǒng)建立了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，應(yīng)用于多款光芯片開發(fā)，突破一分路器芯片、AWG芯片)、有源芯片(DFB激光器芯片)，并逐步開發(fā)微透鏡芯片，VOA芯片，未來向有源+無源的光電片逐步向器件模塊領(lǐng)域延伸。產(chǎn)品PLC分路器芯片系列品PLC分路器晶圓PLC分路器芯片均分、非均分PLC分路器器件AWG芯片系列產(chǎn)品CWDM/LANWDMAWG晶圓&芯片、組件40/48/60DWDMAWG晶圓&芯片、模塊DFB激光器芯片系列產(chǎn)品2.5G、10G、25GDFB激光器芯片CWDFB激光器器件TO、TOSA、蝶形光纖連接器單芯光纖連接器多芯束連接器室內(nèi)光纜單芯、多芯光纜射頻拉遠(yuǎn)光纜引入光纜FTTR用自粘型蝶形隱形光纜線纜材料熱塑性低煙無鹵阻燃聚烯烴材料輻照交聯(lián)型低煙無鹵阻燃聚烯烴材料輻照交聯(lián)型低煙低鹵阻燃聚烯烴材料特種聚氯乙烯產(chǎn)品平行光組件硅透鏡隔離器數(shù)據(jù)來源：公司2022年年報(bào)、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院潤(rùn)及同比增速(億元，%)營(yíng)收歸母凈利潤(rùn)營(yíng)收YOY歸母凈利潤(rùn)YOY864202018201820192020202120220%0%數(shù)據(jù)來源：公司2020年-2022年年報(bào)、仕佳光子招股說明書、同花順I(yè)FinD、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院23光庫科技：無源器件的核心供應(yīng)商，鈮酸鋰募投項(xiàng)目加速推進(jìn)光庫科技：無源器件的核心供應(yīng)商，鈮酸鋰募投項(xiàng)目加速推進(jìn)無源器件的核心供應(yīng)商，擁有較強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于光纖激光產(chǎn)業(yè)和光纖通信網(wǎng)絡(luò)，所處細(xì)分行業(yè)為光電子于100Gbps以上的長(zhǎng)距骨干網(wǎng)相干通訊和單波100/200Gbps的超高速數(shù)據(jù)中心中，公司開發(fā)的新一代薄膜鈮酸鋰光子集成傳輸模式。聘和工藝平臺(tái)搭建，整體進(jìn)度可期。00Gbps鈮酸鋰相干調(diào)制器GHz強(qiáng)度調(diào)制器數(shù)據(jù)來源：公司2022年年報(bào)、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院營(yíng)收歸母凈利潤(rùn)營(yíng)收YOY歸母凈利潤(rùn)YOY87654321020182019202020212022數(shù)據(jù)來源：公司2018年-2022年年報(bào)、同花順I(yè)FinD、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院80%60%40%20%0%-20%-40%光迅科技：國(guó)光迅科技：國(guó)內(nèi)首家上市的光電子器件公司,全球領(lǐng)先的光電器件及模塊廠商造，是一家有能力對(duì)光電器件進(jìn)行系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性研究開發(fā)的高新技術(shù)，主要產(chǎn)品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品，擁有從芯片、器件、模塊到子系統(tǒng)的垂直集成能力，擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測(cè)試、結(jié)構(gòu)和可靠性七大技術(shù)平臺(tái)，塊產(chǎn)品。產(chǎn)品矩陣不斷擴(kuò)展，持續(xù)加碼技術(shù)研發(fā)。面向400G、800G高速光傳輸系統(tǒng)，開發(fā)了系列AWG芯片，主要產(chǎn)品有itterPLC產(chǎn)品模塊品GPONOLT/ONU10GPON4GLTE10G、25G、50G、100G灰光和彩光光收發(fā)模塊品AOC產(chǎn)品數(shù)據(jù)來源：公司2022年年報(bào)、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院利潤(rùn)及同比增速(億元，%)營(yíng)收歸母凈利潤(rùn)營(yíng)收YOY歸母凈利潤(rùn)YOY808040%7035%6030%5025%4020%15%10%105%00%20182019202020212022數(shù)據(jù)來源：公司2018年-2022年年報(bào)、同花順I(yè)FinD、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院25德科德科立：國(guó)內(nèi)先進(jìn)光通信產(chǎn)品供應(yīng)商，圍繞“高速率、長(zhǎng)距離”持續(xù)研發(fā)拓寬品類子支持發(fā)展領(lǐng)域。公司建立了光收發(fā)模塊、光放大器、光傳輸子系統(tǒng)三大技術(shù)平臺(tái)，形成以高速率、長(zhǎng)距離、模塊化為主要特點(diǎn)的核心技術(shù)，具備從芯片封測(cè)、器件封裝、模塊制造到光傳輸子系統(tǒng)設(shè)計(jì)制造等垂直制造能力。Oband升公司產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。系統(tǒng)統(tǒng)數(shù)據(jù)來源：公司2022年年報(bào)、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院(億元，%)營(yíng)收歸母凈利潤(rùn)營(yíng)收YOY歸母凈利潤(rùn)YOY8765432102018201920202021202250%0%-50%數(shù)據(jù)來源：公司2022年年報(bào)、招股說明書、同花順I(yè)FinD、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院www.cgws.據(jù)中心客戶提供100G、200G、400G和800G等高速光模塊，為電信設(shè)備商客戶提供5G前傳、中傳和回傳光模塊以及應(yīng)用于骨Coherent并列全球第一。公司通過旗下基金企業(yè)和陜西先導(dǎo)光電集成科技投資合伙企業(yè)共持有源杰科技股份7.85%。據(jù)公司2022年年報(bào)與機(jī)構(gòu)調(diào)CmoTG產(chǎn)品系列主要產(chǎn)品數(shù)據(jù)中心&以太網(wǎng)800GOSFP和QSFP-DD400GOSFP和QSFP-DDInnoLight200G和10GSFP+0GQSFP28和SingleLambda40GQSFP+和25GSFP285G網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品200GPAM4LR4和ER4100GQSFP2850GQSFP28SingleLambda25GSFP28400GQSFP-DDER4相干傳輸100G/200G/400GCFP2DCO100G/400GQSFP-DDDCO光纖到戶數(shù)據(jù)來源：公司2022年年報(bào)、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院利潤(rùn)及同比增速(億元，%)營(yíng)收歸母凈利潤(rùn)營(yíng)收YOY歸母凈利潤(rùn)YOY0040080%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%20182019202020212022數(shù)據(jù)來源：公司2018年-2022年年報(bào)、同花順I(yè)FinD、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院86420博創(chuàng)科技：國(guó)內(nèi)最早的PLC光功率分路器生產(chǎn)廠家，產(chǎn)業(yè)研發(fā)進(jìn)展順利國(guó)內(nèi)最早的PLC光功率分路器生產(chǎn)廠家。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是光通信領(lǐng)域集成光電子器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自2003年成立以來，公司堅(jiān)持走光電子結(jié)合和器件模塊化、集成化、小型化的道路，專注于集成光電子器件的規(guī)模化應(yīng)用，為電術(shù)，建立了平面光波導(dǎo)(PLC)、微光機(jī)電(MEMS)、硅光子和高速有源模塊封裝四大技術(shù)平臺(tái)。上市，博創(chuàng)科技間接持有總股本的1.01%，有利于產(chǎn)業(yè)鏈上下協(xié)同及整合。此外，據(jù)公司官網(wǎng)稱，2023年3月8日，博創(chuàng)科技與鐳芯光電宣布戰(zhàn)略合作，共同生產(chǎn)工作波長(zhǎng)為1310nm和CWDM4的多光纖外置光源(ELS)模塊，這些模塊可定制用于WDM司目前已開發(fā)基于硅光子技術(shù)平臺(tái)的無線前傳25G硅光模塊和數(shù)通400G-DR4硅光模塊并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，800G硅光模塊和CPO相關(guān)產(chǎn)品正在開發(fā)中。圖表41：博創(chuàng)科技營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)及同比增速(億元產(chǎn)品系列主要產(chǎn)品接入產(chǎn)品PLC光分路器PON光模塊光纖陣列傳輸產(chǎn)品密集波分復(fù)用器件無線產(chǎn)品系列主要產(chǎn)品接入產(chǎn)品PLC光分路器PON光模塊光纖陣列傳輸產(chǎn)品密集波分復(fù)用器件無線承載網(wǎng)光收發(fā)模塊數(shù)通市場(chǎng)產(chǎn)品數(shù)據(jù)中心用光收發(fā)模塊有源光纜(AOC)高速銅纜(DAC、ACC)20182019202020212022數(shù)據(jù)來源：公司2022年年報(bào)、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來源：公司2018年-2022年年報(bào)、同花順數(shù)據(jù)來源：公司2022年年報(bào)、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院%)800%600%400%00%0%光芯片光芯片產(chǎn)業(yè)加速成長(zhǎng)，持續(xù)看好相關(guān)標(biāo)的投資機(jī)會(huì)Q年盈利預(yù)測(cè)(截止至2023.08.14)代碼股票名稱收入(百萬元)入(百萬元)同比增速(%)PE2023Q12023E2023Q12023E2023Q12023E2023Q12023E2023E2024E2025E688498.SH源杰科技4.8571-40.60%1.1%-49.68%42.80%3.6.1688048.SH長(zhǎng)光華芯90.36603.42-19.30%6.49%-94.67%2.77%.742.44688205.SH德科立928.14-19.32%29.96%21.84-32.97%7.80%34.2726.2620.53688313.SH仕佳光子-23.94%-3.1992-113.98%42.6%.74800308.SZ-12.04%26.4%249.9222.1%.8002281.SZ光迅科技-25.92%11.96-28.62%32.8627.0723.9900620.SZ光庫科技828.159.94%28.91%-32.46%25.79%6.2244.4900548.SZ博創(chuàng)科技39331.11%25.8%25229.80%6iFinD院備注：2023年第一季度數(shù)據(jù)來自各公司2023年第一季度報(bào)告，除源杰科技、仕佳光子、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技盈利預(yù)測(cè)采用長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院，其余均來自iFinD一致預(yù)測(cè)wwwcgwscom32能發(fā)生3、全球貿(mào)易波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)：海外北美等海外客戶是國(guó)內(nèi)光芯片廠商