2023年崗位知識(shí)-A6X SENSOR品管知識(shí)考試歷年高頻考點(diǎn)試題含答案

2023年崗位知識(shí)-A6XSENSOR品管知識(shí)考試歷年高頻考點(diǎn)試題含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(kù)(共100題)1.油墨不均勻的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、厚度不可大于4-39umB、厚度不可小于4-30umC、厚度不可大于4-30umD、厚度不可小于4-39um2.其它焊點(diǎn)油墨偏移可超出導(dǎo)體。3.鍍金銅露：非焊接面小于PAD面積的10%，判定OK。4.FPC臟污的規(guī)格，以下說法錯(cuò)誤的為（）。A、按照面積10%判定B、不作判定C、參照判定樣本D、不可擦拭的不是整塊的不影響功能OK5.MIC傷痕需小于MIC面積的1/2。6.IC膠少露出的面積需≤0.25MM。7.PROX偏移以下說法正確的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盤B、上下方向：FPC焊盤露出不可超過0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盤0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盤1/28.MIC爬錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm9.補(bǔ)材缺角與補(bǔ)材偏移規(guī)格都是+/-0.2MM。10.Hotbar沾CC膠的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面積的5%D、參照樣本判定11.補(bǔ)材缺角按+/-0.2MM判定。12.檢查制品時(shí)需用10倍顯微鏡檢查。13.保膠皺折的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、造成背面不良是目視可見不作判定B、造成背面不良是目視可見不可C、參照樣本判定D、造成背面不良不可連接線路14.PSA皺膠的規(guī)格，以下說法錯(cuò)誤的為（）。A、不可超過0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、參照判定樣本15.hotbarTH孔偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照孔1/2判定B、需有最小殘量C、10x顯微鏡可見破損判定NGD、按照大小小于0.2mm判定16.MYLAY偏移：偏移量不可超過0.3mm。17.CC膠少以下說法正確的是（）。A、chip：需包裹面積的3/4B、不搭件部位：需完全包裹C、二極管：需完全包裹D、不可超出外形18.FPC打痕與FPC壓痕判定規(guī)格不一致。19.打拔偏移不可切到導(dǎo)體。20.MICmylar偏移的規(guī)格，以下說法錯(cuò)誤的為（）。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm21.MIC壓痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、MIC面積的1/4C、不可造成MIC變形D、MIC面積的1/322.油墨破損的規(guī)格，以下說法錯(cuò)誤的為（）。A、造成銅露出可B、不可造成銅露出C、不可以造成背面凸起D、可造成金露出23.保膠偏移的規(guī)格，以下說法錯(cuò)誤的為（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM24.銅露焊接面不可大于PAD面積的10%。25.MIC爬錫不可爬至MIC表面。26.金板缺口的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、直徑滿足1.4±0.05mmB、不可有C、直徑滿足1.4±0.03mmD、直徑滿足1.4±0.15mm27.以下不良點(diǎn)可直接判定NG的為（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、補(bǔ)材漏貼、補(bǔ)材重貼、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC膠剝離D、CC膠剝離、CHIP缺件、漏點(diǎn)膠28.文字不清的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、可識(shí)別其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm29.金板打痕不可大于金板面積的10%。30.MIC偏移以下說法正確的是（）。A、兩孔不可相交B、不可超出外形25%C、兩孔可相交，不可超出1/3D、兩孔可相交，不可超出50%31.檢查時(shí)遵循的原則是左進(jìn)右出，即未檢查的放在左邊，檢查后的制品放在右邊。32.保膠皺褶的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、造成背面不良是目視可見不作判定B、參照樣本判定C、長(zhǎng)不作判定D、造成背面不良是目視可見不可33.銅露的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、焊接面：銅露不可大于0.1mmB、焊接面：銅露不可大于0.15mmC、焊接面：銅露不可大于0.2mmD、焊接面：銅露不可大于0.5mm34.點(diǎn)膠異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）A、參照判定樣本B、非導(dǎo)電性需被膠水覆蓋C、導(dǎo)電性的不可有D、大小不可大于0.05mm35.補(bǔ)材劃傷的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、參照判定樣本B、大小不超過0.1mmC、以指腹膜沒有感覺可以接受D、未造成底材露出、無阻感判定OK36.金板打痕不可大于金板面積的5%。37.Mylar偏移以下說法正確的是（）。A、偏移量±0.05MMB、偏移量±0.5MMC、偏移量±0.15MMD、偏移量±0.2MM38.FPC打痕/壓痕一律NG。39.Hotbar鍍金折痕：不可有尖銳的折痕。40.FPC臟污的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可擦拭的臟污，不是整塊的，不影響功能判定okB、參照判定樣本C、整塊面積25%D、整塊面積10%判定41.補(bǔ)材重貼判定NG。42.保膠皺褶寬不作判定，不可造成背面目視可見不良，不可造成浮起剝離。43.CHIP偏移的規(guī)格是：不可超過焊盤面積的1/2。44.ALS膠多的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可超過ALS高度的1/2B、不可超過ALS高度的1/4C、不可超過ALS高度的1/3D、不可超過ALS面積的10%45.焊接面識(shí)別點(diǎn)異常：不可有。46.ALS破損的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不作判定，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)B、大小不超過0.5MM，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)C、長(zhǎng)不作判定，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)D、寬不作判定，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)47.TH孔偏移不可有。48.ALS破損的規(guī)格是：長(zhǎng)不作判定，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。49.CHIP空焊、立碑的規(guī)格是：不可有。50.IC破損的規(guī)格是：不可有。51.FPC破損的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm52.鍍金臟污可擦拭需擦拭后，判定OK。53.FPC沾膠按面積5%判定。54.為了避免附著物的產(chǎn)生，檢查制品時(shí)需要雙手戴手套，損壞或臟污時(shí)要及時(shí)更換。55.檢查到不良劃記時(shí)劃在保膠上。56.MIC沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、不影響二維碼讀取C、不可爬至mic表面D、大小<0.1mm57.補(bǔ)材偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm58.CC膠少的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、CHIP件無需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二極管需完全包裹D、參照判定樣本59.補(bǔ)材缺角按+/-0.15MM判定OK。60.Chip空焊判定NG。61.導(dǎo)電性的保膠異物：依照導(dǎo)體的突起、銅殘基準(zhǔn)判定。62.hotbar鍍金折痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、不可有C、不可有尖銳折痕D、不可超過0.05mm63.油墨不均不可造成銅露。64.不可擦拭的鍍金臟污：焊接面-依照鍍金銅露規(guī)格判定。65.ALS沾UF膠田字格正確的是（）。A、不可超過50%B、不可超過5%C、不可超過75%D、不可超過25%66.CHIP偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、需≤焊盤面積的1/2B、需≤焊盤面積的1/3C、需≤焊盤面積的1/4D、需≤焊盤面積的25%67.沾UF膠田字格按照面積的25%。68.油墨厚度異常的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、未連接到hotbar長(zhǎng)度小于5MMB、未連接到hotbar長(zhǎng)度小于2MMC、未連接到hotbar長(zhǎng)度小于10MMD、未連接到hotbar長(zhǎng)度小于3MM69.prox溢膠側(cè)面OK，表面大小0.5MM，高度0.1MM。70.PSA偏移以下說法正確的是（）。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目視檢查不可超出外形D、不可覆蓋FPC孔71.上下方向-PROX偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可有B、不影響組裝OKC、上下露出焊盤的距離不可大于0.1mmD、不作判定72.FPC打痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、造成銅露出不可B、造成銅露出OKC、不可以造成背面凸起D、參照判定樣本73.金板打痕規(guī)格正確的是為（）。A、不可大于金板面積的5%B、未造成金板變形判OKC、不可大于金板面積的10%D、不可大于金板面積的2074.hotbar孔內(nèi)毛刺的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照孔直徑1/2判定B、按照孔直徑1/10判定C、按照孔直徑1/4判定D、按照孔直徑1/3判定75.補(bǔ)材缺角的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM76.CC膠少的規(guī)格，以下說法正確的（）A、不搭件部位：需完全包裹B、二極管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面積的3/477.檢查過程中不同品目制品可混裝。78.ALS膠多不可超過ALS高度的1/2。79.CC膠少：二極管需被膠完全包裹。80.ALS破損側(cè)面破損不作判定。81.檢查制品時(shí)不可裸手碰到制品的鍍金部位。82.油墨破損按面積的10%，判定OK。83.Hotbar沾錫焊接面不可大于0.1MM。84.FPC破損不可造成導(dǎo)體露出。85.CC膠少的判定規(guī)格為：二極管需被膠水完全包裹。86.hotbarTH孔偏移的規(guī)格是：需有最小殘量。87.補(bǔ)材異物導(dǎo)電性的異物OK，毛發(fā)、保膠殘屑不可。88.金板沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、不影響組裝即可C、金板中間不可有D、不可大于0.1mm89.補(bǔ)材剝離外形剝開寬度需≤0.2MM判定OK。90.油墨龜裂不可造成銅露出。91.PROX異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、絲狀、塊狀異物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目視可見不可92.hotbar沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.1MMB、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.2MMC、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.15MMD、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.5MM93.MIC浮起的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM94.補(bǔ)材異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的25%B、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的0.5%C、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的15%D、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的5%95.補(bǔ)材異物：絲狀非導(dǎo)電性的異物長(zhǎng)度不可大于1MM。96.ALS破損長(zhǎng)不作判定，不可接觸六個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。97.油墨異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、非導(dǎo)電性異物并且不影響折曲判定OKB、導(dǎo)電性異物依照導(dǎo)體的凸起、銅殘判定C、不可造成背面凸起D、毛發(fā)、保膠殘屑不可98.補(bǔ)材剝離不可大于補(bǔ)材面積的10%。99.銅露：非焊接面需小于PAD面積的5%。100.油墨偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可超過0.5mmB、偏移需有最小殘量C、不可造成金露出D、參照判定樣本第1卷參考答案一.參考題庫(kù)1.正確答案:D2.正確答案:錯(cuò)誤3.正確答案:錯(cuò)誤4.正確答案:A,B,C5.正確答案:正確6.正確答案:錯(cuò)誤7.正確答案:B8.正確答案:B9.正確答案:正確10.正確答案:A11.正確答案:正確12.正確答案:正確13.正確答案:B14.正確答案:A,B,D15.正確答案:B16.正確答案:錯(cuò)誤17.正確答案:A,B,C18.正確答案:錯(cuò)誤19.正確答案:正確20.正確答案:B,C,D21.正確答案:C22.正確答案:A,C,D23.正確答案:A,B,D24.正確答案:錯(cuò)誤25.正確答案:正確26.正確答案:C27.正確答案:B,C,D28.正確答案:B29.正確答案:正確30.正確答案:D31.正確答案:正確32.正確答案:D33.正確答案:A34.正確答案:B,C35.正確答案:D36.正確答案:錯(cuò)誤37.正確答案:B38.正確答案:錯(cuò)誤39.正確答案:正確40.正確答案:A41.正確答案:正確42.正確答案:正確43.正確答案:正確44.正確答案:A45.正確答案:正確46.正確答案:C47.正確答案:錯(cuò)誤48.正確答案:正確49.正確答案:正確50.正確答案:錯(cuò)誤51.正確答案:C52.正確答案:正確53.正確答案:正確54.正確答案:正確55.正確答案:正確56.正確答案:B57.正確答案:B58.正確答案:C59.正確答案:錯(cuò)誤60.正確答案:正確61.正確答案:正確62.正確答案:C63.正確答案:正確64.正確答案:正確65.正確答案:D66.正確答案:A67.正確答案:正確68.正確答案:C69.正確答案:正確70.正確答案:C,D71.正確答案:C72.正確答案:A,C