二代身份證ic卡模塊封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)

二代身份證ic卡模塊封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)

1、非接觸式ic卡模塊封裝技術(shù)研發(fā)歷程非接觸式ic卡模塊是ic卡的心臟。ic芯片和參考結(jié)構(gòu)通過(guò)專業(yè)封裝技術(shù)將其與特定連接方式結(jié)合起來(lái)。由于它是一種非常罕見(jiàn)的高速封閉劑，因此制作成本非常高。我公司于1997年開(kāi)始研究非接觸式IC卡模塊封裝技術(shù),多次得到國(guó)家科技部、信息產(chǎn)業(yè)部、北京市等上級(jí)部門(mén)的支持,攻克了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵工藝難題,形成了非接觸IC模塊大規(guī)模生產(chǎn)的能力,打破了非接觸IC卡模塊產(chǎn)品和技術(shù)完全由外國(guó)公司壟斷的局面。2003年我公司承擔(dān)國(guó)家第二代身份證換發(fā)項(xiàng)目,第二代身份證采用非接觸IC卡,其中非接觸IC卡模塊由我公司研發(fā)和生產(chǎn),我公司在引進(jìn)設(shè)備的基礎(chǔ)上,自主開(kāi)發(fā)封裝技術(shù)取得了顯著的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。2、e-3e-d-3裝技術(shù)新突破2001年6月國(guó)務(wù)院正式批復(fù)公安部采用非接觸IC卡技術(shù)制作我國(guó)第二代居民身份證,我公司完成二代身份證專用IC卡模塊開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。經(jīng)信息產(chǎn)業(yè)部批準(zhǔn),我公司引進(jìn)了專用于IC模塊封裝的關(guān)鍵設(shè)備,初步建立了IC模塊開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的中試環(huán)境,在消化吸收引進(jìn)設(shè)備的基礎(chǔ)上,開(kāi)發(fā)適應(yīng)二代身份證專用IC卡模塊的封裝技術(shù),主要?jiǎng)?chuàng)新部分如下:(1)XOA-2E型新型載帶框架XOA-2E型載帶框架鍍層滿足壓焊的要求,使用25μm的金絲壓焊在框架上的拉力大于5克力。鍍層滿足天線焊接的要求,使用Ф0.1毫米的漆線焊接在引線框架上,拉力在大于90克力時(shí)焊點(diǎn)不脫落。該項(xiàng)創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,完全滿足了IC模塊的機(jī)械、氣密性指標(biāo)和模塊經(jīng)受二次加工工藝的要求,XOA-2E型新型載帶框架已成功地用于二代身份證IC模塊的大規(guī)模生產(chǎn)。(2)超低弧度壓焊工藝技術(shù)超低弧度壓焊工藝技術(shù)解決了金絲壓焊高度小于70μm,弓絲高度和金絲拉力的匹配的要求,產(chǎn)品質(zhì)量符合《JS-1集成電路卡模塊技術(shù)規(guī)范》,是保證二代身份證IC模塊大規(guī)模生產(chǎn)的成品率和可靠性的重要的工藝技術(shù)。(3)高精度斷筋模具我公司自主研發(fā)的高精度斷筋模具多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)高于國(guó)外公司的產(chǎn)品,達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,使用壽命達(dá)到一次打磨銃50萬(wàn)次,斷筋后塑封與載帶粘接強(qiáng)度不受到影響。該項(xiàng)技術(shù)解決了在大規(guī)模生產(chǎn)中斷筋工序的瓶頸問(wèn)題,大大降低了生產(chǎn)成本。3、我公司發(fā)展金融卡的基本情況非接觸IC模塊封裝技術(shù)的創(chuàng)新,對(duì)我公司將IC卡模塊作為公司發(fā)展的主業(yè)產(chǎn)品,不僅滿足了二代身份證項(xiàng)目需求,也有力的增強(qiáng)了我公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,2003年作為國(guó)內(nèi)首家企業(yè)通過(guò)了信息產(chǎn)業(yè)部的生產(chǎn)鑒定。我國(guó)第二代居民身份證采用非接觸IC卡技術(shù),中國(guó)有13億人口,發(fā)證總量10億張以上,由國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行生產(chǎn)加工,社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益巨大。自2004年二代證項(xiàng)目實(shí)施到2006年末,已累計(jì)制證4.2億張,其中由我公司完成的非接觸IC卡模塊3.65億塊。在經(jīng)濟(jì)、技術(shù)高度發(fā)達(dá)的今天,信息安全已成為人們生活必須的要求,非接觸IC卡憑借其無(wú)需插拔、操作迅速方便、抗環(huán)境污染和抗靜電能力強(qiáng)的特點(diǎn),為人們的日常生活帶來(lái)便利和安全保障,被廣泛應(yīng)用于金融、醫(yī)療、保險(xiǎn)、交通、旅游等各行業(yè)中的信息存儲(chǔ)、費(fèi)用結(jié)算和身份識(shí)別等領(lǐng)域,特別是在環(huán)境復(fù)雜、流動(dòng)性大的城市公交、地鐵等收費(fèi)系統(tǒng)中采用非接觸卡的發(fā)展趨勢(shì)最為明顯。全球范圍IC卡發(fā)展十分迅速,正逐步成為人們重要的信息存儲(chǔ)和處理工具之一,市場(chǎng)前景十分看好。采用非接觸IC模塊封裝技術(shù),我公司現(xiàn)已進(jìn)入非接觸IC模塊的大規(guī)模生產(chǎn),其中專用于二代身份證的非接觸IC卡模塊3.65億塊,共創(chuàng)造銷售收入4.38億元,2006年非接觸IC模塊銷售收入達(dá)到2億元。在十一五期間,我公司將利用已形成的IC卡封裝工藝和大批量生產(chǎn)非接觸IC卡模塊的成熟資源和技術(shù)優(yōu)勢(shì),進(jìn)入RFID電子標(biāo)簽?zāi)K規(guī)?；a(chǎn)的新領(lǐng)域,抓住這個(gè)市場(chǎng)機(jī)遇,進(jìn)一步拓展市場(chǎng)空間,保持公司快速、穩(wěn)定、可持續(xù)的發(fā)展。中電智能卡有限責(zé)任公司(CESC)是根據(jù)國(guó)家“三金工程”的戰(zhàn)略部署,由中國(guó)廣通股份有限公司、公安部第一研究所等四家單位共同出資成立的高科技股份制有限責(zé)任公司,公司引進(jìn)世界最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和制造技術(shù),生產(chǎn)高質(zhì)量的IC卡和IC卡模塊,積極與國(guó)內(nèi)IC卡芯片設(shè)計(jì)和COS開(kāi)發(fā)商合作,大力推廣國(guó)產(chǎn)IC卡產(chǎn)品應(yīng)用。公司IC卡年產(chǎn)能達(dá)到1.5億張,IC卡模塊年產(chǎn)能達(dá)到3億塊,已累計(jì)為國(guó)內(nèi)外用戶加工生產(chǎn)IC卡超過(guò)5億張、IC卡模塊約6億塊,生產(chǎn)覆蓋所有品種的IC卡和IC卡模塊產(chǎn)品。公司始終持續(xù)不斷地改進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)和服務(wù)水平,滿足用戶的各種需求。1999年底完成國(guó)家下達(dá)的“IC卡模塊大生產(chǎn)技術(shù)研究”課題并通過(guò)驗(yàn)收;1999年2月獲得國(guó)家集成電路注冊(cè)中心頒發(fā)的《集成電路卡注冊(cè)證書(shū)》,1999年7月獲得建設(shè)部頒發(fā)的《建設(shè)事業(yè)IC卡應(yīng)用市場(chǎng)準(zhǔn)入資格證書(shū)》,2001年獲得中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司SIM卡生產(chǎn)許可證,2003年12月份通過(guò)了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO9001:2000版質(zhì)量體系認(rèn)證,2004年獲北京市高新技術(shù)企業(yè),2005年通過(guò)ISO14000:2004環(huán)境管理體系認(rèn)證,連續(xù)幾年被評(píng)為中國(guó)智能卡十強(qiáng)企業(yè)。為滿足國(guó)內(nèi)外IC卡高速發(fā)展的生產(chǎn)需求,公司在北京中關(guān)村昌平科技園建設(shè)了符合金融卡生產(chǎn)安全要求的現(xiàn)代化生產(chǎn)基地。為進(jìn)一步發(fā)展大規(guī)模生產(chǎn)EMV金融卡和RFID電子標(biāo)簽等產(chǎn)品,打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。公司將抓住十一五的發(fā)展機(jī)遇,憑借公司在IC卡和IC卡模塊封裝方面的經(jīng)驗(yàn),雄厚