顯示驅(qū)動芯片行業(yè)深度：面板復蘇自下而上傳導供應鏈本土化勢不可擋

目錄顯示驅(qū)動芯片DDIC是面板的“大腦” 6LCD和OLED主導顯示市場，MICROLED蓄勢待發(fā) 6顯示驅(qū)動芯片DDIC是面板的控制中樞 8顯示驅(qū)動芯片DDIC產(chǎn)業(yè)鏈 12新應用、新規(guī)格、“OLED”三線拉動DDIC需求 13全球顯示驅(qū)動芯片DDIC需求有望在2023年反彈 13新應用為顯示驅(qū)動芯片DDIC帶來增量市場 14大尺寸液晶面板規(guī)格升級，加快DDIC技術迭代 15OLED滲透率持續(xù)提升對DDIC工藝制程要求更高 17面板產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)回暖，景氣度傳導至DDIC環(huán)節(jié) 19大尺寸液晶面板價格率先反彈 19大尺寸液晶面板競爭格局優(yōu)化 20顯示驅(qū)動芯片DDIC景氣度跟隨面板復蘇 21產(chǎn)業(yè)轉移漸成趨勢，中國大陸DDIC企業(yè)厚積薄發(fā) 23全球顯示面板產(chǎn)能向中國大陸集中，DDIC本土化率尚待提升 23晶圓制造夯實DDIC代工基礎 23中國大陸DDIC企業(yè)厚積薄發(fā) 24投資摘要 28風險提示 29晶合集成 30匯成股份 37頎中科技 44新相微 52天德鈺 59中穎電子 66圖表目錄圖表1.主流顯示技術的發(fā)展歷史 6圖表2.主流顯示技術的發(fā)光原理 6圖表3.各類型顯示技術優(yōu)劣勢對比 7圖表4.全球顯示面板營收結構 8圖表5.顯示驅(qū)動芯片DDIC示意圖 8圖表6.顯示驅(qū)動芯片DDIC的工作原理 9圖表7.顯示驅(qū)動芯片DDIC的分類 9圖表8.終端產(chǎn)品、分辨率和DDIC數(shù)量的關系 10圖表9.整合型顯示驅(qū)動芯片解決方案 10圖表10.分離型顯示驅(qū)動芯片解決方案 10圖表顯示驅(qū)動芯片DDIC的COG、COF、COP封裝形式 圖表12.顯示驅(qū)動芯片DDIC的分類 圖表13.顯示驅(qū)動芯片DDIC產(chǎn)業(yè)鏈 12圖表14.晶圓廠各工藝節(jié)點、應用和DDIC的對比 12圖表15.全球顯示驅(qū)動芯片DDIC市場規(guī)模 13圖表16.全球顯示驅(qū)動芯片DDIC下游應用出貨占比 14圖表17.全球主要電子產(chǎn)品需求疲弱 14圖表18.全球電視出貨量持續(xù)疲弱 14圖表19.全球車載顯示屏出貨量預估 15圖表20.全球AR、VR出貨量預估 15圖表21.全球大尺寸液晶面板出貨面積 15圖表22.全球和中國的彩電產(chǎn)品平均尺寸持續(xù)增長 16圖表23.全球4K電視機出貨量和滲透率 16圖表24.全球8K電視機出貨量 16圖表25.全球OLED面板出貨量預估 17圖表26.全球OLED面板占顯示面板出貨量比例預估 17圖表27.全球OLED電視面板出貨量 17圖表28.全球AMOLED智能手機面板出貨量 17圖表29.全球AMOLEDDDIC市場規(guī)模 18圖表30.全球智能手機AMOLEDDDIC市場規(guī)模 18圖表31.全球大尺寸液晶電視面板價格反彈近半年 19圖表32.全球中小尺寸液晶面板價格止跌橫盤 19圖表33.全球主要廠商的大尺寸液晶面板月度營業(yè)收入（億美元） 19圖表34.全球大尺寸液晶面板出貨面積 20圖表35.全球大尺寸液晶面板下游應用占比 20圖表36.2022年全球大尺寸液晶面板市場競爭格局 20圖表37.2022~2024年全球大尺寸液晶面板產(chǎn)能變動情況 21圖表38.臺灣DriverIC企業(yè)月度營收有顯著回升 21圖表39.臺灣DriverIC企業(yè)季度庫存顯著下降 22圖表40.中國大陸顯示面板產(chǎn)能占全球比例和DDIC芯片本土化率 23圖表41.全球顯示驅(qū)動芯片代工廠商匯總 24圖表42.8英寸晶圓代工價格從低到高排序 24圖表43.12英寸晶圓代工價格從低到高排序 24圖表44.中國大陸和中國臺灣的DDIC廠商產(chǎn)品布局 25圖表45.中國大陸和中國臺灣龍頭DDIC企業(yè)主要技術指標對比 26圖表46.2020年全球大尺寸面板DDIC競爭格局 26圖表47.2022年全球大尺寸面板DDIC競爭格局 26圖表48.2020年全球智能手機LCDDDIC競爭格局 27圖表49.2022年全球智能手機LCDDDIC競爭格局 27圖表50.2020年全球智能手機OLEDDDIC競爭格局 27圖表51.2022年全球智能手機OLEDDDIC競爭格局 27圖表52.報告中提及上市公司估值表 28圖表53.晶合集成主要產(chǎn)品及工藝平臺演進過程 31圖表54.晶合集成營業(yè)收入構成，按制程拆分 31圖表55.晶合集成營業(yè)收入構成，按工藝平臺拆分 31圖表56.晶合集成12英寸晶圓產(chǎn)能和銷量 32圖表57.晶合集成12英寸晶圓平均銷售價格 32圖表58.晶合集成工藝平臺開發(fā)進度規(guī)劃 32圖表59.各制程和各工藝平臺12英寸晶圓的價格水平 33圖表60.晶合集成產(chǎn)品產(chǎn)能預約情況（片，按12”晶圓計算） 33圖表61.全球?qū)倬A代工2022年排名 34圖表62.晶合集成業(yè)績預估 34圖表63.晶合集成可比公司估值 35圖表64.匯成股份封裝工藝技術介紹 38圖表65.匯成股份具體產(chǎn)品發(fā)展和產(chǎn)能變化 39圖表66.匯成股份GoldBumping產(chǎn)能情況 39圖表67.匯成股份COG和COF產(chǎn)能情況 39圖表68.封測企業(yè)技術能力對比 40圖表69.匯成股份存貨數(shù)據(jù)開始出現(xiàn)下降趨勢 40圖表70.匯成股份業(yè)績預估 41圖表71.匯成股份可比公司估值 42圖表72.頎中科技顯示驅(qū)動芯片封裝工藝技術介紹 45圖表73.頎中科技非顯示驅(qū)動芯片封裝工藝技術介紹 46圖表74.頎中科技顯示驅(qū)動芯片封測的終端應用 46圖表75.頎中科技非顯示驅(qū)動芯片封測的終端應用 46圖表76.頎中科技業(yè)務發(fā)展和技術演變歷史 47圖表77.頎中科技GoldBumping產(chǎn)能情況 48圖表78.頎中科技COG和COF產(chǎn)能情況 48圖表79.頎中科技業(yè)績預估 49圖表80.頎中科技可比公司估值 49圖表81.新相微整合型顯示驅(qū)動芯片 53圖表82.新相微分離型顯示驅(qū)動芯片 53圖表83.新相微顯示驅(qū)動相關芯片產(chǎn)品 53圖表84.新相微歷史沿革 54圖表85.新相微主要產(chǎn)品營業(yè)收入（左）和毛利率（右） 55圖表86.新相微業(yè)績預估 56圖表87.新相微可比公司估值 56圖表88.天德鈺發(fā)展的歷史沿革 60圖表89.天德鈺四大產(chǎn)品線 60圖表90.天德鈺DDIC產(chǎn)品的主要型號 61圖表91.天德鈺快充協(xié)議芯片內(nèi)部架構圖 61圖表92.天德鈺電子標簽驅(qū)動芯片的應用 61圖表93.天德鈺主營業(yè)務構成 62圖表94.天德鈺業(yè)績預估 63圖表95.天德鈺可比公司估值 63圖表96.中穎電子主要產(chǎn)品及用途 67圖表97.中穎電子主要業(yè)務營業(yè)收入（左）和毛利率（右） 67圖表98.中穎電子高管任職情況 68圖表99.微處理器MCU的簡要結構 69圖表100.微處理器MCU的分類 69圖表101.全球MCU市場規(guī)模預估 69圖表102.中國MCU市場規(guī)模 70圖表103.2020全球MCU市場下游應用占比 70圖表104.2022年全球MCU市場競爭格局 70圖表105.中穎電子業(yè)績預估 71圖表106.中穎電子可比公司估值 71顯示驅(qū)動芯片DDIC是面板的“大腦”LCD和OLED主導顯示市場，MICROLED蓄勢待發(fā)顯示技術可以實現(xiàn)將電信號轉換為視覺信號的效果。目前顯示技術已經(jīng)完成從陰極射線顯示技術（CRT）向平板顯示技術（FPD）的升級。而平板顯示技術（FPD）也拓展出液晶顯示（LCD）、有機發(fā)光二極管顯示（OLED）、發(fā)光二極管顯示器（MicroLED）等多條技術路線。圖表1.主流顯示技術的發(fā)展歷史資料來源：電子發(fā)燒友，第一代顯示技術CRT在發(fā)光屏幕上用不同顏色（RGB）的熒光粉按照一定的規(guī)律進行排列，一組RGB作為一個像素。陰極二極管通過電子束激發(fā)RGB熒光粉，從而達到圖像顯示的效果。因為熒光粉被點亮后很快會熄滅，所以電子槍必須循環(huán)地激發(fā)這些RGB像素點。CRT技術像素間距大，顯示效果欠佳。圖表2.主流顯示技術的發(fā)光原理資料來源：CSDN，第二代顯示技術LCD利用外部光源（背光模組）發(fā)光，外加電場可以控制液晶層的偏轉方向，進而影響光的偏轉方向，白光穿過濾光片和偏光片后實現(xiàn)單個像素組（RGB）的顏色。LCD是目前最主流的顯示技術之一。OLED通過掩模版將有機發(fā)光材料以子像素為單位蒸鍍至基板上。有機發(fā)光材料通電后可以實現(xiàn)自發(fā)光，從而實現(xiàn)單個像素組（RGB）的顏色。OLED原度好，視覺感受上更加鮮艷。MiniLEDLCD的升級版本。MiniLEDLCDLED燈珠縮OLED相比，MiniLED沒有燒屏”的缺點，并且具備成本優(yōu)勢。MicroLEDLEDLED1~10RGBMicroLED芯片轉移至基板上。MicroLED芯片通電后可以實現(xiàn)自發(fā)光，從而實現(xiàn)單個像素組（RGB）的顏色。LCD是目前性價比最高、使用最為普遍、保有量和出貨量最多的技術產(chǎn)品。LCD使用無機材料，各項技術都非常成熟，使用壽命長，而且無頻閃，護眼效果明顯。但是LCD色彩表現(xiàn)并不突出，始終處于激發(fā)狀態(tài)，不能達到完全的黑，背光還存在漏光的問題。OLED技術使用有機材料，可視角度大、響應速度快、亮度較高、色域廣、對比度高、無殘影、無拖尾。OLEDOLED量大，壽命低，容易燒屏。MicroLEDLCDOLED相比，在亮度、分辨MicroLED巨量轉移技術不夠成熟，成本限制了技術的發(fā)展速度。圖表3.各類型顯示技術優(yōu)劣勢對比顯示技術 LCD OLED MicroLED技術成熟、成本低、壽命優(yōu)勢 較長

輕薄、柔性、響應速度快、功耗低、亮度較高、色域廣、對比度高

響應速度快、功耗低、亮度高、色域廣、對比度高、可視角度大、壽命長劣勢 功耗高、對比度低、低下較不穩(wěn)定主要應用領域 智能手機、平板、電腦、電視

成本較高、高溫下較不穩(wěn)定 成本較高智能手機、平板、電腦、電視 商業(yè)顯示、戶外顯示、影院、舞臺產(chǎn)品尺寸范圍 全尺寸屏幕 中小尺寸屏幕 全尺寸屏幕技術原理 穿透式液晶顯示 自發(fā)光 自發(fā)光資料來源：電子發(fā)燒友，目前LCD和OLED依然是顯示技術的主流。根據(jù)群智咨詢初步統(tǒng)計，2022a-SiLCD面板52452%；LTPSLCD110億美金，11%；OLED面板（LTPSAMOLEDOxideAMOLED）352億美元，占全球顯示面板營收約35%。圖表4.全球顯示面板營收結構26%24%26%24%26%31%31%15%12%10%11%9%55%59%58%52%52%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2019

2020

2021

2022E

2023Ea-siTFTLCD LTPSTFTLCD LTPSAMOLED OxideAMOLED Others資料來源：群智咨詢，顯示驅(qū)動芯片DDIC是面板的控制中樞顯示驅(qū)動芯片DDIC（DisplayDriverIC）是面板的主要控制元件之一。DDIC通過電信號的形式向顯示面板發(fā)送驅(qū)動信號和數(shù)據(jù)，繼而實現(xiàn)對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上顯現(xiàn)。圖表5.顯示驅(qū)動芯片DDIC示意圖資料來源：電子發(fā)燒友，一套完整的顯示驅(qū)動解決方案一般由柵極驅(qū)動器、源極驅(qū)動器、時序控制芯片、顯示器電源管理芯片（PMIC）組成。柵極驅(qū)動器和源極驅(qū)動器統(tǒng)稱為顯示驅(qū)動芯片。TCON（TimerController）GateICSource。GateIC負責每一列晶體管的開關，只有當晶體管打開時，SourceIC才能夠通過電壓控制單個像素點的亮度、灰階、色彩等。圖表6.顯示驅(qū)動芯片DDIC的工作原理資料來源：CSDN，按顯示技術區(qū)分，DDIC可以分為LCDDDIC、OLEDDDIC、MiniLEDDDIC、MicroLEDDDIC等。LCDDDIC集成了電阻、調(diào)節(jié)器、比較器和功率晶體管等部件，為LCD顯示屏提供穩(wěn)定的電壓驅(qū)動信號，以控制每個像素的光線強度和色彩，從而在LCD顯示屏上呈現(xiàn)不同深淺的顏色組合畫面，進而保證顯示畫面的均勻性和穩(wěn)定性。OLEDDDIC主要通過向OLED單元背后的薄膜晶體管（TFT）OLEDLCD電壓驅(qū)動方式不同，OLED中，亮度是由通過OLED自身的電流決定的。因此在OLED像素驅(qū)動中，須將電壓信號轉化為電流信號。圖表7.顯示驅(qū)動芯片DDIC的分類資料來源：電子發(fā)燒友，按分辨率區(qū)分，DDIC可以分為HDDDIC、FHDDDIC、4KDDIC、8KDDIC等。終端所需DDIC數(shù)量和面板尺寸大小、分辨率高低成正比。面板尺寸越大，分辨率越高，所需的DDIC數(shù)量越多。隨著面板的屏幕尺寸繼續(xù)增加，分辨率繼續(xù)提高，色域要求繼續(xù)提升，每臺終端產(chǎn)品所需的DDIC數(shù)量還將進一步增長。圖表8.終端產(chǎn)品、分辨率和DDIC數(shù)量的關系終端應用領域所需DDIC數(shù)量（顆/臺）高清或2K電視4~64K電視10~128K電視大于20筆記本電腦3~5平板電腦2~3手機1資料來源：晶合集成招股說明書按整合度區(qū)分，DDIC可以分為整合型DDIC、分離型DDIC等。在分離型架構中，TCONDriverICPCB上，SourceICGateIC分別綁定在玻璃側邊和底部。TCONDisplayData、SourceControlGateControlPCB、FPC和玻璃SourceICGateIC。SourceICGateICDisplayArea（顯示區(qū)域）傳輸電壓信號驅(qū)動顯示面板工作。隨著面板制造技術的進步和市場需求的推動，面板廠逐步引入集成柵極驅(qū)動電路（GIA，GateDriverinArray）GateICSourceIC進行整合，可以有效減少空間占用。集成柵極驅(qū)動GIATimingGate控制信號。目前集成柵極驅(qū)動電路方案已經(jīng)廣泛應用在智能手機、智能手表等低功耗顯示場景。圖表9.整合型顯示驅(qū)動芯片解決方案 圖表10.分離型顯示驅(qū)動芯片解決方案資料來源：新相微招股說明書， 資料來源：新相微招股說明書，按封裝形式區(qū)分，DDIC可以分為COG（ChipOnGlass）、COF（ChipOnFlex或ChipOnFilm）、COP（ChipOnPlastic）等。COGDDIC封裝在屏幕玻璃表面上，該技術成本低、良率高，但是邊框較寬。COF封裝在屏幕和主板之間的FPC排線上，該技術可以實現(xiàn)超窄邊框”的效果。COP僅適用于OLEDDDICFPC，從而實現(xiàn)無邊框”的效果。圖表11.顯示驅(qū)動芯片DDIC的COG、COF、COP封裝形式資料來源：Omdia，按集成功能區(qū)分，DDIC可以分為Touch+Display、TDDI（TouchandDisplayDriverIntegration）等。TDDI即觸控與顯示驅(qū)動集成芯片，是將觸控芯片Touch和顯示驅(qū)動芯片Driver集成到一顆芯片中。圖表12.顯示驅(qū)動芯片DDIC的分類資料來源：天德鈺招股說明書，顯示驅(qū)動芯片DDIC產(chǎn)業(yè)鏈圖表13.顯示驅(qū)動芯片DDIC產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：ChipMos，JWInsight，DDICDDIC28nm~300nm。DDICHDLCDDDIC200nm~300nmFHDLCDDDIC為110nm~160nm；大尺寸UHDLCDDDIC為55nm~90nm；小尺寸LCDTDDI為55nm~90nmHDLCDTDDI55nm~110nmFHDLCDTDDI40nm~55nm；HDOLEDDDIC28~40nm。圖表14.晶圓廠各工藝節(jié)點、應用和DDIC的對比資料來源：Omdia，新應用、新規(guī)格、“OLED”三線拉動DDIC需求全球顯示驅(qū)動芯片DDIC需求有望在2023年反彈全球顯示驅(qū)動芯片DDIC市場規(guī)模有望在2023年反彈。JWInsight數(shù)據(jù)，2021年全球顯示驅(qū)DDIC（DDITDDI）13557.0%。2021年因為全球半導體普遍存在缺芯漲價的情況，所以全球DDIC市場規(guī)模上升的主要推動力是價格上漲。預計2022年，因為終端需求不足，全球DDIC市場規(guī)模將下降5.9%至127億美元。預計2023年，全球DDIC4.7%133億美元。圖表15全球顯示驅(qū)動芯片DDIC市場規(guī)模單位：億美元13513313513357.0%127867273%-1.4%17.85.9%4.7%80604020

0%02018

2019

2020市場規(guī)模（左）

2021

2022E YoY（右）

-10%資料來源：JWInsight，Omdia數(shù)據(jù)，2022DDIC79.510%。2022年受到俄烏沖突、通貨膨脹、經(jīng)濟前景不確定、超額預訂和庫存問題的影響，2022年的顯示驅(qū)動芯片市場有明顯下滑。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2022年大尺寸DDIC約占總需求的69%，其中液晶電視DDICDDIC38%。2022DDIC31%DDIC占DDIC18%OLED智能手機的增長恢復，Omdia2023DDIC79.8億顆。圖表16.全球顯示驅(qū)動芯片DDIC下游應用出貨占比8.7%9.4%4.5%5.5%6.4%8.7%9.4%4.5%5.5%6.4%8.8%9.0%9.3%8.7%28.5%25.3%26.0%26.9%15.1%16.5%13.9%12.7%12.2%10.8%10.7%10.6%12.8%13.2%6.1%7.7%8.0%10.2%6.2%90.0%80.0%70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%

2020Desktopmonitor Notebook

2021

OLEDTV LCD

Tablet

2023EPublicdisplay Automotive LCDlargeothers LCDfeaturephoneLCDsmartphoneOLEDsmartphoneLCDsmallothers OLEDothers資料來源：Omida，新應用為顯示驅(qū)動芯片DDIC帶來增量市場目前智能手機、平板電腦、PC和電視等屏幕的載體依然是DDIC下游需求的主要來源。根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年全球智能手機、平板電腦、PC12.03、1.63、2.92億部（臺），同比TrendForce預估，20222.0220193年下滑。智能手機、平板電腦、PC和電視已經(jīng)進入產(chǎn)品生命周期的穩(wěn)定期。圖表17.全球主要電子產(chǎn)品需求疲弱 圖表18.全球電視出貨量持續(xù)疲弱單位：百萬臺1,3711,2941,3711,2941,3581,20302663034347829231616161580060040020002019 2020 2021 2022智能手機 平板電腦 PC

單位：百萬臺1992021992022102172182001501005002019 2020 2021 2022E 2023E資料來源：ifind，IDC，Digitimes， 資料來源：TrendForce，車載顯示屏是DDIC下游增量市場之一。根據(jù)TrendForce預估，未來幾年汽車中控屏的需求增幅可能比較小，但是以后視鏡、HUD抬頭顯示為主的車載顯示屏應用將會進入高速增長期。TrendForce預計2021~2026年車用顯示芯片產(chǎn)值將以10倍以上的速度增長。此外，AR、VR等新型顯示應用產(chǎn)品的增長也將為屏幕市場貢獻增量。根據(jù)IDC預估，2023年全AR、VR1,01014.8%。202366WWDC大會上發(fā)布旗下首個MR（混合現(xiàn)實）頭顯設備VisionPro。VisionPro搭載超高分辨率顯示系統(tǒng)，將2300萬像素置于兩個顯示屏中。我們預計隨著AR、VR新應用的發(fā)展，相關超高分辨率顯示系統(tǒng)DDIC市場帶來增量。圖表19.全球車載顯示屏出貨量預估 圖表20.全球AR、VR出貨量預估單位：百萬片 單位：百萬臺500

1271271832072382020 2021 2025E 2030E車載顯示屏

122110.11.864202019 2020 2021 2022 2023EAR/VR資料來源：Omdia，TrendForce，電子發(fā)燒友， 資料來源：IDC，大尺寸液晶面板規(guī)格升級，加快DDIC技術迭代全球大尺寸液晶面板產(chǎn)品以電視為主。WitsView數(shù)據(jù)，2022年全球液晶電視面板出貨面積約1.70億平方米，約占大尺寸液晶面板出貨面積的77.6%；2022年全球液晶顯示器面板出貨面積約2,900萬平方米，約占大尺寸液晶面板出貨面積的13.3%；2022年全球液晶筆記本電腦面板和液晶平板電腦面板出貨面積約1,320和680萬平方米，占大尺寸液晶面板出貨面積不足10%。圖表21.全球大尺寸液晶面板出貨面積單位：百萬平方米176.7169.6176.7169.6152.6156.131.021.726.329.04.710.55.712.317.07.16.813.21801601401201008060402002019 2020 2021 2022平板電腦 筆記本電腦 顯示器 液晶電視資料來源：ifind，WitsView，從產(chǎn)品角度來看，“大尺寸”、“高清分辨率”成為液晶電視技術升級的主要方向。根據(jù)奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)，2014~202242.257.4英寸，全球零38.748.9更能滿足消費者多樣化、品質(zhì)化和個性化的需求。全球和中國大尺寸彩電的需求有望進一步增長。圖表22.全球和中國的彩電產(chǎn)品平均尺寸持續(xù)增長單位：英寸54.657.454.657.448.049.450.952.442.244.546.547.048.348.938.739.441.542.743.945.660504030201002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022中國零售 全球出貨資料來源：奧維云網(wǎng)，4K、8K的超高清電視。液晶電視大尺寸”、高清分辨率”的升級也對DDIC提出了更高的要求。屏幕越大，分辨率越高，DDIC2K4~6DDIC110nm~300nm；4K10~12DDIC55nm~90nm；8K20DDIC4K更高。圖表23.全球4K電視機出貨量和滲透率 圖表24.全球8K電視機出貨量單位：百萬臺 單位：萬臺80400

2018 2019

80.0%53.3%59.5%53.3%59.5%45.6%10912814740.0%20.0%0.0%

49.449.462017 2018 2019 2020出貨量（左） 滲透率（右） 出貨量資料來源：WitsView，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院， 資料來源：WitsView，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，OLED滲透率持續(xù)提升對DDIC工藝制程要求更高OLED面板憑借其亮度高、色域廣、相應速度快、節(jié)能省點等優(yōu)點，在全球顯示面板出貨量占比持續(xù)提升。根據(jù)觀研天下數(shù)據(jù)，2018年全球OLED面板出貨量6.17億片，在全球顯示面板出貨量占比16.1%，預計2022年全球OLED面板出貨量9.22億片，在全球顯示面板出貨量占比23.1%。圖表25.全球OLED面板出貨量預估 圖表26.全球OLED面板占顯示面板出貨量比例預估單位：百萬片61773461773482688392202018 2019 2020 2021 2022EOLED面板出貨量

5%0%

20.9%20.9%22.2%23.1%18.8%16.1%2018 2019 2020 2021 2022EOLED面板滲透率資料來源：觀研天下， 資料來源：觀研天下，OLEDOmdia數(shù)據(jù)，2017年~2021OLED電160670CAGR43.1%。此外在智能手機領域，AMOLED可以實現(xiàn)輕薄、屏下指紋的優(yōu)勢，出貨量持續(xù)增長。根據(jù)Sigmaintell和CinnoResearch數(shù)據(jù)，2017年~2021年全球AMOLED智能手機面板出貨量從4.01億片增長至6.68億片，期間CAGR達到約13.6%?？紤]到OLEDDDIC普遍適用于28nm~40nm的工藝制程，相較于LCDDDIC的工藝制程范圍為55~300nm，OLEDDDIC對晶圓廠的工藝制程要求更高。圖表27.全球OLED電視面板出貨量 圖表28.全球AMOLED智能手機面板出貨量單位：百萬片2.53.06.05.04.03.02.01.00.02017 2018 2019 2020 2021全球OLED電視出貨量

單位：百萬片40143140143146549066860040020002017 2018 2019 2020 2021全球AMOLED智能手機面板出貨量資料來源：Omida，JWInsight， 資料來源：Sigmaintell，CinnoResearch，TrendForce預估，2020年~2023年全球AMOLEDDDIC19.17億美元增長至27.71CAGR13.1%；2020~2023AMOLEDDDIC市場規(guī)模將從16.8823.87CAGR12.2%。2021面板滲42%。2022AMOLED產(chǎn)線，產(chǎn)能持續(xù)擴充的背景下，2023年AMOLED46%。圖表29.全球AMOLEDDDIC市場規(guī)模 圖表30.全球智能手機AMOLEDDDIC市場規(guī)模單位：百萬美元 單位：百萬美元0

2,4752,4752,7711,9172,3442020 2021 2022E 2023E全球AMOLEDDDIC市場規(guī)模

0

2,3292,3292,2172,3871,6882020 2021 2022E 2023E全球智能手機AMOLEDDDIC市場規(guī)模資料來源：TrendForce，JWInsight， 資料來源：TrendForce，JWInsight，面板產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)回暖，景氣度傳導至DDIC環(huán)節(jié)大尺寸液晶面板價格率先反彈大尺寸液晶電視面板價格已經(jīng)反彈接近半年，中小尺寸液晶面板價格止跌。Omida20221065"60HzOpenCellUHD的大尺寸液晶面板為例，20229月~20236106美元/165美元/片，期間漲幅達到55.7%。群智咨詢認為雖然中國電視市場“618”銷售量同比下降，海外電視市場也未見復蘇信號，但是三季度是電視面板備貨旺季，電視面板整體采購需求環(huán)比增長。供應端，面板廠商稼動率在需求支撐及獲利驅(qū)動下持續(xù)增加，三季度LCD電視面板供需依然維持平衡偏緊，面板價格將維持上漲趨勢。根據(jù)群智咨詢預估，55"68美金，7月漲幅將收5美金；50"大尺寸面板海外備貨需求穩(wěn)定，67美金，75美金；32"大尺寸面板頭部廠商協(xié)同控產(chǎn)，6月均價上漲2美金，預計7月維持漲幅。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，小尺寸液晶面板價格自2023年3月以來開始持續(xù)橫盤。以6.8"1600×720IPS/FFS手機面板為例，20229月~2023310.5美元/8.0美元片，其后開始持續(xù)橫盤。面板廠和品牌客戶在小尺寸液晶面板價格上呈現(xiàn)拉鋸狀態(tài)?？紤]到需求出現(xiàn)穩(wěn)定向上趨勢，面板廠持續(xù)釋放漲價想法。但是品牌客戶鑒于下半年展望并不明朗，也只是采取合理回補庫存的措施，并以此持續(xù)抗拒面板廠的漲價。圖表31.全球大尺寸液晶電視面板價格反彈近半年 圖表32.全球中小尺寸液晶面板價格止跌橫盤單位：美元/片 單位：美元/片065“ 55“ 50“ 43“ 32“

60.050.040.030.020.010.00.06.8“手機 平板14“筆電 筆電資料來源：ifind，Omdia， 資料來源：ifind，Omdia，大尺寸液晶面板價格回升帶動相關廠商大尺寸液晶面板月度營收反彈。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)，大部分面板廠商的大尺寸液晶面板月度營收在2023年1月或2月進入階段性低谷，其后在2月或3月有反彈。圖表33.全球主要廠商的大尺寸液晶面板月度營業(yè)收入（億美元）時間22-0522-0622-0722-0822-0922-1022-1122-1223-0123-0223-0323-0423-05京東方14.0014.7013.3012.4012.5513.0012.6013.4011.2512.2014.5013.9014.52華星光電5.204.804.654.284.154.304.424.104.014.124.524.605.10LGD10.0510.7213.2012.1013.8512.0013.0012.476.844.158.504.809.90友達6.724.504.674.985.164.664.615.545.306.24群創(chuàng)5.325.554.504.284.544.114.504.493.584.354.934.725.18資料來源：ifind，IHS，大尺寸液晶面板競爭格局優(yōu)化全球大尺寸液晶面板需求穩(wěn)定，供給格局趨于集中，龍頭廠商可以通過控制供給端產(chǎn)能來維持供需的動態(tài)平衡，并進一步保持價格的合理性。WitsView數(shù)據(jù)，2019~20221.89億平方米2.192022占77.6%，顯示器、筆電、平板緊隨其后。考慮到上述品類都是比較成熟產(chǎn)品，我們認為未來全球大尺寸液晶面板的需求會保持相對穩(wěn)定。6.0%3.1%顯示器13.3%電視77.6%圖表34.全球大尺寸液晶面板出貨面積 圖表6.0%3.1%顯示器13.3%電視77.6%單位：萬平米23,17421,85423,17421,85418,94020,03220,00015,00010,0005,00002019 2020 2021 2022全球大尺寸液晶面板出貨面積（左）YoY（右）

20%15%10%5%0%-5%-10%

筆電 平板資料來源：ifind，WitsView， 資料來源：ifind，WitsView，大尺寸液晶面板行業(yè)的議價權正在逐步從需求端向供給端傾斜。從需求端來看，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，202277.8%。全球大尺寸液晶面板屬于高度集中Omdia消息，2022~20238.6萬片/8.5LGD7.5萬片7JWInsight消息，2023~2024年全球大尺寸液12萬片8.64.5萬片/6代線產(chǎn)能新建。相關廠商的競爭格局有望進一步優(yōu)化。圖表36.2022年全球大尺寸液晶面板市場競爭格局5.3%2.8%5.3%2.8%6.6%京東方26.7%友達光電群創(chuàng)光電10.2%惠科11.6%華星光電17.6%LGD11.7%資料來源：IDC，中商產(chǎn)業(yè)研究院，圖表37.2022~2024年全球大尺寸液晶面板產(chǎn)能變動情況2023~2024年全球大尺寸液晶面板新增產(chǎn)能規(guī)劃廠商地區(qū)技術預計投產(chǎn)時間預計新增月產(chǎn)能建設情況深天馬廈門8.6代2024年底12萬片在建華星光電武漢6代2023年上半年4.5萬片在建2022~2023年全球大尺寸液晶面板產(chǎn)能退出情況廠商地區(qū)技術預計停產(chǎn)時間預計退出月產(chǎn)能建設情況三星湯井8.5代2022年下半年8.6萬片轉OLEDLGD坡州7代2023年上半年7.5萬片轉OLED資料來源：Omdia，JWInsight，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，顯示驅(qū)動芯片DDIC景氣度跟隨面板復蘇大尺寸液晶面板的漲價動能已經(jīng)逐步傳導至上游的DriverIC環(huán)節(jié)。DriverIC391.8億新臺幣，499.6億新臺幣，5102.3202211月~202323月營收13.1億新臺幣，4月營收14.7億新臺幣，5月營收16.2億新臺幣，亦呈現(xiàn)逐月環(huán)比上升的趨勢。圖表38.臺灣DriverIC企業(yè)月度營收有顯著回升單位：億新臺幣120100806040200聯(lián)詠 敦泰 瑞鼎資料來源：ifind，DriverIC2023105.9億新臺幣，連續(xù)三個季202343.92023年一季度末存貨29.5億新臺幣，連續(xù)兩個季度呈現(xiàn)下降趨勢。根據(jù)中芯國際披露的公開調(diào)研紀要：中芯國際預計2023年二季度營業(yè)收入和產(chǎn)能利用率會有所恢復，急單主要來自28nm、40nm的12英寸新產(chǎn)品，復蘇的領域包括DDIC、攝像頭、LED驅(qū)動芯片等。我們認為隨著大尺寸液晶面板的持續(xù)漲價，相關產(chǎn)業(yè)鏈景氣度已經(jīng)逐步傳遞至DriverIC環(huán)節(jié)。考慮到以聯(lián)詠、敦泰、瑞鼎為代表的DriverIC企業(yè)庫存已經(jīng)下降至相對合理的水位，DriverIC的價格有進一步回升的可能性，并將帶動相關產(chǎn)業(yè)鏈上游的晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)稼動率持續(xù)上行。圖表39.臺灣DriverIC企業(yè)季度庫存顯著下降單位：億新臺幣188.4163.4188.4163.4171.8120.3105.980.770.658.227.835.643.657.537.143.929.502022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1聯(lián)詠 敦泰 瑞鼎資料來源：ifind，產(chǎn)業(yè)轉移漸成趨勢，中國大陸DDIC企業(yè)厚積薄發(fā)全球顯示面板產(chǎn)能向中國大陸集中，DDIC本土化率尚待提升隨著韓廠三星、LGD選擇逐步退出LCD領域，全球顯示面板產(chǎn)能進一步向中國大陸集中。根據(jù)CinnoResearch數(shù)據(jù)，2016年~2021年中國大陸顯示面板產(chǎn)能占全球比例從27%上升至65%，呈現(xiàn)快速增長的趨勢。預計未來中國大陸顯示面板產(chǎn)能占全球比例將進一步上升，在2025年達到76%。DDIC的本土化率依然較低。CinnoResearch數(shù)據(jù)，2021DDIC16%DDIC芯片依賴于從韓國、中國臺灣等地區(qū)進口。我們認為隨著全球顯示面板產(chǎn)業(yè)逐步向中國大陸集中，相關的供應鏈資源也會逐步向中國大陸本土廠商傾斜。圖表40.中國大陸顯示面板產(chǎn)能占全球比例和DDIC芯片本土化率76% 76%72%76% 76%72%74%65%53%45%39%33%27%27%30%20%23%16%10%5%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E中國大陸顯示面板產(chǎn)能占全球比例 中國大陸DDIC芯片出貨量占全球比例資料來源：CinnoResearch，晶圓制造夯實DDIC代工基礎晶圓制造是顯示驅(qū)動芯片DDIC的代工基礎。韓國和中國臺灣地區(qū)憑借在顯示面板領域的先發(fā)優(yōu)勢，在配套的DDIC代工領域也擁有深厚的技術積累。目前中國大陸具有DDIC芯片代工能力的晶圓廠只有中芯國際和晶合集成。中芯國際是全球五家能夠為28nm、40nm制程的AMOLED驅(qū)動芯片提供成熟產(chǎn)能的晶圓代工廠商之一。晶合集成則是以DDIC產(chǎn)品代工起家，2021年已經(jīng)成長為中國大陸營業(yè)收入第三大的晶圓代工企業(yè)，僅次于中芯國際和華虹半導體。圖表41.全球顯示驅(qū)動芯片代工廠商匯總序號公司名稱具體動向1臺積電五家能夠為28nm、40nm制程的AMOLED驅(qū)動芯片提供成熟產(chǎn)能的晶圓代工廠商之一。聯(lián)電 五家能夠為28nm、40nm制程的AMOLED驅(qū)動芯片提供成熟產(chǎn)能的晶圓代工廠商之一。主要客戶為聯(lián)詠。三星 五家能夠為28nm、40nm制程的AMOLED驅(qū)動芯片提供成熟產(chǎn)能的晶圓代工廠商之一。世界先進 最大投資人是臺積電。世界先進只有8英寸晶圓，集中在成熟制程，其中50%來自于PMIC，40%來自于DDIC，10%來自于其他。格芯 五家能夠為28nm、40nm制程的AMOLED驅(qū)動芯片提供成熟產(chǎn)能的晶圓代工廠商之一。格芯最早采用55nm平臺，是全球第一家生產(chǎn)OLEDDDIC的晶圓代工廠。力積電 三大策略方向包括第四代氧化物半導體，邏輯、內(nèi)存異質(zhì)晶圓堆棧的3Dinterchip，以及包括GaN、SiC、電源管理等車用電子芯片。東部高科 2008年開始向面板廠商供應自研顯示驅(qū)動芯片。2022年將向三星供應130nm工藝的OLEDDDIC。中芯國際 五家能夠為28nm、40nm制程的AMOLED驅(qū)動芯片提供成熟產(chǎn)能的晶圓代工廠商之一。晶合集成 2022年營收100.5億元人民幣，中國大陸營業(yè)收入第三大的晶圓代工企業(yè)，僅次于中芯國際和華虹半導體。資料來源：ifind，JWInsight，8英寸晶圓廠，12英寸晶圓廠所用的機臺和設備配置能力更強，可以導入的制程節(jié)點更先進。8英寸晶圓廠通常使用100~500nm的制程節(jié)點生產(chǎn)芯片。12150nm及更小的制程節(jié)點生產(chǎn)芯片。14網(wǎng)絡IC14~55nm15CPU/GPU14nm以下圖表42.8英寸晶圓代工價格從低到高排序 圖表43.14網(wǎng)絡IC14~55nm15CPU/GPU14nm以下序號IC類別制程序號IC類別制程1MOSFET110~300nm1Norflash55~90nm2LED驅(qū)動IC300~500nm2TCON22~90nm3NorFlash100~180nm3智能手機DDIC28~55nm4音頻IC110~300nm4CIS22~90nm5DDIC110~300nm（9英寸及以上大尺寸5TPMIC40~90nmLCD面板）6 TCON 110~180nm7 CIS 110~280nm8 TPMIC 110~280nm9 PMIC 110~280nmRetimerIC 110~180nmUSB控制器 110~180nm12 MCU 150~300nm678910111213PMIC 55~90nmRetimerIC USB控制器 MCU 存儲控制IC CPLD FPGA 22~28nmBMC 28~60nm資料來源：Omdia，JWInsight， 資料來源：Omdia，JWInsight，8英寸晶圓代工價格從低到高排序來看，DDIC12IC12英寸晶圓代工價格從低到高排序來看，DDIC在15種IC應用代工價格中排名第三。整體而言，DDIC的代工價格屬于較低水平。DDIC28nm~300nmDDICIC應用進行產(chǎn)能貢獻，在產(chǎn)能緊缺時，晶圓廠會將產(chǎn)能向代工價格更高的IC應用傾斜，這種貢獻會造DDIC價格的重要因素之一。中國大陸DDIC企業(yè)厚積薄發(fā)DDICLCDDDICOLEDDDICLEDICMiniLEDMicroLEDIC拓展。中國大陸龍頭企業(yè)集創(chuàng)北方、奕斯偉、DDIC芯片。圖表44.中國大陸和中國臺灣的DDIC廠商產(chǎn)品布局企業(yè)LCDDDICTDDIOLEDDDICLEDDDICMiniLEDDDICMicroLEDDDIC矽創(chuàng)電子√√√聯(lián)詠科技√√√√奇景光電√√√√瑞鼎科技√√√奕力科技√√天鈺科技√√√√敦泰電子√√√譜瑞科技√聚積科技√√集創(chuàng)北方√√√√√格科微√√天德鈺√√√云英谷√√奕斯偉√√√√華為海思√√中穎電子√晶門科技√√√√√吉迪思√√晟合微√愛協(xié)生√√√√√凌陽華芯√√√√昇顯微√韋爾股份√√√天微電子√√新相微√√√明微電子√√√禹創(chuàng)半導體√√√√觀海微√視芯科技√√富滿微√√德普微√華源智信半導體√芯格諾√晶豐明源√歐錸德√顯芯科技√√√方中禾√√必易微√資料來源：電子發(fā)燒友，DDICDDICLCDDDIC、小LCDDDICAMOLEDDDIC的應用尺寸、分辨率、刷新率等各項參數(shù)上對標中國臺灣DDIC龍頭企業(yè)在技術上已經(jīng)呈現(xiàn)較高的水準。圖表45.中國大陸和中國臺灣龍頭DDIC企業(yè)主要技術指標對比中大尺寸LCDUHD顯示驅(qū)動芯片主要技術指標對比可比公司對比產(chǎn)品應用尺寸（英寸）分辨率刷新率封裝方式聯(lián)詠NT60403H43~85+3840×2160（UHD）60HzCOF奇景光電HX916843~85+3840×2160（UHD）60HzCOF奕斯偉EW917043~85+3840×2160（UHD）60HzCOF集創(chuàng)北方ICNL938143~85+3840×2160（UHD）60HzCOF小尺寸LCDFHDTDDI主要技術指標對比可比公司對比產(chǎn)品應用尺寸分辨率刷新率封裝方式奇景光電HX83112-A5~72400×1080（FHD）60HzCOG/COF格科微GC73715~72580×1080（FHD）60HzCOG韋爾股份TD43775~72520×1080（FHD）144HzCOG/COF集創(chuàng)北方ICNL99225~72520×1080（FHD）144HzCOG/COF手機AMOLEDDDIC主要技術指標對比可比公司對比產(chǎn)品應用尺寸分辨率刷新率封裝方式聯(lián)詠科技NT377015~92800×1280（FHD+）120HzCOP瑞鼎科技RM692E55~92800×1280（FHD+）144HzCOP奕斯偉EPD88165~92800×1280（FHD+）144HzCOP集創(chuàng)北方ICNA35125~92800×1280（FHD+）144HzCOP資料來源：電子發(fā)燒友，LCD、OLED相應的供應鏈資源也不斷向中國大陸系廠商傾斜。從供應鏈安全的角度來看，中國大陸面板廠也有DDIC企業(yè)成長。Omida數(shù)據(jù)，2020DDIC市場上，中國臺灣和韓國企業(yè)聯(lián)詠、奇景光電、SiliconWorks（LXSemicon收購）、Samsung84.5%，2.0%3.2%。2022DDIC市場上，中國臺灣和韓國企業(yè)聯(lián)詠、奇景光電、LXSemicon、Samsung、天鈺科技、瑞鼎科技的總市場份額下降至74.0%，中國大陸企業(yè)奕斯偉和集創(chuàng)北方的市場份額分別上升至6.7%、6.3%。奕斯偉和集創(chuàng)北方憑借對京東方、華星光電、惠科等面板廠出貨的增加取得了長足進步。這一數(shù)據(jù)也反映，中國大陸面板廠商地位的提高也幫助中國大陸顯示驅(qū)動芯片廠商提高了市場份額。同時，中國大陸晶圓代工廠商產(chǎn)能的增加也加速了顯示驅(qū)動芯片供應鏈的結構調(diào)整。圖表46.2020年全球大尺寸面板DDIC競爭格局 圖表47.2022年全球大尺寸面板DDIC競爭格局集創(chuàng)北方3.2%奕斯偉2.0%瑞鼎9.1%天鈺科技8.7%

其他10.3%

聯(lián)詠24.1%奇景光電14.2%

集創(chuàng)北方6.3%6.7%瑞鼎7.1%

其他13.0%

23.9%奇景光電10.5%Samsung14.2%

SiliconWorks14.2%

天鈺科技8.7%

Samsung9.3%

LXSemicon14.5%資料來源：Omdia， 資料來源：Omida，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年全球智能手機LCDDDIC市場上，中國臺灣企業(yè)聯(lián)詠、奕力、敦泰、奇景光電的總市場份額達到75%，中國大陸企業(yè)韋爾股份的市場份額為5%。2022年全球智能手機LCDDDIC市場上，中國臺灣企業(yè)聯(lián)詠、奕力、敦泰、奇景光電的總市場份額下降至64.3%，中國大陸企業(yè)集創(chuàng)北方和韋爾股份的市場份額分別上升至18.3%、9.8%。尤其是集創(chuàng)北方在智能手機LCDDDIC領域取得了較快的成長。圖表48.2020年全球智能手機LCDDDIC競爭格局 圖表49.2022年全球智能手機LCDDDIC競爭格局其他其他20%

聯(lián)詠26%

韋爾股份9.8%

7.6%

聯(lián)詠26.4%韋爾股份5%奇景光電9%

16%

24%

集創(chuàng)北方18.3%奇景光電5.7%

敦泰11.4%

奕力20.8%資料來源：Omdia， 資料來源：Omida，LCDDDICOLEDDDIC領域，中國臺灣Omdia數(shù)據(jù)，2020OLEDDDIC市場Samsung、Maganchip（LXSemicon收購）、聯(lián)詠、瑞鼎的總市場份額達到89%。2022年全球智能手機OLEDDDIC市場上中國臺灣和韓國企業(yè)Samsung、LXSemicon88.7%OLEDDDIC領域，韓國企業(yè)引領市場并擁有技術優(yōu)勢，中國臺灣企業(yè)聯(lián)詠和瑞鼎仍然是中國大陸面板廠商主要的AMOLEDDDIC供應商，中國大陸顯示驅(qū)動芯片企業(yè)集創(chuàng)北方、奕斯偉、華為海思、韋爾股份等也在積極進入AMOLEDDDIC領域。圖表50.2020年全球智能手機OLEDDDIC競爭格局 圖表51.2022年全球智能手機OLEDDDIC競爭格局6%7%24%

其他11%

SamSung52%

聯(lián)詠11.1%LXSemicon15.3%

其他11.3%

SamSung57.7%資料來源：Omdia， 資料來源：Omida，投資摘要我們認為，短期來看，隨著大尺寸液晶面板價格持續(xù)上漲，同時小尺寸液晶面板價格持續(xù)橫盤且反彈跡象初顯，相關產(chǎn)業(yè)鏈景氣度已經(jīng)逐步傳遞至DriverIC環(huán)節(jié)?？紤]到以聯(lián)詠、敦泰、瑞鼎為代表的DriverIC企業(yè)庫存已經(jīng)下降至相對合理的水位，DriverIC的價格有進一步回升的可能性，并將帶動相關產(chǎn)業(yè)鏈上游的晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)稼動率持續(xù)上行。LCD、OLED域的話語權，相應的供應鏈資源也不斷向中國大陸系廠商傾斜。從供應鏈安全的角度來看，中國大DDIC對標中國臺灣企業(yè)。中國大陸顯示驅(qū)動芯片企業(yè)的成長值得期待。我們推薦：1、晶合集成。晶合集成是中國大陸DDIC特色工藝的晶圓代工廠，公司積極擴產(chǎn)以滿足中國大陸DDICDDICCIS、PMIC、MCU等多種工藝平臺升級。2、匯成股份。匯成股份是中國大陸DDIC特色工藝的封測廠，公司積極擴產(chǎn)以滿足中國大陸和臺灣DDIC設計企業(yè)的轉單需求。公司短期受益于產(chǎn)業(yè)鏈景氣度的回暖，長期受益于DDIC本土化時代浪潮。3、頎中科技。頎中科技是中國大陸DDIC特色工藝的封測廠，短期受益于產(chǎn)業(yè)鏈景氣度的回暖，長期受益于DDIC本土化時代浪潮。同時公司積極布局DPS、Fan-inWLCSP先進封測領域。4、新相微。DDIC復蘇和本土化分別為公司提供短期和長期增長點。自研PMIC和TCON將為公司貢獻第二增長點。5、天德鈺。消費電子弱復蘇有望帶動天德鈺業(yè)績從底部反彈。全球面板產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉移的趨勢亦為公司長期成長提供內(nèi)在動力。6、中穎電子。中穎電子MCU業(yè)務有望迎來復蘇，靜待市場回暖，DDIC芯片從后裝市場向前裝市場升級，有望迎來量價齊升。圖表52.報告中提及上市公司估值表（億元）2023E2024E2025E（億元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E688249.SH晶合集成392.0019.1032.4251.9620.512.17.5買入688403.SH匯成股份90.161.472.092.8161.343.232.0增持688352.SH頎中科技157.072.423.424.5264.945.934.7增持688593.SH新相微76.600.931.832.8182.141.927.2增持688252.SH天德鈺75.961.852.984.3541.225.517.5增持300327.SZ中穎電子73.6344.432.027.0增持資料來源：ifind，測算注：總市值截至時間2023年8月1日風險提示全球宏觀經(jīng)濟形勢不明朗，消費電子需求復蘇存在不確定性。面板和DDIC的下游終端智能手機、平板、電腦、電視機的需求復蘇進度尚待觀察。盡管目前供應鏈廠商的庫存已經(jīng)恢復至相對合理水平，但是如果終端消費持續(xù)萎靡，面板和DDIC供應鏈亦存在持續(xù)承壓的可能性。海外液晶面板產(chǎn)能退出時間遞延，中國大陸液晶面板擴產(chǎn)速度不及預期。盡管三星和LGD宣布將LCDLCDLCDLCD那么整個面板供應鏈本土化的速度也會放緩。市場競爭格局惡化，行業(yè)出現(xiàn)價格戰(zhàn)。隨著越來越多的模擬芯片企業(yè)進入DDIC這一賽道，行業(yè)存在競爭格局惡化的可能性。如果DDIC價格戰(zhàn)開啟，那么相關產(chǎn)業(yè)鏈的公司存在盈利能力下滑的可能性。新產(chǎn)品和工藝平臺研發(fā)進度不及預期。DDIC行業(yè)需要一定門檻的研發(fā)資源的投入。隨著制程的升級和LCD向OLED平臺的切換，DDIC的研發(fā)難度也在進一步加大。如果相關企業(yè)的新產(chǎn)品和工藝平臺的研發(fā)進度不及預期，其市場份額會面臨下滑的風險。688249.SH買入市場價格:人民幣19.54688249.SH買入市場價格:人民幣19.54板塊評級:強于大市

晶合集成

2023年8月2日立足DDIC特色工藝平臺，內(nèi)延外伸拓展邊界股價表現(xiàn)10%7%4%1%(2%)(6%)晶合集成是中國大陸DDIC特色工藝的晶圓代工廠，公司積極擴產(chǎn)以滿足中國大陸和中國臺灣DDIC設計企業(yè)的轉單需求。同時公司從DDIC特色工藝平臺向CIS、股價表現(xiàn)10%7%4%1%(2%)(6%)支撐評級的要點Aug-23Jul-23Jul-23Jul-23Jun-23Jun-23Jun-23Jun-23May-23May-23May-23May-23面板產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉移，產(chǎn)業(yè)鏈中上游本土化率亟待提升。根據(jù)CinnoResearch數(shù)據(jù)，2021年中國大陸顯示面板本土化率約65%，而DDIC的本土化率只有16%。以京東方、華星光電、深天馬等為代表的Aug-23Jul-23Jul-23Jul-23Jun-23Jun-23Jun-23Jun-23May-23May-23May-23May-23上證綜指晶合集成中國大陸面板廠商在自身話語權增強的同時，也逐步將供應鏈資源向中國大陸供應鏈廠商傾斜。上證綜指晶合集成絕對 (1.7) 3.6相對上綜指 (7.3) 0.8今年 1 3 12至今個月個月個月(%)立足DDIC工藝平臺，積極擴產(chǎn)以滿足日益增長的轉單需求。12126.2絕對 (1.7) 3.6相對上綜指 (7.3) 0.8今年 1 3 12至今個月個月個月(%)快的產(chǎn)能擴張速度以滿足DDIC設計企業(yè)的轉單需求。發(fā)行股數(shù)(百萬)流通股(百萬)總市值(人民幣百萬)3個月日均交易額(人民幣百萬)主要股東合肥市建設投資控股(集團)有限公司資料來源：公司公告，Wind，中銀證券發(fā)行股數(shù)(百萬)流通股(百萬)總市值(人民幣百萬)3個月日均交易額(人民幣百萬)主要股東合肥市建設投資控股(集團)有限公司資料來源：公司公告，Wind，中銀證券以2023年8月1日收市價為標準23.35MCU的價格要高于DDIC。我們預計隨著晶合集成的產(chǎn)品從DDIC向CIS、PMIC、MCU等多品類拓展，公司晶圓代工的平均價格有進一步的上升空間。23.35估值我們預計2023、2024、2025年晶合集成的營業(yè)收入分別為95.58、133.29、192.20億元。2023、2024、2025EPS0.95、1.62、2.59中銀國際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務資格電子：半導體證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務證書編號：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷中銀國際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務資格電子：半導體證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務證書編號：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務證書編號：S1300123050016評級面臨的主要風險全球宏觀經(jīng)濟形勢不明朗，消費電子需求復蘇存在不確定性。海外液晶面板產(chǎn)能退出時間遞延，中國大陸液晶面板擴產(chǎn)速度不及預期。新產(chǎn)品和工藝平臺研發(fā)進度不及預期。投資摘要年結日：12月31日202120222023E2024E2025E主營收入(人民幣百萬)5,42910,0519,55813,32919,220增長率(%)259.085.1(4.9)39.544.2EBITDA(人民幣百萬)3,2035,8764,8256,2428,297歸母凈利潤(人民幣百萬)1,7293,0451,9103,2425,196增長率(%)(237.5)76.2(37.3)69.760.3最新股本攤薄每股收益(人民幣)0.861.520.951.622.59市盈率(倍)22.712.920.512.17.5市凈率(倍)4.33.0EV/EBITDA(倍)5.62.6每股股息(人民幣)0.00.00.00.00.0股息率(%)0.00.00.00.00.0資料來源：公司公告，中銀證券預測晶合集成：立足DDIC特色工藝平臺，內(nèi)延外伸拓展邊界122022年，晶合集成已經(jīng)實現(xiàn)150nm~90nm1255nm12英寸晶DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工藝平臺晶圓代工的技術能力。圖表53.晶合集成主要產(chǎn)品及工藝平臺演進過程資料來源：晶合集成招股說明書，從制程來看，2022年晶合集成55nm、90nm、110nm、150nm制程節(jié)點的營業(yè)收入分別為0.4億元、52.1億元、31.7億元、16.1億元。可見晶合集成的55nm制程節(jié)點的代工平臺依然處于風險量產(chǎn)的階段。從工藝平臺來看，2022年晶合集成DDIC、其他工藝平臺的營業(yè)收入分別為71.4億元、28.8億元。DDIC依然是晶合集成營業(yè)收入的主要來源，但是其他工藝平臺也呈現(xiàn)增長較快的趨勢。圖表54.晶合集成營業(yè)收入構成，按制程拆分 圖表55.晶合集成營業(yè)收入構成，按工藝平臺拆分單位：億元1201008060402002018 2019 2020 2021 202255nm 90nm 110nm 150nm

單位：億元1201008060402002018 2019 2020 2021 2022DDIC 其他工藝資料來源：晶合集成招股說明書， 資料來源：晶合集成招股說明書，2018~2022年，晶合集成12英寸晶圓代工的產(chǎn)能分別為7.5萬片、18.2萬片、26.6萬片、57.1萬片、126.2萬片。公司產(chǎn)能的穩(wěn)健增長為銷量的穩(wěn)健增長提供了重要保障，這也是推動收入規(guī)模增長的重要因素。2018~2022124945元/片、5596元/片、5725元片、8994元片、9454元/片，呈持續(xù)上升趨勢。一方面，公司產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，單價較高的90nm、110nm制程產(chǎn)品收入占比提高。另一方面，公司根據(jù)市場行情有所調(diào)價。值得注意的是20211257.160.32021年晶合集成產(chǎn)能供不應求。同樣的，當年晶合集成12英寸晶圓代工的平均銷售價格為8994元/片，同比增長57%，價格漲幅明顯。圖表56.晶合集成12英寸晶圓產(chǎn)能和銷量 圖表57.晶合集成12英寸晶圓平均銷售價格單位：萬片126.257.1126.257.1.0 9.526.626.460.3061806040200

單位：元/片4,9455,596 4,9455,596 5,7250

8,994 9,4542018 2019 2020 2021 2022 2018 2019 2020 2021 2022產(chǎn)能 銷量 平均銷售價格資料來源：晶合集成招股說明書， 資料來源：晶合集成招股說明書，2022150nm、110nm、90nmDDIC為主。目前晶合集成正在持續(xù)開發(fā)新的制程和工藝平臺。CMOS圖像傳感器方面，晶合集成立足于已量產(chǎn)的90nm前照式（FSI）CMOS圖像傳感器工藝平90nm55nm后照式（BSI）CMOS圖像傳感器工藝平臺。終端應用包括手機、無人機、單眼相機、中畫幅相機、安防監(jiān)控等。微控制器芯片方面，晶合集成立足于已擁有的110nm制程節(jié)點領域的微控制器技術和研發(fā)經(jīng)驗為基礎，進一步開發(fā)55nm及40nm微控制器技術。終端應用包括車用電子、智能家居等。邏輯芯片方面，晶合集成正在進行55nm技術平臺開發(fā)。未來，公司將以55nm技術為基礎，進一步進行40nm邏輯芯片工藝平臺開發(fā)。終端應用包括物聯(lián)網(wǎng)、無線邏輯傳輸?shù)?。OLED40nm28nm28nmOLED顯示驅(qū)動工藝平臺。該項目將導入業(yè)界最先進的金屬閘極工藝（HKMG），還能有效降低柵極電容，提升電晶管驅(qū)動能力。終端應用包括物聯(lián)網(wǎng)、無線邏輯傳輸、高端手機屏幕等。新的制程和工藝平臺的開發(fā)將為晶合集成提供新的增長動能。圖表58.晶合集成工藝平臺開發(fā)進度規(guī)劃時間 項目進度安排2021年第四季度 后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺項目啟動2022年第一季度 40nm邏輯芯片工藝平臺項目啟動2022年第二季度 完成90nm后照式CMOS圖像傳感器芯工藝平臺開發(fā)2022年第三季度 28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺項目啟動2023年第三季度 微控制器芯片工藝平臺項目啟動2023年第四季度 完成55nm后照式CMOS圖像傳感器芯工藝平臺開發(fā)2024年年中 完成40nm邏輯芯片工藝平臺開發(fā)2025年底 完成28nmOLED/邏輯芯片工藝平臺開發(fā)2026年第二季度 完成40nm微控制器工藝平臺開發(fā)資料來源：晶合集成招股說明書，Omdia12英寸晶圓代工價格中：DDIC、T-con、NorFlash是價格相對較低的產(chǎn)品；CIS、PMIC、MCU的價格要高于DDIC。我們預計隨著晶合集成的產(chǎn)品從DDICCIS、PMIC、MCU等多品類拓展，公司晶圓的平均價格有進一步的上升空間。圖表59.各制程和各工藝平臺12英寸晶圓的價格水平資料來源：Omdia，通常情況下，客戶和晶合集成通過簽訂產(chǎn)能保證金合同并支付產(chǎn)能保證金的形式預定未來產(chǎn)品產(chǎn)能。截至2022年12月31日，客戶已經(jīng)預定晶合集成2023年的產(chǎn)能合計達到134.0萬片。晶合集成2022126.220222023年客戶的預定需求，晶合集成還需要進一步擴產(chǎn)。圖表60.晶合集成產(chǎn)品產(chǎn)能預約情況（片，按12”晶圓計算）產(chǎn)品名稱2023年2024年2025年2026年合計28nm60,00060,000120,00040nm35,02562,60065,800163,42555nm61,200226,200250,200249,600787,20090nm519,60570,87575,30083,100748,880110nm299,710366,250416,700450,5001,533,160150nm459,390184,225229,000235,0001,107,615合計1,339,905882,5751,093,8001,144,0004,460,280資料來源：晶合集成招股說明書，注：時間截至2022年12月31日根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2022806641.25%。其10492.59%2022年全球前十大專屬晶圓廠營業(yè)收入中排名第九，同時也是前十大專屬晶圓代工廠中增速最快的。2022排名 公司 總部 2022年營

2022

2021

2021年市占率2022年增長率（億元）

(%)

（億元）

(%)

(%)1 臺積電TSMC 中國臺灣 5,093 63.14 3,449 60.40 47.652 聯(lián)電UMC 中國臺灣 627 7.77 469 8.21 33.693 格芯GlobalFoundries 美國 537 6.66 418 7.33 28.334 中芯國際SMIC 中國大陸 485 6.01 345 6.04 40.585 華虹集團HuaHongGroup 中國大陸 289 3.58 190 3.33 51.876 力積電Powerchip 中國臺灣 171 2.12 151 2.64 13.267 世界先進VIS 中國臺灣 116 1.52 95 1.79 21.578 高塔Tower 以色列 113 1.40 96 1.68 17.799 晶合集成Nexchip 中國大陸 104 1.29 54 0.95 92.5910 東部高科DBHiTek 韓國 92 1.14 73 1.28 25.82前十大營收 7,627 94.56 5,342 93.54 42.79其他營收 439 5.44 369 6.46 18.97合計營收 8,066 100.00 5,711 100.00 41.25資料來源：芯思想研究院，注：專屬晶圓代工營收數(shù)據(jù)不包括三星、SK海力士、英特爾等IDM的代工業(yè)務營收注：華虹集團包括華虹半導體和上海華力的營收盈利預測在全球面板產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉移的趨勢下，我們對晶合集成未來的擴產(chǎn)和持續(xù)增長持相對樂觀的態(tài)度。截至2022年底，晶合集成12英寸晶圓代工總產(chǎn)能為126.2萬片。考慮到晶合集成未來4年的預訂2023134.0速度。2021年全球范圍普遍出現(xiàn)“缺芯”的情況，晶合集成的晶圓代工價格也有顯著上升。2022年晶合集成的晶圓代工價格依然維持在相對高位。2023年以來，隨著全球“缺芯”緩解，芯片需求回落而供給產(chǎn)能富余，芯片價格也隨之下滑。我們預計晶合集成的晶圓代工價格在2023年會有一定幅度的下滑。一方面，2024、2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒅匦逻M入增長周期。另一方面，晶合集成正在從DDIC的特色工藝平臺向CIS、PMIC、MCU等多品類工藝平臺拓展，這對晶圓代工價格的上升也有幫助。因此，我們預計2024、2025年晶合集成的晶圓代工價格會有小幅上升。考慮到晶合集成大規(guī)模的產(chǎn)能擴張規(guī)劃，隨著新增產(chǎn)能的陸續(xù)投產(chǎn)，公司折舊攤銷壓力上升，我們預計晶合集成單片晶圓代工的平均成本會有小幅上升。圖表62.晶合集成業(yè)績預估時間202120222023E2024E2025E營業(yè)收入（百萬元）5,42910,0519,55813,32919,220YoY（%）85.1(4.9)39.544.2毛利潤（百萬元）2,4504,6403,3834,8827,276毛利率(%)36.637.9產(chǎn)能（萬片，12“）57.6126.2144.0180.0252.0產(chǎn)能利用率×產(chǎn)銷率(%)104.784.080.085.085.0銷量（萬片，12“）60.3106.0115.2153.0214.2YoY（%）75.88.732.840.0平均價格（元/片，12“）9,0039,4828,2978,7128,973YoY（%）5.3(12.5)5.03.0平均成本（元/片，12“）4,9405,1055,3605,5215,576YoY（%）3.35.03.01.0資料來源：ifind，晶合集成2022年年報，測算我們選取了同為晶圓制造行業(yè)的A股上市公司中芯國際、華潤微、士蘭微作為可比對象。我們預計2023、2024、2025年晶合集成的市盈率分別為20.5、12.1、7.5倍，而可比公司的平均值為32.3、25.0、20.5倍。考慮到晶合集成憑借DDIC特色工藝平臺的技術能力有望承接DDIC從中國臺灣、韓國向中國大陸轉單的需求，我們認為公司估值仍有上升空間。圖表63.晶合集成可比公司估值（億元）2023E2024E2025E（億元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E688981.SH中芯國際2,043.4758.3881.55107.0835.025.119.1未有評級688396.SH華潤微744.4027.7332.3337.0726.823.020.1未有評級600460.SH士蘭微433.4612.3516.0619.3235.127.022.4未有評級平均值32.325.020.5688249.SH晶合集成392