64位ARM服務器部署測試 微服務器市場蓄勢待發(fā)

精品文檔-下載后可編輯位ARM服務器部署測試微服務器市場蓄勢待發(fā)在云和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的驅(qū)動下，具有低功耗、高密度等特性的微服務器日益受到人們的關注。與此同時，云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)等趨勢帶來了一些全新的應用場景，例如靜態(tài)頁面處理、冷數(shù)據(jù)存儲、Web應用等，這些應用有別于傳統(tǒng)的工作負載，為兼具高能效和低成本，適合并行化工作負載的微服務器提供了用武之地。

最近，隨著被Imagination收購的MIPS宣布其最新產(chǎn)品將于2022年進入服務器市場，低功耗芯片市場出現(xiàn)了涇渭分明的三大陣營：x86、ARM、MIPS。顯然，2022年是一個關鍵的時間節(jié)點，市場中將有大量的低功耗解決方案涌現(xiàn)。這其中，圍繞ARM架構(gòu)構(gòu)建的企業(yè)級生態(tài)系統(tǒng)無疑最受關注。

為應用“量體裁衣”

網(wǎng)絡上流傳著一組有趣的對比照片：在2022年和2022年同一個大型現(xiàn)場的全景照片中，后者中充滿了拿著移動智能設備記錄關鍵時刻的興奮的人們。移動化不僅重塑了人們的行為，更重塑了后臺的數(shù)據(jù)中心。今天的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)超越了傳統(tǒng)IT的范疇，更作為一種商業(yè)模式和服務而存在。在越來越多的大型數(shù)據(jù)中心，開源軟件和開放式基礎架構(gòu)得到應用，以提升數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)新和服務水平。

數(shù)據(jù)中心日益成為一門生意。從基礎架構(gòu)和服務響應的角度看，數(shù)據(jù)中心都需要更高的彈性和敏捷性，更高的效率和可擴展性，以及更快速的創(chuàng)新能力，以支持業(yè)務發(fā)展的需求。這些趨勢為ARM帶來了新的發(fā)展契機。ARM服務器項目組總監(jiān)JeffUnderhill認為，數(shù)據(jù)中心的變化意味著需要為不同的應用和工作負載“量體裁衣”，從TCO的角度看，用戶迫切需要針對負載優(yōu)化的解決方案。從價值鏈的角度看，尋求突破和創(chuàng)新日益成為共識。此外，ARM開放的商業(yè)模式也會為整個生態(tài)系統(tǒng)帶來廣泛的共贏基礎。

ARM宣布與甲骨文合作，將共同就Java平臺標準版在ARM處理器架構(gòu)中的運行加以優(yōu)化，并在64位ARMv8產(chǎn)品的設計中納入此類考量；開源虛擬化管理程序項目Xen將在最新的4.3版本中同時支持32位和64位的ARM處理器；Facebook、亞馬遜等大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)或?qū)⒆灾鏖_發(fā)基于ARM架構(gòu)的芯片。可以看出，圍繞企業(yè)級生態(tài)系統(tǒng)，ARM最近動作頻頻。這些軟件可以幫助ARM建立更加完善的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)，吸引更多的企業(yè)用戶。

隨著2022年這個關鍵時間節(jié)點的臨近，包括AMD、Calxeda、AppliedMicro、Marvell等在內(nèi)的廠商均在準備64位ARM產(chǎn)品的。在近日舉行的“ARMisIn”服務器技術(shù)研討會上，筆者在現(xiàn)場看到了由ODMMitac推出的搭載ARMv8架構(gòu)處理器的微服務器樣機，其測試樣板是由AppliedMicro公司提供的，芯片采用的是64位ARMv8架構(gòu)，目前已經(jīng)交付多個用戶開展測試。

在OEM中，惠普射月架構(gòu)的硬件和軟件使該服務器不需要使用固定的處理器，AMD就曾宣布通過為“Kyoto”的x86AMDOpteronAPU支持惠普的Moonshot項目，而且已經(jīng)與惠普聯(lián)合開發(fā)測試基于APU的服務器卡槽。目前看來，惠普的Moonshot服務器已經(jīng)距離基于ARM架構(gòu)的系統(tǒng)不遠了?；萜誋yperscale業(yè)務部門主管DennisAng表示，惠普的策略是繼續(xù)測試ARM的生態(tài)系統(tǒng)，積極地做好準備。可以預見的是，當惠普推出基于ARM的系統(tǒng)時，關于微服務器的故事才剛剛開始。

ARM芯片蓄勢待發(fā)

計算生態(tài)的變化意味著服務器的變化才剛剛開始，AMD公司全球副總裁兼服務器業(yè)務部總經(jīng)理SureshGopalakrishnan認為，高效、可擴展、高可用是重新定義未來服務器生態(tài)的三個重要方面。在環(huán)繞計算時代，多平臺化、流動并且智能的應用會對服務器架構(gòu)產(chǎn)生深遠影響，它需要支持高可擴展的環(huán)境，具備持續(xù)的端到端的安全特性，擁有快速響應和低延遲的特性，兼具高能效和高密度等特性，與工作負載匹配的處理器基礎平臺至關重要。

AppliedMicro已經(jīng)率先向市場和合作伙伴供應了其64位ARM處理器，然而在ARM陣營中最受關注的無疑是AMD。目前，AMD已經(jīng)提供了x86和APU兩大產(chǎn)品線，ARM正是其積極擴展的第三條產(chǎn)品線。從技術(shù)儲備和發(fā)展趨向上看，AMD主推的HSA和Fabirc高速互聯(lián)技術(shù)為計算平臺的未來帶來了非常大的可能性和想象空間。SureshGopalakrishnan告訴記者，2022年AMD將推出首款基于HSA架構(gòu)的APU的產(chǎn)品“Berlin”。

目前，世界10大云供應商之中已有7個已經(jīng)在使用AMD的處理器。SureshGopalakrishnan認為，未來用戶的需求方向是功耗更低、占用空間更少，同時可以共享更多的計算資源，這也正是AMD推出新產(chǎn)品的方向。AMD未來產(chǎn)品的設計思路將主要采用兩種方式，一種是與用戶、OEM合作伙伴進行合作，另外一種方式是在芯片上進行一些定制開發(fā)，通過與ODM的合作將知識產(chǎn)權(quán)融合入到產(chǎn)品中。同時，針對大型客戶的需求，AMD也有能力開發(fā)定制化的解決方案。

目前ARM處理器還停留在32位，Suresh介紹，AMD首款64位ARMv8架構(gòu)芯片將在2022年正式推出，為“Seattle”。AMD將是最快推出64位ARM處理器的芯片供應商之一。這樣一來，AMD將提供全面的處理器產(chǎn)品組合，來應對不同工作負載需要的架構(gòu)組合。SureshGopalakrishnan表示，“目前看來，微服務器市