設計信息檢查表(1.0版)

武漢光庭科技股份有限公司注：此表從20XX年X月X日起正式生效。設計信息檢查表（表一）顧客或廠內零件號□手工樣件□工程樣件□小批量編號：問題是否所要求的意見/措施負責人備注A.一般情況(基礎:結構/電子必填項)新材料是否需要使用工裝？是否有工裝可以共用？是否需要特殊工裝？是否已考慮試驗設計？對樣件是否已有計劃？是否已完成DFMEA？是否已完成設計驗證計劃？如果是，是由橫向職能小組完成的嗎？是否對所有規(guī)定的試驗、方法、設備和接受準則有一個清楚的定義和了解？是否已選擇特殊特性？是否完成了材料清單?特殊特性是否已正確文件化?顧客需求是否滿足（如：外觀、功能、性能等）功能點是否完備？性能指標是否滿足要求？是否滿足項目風險控制？人力資源、進度等為設計功能性量具，是否已明確了足夠的控制點和基準平面是否已識別所有的特殊特性？是否已對在最小和最大規(guī)范下生產的零件進行試驗？EMC/EMI是否合理？（符合設計要求）是否新增功能，如有，必要性如何？編制：審核：復核：批準：

設計信息檢查表（表二）顧客或廠內零件號□手工樣件□工程樣件□小批量編號：BG-QR-06-06/1問題是否所要求的意見/措施負責人備注B.結構類：按鍵是否會卡鍵產品設計時有無防呆措施,易操作性是否考慮用戶實際操作環(huán)境？是否考慮用戶操作習慣？設計材料是否符合規(guī)格書要求(如環(huán)保/強度/高低溫等)散熱設計的是否具有合理性和有效性金屬裸露件是否有ESD考慮？外殼是否良好接地？材料是否考慮鹽霧需求是否考慮防火設計是否考慮短接設計是否有防脫設計是否滿足拉力強度結構是否合理？對于影響配合、功能和耐久性的尺寸是否已明確？與電子件匹配,布線是否合理（板框圖/線材長度等）是否有考慮螺絲安裝避位設計結構設計是否有采用公差標準公差是否和被接受的制造標準相一致？可制造性，工藝是否合理？是否滿足批量生產？是否符合生產制造加工工藝相關要求(優(yōu)先考慮公司內部資源)是否已經(jīng)考慮了裝配變差的分析？是否已考慮了有關服務和維修性的問題？維修是否具有操作性(如硬盤/光驅)是否明確材料特殊特性？在已被明確的環(huán)境中，規(guī)定的材料、熱處理和表面處理是否耐久性要求相一致？問題是否所要求的意見/措施負責人備注先遣的材料供方是否在顧客批準的名單中？是否要求材料供方對每一批貨提供檢驗證明？是否已明確材料特性所要求的檢驗？如果是，則：·特性將在廠內進行檢驗嗎？·具備試驗設備嗎？·為保證準確結果，需要培訓嗎？將使用外部試驗室嗎？所有被使用的試驗室得到認可嗎（如要求）？是否解決了實驗室發(fā)現(xiàn)問題和用戶反饋問題？開模成本是否符合設計要求結構件是否考慮到同類產品可共用螺絲是否考慮到同類產品可共用裝配用螺絲是否最優(yōu)化設計物料是否有庫存（應考慮可共用性、易采購、符合預算）是否已考慮以下材料要求·搬運？·貯存？·環(huán)境？附件（完整性）裝箱清單BOM說明書光盤包裝/跌落測試是否通過包裝/振動測試是否通過編制：審核：復核：批準：

設計信息檢查表（表三）顧客或廠內零件號□手工樣件□工程樣件□小批量編號：BG-QR-06-06/1問題是否所要求的意見/措施負責人備注C.電子板卡類是否有足夠的試驗載荷以滿足所有條件，即生產確認和最終使用是否明確材料特殊特性？在已被明確的環(huán)境中，規(guī)定的材料、熱處理和表面處理是否耐久性要求相一致？先遣的材料供方是否在顧客批準的名單中？是否要求材料供方對每一批貨提供檢驗證明？是否已明確材料特性所要求的檢驗？如果是，則：·特性將在廠內進行檢驗嗎？·具備試驗設備嗎？·為保證準確結果，需要培訓嗎？將使用外部試驗室嗎？所有被使用的試驗室得到認可嗎（如要求）？是否解決了實驗室發(fā)現(xiàn)問題和用戶反饋問題？是否已考慮以下材料要求對于影響配合、功能和耐久性的尺寸是否已明確？（與結構）可制造性，工藝是否合理？是否滿足批量生產？此板卡與外部設備連接是否可通用相關程序是否與軟件系統(tǒng)兼容性設計物料是否有庫存（應考慮可共用性、易采購、符合預算）是否有發(fā)熱元器件？是否有熱敏元器件？是否存在抗震薄弱器件是否有清晰的抗震設計方案？按鍵設計是否良好接地是否需要點膠問題是否所要求的意見/措施負責人備注SCH設計SCH是否有框圖及作者、項目、日期、版本號標識。電路中所有器件是否能達到工業(yè)級要求。所有電路器件是否滿足電壓/電流/溫度/濕度/振動要求.有無試驗驗證，是否使用了已有的經(jīng)過其他項目驗證的電路并經(jīng)實驗驗證。新電路是否經(jīng)過了基礎模塊組的驗證。是否考慮了7637實驗，包括過壓/過流/反接/濾波。輸入輸出電壓/電流是否符合需求。是否有考慮到設計余量(溫度,電壓,電流,等)電源轉換效率是否達到要求滿負荷時溫升是否合理電壓輸出紋波是否符合要求。是否考慮可測試性設計，關鍵測試點是否有預留。視頻信號是否有考慮濾波,抗干擾EMI/EMC問題。輸入輸出接口應預留ESD防護電路。接口盡量不使用0.5mm間距FPC/FFC排線。接口及線材是否盡量標準化并易于組裝。所有接口是否滿足電壓/電流/溫度/濕度/振動要求。所有線束是否滿足電壓/電流/溫度/濕度/振動要求。連接是否可靠，線材接頭與板卡端子接頭是否采用卡扣式接插，有無防呆單片機程序是否有版本管理及說明文檔。電路設計時保證質量前提下，設計物料是否有庫存，盡量考慮成本、開發(fā)難度、通用性、可擴展性、是否易采購、是否符合預算。PCB設計PCB是否有框圖及作者、項目、日期、版本號標識。是否滿足PCB設計規(guī)范.是否滿足結構要求，如限高區(qū)、禁止布線區(qū)等。所有螺絲孔是否接地良好，包括與周圍走線及器件距離是否合理。晶振外殼是否接地，或者使用3Pin晶振（并考慮盡量靠近IC，不要放板邊）強輻射源是否有預留EMC/EMI濾波電容位置.Pin1是否正確（包括IC及連接器），包括與其他板卡接口對應關系。關鍵信號線如音頻、視頻等是否有地線保護。模擬地及電源地的處理是否合理（應盡量遠離干擾源）信號線及電源線的寬度是否合理。不同層之間穿地孔是否足夠多，以保證合理的回流路徑。檢查高頻、高速、時鐘及其他脆弱信號線，考慮是否回路面積最小、遠離干擾源、有多余的過孔和繞線、有垮地層分割區(qū)等。數(shù)字信號，模擬信號布線回路是否分開。檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過，應盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應盡量鋪設接地的銅皮。報告布線完成情況是否百分之百正確，是否有線頭、孤立的銅皮檢查器件的序號是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放規(guī)則，并且無絲印覆蓋焊盤檢查絲印的版本號是否符合版本升級規(guī)范，并標識出。檢查各層光繪選項正確，標注和光繪名正確（需拼板的只需鉆孔層的圖紙標注）輸出光繪文件，用CAM350檢查、確認光繪正確生成。檢查PCB設計后的組裝形式，從加工工藝的過程考慮，是否最大限度地減少組裝流程檢查PCB工藝夾持邊和定位孔、定位件是否與結構圖一致，ICT定位孔、SMT定位光標，以及測試點是否加上并符合工藝要求。是否有考慮到設計余量(溫度,電壓,電流等)MCU控制程序設計程序是否有版本說明文檔及版本管理。是否滿足PCB設計規(guī)范。是否有流程圖及說明文檔。是否有自測報告，能否穩(wěn)定可靠實現(xiàn)需求功能。軟件代碼可讀性，是否有相關注釋。編制：審核：復核：批準：

設計信息檢查表（表四）顧客或場內零件號□手工樣件□工程樣件□小批量編號：BG-QR-06-06/1問題是否所要求的意見/措施負責人備注D.系統(tǒng)軟件類軟件是否考慮到兼容性，并考慮是否與硬件匹配軟件設計是否與匹配設施通用化（終端客戶）是否設定檢測項目，測試可操作性及完整性檢驗標準是否健全，檢驗規(guī)范是否符合要求產品品質保證系統(tǒng)是否完善功能測試是否符合設計要求，測試結果是否符合設計要求系統(tǒng)測試是否符合產品要求，驗證結果是否符合要求性能測試是否符合設計要求，測試結果是否符合設計要求編制：審核：復核：批準：

設計信息檢查表（表五）顧客或廠內零件號□手工樣件□工程樣件□小批量編號：BG-QR-06-06/1問題是否所要求的意見/措施負責人備注E.測試/驗證類使用現(xiàn)有的檢驗技術，是否有些規(guī)定要求不能被評價？如反應計劃要求,能否對額外的樣品進行試驗并且仍能進行正常計劃的過程試驗?所有的產品試驗是否都將在廠內進行?如不是,是否由批準的分承包方進行?規(guī)定的抽樣容量和/或抽樣頻率是否可行？如要求，對試驗設備是否已獲得顧客批準？與相關設備連接是否會有黑屏或水波紋等現(xiàn)象與相關設備連接是否會有重起現(xiàn)象,震動測試是否符合相關設計要求高低溫測試是否符合相關設計要求有無功能測試,是否符合設計標準要求有無性能測