常用電子元件知識培訓(xùn)教材電鍍焊球凸點倒裝焊技術(shù)PCB外觀標(biāo)準(zhǔn)

1YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進行波峰焊接)PCB來料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級反饋改善向上級反饋改善夾下已貼片元件成品機芯包裝送檢交修理員進行修理YYYYNNNNNNNNYSMT總流程圖2SMT工藝控制流程對照生產(chǎn)制令，按研發(fā)部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡備份保存按工藝要求制作《作業(yè)指導(dǎo)書》后焊作業(yè)指導(dǎo)書印錫作業(yè)指導(dǎo)書點膠作業(yè)指導(dǎo)書上料作業(yè)指導(dǎo)書貼片作業(yè)指導(dǎo)書爐前檢查作業(yè)指導(dǎo)書外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)書補件作業(yè)指導(dǎo)書對BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進行三方審核N熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求Y品質(zhì)部SMT部工程部審核者簽名測試作業(yè)指導(dǎo)書包裝作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書實施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行按已審核上料卡備料、上料3SMT品質(zhì)控制流程網(wǎng)印效果檢查功能測試YPCB安裝檢查設(shè)置正確回流參數(shù)并測試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀檢查X-Ray對BGA檢查（暫無）分板、后焊、外觀檢查機芯包裝NNNNN校正/調(diào)試OQC外觀、功能抽檢SMT部品質(zhì)部貼PASS貼或簽名SMT出貨填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn)IQC來料異常跟蹤處理YN4SMT生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)/工程/PMC部SMT部導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)胲洷P導(dǎo)入生產(chǎn)線在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部排列程序基板程序打印相關(guān)程序文件NY5清機前對料按PMC計劃或接上級轉(zhuǎn)機通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備鋼網(wǎng)準(zhǔn)備PCB板刮刀準(zhǔn)備領(lǐng)物料錫膏、紅膠準(zhǔn)備料架準(zhǔn)備轉(zhuǎn)機工具準(zhǔn)備確認(rèn)PCB型號/周期/數(shù)量物料分機/站位清機前點數(shù)轉(zhuǎn)機開始解凍攪拌熟悉工藝指導(dǎo)卡及生產(chǎn)注意事項資料準(zhǔn)備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMT轉(zhuǎn)機工作準(zhǔn)備流程6接到轉(zhuǎn)機通知領(lǐng)輔助材料正常生產(chǎn)領(lǐng)鋼網(wǎng)準(zhǔn)備料架領(lǐng)物料及分區(qū)領(lǐng)PCB準(zhǔn)備工具傳程序爐前清機更換資料拆料上料調(diào)軌道網(wǎng)印調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對料爐溫測試首件確認(rèn)對樣機熟悉工藝指導(dǎo)卡及注意事項SMT轉(zhuǎn)機流程7生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機前按上料卡分機臺、站位IPQC簽名確認(rèn)Y轉(zhuǎn)機時按已審核排列表上料產(chǎn)線QC與操作員確認(rèn)簽名開始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認(rèn)或更換正確物料Y品質(zhì)部SMT部產(chǎn)線QC與操作員核對物料正確性IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性SMT轉(zhuǎn)機物料核對流程N8工程部SMT部生產(chǎn)調(diào)試合格首部機芯核對工程樣機回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量填寫樣機卡并簽名Y提供工程樣機元件貼裝效果確認(rèn)對照樣機進行生產(chǎn)、檢查YN通知技術(shù)員調(diào)試PE確認(rèn)NNYN品質(zhì)部YIPQC元件實物測量SMT首件樣機確認(rèn)流程OQC對焊接質(zhì)量進行復(fù)檢9轉(zhuǎn)機調(diào)試已貼元件合格機芯檢查元件實物或通知技術(shù)員調(diào)整將已測量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從機芯上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進行測量將實測值記錄至首件測量記錄表重復(fù)測量所有可測元件將首件測量記錄表交QC組長審核NN將機芯標(biāo)識并歸還生產(chǎn)線更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)員調(diào)整YN判斷測量值是否符合規(guī)格要求YSMT首件樣機測量流程SMT部品質(zhì)部10根據(jù)工藝進行爐溫參數(shù)設(shè)置產(chǎn)品過爐固化爐溫實際值測量跟蹤固化效果N爐溫測試初步判定技術(shù)員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認(rèn)爐溫并簽名NSMT部工程部YSMT爐溫設(shè)定及測試流程11元件貼裝完畢通知技術(shù)員確認(rèn)N記錄檢查報表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準(zhǔn)度確認(rèn)PCB型號/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對照樣機檢查有無少件、多件、錯件豎件、反件、側(cè)立等不良過回流爐固化NNNNSMT爐前質(zhì)量控制流程Y12發(fā)現(xiàn)機芯漏件對照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗（品質(zhì)部）未固化機芯補件固化后錫膏工藝補件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補件位置過回流爐固化將掉件位置標(biāo)注清楚不良機芯連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認(rèn)（品質(zhì)部）固化后紅膠工藝補件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點適量紅膠手貼元件及標(biāo)注補件位置清洗焊接后的殘留物過回流爐固化SMT爐前補件流程13SMT換料流程機器出現(xiàn)缺料預(yù)警信號換料登記（換料時間/料號/規(guī)格/數(shù)量/生產(chǎn)數(shù)/實物保存），簽名（操作員/生產(chǎn)QC/IPQC）機器停止后，操作員取出缺料Feeder操作員根據(jù)機器顯示缺料狀況進行備料對原物料、備裝物料、上料卡進行三方核對對缺料站位進行裝料檢查料架是否裝置合格各項檢查合格后進行正常生產(chǎn)巡查機器用料情況提前準(zhǔn)備需要更換的物料品質(zhì)部SMT部IPQC核對物料（料號/規(guī)格/廠商/周期）并測量記錄實測值跟蹤實物貼裝效果并對樣板YN14操作員根據(jù)上料卡換料IPQC核對物料并測量實際值通知生產(chǎn)線立即暫停生產(chǎn)N記錄實測值并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料追蹤所有錯料機芯并隔離、標(biāo)識詳細(xì)填寫換料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對錯料機芯進行更換標(biāo)識、跟蹤Y生產(chǎn)線QC核對物料正確性品質(zhì)部SMT部SMT換料核對流程15生產(chǎn)線QC/測試員工程部按“工藝指導(dǎo)卡”要求，逐項對產(chǎn)品檢驗接收檢驗儀器和工具接收檢驗要求/標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校檢驗儀器、設(shè)備提出檢驗要求/標(biāo)準(zhǔn)作良品標(biāo)記不良品統(tǒng)計及分析作好檢驗記錄產(chǎn)品作好缺陷標(biāo)識修理進行修理包裝待抽檢檢驗結(jié)果判斷修理結(jié)果在線產(chǎn)品YNNY區(qū)分/標(biāo)識，待報廢填寫報廢申請單/做記錄SMT機芯測試流程16QC/測試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交QC/測試員全檢不良問題點反饋不良品標(biāo)識、區(qū)分填寫QC檢查報表交修理人員進行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理Y降級接受或報廢處理NSMT不良品處理流程17PMC/品質(zhì)部/工程部SMT部明確物料試用機型領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況部門領(lǐng)導(dǎo)審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線填寫物料試用跟蹤單技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料機芯及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關(guān)部門SMT物料試用流程18提前清點線板數(shù)QC開欠料單補料已發(fā)出機芯清點物料清點不良品清點絲印位、操作員、爐后QC核對生產(chǎn)數(shù)手貼機器拋料，空貼機芯標(biāo)識、區(qū)分壞機返修N物料申請/領(lǐng)料配套下機NYYQC對料，操作員拆料、轉(zhuǎn)機SMT清機流程19F<1.2mmG<0.5mm1.PCB大小及變形量：

A.PCB寬度（含板邊）：50~250mm；

B.PCB長度（含板邊）：50~330mm；

C.板邊寬度：＞5mm；

D.拼板間距：＜8mm；

E.PAD與板緣距離：＞5mm；

F.向上彎曲程度：＜1.2mm；

G.向下彎曲程度：＜0.5mm；

H.PCB扭曲度：最大變形高度÷對角長度＜0.25B=50~330mmA=50~250mmC>5mmD<8mmE>5mmSMT在生產(chǎn)上對PCB的要求E>5mm202.識別點（Mark）的要求：

A.Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形；

B.Mark的大小；0.8~1.5mm；

C.Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑；

D.Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物；

E.Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異；

F.Mark的位置：距離板邊5mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測試點等；

G.為避免生產(chǎn)時進板方向錯誤，PCB左右兩邊Mark與板緣的位置差別應(yīng)在10mm以上。SMT生產(chǎn)上對PCB的要求21PCB在SMT設(shè)計中工藝通常原則ABDCEPLCCSOP、QFP主焊面K=1.21、特殊焊盤的設(shè)計規(guī)則

MELF柱狀元器件:為防止回流焊接時元器滾動，焊盤上須開一個缺口222、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為避免焊錫的流走，導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝焊盤0.65以上。在片狀元件下面不應(yīng)設(shè)置導(dǎo)通孔。PCB在SMT設(shè)計中工藝通常原則23不好較好PCB在SMT設(shè)計中工藝通常原則3、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤與導(dǎo)線的連接部寬度不宜大于0.3mm24正確不正確波峰焊時PCB運行方向后面電極焊接可能不良PCB在SMT設(shè)計中工藝通常原則4.1、元器件的布局

在SMT中，元器件在SMB上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排列。在采用波峰焊接時，應(yīng)盡力保證使片狀元件的兩端焊點同時接觸焊料波峰。25>2.5mm可能被遮蔽PCB在SMT設(shè)計中工藝通常原則4.2、元器件的布局對尺寸相差較大的片狀元件相鄰排列，且間隔很小時，較小元件應(yīng)排列在線板過波峰/回流時流向的前面；當(dāng)元件交錯排列時，它們之間的應(yīng)留出一定的間隔；對拼板PCB元件靠近切割槽側(cè)的元件在分離時易損傷。SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖SMAIntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角SMAIntroduceSqueegee的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的Squeegee長度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加

1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有1-2kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。ScreenPrinterSqueegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分：

verysoft紅色

soft綠色

hard藍(lán)色

veryhard白色SMAIntroduceStencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口ScreenPrinterPCBStencilStencil的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行模板化學(xué)蝕刻模板SMAIntroduceScreenPrinter模板制造技術(shù)化學(xué)蝕刻模板電鑄成行模板激光切割模板簡介優(yōu)點缺點在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光光束進行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比1.5：1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進錫膏的釋放要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會去掉縱橫比1：1錯誤減少消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比1：1模板(Stencil)制造技術(shù):SMAIntroduceScreenPrinter模板(Stencil)材料性能的比較:性能抗拉強度耐化學(xué)性吸水率網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點延伸率油量控制纖維粗細(xì)價格不銹鋼尼龍聚脂材質(zhì)極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬40-60%差細(xì)高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬10-14%好粗中極佳SMAIntroduceMOUNT貼片機的介紹拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名。這類機型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。

這類機型的缺點在于：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。SMAIntroduceMOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。

SMAIntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型(Turret)元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。

這類機型的優(yōu)勢在于：這類機型的缺點在于：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。SMAIntroduceMOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、相機識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。

SMAIntroduceREFLOW再流的方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）SMAIntroduceREFLOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固?；竟に嚕篠MAIntroduceREFLOW影響焊接性能的各種因素：工藝因素焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMAIntroduceREFLOW焊接條件指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱速度等）焊接材料焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等焊膏的粘度，比重，觸變性能基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：SMAIntroduceREFLOW工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)目的：使PCB和元器件預(yù)熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。SMAIntroduceREFLOW目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。工藝分區(qū)：（二）保溫區(qū)SMAIntroduceREFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（四）冷卻區(qū)

焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。（二）再流焊區(qū)工藝分區(qū)：SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)

什么是波峰焊﹖波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。葉泵

移動方向

焊料SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機1﹐波峰焊機的工位組成及其功能

裝板涂布焊劑

預(yù)熱

焊接

熱風(fēng)刀

冷卻

卸板

2﹐波峰面

波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動

SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機3﹐焊點成型沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時﹐分離點位與B1和B2之間的某個地方﹐分離后形成焊點當(dāng)PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中

SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機4﹐防止橋聯(lián)的發(fā)生

沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時﹐分離點位與B1和B2之間的某個地方﹐分離后形成焊點1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4﹐提高焊料的溫度5﹐去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開

SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊機中常見的預(yù)熱方法

波峰焊機中常見的預(yù)熱方式有如下幾種

1﹐空氣對流加熱2﹐紅外加熱器加熱3﹐熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊工藝曲線解析

預(yù)熱開始與焊料接觸達到潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時間潤濕時間停留/焊接時間冷卻時間工藝時間SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊工藝曲線解析

1﹐潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間2﹐停留時間

PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間停留/焊接時間的計算方式是﹕

停留/焊接時間=波峰寬/速度3﹐預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）4﹐焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點（183°C

）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB

焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

2﹐傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)3﹐熱風(fēng)刀所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”4﹐焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多5﹐助焊劑6﹐工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)波峰焊機的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐

反復(fù)調(diào)整。SMAIntroduceAOI自動光學(xué)檢查(AOI,AutomatedOpticalInspection)運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷.PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量.通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.SMAIntroduce通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因為它使手工檢查更加困難.為了對這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來越多的原設(shè)備制造商采用AOI.為什么使用AOIAOISMAIntroduceAOI檢

查

與

人

工

檢

查

的

比

較AOISMAIntroduce1）高速檢測系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng)

-圖形界面下進行

-運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測

-運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯主要特點4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進行檢測AOISMAIntroduce可檢測的元件元件類型-矩形chip元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電容-線圈-晶體管-排組-QFP,SOIC（0.4mm間距或更大）-連接器-異型元件AOISMAIntroduceAOI檢測項目-無元件：與PCB板類型無關(guān)-未對中：（脫離）-極性相反：元件板性有標(biāo)記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征-錯帖元件：元件間有不同特征-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測20微米-無焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定SMAIntroduce影響AOI檢

查

效

果的因素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI

光度機器內(nèi)溫度相機溫度機械系統(tǒng)圖形分析運算法則AOISMAIntroduce

ICT測試機

ICT（In-circuittester)﹐被稱為在線測試機在線測試屬于接觸式檢測技朮﹐也是生產(chǎn)中測試最基本的方法之一﹐由于它具有很強的故障診斷能力而廣泛使用。通常將SMA放置在專門設(shè)計的針床夾具上﹐安裝在夾具上的彈簧測試探針與組件的引線或測試焊盤接觸﹐由于接觸了板子上所有網(wǎng)絡(luò)﹐所有仿真和數(shù)字器件均可以單獨測試﹐并可以迅速診斷出故障器件。

SMTTesterSMAIntroduce

ICT在線測試機的功能

1﹐焊接缺陷檢查能力通常ICT能檢查的焊接缺陷如下表SMTTesterSMAIntroduce

ICT在線測試機的功能

2﹐元器件缺陷檢查能力元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表SMTTesterSMAIntroduce

ICT測試機夾治具（單面）

透明壓克力治具鐵制邊框、纖維板面板鋁合金邊框InLine治具

各類探針SMTTesterSMAIntroduce

ICT測試機夾治具（雙面）

SMTTesterSMAIntroduce

常見的ICT測試機捷智的GET-300JET-300在線測試機(INCIRCUITTESTER)是經(jīng)由量測電路板上所有零件,包括電阻、電容、電感、二極體、電晶體、FET、SCR、LED和IC等,檢測出電路板產(chǎn)品的各種缺點諸如:線路短路、斷路、缺件、錯件、零件不良或裝配不良等,并明確地指出缺點的所在位置,幫助使用者確保產(chǎn)品的品質(zhì),并提高不良品檢修效率.SMTTesterSMAIntroduce

常見的ICT測試機德率的TR-518F

短路、開路、組件值測試

應(yīng)用CMOS切換技術(shù)，速度快且無使用壽命之限制

針對電路板殘留電荷及制程中的靜電，具有自動放電保護功能

應(yīng)用TestJetTechnology技術(shù)，可檢測SMT組件開路及

空焊的問題，及電容極性反向之問題

個人計算機控制，自動學(xué)習(xí)開路、短路、PinInformation及IC保護二極管

自動隔離點選擇功能，可自動選擇信號源及信號流入方向，

自動隔離效果可達90%以上

可做Crystal之頻率測試，具備1MHz信號源，可精確量測1pF電容及1uH電感

對晶體管、FET、SCR等組件提供三點量測模式，并對

Photo-Coupler提供四點量測模式可測出組件反插的錯誤

完整測試報表及測試統(tǒng)計數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可自動儲存，斷電時不致遺失

特殊測試功能，具有50-60%的電容極性反插檢測率

具備計算機網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機及BarCodeReader功能，以加強制程控管理

BoardView圖形檢修輔助功能，讓維修人員輕易找尋不良元件位置及針點，提升檢修效益

具遠(yuǎn)程遙控功能，可在不同地點了解并控制測試現(xiàn)場之狀況

系統(tǒng)具有自我診斷功能，方便維修保養(yǎng)，另具備Pin

ContactCheck之功能

應(yīng)用ICClampingDiode技術(shù)，檢測BGA接腳開路及空焊問題

模塊化設(shè)計，方便升級(Upgrade)，可單壓床、雙壓床、

OFFLINE、INLINE操作

可選用功能式切換電路板，以整合功能測試SMTTesterSMAIntroduce

X-Ray測試機

X射線﹐具備很強的穿透性﹐是最早用于各種檢測場合的一種儀器。X射線透視圖可以顯示焊點厚度﹐形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指針能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量﹐包括開路﹐短路﹐孔﹐洞﹐內(nèi)部氣泡以及錫量不足﹐并能做到定量分析

X-Ray測試機就是利用X射線的穿透性進行測試的

SMTTesterSMAIntroduce

不同材料對X射線的不透明度系數(shù)

SMTTesterSMAIntroduce

選擇X光測試儀的注意事項

SMTTesterSMAIntroduce

X-Ray檢測常見的一些不良現(xiàn)象2DTransmissiveImage3DTomosynthesisImage短路焊點偏移漏焊錫球短路焊點偏移漏焊錫球SMTTesterSMAIntroduce

X-Ray檢測常見的一些不良現(xiàn)象2D傳輸影象

Crosssectionalimage(3DImage)(Bottomside,BridgeError)3D影象

1，橋聯(lián)不良SMTTesterSMAIntroduce

X-Ray檢測常見的一些不良現(xiàn)象2，漏焊不良2D傳輸影象

3D影象

SMTTesterSMAIntroduce

X-Ray檢測常見的一些不良現(xiàn)象3，缺焊不良SMTTestervoid2D缺焊圖象3D缺焊影象SMAIntroduce

X-Ray檢測常見的一些不良現(xiàn)象4，焊點不充分飽滿SMTTester不飽滿的焊點SMAIntroduce

X-Ray檢測常見的一些不良現(xiàn)象5，焊點畸形SMTTester正常畸形SMAIntroduce

幾種常見的X-Ray測試機器Samsung的VSS-XDT2000SMTTesterSMAIntroduce

幾種常見的X-Ray測試機器Samsung的VSS-3BSMTTesterSMAIntroduceSMTTester

X-Ray測試機在線的擺放SMT生產(chǎn)制作工藝流程圖生產(chǎn)資料準(zhǔn)備

BOM、ECN、XY及相關(guān)的SOP機器程序制作

印刷機、貼片機

文件、調(diào)配

校

對否是存儲工單指令物料準(zhǔn)備

部分烘烤錫膏管理印刷錫膏作業(yè)是檢查否清理PCB

上錫膏貼件檢查否用鑷子將PCB

上元件擺正回流焊接是檢查是否流向下一工序PCB修補五、產(chǎn)品展示---產(chǎn)品實現(xiàn)上板刮錫膏檢查SMTSMT檢查檢查回流焊下板SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程SMT線體擺放回流焊流向1上板機全自動印刷機AOI檢驗1貼片機1貼片機2多功能貼片機人員檢驗2人員檢驗3ICT檢驗4下一工段流向2SMT常用設(shè)備樣圖（1）上板機送板流向SMT常用設(shè)備樣圖（2）DEK全自動印刷機

印刷工藝參數(shù)：

刮刀角度：60~75°

刮刀壓力：5~7Kg

印刷速度：50~85mm/sec

脫膜速度：0.8~2mm/secSMT常用設(shè)備樣圖（3）半自動印刷機印刷工藝參數(shù)：

參照DEK印刷機SMT常用設(shè)備樣圖（4）AOI：AutomaticOpticalModulator中文含義：自動光學(xué)檢測儀SMT常用設(shè)備樣圖（5）

錫膏測厚儀SMT常用設(shè)備樣圖（6）鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)分類：按印刷工藝分類：錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng)按制作工藝分類：激光鋼網(wǎng)、蝕刻鋼網(wǎng)、電鑄鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)常見網(wǎng)框規(guī)格：37*47cm、42*52cm、55*65cm70*70cm常見鋼網(wǎng)厚度：紅膠鋼網(wǎng)：0.18mm、0.2mm錫膏鋼網(wǎng)：0.1mm、0.12mm、

0.13mm、0.15mm錫膏鋼網(wǎng)SMT常用設(shè)備樣圖（7）

西門子貼片機

常見貼片機品牌

松下、西門子、三星富士、雅馬哈、JUKI環(huán)球、三洋、SONYMiraeSMT常用設(shè)備樣圖（8）回流焊、測溫儀測溫線回流焊測溫儀測溫線SMT錫膏管制與印刷工藝錫膏分類：按熔點分類：高溫錫膏（230℃以上），中溫錫膏（200~230℃），常溫錫膏（180~200℃），低溫錫膏（180℃以下）按助焊膏活性分類：R級（無活性），RMA級（中度活性），RA級（完全活性）、SRA級（超活性）按清洗方式分類：有機溶劑清洗類（傳統(tǒng)松香錫膏，殘留物安全無腐蝕）水清洗類

（活性強）和半水清洗和免清洗類錫膏成份：合金粉和焊劑（活化劑、觸變劑、基材樹脂和溶劑）錫膏比例：合金通常占錫膏總重量的85~92%常見合金顆粒：300目~625目（目為英制，只每平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)目）合金含量增加時，錫膏粘度增加、熔化時更容易結(jié)合、減少錫膏坍塌、易產(chǎn)生錫膏粘網(wǎng)無鉛錫膏SMT錫膏管制與印刷工藝錫膏管制：錫膏在批量購入前需要先進行驗證其可靠性：錫膏實驗項目：1.粘度測試

（粘度對產(chǎn)品的影響：粘度大容易粘連網(wǎng)孔、粘度小不易粘固元件，易變形）工具：粘度測試儀、錫膏攪拌刀2.合金含量測試（一般取量20+/-2g）：蒸干法3.焊劑含量測試

（一般取量30g）：放入甘油加熱使熔化至與合金分離、冷卻、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量4.不揮發(fā)物含量測試5.粘著力測試6.工作壽命實驗7.潤濕性測試8.坍塌性測試（用0.2mm鋼網(wǎng)印刷在銅板上：室溫25+/-3℃，濕度50+/-10%RH，放置10~20min；爐中150+/-10，放置10~15min）9.銅鏡測試：將錫膏涂上，使其中所含的助焊劑與薄銅面接觸。再將此試樣放置24小時，以觀察其銅膜是否受到腐蝕，或蝕透的情形錫膏購入后先對錫膏進行編號管制：錫膏存儲溫度：2~10℃回溫時間：≥4小時回溫溫度：25+/-3℃回溫技巧：倒裝回溫錫膏管理原則：先進先出錫膏使用環(huán)境：25+/-3℃，50+/-10%RHSMT錫膏管制與印刷工藝錫膏的印刷工藝：刮刀角度：60~75°刮刀壓力：5~7Kg印刷速度：50~85mm/sec脫膜速度：0.8~2mm/sec刮刀印刷過程中錫膏在網(wǎng)板上呈滾狀（如下圖）刮刀過后網(wǎng)面上錫膏干凈，可以直接看到網(wǎng)板面（效果如下圖）鋼網(wǎng)擦拭頻率：3~5PCS/次*擦拭時須用鋼網(wǎng)紙光滑的一面擦拭*錫膏使用前先確認(rèn)錫膏沒有過使用期SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖SMT元件貼裝（組件）料盤FEEDER吸嘴

相機識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。SMT元件貼裝待貼裝元件吸嘴吸取元件元件貼裝前照示元件貼裝中SMT常用物料的認(rèn)識PCB(印刷電路板)&FPC(軟的印刷電路)片式電阻電容片式電感二極管三極管IC(集成電路)其它組件錫漿紅膠小結(jié)SDP-11-25-01-00PCB(印刷電路板)鋼性PCB:PrintedCircuitBoard,印刷電路板-PCB是由銅皮經(jīng)過蝕刻路后與基材貼合而成-PCB板上有:線路/焊盤/綠油/測試點/導(dǎo)通孔/插件孔等-焊盤:是貼裝組件后與組件焊端進行焊接的部分-線路:組件間通過線路連接導(dǎo)通-綠油:覆蓋除焊盤與測試點與插件孔的所有板面,起阻焊及防氧化作用-導(dǎo)通孔:在PCB有多層情況下,連結(jié)不同層的線路-插件孔:插件組件安裝用FPC

(Flexible

Printed

Circuit

):軟的印刷電路-基材用很薄的絕緣材料作成-可彎曲折迭-FPC在投入生產(chǎn)時均須采用工裝生產(chǎn)-質(zhì)量控制較鋼性PCB難SDP-11-25-02-00片式電阻片式電阻的外形如圖示-片式電阻由組件端子(焊接端)及本體組成-片式電阻本體一般為黑色,也有少數(shù)為藍(lán)色-片式電阻的大小尺寸見右表-片式電阻大于0402尺寸的,一般均有絲印標(biāo)示其特性值-片式電阻主要參數(shù)有:阻值/誤差/溫度系數(shù)/尺寸等-片式電阻均一般均用”R”表示一般片式電阻的尺寸規(guī)格英制名稱公制名稱組件長度組件寬度組件厚度備注020106030.60.30.2040210051.00.50.3060316081.60.80.5080521252.01.20.5120632163.21.60.5103端子本體絲印片式電阻特性值單位為奧姆(Ω)/千歐(KΩ)/兆歐(MΩ),其換算關(guān)系如下:

1MΩ=1000KΩ=1000000Ω即1MΩ=103KΩ=106Ω片式電阻絲印如何表示特性值-一般用三位數(shù)表示:前兩位為有效數(shù)字,第三位表示加”0”個數(shù),如下頁所示SDP-11-25-03-00如:絲印”103”,表示電阻值為”10”后再加3個”0”,即10000歐(10K歐)絲印”112”,表示電阻值為”11”后再加2個”0”,即1100歐(1.1K歐)……-也有用四位數(shù)字表示特性值的,則前三位數(shù)表示有效數(shù)字,后一位數(shù)表示加”0”個數(shù)如:3301,表示”330”后加1個”0”,即3300歐(3.3K歐)2012,表示”201”后加2個”0”,即20100歐(20.1K歐)……-對于阻值較小的(小于10歐),表示方法如:絲印為”6R8”,表示”6.8歐”;”000”,表示”0歐”;……-精密電阻的阻值,須查”精密電阻換算表”,具體方法如下a.乘方代碼表代碼ABCDEFGHXYZ乘方10010110210310410510610710-110-210-3SDP-11-25-04-00b.阻值代碼表SDP-11-25-05-00續(xù)上表c.換算方法電阻代碼*乘方代碼例絲印”02C”,其計算方法:查阻值代碼表,”02”對應(yīng)阻值為”102”查乘方代碼表,”C”對應(yīng)乘方為”102”則”02C”表示阻值為”102x102=10.2K歐”SDP-11-25-06-00換算方法例有一10K歐的電阻,其誤差為K,其阻值范圍為多少?查誤差代碼表,”K”為”10%”10K歐*10%=1K歐其阻值范圍:10K-1K=9K(歐),10K+1K=11K(歐),其范圍為9K~11K(歐)-片式電阻的特性植會存在偏差,如一個10K歐的電阻,其實際測量值可能是99K歐非剛好10K歐;在使用時,一般小誤差可代用大誤差.-電阻的誤差用代碼表示,代碼列表如下片式電阻的誤差表示方式誤差代碼誤差范圍(%)B+/-0.1C+/-0.25D+/-0.5F+/-1G+/-2J+/-5K+/-10M+/-20N+/-30片式電阻的功率表示,如1/8W,1/16W等;片式電阻的耐壓表示,如10V,25V等排阻:由多個電阻組成,其外形如圖示,其它同前述103焊接端子本體絲印SDP-11-25-07-00電容片式陶瓷電容的外形如圖示片式陶瓷電容特性值單位為法拉(F),簡稱法;其它還有毫法(mf),微法(uf),納法(nf),皮法(pf),其基本單位為pf,換算關(guān)系如下:1F=103mf=106uf=109nf=1012pf端子本體-片式陶瓷電容由組件端子(焊接端)及本體組成-片式陶瓷電容本體一般為灰色或淡黃色-片式陶瓷電容的大小尺寸見右表-片式陶瓷電容無絲印-片式電容主要參數(shù)有:容值/誤差/耐壓/尺寸等-片式陶瓷電阻均一般均用”C”表示一般片式電容的尺寸規(guī)格英制名稱公制名稱組件長度組件寬度組件厚度020106030.60.30.3040210051.00.50.5060316081.60.80.8080521252.01.20.8120632163.21.60.8片式陶瓷電容容值表示法-直接用單位表示,如:10pf,100nf等-類似阻值標(biāo)示方法,見右圖,如103,表示10x103pf,即10nf;309,表示30x10-1pf,即3pf103第一,二位數(shù)為有效數(shù)字第三位數(shù)表示乘方,0~8表示100~108,9表示10-1片式陶瓷電容SDP-11-25-08-00片式陶瓷電容的容值誤差-容值誤差代碼表如下代碼容許偏差(%)B+/-0.1C+/-0.25代碼容許偏差(%)D+/-0.5E+/-0.005F+/-1G+/-2H+100,-0J+/-5K+/-10L+/-0.01M+/-20N+/-30P+/-0.02Q+310,-10R+100,-10S+50,-20T+50,-10W+/-0.05X+/-0.001L+80,-20-容值范圍的計算例某100pf的電容,誤差為K,其容值范圍為多少?查容值誤差代碼表,K表示+/-10%100x10%=10(pf)其容值范圍:(100-10)pf~(100+10)pf=90pf~110pfSDP-11-25-09-00坦質(zhì)電容與片式陶瓷電容比較-坦質(zhì)電容有方向,有標(biāo)識的一側(cè)為”+”極-生產(chǎn)時應(yīng)注意本體上有標(biāo)示一端應(yīng)與PCB上絲印相對應(yīng)-坦質(zhì)電容有金屬焊腳-組件本體上有絲印(一般為特性值)-組件本體一般為黑色-容值的計算例某絲印為”106”的電容,誤差為K,其容值范圍為多少?“106”,對應(yīng)容值:10x106pf=10uf查容值誤差代碼表,K表示+/-10%10x10%=1(uf)其容值范圍:(10-1)uf~(10+1)uf=9uf~11uf坦質(zhì)電容外形如圖示106頂視圖側(cè)視圖(一)側(cè)視圖(二)焊腳絲印本體極性標(biāo)示極向標(biāo)記外形區(qū)別SDP-11-25-10-00電解電容-電解電容因其外形,又稱水桶電容-電解電容由塑料底座及金屬寺封裝外殼及組件引腳組成-組件有極性,金屬外殼上有標(biāo)示一側(cè)為”-”極(組件底座為斜邊側(cè)為”+”,底座形狀應(yīng)與PCB板上絲印對應(yīng))-組件絲印:一般包含組件容值(以uf為單位)及耐壓值例某絲印為”10016V”的電解電容,誤差為K,其容值范圍為多少?“100”,表示容值,對應(yīng)容值:100uf“16V”,表示耐壓值,耐壓為16V查容值誤差代碼表,K表示+/-10%100x10%=10(uf)其容值范圍:(100-10)uf~(100+10)uf=90uf~110uf電解電容外形如圖示側(cè)視圖底視圖“-”極10016v頂視圖底座引腳容值耐壓本體引腳SDP-11-25-11-00片式電感-片式電感外形類似片式陶瓷電容,一般情況下,電感本體顏色較電容深-片式電感無絲印,無極性-片式電感用”L”表示-片式電感的單位為亨利,簡稱亨,用”H”表示,其它單位還有毫亨(mh),微亨(uh),其換算關(guān)系如下1h=103mh=106uh片式電感外形如圖示本體焊端片式電感的特性值SDP-11-25-12-00二極管-普通二極管具有單向?qū)ㄐ?所以其有方向性-普通二極管存在一個導(dǎo)通電壓,當(dāng)加在其兩端的電壓大于導(dǎo)通電壓時,正向電阻隨電壓增大而減小,反向電阻隨電壓的增大而增大-一般情況下,本體上有標(biāo)示的一端為負(fù)(-)極,生產(chǎn)時為確保方向正確,應(yīng)使用萬用表判斷組件方向,并對照PCB上絲印,以確定二極管的貼裝方向-為區(qū)別型號,普通二極管一般均有絲印,對料時應(yīng)注意-用”D”表示二極管,在電路中的符號如下普通二極管(如圖示)2D發(fā)光二極管(如圖示)-給其加上正向?qū)妷簳r,發(fā)光二極管會發(fā)光-用LED表示-其它同普通二極管++SDP-11-25-13-00三極管-三極管有三個引腳,具有方向性,貼裝時注意與PCB焊盤相對應(yīng)即可-三極管一般均有絲印區(qū)分不同型號,對料時應(yīng)特別注意核對組件絲印-通常用”Q”表示三極管三極管外形如圖示SDP-11-25-14-00IC(集成電路)依不同的封裝形式分類小外形封裝IC(SOIC)有引線芯片載體(LCC)方形扁平封裝載體(QFP)球柵數(shù)組封裝(BGA)J形接腳系列QFP系列SOP系列區(qū)域陣列系列(BGA)SDP-11-25-15-00IC(集成電路)有引線芯片載體(LCC)加入代表封裝材料的字母以區(qū)別無引線芯片載體LCC，如以PLCC代表塑膜封裝等。因封裝材料的不同有：PLCC（塑膜）CLCC（陶瓷）MLCC（金屬）其中以PLCC最常用。引腳一般采用J形設(shè)計，16至100腳。間距采用標(biāo)準(zhǔn)1.27mm式。可使用插座。屬于成熟技術(shù)，無繼續(xù)開發(fā)。封裝底SDP-11-25-16-00小外形封裝IC(SOIC)按體寬和間距來分類。名稱和規(guī)范并不統(tǒng)一。主要名稱有：SO，SOM，SOL，SOP（日本）體長由引腳數(shù)目而定，間距為標(biāo)準(zhǔn)1.27mm.引腳都采用翼形設(shè)計(Gull-wing).翼形引腳SDP-11-25-17-00方形扁平封裝載體(QFP)常用的封裝形式。種類和名稱繁多。優(yōu)點：4邊引腳，較高的封裝率。能提供微間距。缺點：工藝要求高。附帶翼形引腳問題，尤其是在微間距應(yīng)用上。SDP-11-25-18-00球柵數(shù)組封裝(BGA)封裝技術(shù)上為提高組裝密度的一個革新。采用全面積陣列球形引腳的方式。芯片在上芯片在下有芯片在上和芯片在下的兩種形式。芯片在上的接點可以較多，但厚度也較高。接點多為球形，在陶瓷BGA上有采用柱形的。柱形接點常用間距有0.5,1,1.2和1.5mm。引腳數(shù)目已高達800多。CSP的前身。SDP-11-25-19-00IC組件的方向性判定-組件封裝本體上一般均有標(biāo)示,主要標(biāo)示方式如下1.組件本體有斜邊或2.組件某角有斜邊或3.組件本體上有點(一個點或三個點等)或4.組件本體某邊有小凹槽5.或其它特征-以上特征與PCB組件貼裝位絲印對應(yīng)有如下特征1.絲印有斜邊或2.絲印有白點或3.絲印有某邊有凹點4.或其它特征-如上述組件或PCB上絲印方向標(biāo)示特征同時出現(xiàn)兩個以上,應(yīng)找電子工程師確認(rèn)組件貼裝方向SDP-11-25-20-00其它組件排插-由塑料本體及金屬引腳構(gòu)成,表面一般無絲印-一般均具有方向性,其方向由PCB板上絲印確定-通常用”CN/PN”等表示晶振-通常用”X”表示,一般有絲印區(qū)分不同型號-一般不具方向性-當(dāng)引腳在一端而別一端不上錫時,須加膠固定開關(guān)(按鈕)-通常用”SW”表示,一般均具有方向性可調(diào)電阻-通常用”VR”表示,具方向性可調(diào)電容-通常用”VC”表示,具方向性電阻電容頂視圖底視圖定位腳引腳排插X5頂視圖底視圖焊端晶振開關(guān)SDP-11-25-21-00錫漿錫漿的分類-依錫漿的合金成分分類,可分為有鉛錫漿和無鉛錫漿兩類1.有鉛錫漿的合金成分主要為錫和鉛(Sn&Pb)2.無鉛錫漿的合金成分主要為錫及它銀,銅,鋅等其它非鉛金屬目前我公司常用的幾種錫漿-有鉛錫漿名稱成份生產(chǎn)商RMA-012-FPSn62.8Pb36.8Ag0.4TAMURAOZAT-360F-F5Sn63Pb37Senju(千住)

SQ-025S-ZRS-316SSn63Pb37TAMURASQ-010S-ZAS-425SSn63Pb37TAMURAOZ63-204D-52-9.5Sn62-64PbBalanceSenju(千住)

名稱成份生產(chǎn)商M705-GRN-360-K2Sn96.5Ag3Cu0.5Senju(千住)

M705-221BM5-42-10.5Sn96.5Ag3Cu0.5

Senju(千住)PF305-116HO(A)Sn96.2Ag3.2Cu0.5Nihon(Handa)NP601-SZ555S-GKSn89Zn8Bi3Nihon(減摩)

-無鉛錫漿SDP-11-25-22-00錫漿的存貯-一般而言,錫漿均須在2~10攝氏度的環(huán)境中保存,所以,須存放在冷柜中.錫漿的使用-金屬成分不同-熔點不同:有鉛錫漿為183攝氏度,無鉛錫漿為200攝氏度以上(有個別無鉛錫漿熔點與有鉛錫漿接近)-焊點不同:無鉛錫漿焊點較有鉛錫漿焊點灰暗-錫漿在投線使用前,須經(jīng)充分解凍,要求解凍至少3小時-經(jīng)解凍后的錫漿,在使用前,須攪拌,用攪拌刀挑起錫漿能勻速落下,其長度保持在5cm,表示攪拌OK,如達不到此要求,須再攪拌-錫漿在出冷柜后24小內(nèi)須用完,在開蓋后12小時內(nèi)須用完,如在期限內(nèi)未完的錫漿,可封蓋后回倉冷藏;如超出使用期限,則此錫漿須報廢處理-原則上,報廢錫漿須廢棄,但因考慮到成本因素須使用時,必須由IE出PCN,監(jiān)控報廢錫漿的使用有鉛錫漿與無鉛錫漿的區(qū)別SDP-11-25-23-00紅膠紅膠的存貯-紅膠在5~10攝氏度環(huán)境下可存貯6個月;在常溫(25攝氏度)下可存放3個月-紅膠一般均須存放在冷柜中,存貯溫度為5~10攝氏度我司常用的紅膠-如從冷柜中取出的紅膠,須在常溫下存放3小時,回復(fù)常溫后方可使用-因紅膠最小包裝單位為1L,所以,在使用時,應(yīng)從大桶中取適量紅膠使用-紅膠的固化溫度在150度左右(60秒)-固化后的紅膠板須選取各類組件測試?yán)σ话鉉HIP組件拉力可達3Kg以上,但一般只要求達到1.0Kg即可.-如紅膠拉力達不到要求(1.0Kg以上),則要求PE改善.紅膠的使用-我司常用的紅膠為IR-200,IR-130,IR-100生產(chǎn)商為SOMAR(本社草加)SDP-11-25-24-00總結(jié)本單主要講解各類常用的SMT元器件膠錫漿與紅膠通過對本單的學(xué)習(xí),應(yīng)對各類SMT元器件熟練掌握并能分辨元器件對各類極性組件(方向性),應(yīng)能判定其貼裝方向?qū)﹄娮韬碗娙?應(yīng)熟悉其特性值并能換算對電阻和電容的誤差,應(yīng)牢記常用的誤差代碼所代表的誤差范圍熟悉錫漿及紅膠的使用要求東莞新勁電子有限公司SDP-11-25-11-00WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.PCB外觀標(biāo)準(zhǔn)WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.PCB外觀標(biāo)準(zhǔn):1.線路導(dǎo)體部份:a.線路缺損:線寬A

０．３㎜不到

０．３㎜以上

缺損的寬度W

在５０％以下

在３０％以下以及１㎜以下缺損的長度L在線寬A的２倍以內(nèi)不要超過線寬Ａ以及３㎜以下

允

許數(shù)

在上記規(guī)格內(nèi)最多只能2個（處）及100×100mm區(qū)域內(nèi)２個（處）

同左NGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.b.線路間的導(dǎo)體殘留

:線路間隔Ａ０．３㎜不到

０．３㎜以上線凸及殘銅Ｗ線路間隔在３０％以內(nèi)及有０．１㎜以上的間隔

線路間隔的２０％以內(nèi)１㎜以內(nèi)及能滿足電源的基準(zhǔn)間隔導(dǎo)體Ｌ線寬Ａ的３倍以內(nèi)

線寬的２倍以內(nèi)及３㎜以內(nèi)允許數(shù)

和缺損相同和缺損相同WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.c.線路露銅

:①相鄰線路間不可出現(xiàn)同側(cè)露銅。②露銅直徑(D)不能超過1mm。(對于線路露銅上錫的PCB‘A須經(jīng)QE確認(rèn)后方可下拉）③其它的地方(大銅片)可以允許有直徑３mm以下的露銅。一個板面不可超過3處。同側(cè)露銅不良OKNGNGOKWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.d.線路刮傷:線路刮傷不可超過線厚度的30%,即目視無明顯的深度為可接受,刮傷長度為50mm以下,并且寬度不可超過0.1mme.線路補綠油:所有線路補油厚度不超過0.05mm,此標(biāo)準(zhǔn)外觀檢查時不需特別確認(rèn),但必須保證所有補油位置不可有露銅不良.（此補油是指PCB廠家補油，王氏不可以補綠油）刮傷寬度超過要求,NGOKOKNGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.f.線路壓傷:線路壓傷大小按照線路缺損要求g.線路開路或短路:所有線路不可有任何的開路及短路的電性不良.線路開路不良,NGOKNGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.2.銅片部份:a.焊盤不能有氧化，致使上焊不良b.焊盤的零件孔與焊盤偏位不可超過以下標(biāo)準(zhǔn)焊盤殘銅必須大于0.1mm,以下T大于0.1為良品焊盤無殘銅,為不良品中心偏位小于0.2mm焊盤氧化影響上錫,NG焊盤零件孔焊盤零件孔OKNG定位孔與焊盤中心偏位小于0.2mm,并保證T>0.1mmWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.c.焊盤被綠油覆蓋d.焊盤壓傷焊盤壓傷面積不可超過焊盤面積的10%,并且上錫后不可有露銅的現(xiàn)象當(dāng)T大于0.1mm時可接受綠油層焊盤零件孔OKNG保證焊盤的最小殘銅寬度T>0.1mm,為可接受標(biāo)準(zhǔn)。WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.3?；牟糠荩?.基板起泡：不影響外觀的狀況下只是表面的壓痕可以、基盤兩面同時不可有壓痕，（此規(guī)格只針對單面及雙面板）1.基材壓痕：所有基材部份的起泡不大于1mm，可接受，但所有起泡位置不可在線路及銅片的部位3.基板破損：基板破損不可超過2.5*5.0mm，并滿足以下要求：距離截面大于0.5mm

距離線路大于0.2mmOKNGNG裂痕NGOKOK此規(guī)格需再次與中山討論WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.4.基材綠油脫落：基材綠油脫落不可大于直徑3.0mm，并無電性影響為良品5.基材孔位暈圈：孔暈圈滿足不超過兩孔間距的50%，最大不超2.5mm。為可接受6.基材異物：基材內(nèi)不可有任可導(dǎo)電性的異物（如頭發(fā)，金屬等），其它異物不影響外觀為良品OKNGOKNGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.7.基材分層：OK只是表面的脫落可以，但基板內(nèi)部不可分層

WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.3.文字部份：1.絲印可辯識為良品2.絲印偏位：中心偏位小于0.5mm絲印零件孔OKNGOKNG絲印偏位不超過0.5mm，并不影響組裝為良品WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.3.絲印零件面的刮傷：OKNG長度100mm，寬度0.1mm以下，并且刮傷處絲印可辯識為良品ThankYou