21 回流焊《集成電路封裝》教學(xué)課件

回流焊集成電路封裝與測試目錄/Contents0102回流焊概述回流焊工藝流程03回流焊分類04回流焊工藝特點(diǎn)3焊料:焊錫膏原理預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)人再流焊設(shè)備實(shí)施再流焊，通過外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，將元器件焊接到印制板上。回流焊原理回流焊4設(shè)備再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)主體是一個(gè)熱源受控的隧道式爐膛，沿傳送系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)方向，設(shè)有若干獨(dú)立控溫的溫區(qū)，通常設(shè)定為不同的溫度，全熱風(fēng)對流再流焊爐一般采用上、下兩層的雙加熱裝置。電路板隨傳動(dòng)機(jī)構(gòu)直線勻速進(jìn)人爐膛，順序通過各個(gè)溫區(qū)，完成焊點(diǎn)的焊接。回流焊預(yù)熱區(qū)預(yù)熱/回流區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)回流焊設(shè)備結(jié)構(gòu)回流焊工藝流程其核心是絲網(wǎng)印刷的準(zhǔn)確性。貼片元器件是通過焊膏固定的?；亓骱甘窃诨亓骱冈O(shè)備中進(jìn)行的。將貼好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備，傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊膏經(jīng)過了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻，將元器件焊接到電路板上。絲網(wǎng)印刷焊膏貼片回流焊0102036

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；回流焊工藝流程7PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；回流焊工藝流程8當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；回流焊工藝流程回流焊的分類按回流焊加熱區(qū)域可分為兩大類：一類是對PCB整體加熱進(jìn)行回流焊，另一類是對PCB局部加熱進(jìn)行回流焊。對PCB整體加熱再流焊可分為：熱板回流焊、熱風(fēng)回流焊、熱風(fēng)加紅外回流焊、氣相回流焊。對PCB局部加熱再流焊可分為：激光回流焊、紅外回流焊、聚焦紅外回流焊、光束回流焊、熱氣流回流焊。

熱風(fēng)回流焊紅外回流焊回流焊工藝特點(diǎn)1、不像波峰焊那樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于回流焊加熱方法不同，有時(shí)會(huì)施加給器件較大的熱應(yīng)力；

2、只需要在焊盤上施加焊料，并且能控制焊料的施加量，避免了虛焊、橋接等焊接缺陷的產(chǎn)生，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高；

波峰焊回流焊回流焊工藝特點(diǎn)3、有自定位效應(yīng)（selfalignment）—當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤濕時(shí)，在表面張力作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象；4、焊料中不會(huì)混入不純物，使用焊膏時(shí)，能正確地保證焊料的成分。

測試在完成所有封裝模塊的打碼裝配工序后，所有元器件都要進(jìn)行測試；在完成模塊在PC