2023年半導(dǎo)體集成電路閃存行業(yè)分析報告

2023年半導(dǎo)體集成電路閃存行業(yè)分析報告2023年4月一、閃存產(chǎn)品簡介 41、存儲設(shè)備分類與用途 42、閃存芯片分類與用途 5二、行業(yè)監(jiān)管體制及相關(guān)政策法規(guī) 61、行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制 62、行業(yè)主要法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策 6三、行業(yè)進展狀況 81、行業(yè)的市場化程度 82、行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈格局 83、行業(yè)特點 10NORFlash芯片占據(jù)中低容量及代碼存儲市場 10NANDFlash芯片需求穩(wěn)步攀升 104、閃存行業(yè)利潤水平的變動趨勢 115、閃存行業(yè)進入壁壘 11技術(shù)壁壘 12產(chǎn)業(yè)整合壁壘 13客戶壁壘 13資金和規(guī)模壁壘 13人才壁壘 146、行業(yè)規(guī)模及主要企業(yè)市場份額 15NORFlash芯片市場 15NANDFlash芯片 17四、影響行業(yè)進展的主要因素 201、有利因素 20日益增長的市場需求 20國家產(chǎn)業(yè)政策的全方位支持 21全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移帶來的巨大機遇 22閃存芯片技術(shù)的革為國內(nèi)企業(yè)供給崛起的機遇 23工藝水平進展提升企業(yè)產(chǎn)品性價比 242、不利因素 24根底技術(shù)薄弱 24領(lǐng)軍型人才和國際高端技術(shù)人才缺乏 25企業(yè)資金實力不強 25國際認可度有待提升 25五、行業(yè)的技術(shù)水平和技術(shù)特點 261、行業(yè)的技術(shù)水平 26工藝節(jié)點及封裝水平 26性能水平 262、行業(yè)的技術(shù)特點 27六、行業(yè)經(jīng)營模式及行業(yè)的區(qū)域性、周期性 281、行業(yè)經(jīng)營模式 282、行業(yè)周期性和區(qū)域性 29周期性 29區(qū)域性 29七、行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性 311、行業(yè)上下游 312、上下游行業(yè)對本行業(yè)的影響 31八、行業(yè)主要企業(yè)簡況 321、飛索半導(dǎo)體股份〔SpansionInc.〕 322、美光科技股份〔MicronTechnology,Inc.〕 323、旺宏電子股份〔MacronixInternationalCo.,Ltd.〕 334、華邦電子股份〔WinbondElectronicsCorp.〕 335、宜揚科技股份〔EonSiliconSolutionInc.〕 33一、閃存產(chǎn)品簡介閃存屬于半導(dǎo)體介質(zhì)存儲器，是一種主流的非易失性存儲器。1、存儲設(shè)備分類與用途存儲設(shè)備主要分為磁盤和存儲芯片兩種。過程需要磁性盤片的機械運動，目前廣泛應(yīng)用于PC硬盤、移動硬盤等領(lǐng)域。存儲芯片，又稱為存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半用于內(nèi)存、U盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領(lǐng)域，目前有取代磁盤的趨勢。與集成電路促進中心2023年統(tǒng)計數(shù)據(jù)，IC市場上獨立存儲芯片〔standalonememory〕約占IC總數(shù)量的1/4。對于芯片面積而言，嵌入式存儲芯片〔embeddedmemory〕約占SoC芯片面積的80%以上，約占規(guī)律芯片面積的70%以上。存儲芯片是應(yīng)用面最廣、市場比例最高的集成電路根底性產(chǎn)品之一。存儲芯片的大致分類如下：2、閃存芯片分類與用途NORFlash和NANDFlash兩種。NORFlashPC、DVD、TV、USBKey、機頂盒、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等代碼閃存應(yīng)用領(lǐng)域的首選。NORFlash分為串行和并行。串行構(gòu)造相對簡潔、本錢更低，隨著工藝的進步，串行閃存已經(jīng)的首選。NANDFlash可以實現(xiàn)大容量存儲、高寫入和擦除速度、相當擦U盤、固態(tài)硬盤等領(lǐng)域。二、行業(yè)監(jiān)管體制及相關(guān)政策法規(guī)1、行業(yè)主