集成電路封測(cè)行業(yè)分析報(bào)告

集成電路封測(cè)行業(yè)分析報(bào)告集成電路封測(cè)行業(yè)分析報(bào)告一、定義集成電路封測(cè)是芯片后工序中的一項(xiàng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它是將已經(jīng)完成芯片制造的晶圓，進(jìn)一步加工打磨，補(bǔ)焊球、電鍍以及切割成已經(jīng)確定好芯片的晶片的過程。二、分類特點(diǎn)集成電路封測(cè)行業(yè)可以分為兩個(gè)大類：一類是從事前段晶圓制造的廠商，將晶圓傳給后段晶圓加工整合的封裝業(yè)廠商；另一類是只從事后段晶圓加工，即打磨、焊球、電鍍、切割等載人封裝產(chǎn)業(yè)，這一類封裝廠商是主要做完整加工，而不涉及晶圓生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)。先進(jìn)的封測(cè)企業(yè)涉及到砷化鎵（GaAs）、氮化硅（SiC）、碳化硅（SiC）、藍(lán)寶石等耐高溫、高壓、高頻材料的應(yīng)用，以及新型晶體管和系統(tǒng)級(jí)芯片的封裝技術(shù)，緊隨科技的發(fā)展，發(fā)展速度非常迅速。三、產(chǎn)業(yè)鏈目前的封裝產(chǎn)業(yè)鏈可以分為三個(gè)環(huán)節(jié)：封裝材料：晶圓上的芯片成品需要通過封裝它，通過封裝可以提高芯片的穩(wěn)定性和保護(hù)，從而提高工業(yè)里面的使用壽命。封裝技術(shù)：集成電路封裝技術(shù)越來越重要，以及更加復(fù)雜，需要更多的實(shí)驗(yàn)室和設(shè)備支持。硬件可以分為微處理器、驅(qū)動(dòng)芯片、顯示器、以及感應(yīng)設(shè)備芯片等等。封裝制造：將前兩個(gè)步驟得到的結(jié)果整合起來，形成一個(gè)完整的封裝產(chǎn)品。四、發(fā)展歷程集成電路封測(cè)行業(yè)于1979年形成，最開始由臺(tái)灣中芯、云峰、旭光等公司開始，隨著工藝逐漸成熟，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模和技術(shù)水平不斷擴(kuò)大。目前集成電路封測(cè)行業(yè)正處于集中化、標(biāo)準(zhǔn)化、服務(wù)化、專業(yè)化的發(fā)展階段。五、行業(yè)政策文件及其主要內(nèi)容1.關(guān)于印發(fā)《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)條例》的通知《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)條例》為了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速、有序發(fā)展，提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、升級(jí)和競(jìng)爭(zhēng)能力，對(duì)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了詳細(xì)規(guī)定和政策支持。2.關(guān)于支持集成電路封裝后段行業(yè)加快發(fā)展的若干意見國家支持封裝后段行業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了若干政策。這些政策中包含了財(cái)政支持、稅收優(yōu)惠、信貸支持、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)基金等多方面支持，并通過積極推行國際貿(mào)易、舉辦產(chǎn)業(yè)大會(huì)及在產(chǎn)業(yè)鏈上下游實(shí)施各項(xiàng)政策執(zhí)行舉措，為集成電路封測(cè)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。六、經(jīng)濟(jì)環(huán)境在近些年，封裝產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展。封裝材料一直是封裝產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，所需要的硅基材料、聚酰亞胺、熱塑性塑料、熱固性塑料、鉛框架以及后來推崇的碳化硅、氮化硅、砷化氮等級(jí)別相當(dāng)高的材料對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)都有著重要的作用，這些材料的市場(chǎng)前景還是非常好的。七、社會(huì)環(huán)境隨著或多或少各種人工智能技術(shù)的應(yīng)用，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等高頻、高速、高功耗的設(shè)備也漸漸出現(xiàn)。在未來，封裝技術(shù)將和前端工藝一樣充滿機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)，并吸引更多的關(guān)注。八、技術(shù)環(huán)境封裝材料的平衡性、抗熱性，全面推廣鍍銀線材及錫膠技術(shù)都是未來封裝廠家研發(fā)的熱點(diǎn)技術(shù)。封裝技術(shù)的創(chuàng)新，體現(xiàn)在封裝材料、封裝工藝、封裝設(shè)備三個(gè)方面。在封裝材料方面，要不斷挖掘并開發(fā)出更好的材料。在封裝工藝方面，要不斷改進(jìn)工藝流程和創(chuàng)新工藝。在封裝設(shè)備方面，需要優(yōu)化設(shè)備、提升性能，滿足不同的工藝要求和帶寬測(cè)試。九、發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素主要有四個(gè)方面的因素：1.技術(shù)突破。2.政策全面支持。3.穩(wěn)健的市場(chǎng)增速。4.產(chǎn)業(yè)鏈成熟。十、行業(yè)現(xiàn)狀集成電路封測(cè)行業(yè)目前已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境中。行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)不僅表現(xiàn)在市場(chǎng)份額、技術(shù)能力，而更體現(xiàn)在生產(chǎn)效率、成本控制和渠道管理等方面。十一、行業(yè)痛點(diǎn)1.服務(wù)水平差。2.缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。3.技術(shù)水平不夠。4.市場(chǎng)需求沒有得到準(zhǔn)確定位。十二、行業(yè)發(fā)展建議為了克服行業(yè)痛點(diǎn)和優(yōu)化行業(yè)生態(tài)環(huán)境，建議封裝行業(yè)將注意力抓到以下幾個(gè)方面：1.增加創(chuàng)新投入，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)實(shí)力。2.加大自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，提高自主研發(fā)能力和競(jìng)爭(zhēng)力。3.提高服務(wù)能力和水平，提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。4.強(qiáng)化信息化建設(shè)，提高生產(chǎn)管理和運(yùn)營效率。十三、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景集成電路封測(cè)行業(yè)前景共分兩類，以前端集成電路制造為本的封裝廠商能夠快速對(duì)接國內(nèi)一大批集成電路設(shè)計(jì)公司，設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)特別有優(yōu)勢(shì)；從后端晶圓加工入手的封裝廠商能夠快速覆蓋全球市場(chǎng)，為全球各地的高新產(chǎn)業(yè)提供更好的服務(wù)。十四、競(jìng)爭(zhēng)格局由于技術(shù)門檻不是很高，且需求迅速提升等原因，相關(guān)廠家眾多，封測(cè)產(chǎn)業(yè)比較分散，并沒有形成壟斷行業(yè)，并且主要生產(chǎn)商都處于全球性經(jīng)營模式，即已掌握了全球市場(chǎng)的商品分銷系統(tǒng)。十五、代表企業(yè)長(zhǎng)電科技、中芯國際、紫光國芯、華星光電、三星全球的等都是該行業(yè)的代表性企業(yè)。十六、產(chǎn)業(yè)鏈描述封裝產(chǎn)業(yè)鏈：封包制造商供應(yīng)鏈（PDM），包括工具制造商、電路板生產(chǎn)商、封裝、測(cè)試和可制造性分析。PDM專注于電子設(shè)備生產(chǎn)前期的物流和工程設(shè)計(jì)，是集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。集成電路封測(cè)廠家供應(yīng)鏈（OEM），包括自然庫、歷史、營銷、選型和授權(quán)等環(huán)節(jié)。OEM集中在集成電路后段加工（封裝）的技術(shù)管理、工藝工程和原創(chuàng)設(shè)備，該鏈條需要企業(yè)在全球范圍內(nèi)進(jìn)行協(xié)調(diào)和協(xié)作。十七、SWTO分析1.競(jìng)爭(zhēng)者分析競(jìng)爭(zhēng)者不僅由生產(chǎn)商、供應(yīng)商構(gòu)成，同時(shí)還包括消費(fèi)者和政府部門等。他們會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和變遷產(chǎn)生很大影響。2.供應(yīng)商和買方分析供應(yīng)商和消費(fèi)者是產(chǎn)業(yè)鏈的兩大重要組成部分，其中消費(fèi)者包括終端消費(fèi)和中間消費(fèi)兩種類型。供應(yīng)鏈?zhǔn)钱a(chǎn)業(yè)鏈中的基礎(chǔ)。3.產(chǎn)業(yè)鏈分析封裝產(chǎn)業(yè)鏈分為集成電路封裝材料、集成電路封裝技術(shù)、集成電路封裝制造。其中集成電路封裝技術(shù)是封裝產(chǎn)業(yè)的核心，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展起到至關(guān)重要的作用。4.對(duì)外部環(huán)境的分析環(huán)境中政策、市場(chǎng)信息、競(jìng)爭(zhēng)等都對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的運(yùn)作和個(gè)體企業(yè)的生存發(fā)展有著密切聯(lián)系，需要充分考慮和把握。十八、行業(yè)集中度當(dāng)前，集成電路封測(cè)行業(yè)的集中度正在逐步提高。前幾個(gè)廠商將通過技術(shù)集成、產(chǎn)能整合等方式擴(kuò)大自己的規(guī)模，占據(jù)市場(chǎng)份額，進(jìn)而提升公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力，影響行業(yè)的整體格局。結(jié)語：集成電路封測(cè)行業(yè)是一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，在維護(hù)強(qiáng)大國家的經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展和信息安全方面發(fā)揮著