封測行業(yè)中報總結(jié)：周期觸底環(huán)比改善關(guān)注先進(jìn)封裝布局

請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分行業(yè)走勢12%行業(yè)走勢12% 相關(guān)研究maty@證券分析師鮑嫻穎baoxy@投資要點景氣度回暖的時間點有足夠的產(chǎn)能支撐。從半導(dǎo)體行業(yè)傳導(dǎo)路徑來上升至2026年的50.2%。2019-2025年先進(jìn)封裝市場規(guī)模增速的市場規(guī)模在2018年僅有6.45億美元，2024年預(yù)模在2035年有望達(dá)到570億美元，2024請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分 5 5 7 93.封測產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?14 20 20 27 27 28 29 30 31 31 31 31 31 32 32 32 33 33請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分 5 5 6 6 6 6 7 7 8 8 9 12 12 12 12 13 14 16 16 16 16 17 18 19 19 20 21 21 21 22 22 24 25 25 27 27 27 29 30 9請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分 15 19 20 22 28 30請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分23H1總結(jié)與展望：全球經(jīng)濟(jì)前景的不確定性導(dǎo)致整個半導(dǎo)體行業(yè)需求下滑，營收端來看：2017年以來封測板塊除201圖1：17-23H1封測板塊營收及增速0數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖2：20Q1-23Q2封測板塊營收及增速250200020/0320/0620/0920/1221/0321/0621/0921/1222/0322/0622/0922/1223/0323/06營收合計（億元）YOY（右軸）20/0320/0620/0920/1221/0321/0621/0921/1222/0322/0622/0922/1223/0323/06營收合計（億元）YOY（右軸）40.0%30.0%20.0%-10.0%-20.0%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖3：17-23H1封測板塊歸母凈利潤及增速0數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖4：20Q1-23Q2封測板塊歸母凈利潤及增速50數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所毛利率端來看：封測環(huán)節(jié)處于微笑曲線中間，整體產(chǎn)品附加值較低，2圖5：17-23H1封測板塊毛利率及同比變動25%20%毛利率變動6.0pct4.0pct2.0pct0.0pct-2.0pct-4.0pct-6.0pct數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖6：20Q1-23Q2封測板塊毛利率及同比變動20/0320/0620/0920/1221/0321/0621/0921/1222/0322/0622/0922/1223/0323/0620/0320/0620/0920/1221/0321/0621/0921/1222/0322/0622/0922/1223/0323/06數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖7：17-23H1封測板塊凈利率及同比變動數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖8：20Q1-23Q2封測板塊凈利率及同比變動4%2%20/0320/0620/0920/1221/0321/0621/0921/1222/0322/0622/0922/1223/0323/0620/0320/0620/0920/1221/0321/0621/0921/1222/0322/0622/0922/1223/0323/068.0pct6.0pct4.0pct2.0pct0.0pct-2.0pct-4.0pct-6.0pct-8.0pct數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所長電科技、通富微電、華天科技分別同比-21.9%/+3.6%/-18.2%，歸母凈利潤分別同比-立器件，是除了半導(dǎo)體設(shè)備外23H1唯一實現(xiàn)正請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分105401943..---105401943..---股份23H1營收同比分別-12.4%/-17.2%/+7.9%/+22.6%，歸母凈利潤分別-38%/持平/+56%/89.4%，業(yè)績表現(xiàn)相對較好的原因是利揚芯片、圖9：封測公司營收同比增速營業(yè)收入2022同比2022同比同比環(huán)比2023H1同比2023H1同比同比環(huán)比細(xì)分領(lǐng)域證券代碼公司名稱綜合型龍頭長電科技1 -2 -1-177.. 通富微電33-2華天科技- -2--2%% -1存儲深科技----傳感器晶方科技-2--12.3%SiP/CHIPLET甬矽電子6 --33.5%分立器件藍(lán)箭電子28%/-消費/5G氣派科技-2-2-57.8%7.8%3.9%DDIC頎中科技-/2匯成股份1-33%測試偉測科技4-2--2%2.4%大港股份-2 -2 -1 -17.2%利揚芯片1--1%37430139.BJ華嶺股份-%-2%20.5%2%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖10：封測公司凈利潤同比增速歸母凈利潤2022同比2023Q12023Q22023H1同比細(xì)分領(lǐng)域證券代碼公司名稱同比環(huán)比同比環(huán)比綜合型龍頭長電科技92%-87.2%-85.9%-43.5%0.8%--通富微電-47-97.2%-82.0%///華天科技-46-314.4%-44.9% 9.1%存儲深科技-58.3%20.7%-8.3%34.9%傳感器晶方科技-68.9%05.7%SiP/CHIPLET甬矽電子-26.5%///分立器件藍(lán)箭電子-7/2.5%6.6%消費/5G氣派科技450.6%-3.3%/6.4%/DDIC頎中科技-0-60.4%/-11.5%9.3%32.4%匯成股份26-45.9%-24.7%27.1% 測試偉測科技-39.3%-64.6%-37.1%9.1%38.0%大港股份 -16.0%2.2%0.0%利揚芯片 -69-39.6%-0.8%6.6%%430139.BJ華嶺股份4.6%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分日月光日月光2.周期觸底，景氣度有望回暖圖11：2008-2023年安靠股價變動與全球半導(dǎo)體銷售額當(dāng)月同比變動250200150100500706050403020100-10-20-30-40AMKR.O股價（元）全球半導(dǎo)體銷售當(dāng)月同比（%）數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所表1：近年來全球新增封測廠擴產(chǎn)公司/機構(gòu)投資金額土房投資請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分通通富微電區(qū)土禮信、車用、消費性電子及繪圖億投資矽品電子福建土220億幣/安靠用23億元下半年批量生產(chǎn)2.5億長電科技基地二期項目集成電路中道路封裝技術(shù)產(chǎn)路中通先進(jìn)封裝生產(chǎn)線及擴產(chǎn)項目頂產(chǎn)開工建設(shè)域幣力成科技FOPLP產(chǎn)線工產(chǎn)幣封測試產(chǎn)業(yè)化基地一期項目福建投產(chǎn)億請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分頂理器等集成電路封裝測試項口//華天科技產(chǎn)億人民幣幣投產(chǎn)從事高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)20億幣腳級集成電路封裝片封裝擴大規(guī)模項目非公開發(fā)行股票預(yù)案京元電子投產(chǎn)幣月/晶方科技//幣南茂料技成幣臺積電產(chǎn)產(chǎn)成投產(chǎn)幣請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分頂幣深科技合肥沛頓存儲合肥頂合肥經(jīng)開創(chuàng)投等共同投資完成集成電路先進(jìn)封測和模組制造項目數(shù)據(jù)來源：Wind，各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所圖12：臺股半導(dǎo)體設(shè)計公司月度營收（億人民幣）250200080%60%40%20%0%-20%-40%-60%臺股IC設(shè)計公司單月營收同比增速數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖13：臺股半導(dǎo)體封測公司月度營收（億人民幣）25020050040%30%20%10%0%-10%-20%-30%臺股封測公司單月營收同比增速數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖14：臺股半導(dǎo)體設(shè)計公司季度庫存變化11/0611/1212/0611/0611/1212/0612/1213/0613/1214/0614/1215/0615/1216/0616/1217/0617/1218/0618/1219/0619/1220/0620/1221/0621/1222/0622/12數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖15：臺股半導(dǎo)體封測公司季度庫存變化70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0% 0.0%-10.0%-20.0%20/0620/1221/0621/1222/0622/12數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分下降約22%；平均稼動率約74%，相比但整體需求回升幅度較小，2023年第三季度晶圓廠平均測行業(yè)有望率先受益，頎中科技公開交流表示公司23Q2稼動率快速回暖。圖16：大尺寸TV面板價格走勢數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分3.封測產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韽募呻娐沸袠I(yè)發(fā)展歷史來看，早期的集成電路企業(yè)大多選擇縱向一體化（IDM）成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)了重要一環(huán)。圖17：封測廠商盈利模式數(shù)據(jù)來源：甬矽電子招股書，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分表2：集成電路封測發(fā)展階段表面貼裝型封裝四邊引線扁平封裝(PQFP)、小外形表面(EBGA)、倒裝芯片焊球陣列封裝(FC-微電子機械系統(tǒng)封裝(MEMS)倒裝焊封裝(FC)測廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，目前亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖18：2011-2020年全球集成電路封測市場規(guī)模400200020112012201320142015201620172018201920206.0%5.0%4.0%3.0%2.0%1.0%0.0%-1.0%-2.0%-3.0%-4.0%數(shù)據(jù)來源：Yole，東吳證券研究所圖19：2009-2020年我國封測行業(yè)銷售情況30002500200015001000500030.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%2011201220132014201520162017201820192020封測行業(yè)銷售額（億元）同比增速數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，東吳證券研究所封測行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴大。。圖20：2020年全球封測產(chǎn)能分布圖數(shù)據(jù)來源：Voice&Data，東吳證券研究所圖21：2022年全球封測廠市占率數(shù)據(jù)來源：芯思想研究院，東吳證券研究所集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合實力的重要標(biāo)請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖22：中國IC市場2015-2021年自給率及遠(yuǎn)期目標(biāo)45004000250020000中國IC市場規(guī)模（億美元）中國IC產(chǎn)值（億美元）IC自給率：產(chǎn)值/市場規(guī)模（%）2015201620172018201920202021遠(yuǎn)期400數(shù)據(jù)來源：ICinsight，東吳證券研究所線鍵合+IC基板的形式，若無IC基板請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖23：2019年半導(dǎo)體封裝材料成本占比情況3%3%6%48%封裝基板鍵合絲芯片粘結(jié)材料其他數(shù)據(jù)來源：Semi，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分表3：全球ABF載板擴產(chǎn)情況投資金額投產(chǎn)時間/達(dá)產(chǎn)時間ABFABF揖斐電ABFABFABF神光電器ABFABF/BT欣興電子ABF/BTABF/BTABF/BTABFABF珠海越亞ABF/BT數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)網(wǎng)，東吳證券研究所圖24：2020年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備占比情況（%）測試機分選機探針臺其他數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)情報網(wǎng)，東吳證券研究所圖25：2016-2025年中國半導(dǎo)體測試探針市場規(guī)模（億元）2016-2025年中國半導(dǎo)體測試探針市場規(guī)模（億元）2016201720182019202020212022E202數(shù)據(jù)來源：Uresearch，東吳證券研究所內(nèi)開設(shè)工廠，其中和林微納正在加速布局半導(dǎo)體芯片探針業(yè)務(wù)，收入規(guī)請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分4.1.先進(jìn)封裝大有可為圖26：傳統(tǒng)封裝（打線）與先進(jìn)封裝（倒裝）對比數(shù)據(jù)來源：頎中科技招股書，東吳證券研究所多個芯片進(jìn)行垂直堆疊并互連，在更小的面積里集成更多芯片，因此芯片發(fā)熱會更高，表4：傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的簡單對比傳統(tǒng)封裝低低高中封裝成本低低表封裝行業(yè)發(fā)展方向推出的折衷方案數(shù)據(jù)來源：資產(chǎn)信息網(wǎng)，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分?jǐn)?shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對算力芯片的效能要求越來越高。圖27：芯片每百萬門制造成本隨制程節(jié)點變化趨勢（美元）43210 數(shù)據(jù)來源：IBS，東吳證券研究所圖28：2014-2026年先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝占比2數(shù)據(jù)來源：Yole，東吳證券研究所Yole最新的數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將由20臺中，2.5D/3D增長最快，2022年至請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖29：2022-2028年先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)測數(shù)據(jù)來源：Yole，東吳證券研究所圖30：2022-2028年高端性能封裝分下游市場規(guī)模預(yù)測數(shù)據(jù)來源：Yole，東吳證券研究所（2.5D/3D系統(tǒng)級單芯片(SoC)，微電子機械系統(tǒng)封裝(MEMS)。先進(jìn)封裝的“工藝”封裝(Fan-out)，扇進(jìn)型集成電路封裝(Fan表5：先進(jìn)封測技術(shù)起源、產(chǎn)業(yè)化時間、應(yīng)用及關(guān)鍵技術(shù)概覽封裝技術(shù)起源封裝的結(jié)構(gòu)“package”化；中國Bumping技術(shù))三化裸晶切割封裝2015年游樂器內(nèi)的圖形處理Xbox360電表面安裝技術(shù)(Surface-mountTechnology/SMT)刷電路板速請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分視游樂器內(nèi)的圖形處理2015年RDL，塑封等（2.5D/3D）2010年微電子機械系統(tǒng)封刻工序等常規(guī)半導(dǎo)體工藝流TAIKO磨碼相機的顯示驅(qū)動芯片板點路上的(InnerLead)進(jìn)行接合(Bonding)的技術(shù)封裝的“工藝"徑運用電鍍、光刻、濺射技術(shù)硅通孔技術(shù)(TSV)倒裝芯片技術(shù)(FC)右術(shù)，應(yīng)用于晶圓切割成芯片為新型封裝的關(guān)鍵技術(shù)。主要在倒裝線上使用右，技術(shù)比動設(shè)備的處理器芯片，駛輔助系統(tǒng)雷達(dá)板塊、NAND存儲控制器組再生成樹脂晶圓的封裝過合信號芯片中用途最數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分鍵合技術(shù)等各環(huán)節(jié)技術(shù)路線都提出了更高的要求：TSV是2.5D/3D封裝的關(guān)鍵工圖31：2.5D和3D封裝示意圖數(shù)據(jù)來源：Ansforce，東吳證券研究所Chiplet帶來全新產(chǎn)業(yè)機遇。后摩爾時代，通過提升芯片制程來提高芯片性能的難粒，通過將系統(tǒng)級芯片SoC按照不同功能拆分為不同大小和性能的小芯片。不同的模請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖32：芯片越小，對于良率提升越有利數(shù)據(jù)來源：Ansforce，東吳證券研究所圖33：全球Chiplet預(yù)期市場規(guī)模（單位：億美元）0全球Chiplet市場規(guī)模20182024E數(shù)據(jù)來源：Omedia，東吳證券研究所包括英特爾、臺積電、三星、高通在內(nèi)的十大軟請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分審定并發(fā)布，成為中國首個原生Chiplet鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。小存和1460億晶體管。2023年6月，AMD在此次會議上推出了相較上一代MI300A算力更加強大的MI300X芯片，其HBM容量及顯存帶寬，分別是H100的2.4倍及1.6倍；由于HBM容量大幅提升，單顆MI300X芯片可以運行800億參數(shù)模型。龍頭公司在Chiplet上的成功經(jīng)驗和應(yīng)用有望打開整個行業(yè)的成長空間。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖34：AMD先進(jìn)封裝路徑數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，東吳證券研究所圖35：AMDMI300性能數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，東吳證券研究所4.2.代工巨頭發(fā)力先進(jìn)封裝2020年，臺積電宣布將其2.5D和3D圖36：CoWoS封裝技術(shù)迭代數(shù)據(jù)來源：臺積電官網(wǎng)，東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分表6