電子行業(yè)專題報告：半導體設備系列量測檢測國產(chǎn)化短板替代潛力巨大

1敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款電子行業(yè)專題報告半導體設備系列：量測檢測——國產(chǎn)化短板，替代潛力巨大分析師佘凌星鐘琳登記編號：S1220523070006劉嘉元信息行行業(yè)相對指數(shù)表現(xiàn)7%2%-3%數(shù)據(jù)來源：wind方正證券研究所《刻蝕工藝雙子星：大馬士革&極高深寬《模擬板塊一季報總結(jié)》2023.05.09術(shù)演進路徑從膜厚檢測的EFILM200UF到EFILM300IM，再到EFILM電子行業(yè)專題報告2敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款正文目錄 5 8 21 264精測電子、睿勵科學儀器、中科飛測等公司布局量測檢測賽道 295風險提示 343敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款 6 6 7 7 8 8 8 9 9 4敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款 電子行業(yè)專題報告5敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款電子行業(yè)專題報告6敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：中科飛測招股書，方正證券研究所-LevelPackage）和硅通孔（ThroughSiliconVia，TSV）等先進工藝要求對資料來源：Gartner，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，方正證券研究所7敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：KLA，方正證券研究所XX光量測技術(shù)信號進行計算分析以獲得束檢測技術(shù)因其具有精度高但速度慢特屬成分束向多通道電子束技術(shù)發(fā)展資料來源：中科飛測招股書，方正證券研究所8敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：Gartner，方正證券研究所資料來源：HitachiHigh-Tech官網(wǎng)，方正證券研究所證券研究所9敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：KLA官網(wǎng)，方正證券研究所資料來源：ASML官網(wǎng)，方正證券研究所電子行業(yè)專題報告10敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：《基于橢圓偏振法的薄膜厚度測量》，方正證券研究所資料來源：KLA，方正證券研究所資料來源：KLA，方正證券研究所電子行業(yè)專題報告11敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：Wikimedia，方正證券研究所資料來源：KLA，方正證券研究所電子行業(yè)專題報告12敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：《集成電路制造在線光學測量檢測技術(shù)：現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢》，方正證券研究所是構(gòu)建光與待測樣品結(jié)構(gòu)間相互作用的正向散射模型并選擇合適的求解算法。兩種散射測量方式相結(jié)合。電子行業(yè)專題報告13敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：《集成電路制造在線光學測量檢測技術(shù)：現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢》，方正證券研究所14敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：《集成電路制造在線光學測量檢測技術(shù)：現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢》，方正證券研究所資料來源：KLA官網(wǎng)，方正證券研究所測量類儀器應用最廣泛的兩類。二者所獲得圖像的橫向分辨力相近。AFM得線寬的監(jiān)控。15敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款轉(zhuǎn)換成圖像信息。資料來源：《SEM在半導體工藝研究中的應用實例》，方正證券研究所資料來源：鑠思百檢測，方正證券研究所需要不斷提高測量可靠性，以及對產(chǎn)品工藝波動的敏感度。資料來源：HitachiHigh-Tech官網(wǎng)，方正證券研究所資料來源：HitachiHigh-Tech官網(wǎng)，方正證券研究所電子行業(yè)專題報告16敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款學檢測技術(shù)是通過從深紫外到可見光波段的寬光譜照明或者深紫外單波長高功資料來源：《28納米關(guān)鍵工藝缺陷檢測與良率提升》，方正證券研究所明場光學圖形圓片缺陷檢測設備發(fā)展趨勢：更亮的光源照明、更寬的光譜范圍、色差。針對不同類型的晶圓，明場光學圖形晶圓缺陷檢測可以使用不同的配置，電子行業(yè)專題報告17敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：KLA官網(wǎng)，方正證券研究所資料來源：KLA官網(wǎng)，方正證券研究所缺陷檢測的常用算法就是將每個芯片的圖像與前/后若干芯片的圖像進行比較，電子行業(yè)專題報告18敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：HitachiHigh-Tech，方正證券研究所電子束圖形晶圓缺陷檢測設備是一種利用掃描電子顯微鏡在前道工序中對集成樣品運動定位能力以及在低入射電壓下的圖像質(zhì)量。樣檢測。電子行業(yè)專題報告19敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：ASML官網(wǎng)，方正證券研究所礎。無圖形晶圓表面檢測系統(tǒng)能夠檢測的缺陷類型包括顆粒污染、凹坑、水印、（3）半導體設備制造：主要包括工藝研發(fā)中的缺陷檢測、設備的工藝品質(zhì)評估資料來源：HitachiHigh-Tech官網(wǎng)，方正證券研究所電子行業(yè)專題報告20敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款遠小于系統(tǒng)分辨率和光學尺寸的缺陷，因此尤其適用于無圖形晶圓缺陷檢測。資料來源：《基于暗場散射的無圖形晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)研制》，方正證券研究所表明設備的檢測速度越快。公司科磊半導體吞吐量公司吞吐量資料來源：中科飛測招股書，方正證券研究所晶圓、平滑和粗糙膜以及精細的光阻和光刻21敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：KLA官網(wǎng)，方正證券研究所資料來源：HitachiHigh-Tech官網(wǎng)，方正證券研究所），仍然是半導體設備行業(yè)占比最高的應用領域，2023年先進制程設備需求維持平電子行業(yè)專題報告22敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款45.9資料來源：SEMI，方正證券研究所資料來源：SEMI，方正證券研究所規(guī)模，同時我們也看到近年來中國大陸在全球半導體設備市場份額呈上升趨勢，2005-032006-072007-112009-032010-072011-112013-032014-072015-112017-03資料來源：Wind，方正證券研究所半導體設備行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期性，受下游廠商資本開支節(jié)奏變化較為明顯。電子行業(yè)專題報告23敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款23.1%4.8%4.8%yoy資料來源：Wind，方正證券研究所020162017201820192020電子行業(yè)專題報告24敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款02875.6434.8604.5595.4153.0258.341.7資料來源：Gartner，方正證券研究所25敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款4.7%27.4%27.4%資料來源：中科飛測招股書，VLSI，方正證券研究所502016201720182019資料來源：中科飛測招股書，VLSI，方正證券研究所 2.9%4.3%資料來源：中科飛測招股書，VLSI，方正證券研究所電子行業(yè)專題報告26敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款KLA55%、Nova22%、OnASML59%、應材38%資料來源：Gartner，方正證券研究所行業(yè)及公司業(yè)績展望：KLA還投資于晶圓和光網(wǎng)基礎設施投資，公司電子行業(yè)專題報告27敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款000資料來源：Wind，方正證券研究所0資料來源：Wind，方正證券研究所資料來源：Wind，方正證券研究所資料來源：Wind，方正證券研究所PCB，面板和零部件設備PCB，面板和零部件設備資料來源：Wind，方正證券研究所86420研發(fā)費用研發(fā)費用率資料來源：wind，方正證券研究所28敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款29敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：KLA，方正證券研究所測設備等多款半導體測量設備。技術(shù)演進路徑從膜厚檢測的EFILM200UF到發(fā)的電子束檢測設備eViewTM全自動晶圓缺陷復查設備，采用了掃描電子顯微鏡一設備也是國內(nèi)首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的半導體前道30敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：精測電子官網(wǎng)，方正證券研究所式光學線寬測量設備（OCD）與國內(nèi)唯一12寸全自動電子束晶圓缺陷復查設備（ReviewSEM）順利出機。12寸獨立式光學線寬測量機臺(OCD)是該電子行業(yè)專題報告31敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款框架及軟件架構(gòu)，最大程度保持了二代產(chǎn)品的優(yōu)良測量性能和可靠性，同時資料來源：中科飛測招股書，方正證券研究所電子行業(yè)專題報告32敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款20182019202020212022母凈利潤1,174.35萬元，同比下降78.02%。2023H1公司實現(xiàn)歸母凈利潤為20182019202020212022654321020182019202020212022資料來源：Wind,方正證券研究所66無圖形晶圓缺陷檢測設備543210資料來源：Wind,方正證券研究所資料來源：Wind,方正證券研究所201820192檢測設備量測設備其他資料來源：Wind,方正證券研究所電子行業(yè)專題報告33敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款無圖形晶圓缺陷檢測設備SPRUCE-600427.432457.19%57.31%42.11%SPRUCE-800BIRCH-1009,428.695817.1628958.44%42.88%三維形貌量測設備CYPRESS-T9105377.684267.56檢測設備47.8%CYPRESS-U950444441.67422.8041.2%54.63%資料來源：中科飛測招股書，方正證券研究所一就是大數(shù)據(jù)檢測算法和軟件重要性凸顯，晶圓檢測和量測的算法專業(yè)性很強，設備對于檢測速度和精度要求非常高，且目前市場上沒有可以直接使用的軟件，備相比，過程控制行業(yè)對軟件人才要求也更多。電子行業(yè)專題報告34敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款32211020182019202020212022研發(fā)費用研發(fā)費用率資料來源：Wind，方正證券研究所擬使用募集資金金額研發(fā)中心升級建設項目資料來源：中科飛測招股書，方正證券研究所35敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款作者具有中國證券業(yè)協(xié)會授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格，保證報告所采用的數(shù)據(jù)和信息均來自公開合規(guī)渠道，分析邏輯基于作者的職業(yè)理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結(jié)論不受任何第三方的授意或影響。研究報告對所涉及的證券或發(fā)行人的評價是分析師本人通過財務分析預測、數(shù)量化方法、或行業(yè)比較分析所得出的結(jié)論，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此聲明。本研究報告由方正證券制作及在中國（香港和澳門特別行政區(qū)、臺灣省除外）發(fā)布。根據(jù)《證券期貨投資者適當性管理辦法》，本報告內(nèi)容僅供我公司適當性評級為C3及以上等級的投資者使用，本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。若您并非前述等級的投資者，為保證服務質(zhì)量、控制風險，請勿訂閱本報告中的信息