認(rèn)識PCB及缺點題庫

認(rèn)識PCB及缺點題庫一、選題原則：問答題每題10分填空題每題5分每份試卷應(yīng)選5題問答題，及10題填空題試卷滿分為100分認(rèn)識PCB題庫（1-14題為問答題，15題為填空題）PCB的作用是什么？答：PCB是載體，起信號傳輸作用。PCB以材質(zhì)分有哪幾種產(chǎn)品？答：PCB以材質(zhì)分為有機材質(zhì)與無機材質(zhì)PCB以成品軟硬來區(qū)分有哪幾種產(chǎn)品？答：PCB以軟硬來區(qū)分可分為硬板、軟板及軟硬板PCB以表面處理方式來區(qū)分有哪幾種產(chǎn)品？答：PCB以表面處理方式來區(qū)分可分為噴錫板、化金板、Entek板、化銀板敘述PCB的構(gòu)造，以六層板為例。答：分為內(nèi)層及外層內(nèi)層包括：Power層、Ground層、Signal層、絕緣層外層包括：Comp層、Sold層防焊的英文名稱及功能是什么？答：S/M或SolderMask,防焊的功能是防止不該焊錫的地方有焊錫且對線路有絕緣及保護作用線路的英文名稱及功能是什么？答：Line線路的功能是傳輸電信號孔按功能分類分為哪幾類，英文名稱及功能分別是什么？答：鍍通孔或電鍍孔（PTH）及非鍍通孔（NPTH）電鍍孔的功能為使各層導(dǎo)體之間互相導(dǎo)通非電鍍孔的功能為鎖螺絲固定用環(huán)寬的英文名稱是什么并（以圖示表示）？答：A/R或ANNULARRING,錫墊按功能分類可分為哪幾類（以圖示表示）？答：SMDPAD，BGAPAD及一般PAD感應(yīng)點的英文名稱及功能是什么？答：FIDUCIALMARK或TARGETRING感應(yīng)點的功能是組裝時自動對位的基準(zhǔn)與PCB有關(guān)的UL等級有哪幾類？答：UL94及UL796金手指的英文名稱及功能是什么？答：G/F或GoldFinger金手指的作用是插入插槽中起連通作用防呆點有哪幾類，功能分別是什么？答：V-CUT防呆點、印字防呆點、點塞防呆點V-CUT防呆點的功能是防止漏CUT印字防呆點的功能是防止漏印字點塞防呆點的功能是防止漏點塞請指出圖示所示位置名稱。（填空題）5mil5mil5mil5mil（圖一）（圖二）答：金手指重要區(qū)答：金手指非重要區(qū)（圖三）（圖四）答：金手指邊接線路處答：金手指間距（圖五）（圖六）答：線路間距答：SMD間距（圖7）（圖8）答：孔與線間距答：SMD與線間距（圖9）（圖10）答：環(huán)寬答：金手指寬度（圖11）（圖12）答：SMD寬度答：線寬(圖13)答：Pitch三、認(rèn)識缺點題庫（1-6題為問答題，7-10題為填空題）PAD、BGA、SMD上常出現(xiàn)的有哪幾類缺點，（請列舉5個可用圖示表示）。答：PAD缺口、PAD空洞、SMD/PAD/BGA/FiducialMark脫落SMD不平或錫厚、錫絲或錫橋、PAD露銅、PAD撞傷、PAD沾綠漆線路上常出現(xiàn)的有哪幾類缺點，（請列舉5個可用圖示表示）。答：綠漆剝落露銅、綠漆剝落沾錫、線路缺口、線細(xì)、線路斷路、線路短路刮傷、撞傷防焊上常出現(xiàn)的有哪幾類缺點，（請列舉5個可用圖示表示）。答：綠漆氣泡、Undercut、曝偏、顯影不凈、拒焊線脫落印文字常出現(xiàn)的有哪幾類缺點，（請列舉5個可用圖示表示）。答：文字模糊、文字脫落、文字上PAD、文字重影、文字污染、文字印反孔上常出現(xiàn)的有哪幾類缺點，（請列舉5個可用圖示表示）。答：孔內(nèi)滲綠漆、孔大、孔小、多鉆、漏鉆、孔破、孔偏破6.金手指上常出現(xiàn)的有哪幾類缺點（請列舉5個可用圖示表示）。答：金手指露銅、金手指露鎳、金手指粗糙、金手指沾綠漆、金手指斜邊金絲7.請根據(jù)正常圖形描述下列所指出PAD上之缺點的名稱（填空題）正常圖形答案：PAD缺口答案：PAD空洞答案：PAD脫落答案：SMD錫厚答案：錫絲、錫橋答案：PAD撞傷8．請根據(jù)正常圖形描述下列所指出線路上之缺點的名稱（填空題）正常圖形答案：線路缺口答案：線細(xì)答案：線路斷路答案：線路短路9．請指出以下孔上之缺點的名稱（填空題）正常非正常正常非正常答案：綠漆滲入孔內(nèi)答案：漏鉆正常非正常答案：孔破答案：多鉆正常非正常正常非正常答案：孔大答案：孔小答案：孔偏破10．請指出以下文字上之缺點的名稱（填空題）正常非正常答案：文字印反