集成電路行業(yè)市場分析

集成電路行業(yè)市場分析1.先進(jìn)制程貼近物理極限迭代放緩，Chiplet展現(xiàn)集成優(yōu)勢1.1.Chiplet是延續(xù)摩爾定律的重要手段Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一SoC中的各個元件分拆，獨(dú)立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個系統(tǒng)芯片。Chiplet可以將一顆大芯片拆解設(shè)計(jì)成幾顆與之有相同制程的小芯片，也可以將其拆解設(shè)計(jì)成幾顆擁有不同制程的小芯片。Chiplet是一種硅片級別的IP整合重用技術(shù)，其模塊化的集成方式可以有效提高芯片的研發(fā)速度，降低研發(fā)成本和芯片研制門檻。傳統(tǒng)的SoC是將多個負(fù)責(zé)不同類型計(jì)算任務(wù)的計(jì)算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上，其追求的是高度的集成化，利用先進(jìn)制程對于所有的單元進(jìn)行全面的提升。而Chiplet是在設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片時(shí)，先按照不同的計(jì)算單元或功能單元進(jìn)行分解；然后針對每個單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝分別進(jìn)行制造；再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將各個單元彼此互聯(lián)；最終集成封裝為一個系統(tǒng)級芯片組。摩爾定律正在逐步放緩。隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)向著更小的5nm、3nm甚至埃米級別推進(jìn)，半導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)越來越逼近物理極限，不僅推進(jìn)的難度越來越高，所需要付出的代價(jià)也越來越大。研究機(jī)構(gòu)IBS統(tǒng)計(jì)對比16nm至3nm的單位數(shù)量的晶體管成本指出，隨著制程工藝的推進(jìn)，單位數(shù)量的晶體管成本的下降幅度在急劇降低。比如從16nm到10nm，每10億顆晶體管的成本降低了23.5%，而從5nm到3nm成本僅下降了4%。隨著先進(jìn)制程的持續(xù)推進(jìn)，單位晶體管所需要付出的成本降低的速度正在持續(xù)放緩，即意味著摩爾定律正在放緩。Chiplet誕生背景是在摩爾定律放緩，性價(jià)比逐步凸顯。摩爾定律由戈登·摩爾（GordonMoore）提出，其內(nèi)容為“當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的晶體管的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍?！痹诩呻娐愤^去幾十年的發(fā)展過程中，受摩爾定律的指引，在晶體管的尺寸不斷微縮以及處理器性能不斷增強(qiáng)的同時(shí)，半導(dǎo)體制程工藝的成本可以維持不變，甚至下降。Chiplet能夠通過多個裸片片間集成，突破了單芯片SoC的諸多瓶頸，帶來一系列優(yōu)越特性，從而延續(xù)摩爾定律。1.2.Chiplet在設(shè)計(jì)成本、良率、制造成本、設(shè)計(jì)靈活性等方面優(yōu)勢明顯與傳統(tǒng)SoC相比，Chiplet在設(shè)計(jì)成本、良率、制造成本、設(shè)計(jì)靈活性等方面優(yōu)勢明顯。1.Chiplet能顯著提升良率。在高性能計(jì)算、AI等方面的巨大運(yùn)算需求下，芯片性能快速提升，芯片中的晶體管數(shù)量也在快速增加，導(dǎo)致芯片面積不斷變大。對于晶圓制造工藝而言，芯片面積越大，工藝的良率越低。由于每片wafer上都有一定概率的失效點(diǎn)，而對于晶圓工藝來說，在同等技術(shù)條件下難以降低失效點(diǎn)的數(shù)量，因此被制造的芯片面積較大，失效點(diǎn)落在單個芯片上的概率就越大，所以良率會下降。通過運(yùn)用Chiplet的手段，可以將大芯片拆解分割成幾顆小芯片，單個芯片面積變小，失效點(diǎn)落在單個小芯片上的概率將大大降低，從而提高了制造良率。2.Chiplet能降低芯片制造成本。Chiplet的核心思想是先分后合，先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊集成為單芯片。將SoC進(jìn)行Chiplet化之后，不同的芯?？梢愿鶕?jù)需要來選擇合適的工藝制程分開制造，然后再通過先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行組裝，不需要全部都采用先進(jìn)的制程在一塊晶圓上進(jìn)行一體化制造，這樣可以極大地降低芯片的制造成本。3.Chiplet能提高芯片設(shè)計(jì)的靈活度，顯著降低設(shè)計(jì)成本。由于Chiplet芯粒可以獨(dú)立設(shè)計(jì)和組裝，因此制造商可以根據(jù)自己的需要來選擇不同類型、不同規(guī)格和不同供應(yīng)商的芯粒進(jìn)行組合，很大程度上提高了芯片設(shè)計(jì)的靈活性和可定制化程度；并且制造商可以依賴于預(yù)定好的芯片工具箱來設(shè)計(jì)新產(chǎn)品，縮短芯片的上市時(shí)間。同時(shí)TheLinleyGroup在《ChipletsGainRapidAdoption:WhyBigChipsAreGettingSmall》中提出，Chiplet技術(shù)可以將大型7nm設(shè)計(jì)的成本降低高達(dá)25%；在5nm及以下的情況下，節(jié)省的成本更大。Chiplet方案目前在互聯(lián)與封裝兩塊還存在一定的難點(diǎn)。Chiplet的關(guān)鍵是讓芯粒之間高速互聯(lián)，因此芯片設(shè)計(jì)公司在設(shè)計(jì)芯粒之間的互聯(lián)接口時(shí)，需要保證高數(shù)據(jù)吞吐量與低數(shù)據(jù)延遲和誤碼率，同時(shí)還要考慮能效和連接距離。Chiplet方案對封裝工藝也有更高的要求，主要由于第一封裝體內(nèi)總熱功耗將顯著提升；第二芯片采用2.5D/3D堆疊，增加了垂直路徑熱阻；第三更加復(fù)雜的SiP，跨尺度與多物理場情況下熱管理設(shè)計(jì)復(fù)雜。以上要求都給Chiplet技術(shù)的發(fā)展增加了難點(diǎn)。2.AI等高算力芯片的需求增加，Chiplet迎來高速發(fā)展2.1.Chiplet在服務(wù)器中率先應(yīng)用在高性能計(jì)算領(lǐng)域，Chiplet是滿足當(dāng)下對算力需求的關(guān)鍵技術(shù)。運(yùn)用Chiplet技術(shù)，一方面通過DietoDie連接和Fabric互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，能夠?qū)⒏嗨懔卧呙芏取⒏咝?、低功耗地連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模計(jì)算；另一方面，通過將CPU、GPU和NPU高速連接在同一個Chiplet中，實(shí)現(xiàn)芯片級異構(gòu)系統(tǒng)，可以極大提高異構(gòu)核之間的傳輸速率，降低數(shù)據(jù)訪問功耗，從而實(shí)現(xiàn)高速預(yù)處理和數(shù)據(jù)調(diào)度；同時(shí)，其采用非先進(jìn)制程構(gòu)建Cache（位于CPU與內(nèi)存之間的臨時(shí)存儲器），提高片上Cache的容量和性價(jià)比，并通過3D近存技術(shù)，降低存儲訪問功耗，從而滿足大模型參數(shù)需求。從下游應(yīng)用場景來看，服務(wù)器、自動駕駛領(lǐng)域是比較適合Chiplet落地場景，消費(fèi)電子由于對輕薄、功耗要求較高，不太適合應(yīng)用Chiplet。隨著近年來高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車、云端等新興市場的蓬勃發(fā)展，對于算力的需求持續(xù)攀升，僅靠單一類型的架構(gòu)和處理器無法處理更復(fù)雜的海量數(shù)據(jù)，“異構(gòu)”正在成為解決算力瓶頸關(guān)鍵技術(shù)方向。Chiplet技術(shù)目前主要聚焦于HPC高性能計(jì)算與AI人工智能領(lǐng)域，隨著算力、存儲等需求升級，Chiplet有望在未來市場上得到更加廣泛的應(yīng)用。國際巨頭廠商已經(jīng)布局Chiplet在高性能計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用。英特爾于2022年底發(fā)布了數(shù)據(jù)中心GPUMax，是英特爾針對高性能計(jì)算加速設(shè)計(jì)的第一款3DGPGPU，在一顆芯片里集成了47顆芯粒，有5種制程，以此獲得比上一代高出三倍性能的提升。AMD在這個方向走在了更前面，目前已經(jīng)發(fā)布了第一個數(shù)據(jù)中心APU（AcceleratedProcessingUnit，加速處理器）產(chǎn)品MI300，其采用Chiplet技術(shù)，在4塊6納米芯片上，堆疊了9塊5納米的計(jì)算芯片。AMD表示，相較于上一代的InstinctMI250，提升了8倍的AI訓(xùn)練算力和5倍的AI能效。蘋果則與臺積電合作開發(fā)了UltraFusion封裝技術(shù)，也是一種類似Chiplet的技術(shù)，能同時(shí)傳輸超過1萬個信號，芯片間的互連帶寬可達(dá)2.5TB/s，超出了UCIe1.0的標(biāo)準(zhǔn)。蘋果此前發(fā)布的M1Ultra芯片將兩個M1Max芯片的裸片，采用UltraFusion封裝技術(shù)進(jìn)行互連，其CPU核心數(shù)量增加至20個，而GPU核心數(shù)量更是直接增加至64個。M1Ultra的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也增加至32核，能夠帶來每秒22萬億次的運(yùn)算能力。以ChatGPT為代表的的AI應(yīng)用蓬勃發(fā)展，對上游AI芯片算力提出了更高的要求，而運(yùn)用Chiplet模式的異構(gòu)集成方案，可以通過將通用需求與專用需求解耦，大幅降低芯片設(shè)計(jì)投入門檻及風(fēng)險(xiǎn)，有效解決下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點(diǎn)。將支持人工智能的不同功能的芯片，如GPU、CPU、加速器等，通過Chiplet的方式進(jìn)行組合，可以構(gòu)建出更高效的AI加速器系統(tǒng)。國際巨頭廠商與國內(nèi)領(lǐng)先廠商均在Chiplet技術(shù)于AI芯片的運(yùn)用做了不同突破。英偉達(dá)使運(yùn)用Chiplet技術(shù)制作AI芯片的領(lǐng)先企業(yè)，其于2022年發(fā)布的H100GPU芯片就是臺積電4nm工藝和Chiplet技術(shù)融合的創(chuàng)新之作。英偉達(dá)通過Chiplet技術(shù)將HBM3顯存子系統(tǒng)集成到芯片里，可提供3TB/s的超高顯存帶寬，是上一代產(chǎn)品帶寬的近兩倍。同時(shí)借助4nm先進(jìn)制程，H100GPU芯片在814平方毫米的芯片面積里容納800億個晶體管，無論是性能還是延遲，相較于上一代A100GPU芯片都有巨大的提升。英偉達(dá)另一款A(yù)I芯片GH200與H100屬于同一際代，但應(yīng)用場景有所不同。英偉達(dá)H100的架構(gòu)以GPU為主，重點(diǎn)用于數(shù)據(jù)運(yùn)算和推理。GH200架構(gòu)采用CPU+GPU異構(gòu)計(jì)算方式。GH200采用NVLink-C2C技術(shù)方案，通過Chiplet工藝將基于Arm的NVIDIAGraceCPU與NVIDIAH100TensorCoreGPU整合在了一起，實(shí)現(xiàn)流暢互連。具體來說，GH200超級芯片將72核的GraceCPU、H100GPU、96GB的HBM3和512GB的LPDDR5X集成在同一個封裝中，擁有高達(dá)2000億個晶體管。這種組合提供了CPU和GPU之間高達(dá)900G/s的數(shù)據(jù)帶寬，為某些內(nèi)存受限的工作負(fù)載提供了巨大的優(yōu)勢。相較PCIe5，NVLink-C2C在能效方面提升25倍，面積效率提升90倍。AMD的MI300加速器也運(yùn)用了Chiplet技術(shù)，是業(yè)內(nèi)首款CPU+GPU異構(gòu)計(jì)算的存算一體芯片。MI300加速器專為領(lǐng)先的高性能計(jì)算（HPC）和AI性能而設(shè)計(jì)，這款加速卡采用Chiplet設(shè)計(jì)，擁有13個小芯片，基于3D堆疊，包括24個Zen4CPU內(nèi)核，總共包含128GBHBM3顯存和1460億晶體管，性能上比此前的MI250提高了8倍,在功耗效率上提高了5倍。中國首款基于Chiplet的AI芯片“啟明930”為北極雄芯開發(fā)，該芯片采用12nm工藝生產(chǎn)，中央控制芯粒采用RISC-VCPU核心，可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，并基于全國產(chǎn)基板材料以及2.5D封裝，做到算力可拓展，提供8~20TOPS（INT8）稠密算力來適應(yīng)不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進(jìn)行測試。2.2.Chiplet市場規(guī)模快速成長Chiplet技術(shù)被視為“異構(gòu)”技術(shù)的焦點(diǎn)，也是當(dāng)下最被企業(yè)所認(rèn)可的新型技術(shù)之一。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺積電、日月光、GoogleCloud、Meta、微軟等全球領(lǐng)先的芯片廠商共同成立了UCIe聯(lián)盟，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)Chiplet模式的應(yīng)用發(fā)展，目前聯(lián)盟成員已有超過80家半導(dǎo)體企業(yè)，越來越多的企業(yè)開始研發(fā)Chiplet相關(guān)產(chǎn)品。UCIe在解決Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化方面具有劃時(shí)代意義，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)化落地開始。中國首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《小芯片接口總線技術(shù)要求》于2022年12月發(fā)布，該標(biāo)準(zhǔn)有助于行業(yè)規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，為賦能集成電路產(chǎn)業(yè)打破先進(jìn)制程限制因素，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力，加速產(chǎn)業(yè)進(jìn)程發(fā)展提供指導(dǎo)和支持。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，基于Chiplet的半導(dǎo)體器件銷售收入在2020年僅為33億美元，2022年已超過100億美元，預(yù)計(jì)2023年將超過250億美元，2024年將達(dá)到505億美元，復(fù)合年增長率高達(dá)98%。超過30%的SiP封裝將使用芯粒（Chiplet）來優(yōu)化成本、性能和上市時(shí)間。MPU占據(jù)Chiplet大部分應(yīng)用應(yīng)用場景，Omdia預(yù)測2024年用于MPU的Chiplet約占Chiplet總市場規(guī)模的43%。先進(jìn)封裝是實(shí)現(xiàn)Chiplet的前提，Chiplet對先進(jìn)封裝提出更高要求。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年先進(jìn)封裝市場收入達(dá)321億美元，預(yù)計(jì)2027年將實(shí)現(xiàn)572億美元，復(fù)合年增長率為10%。Chiplet的實(shí)現(xiàn)需要依托于先進(jìn)封裝，在芯片小型化的設(shè)計(jì)過程中，需要添加更多I/O與其他芯片接口，裸片尺寸有必要保持較大且留有空白空間，導(dǎo)致部分芯片無法拆分，芯片尺寸小型化的上限被pad（晶片的管腳）限制。并且單個晶片上的布線密度和信號傳輸質(zhì)量遠(yuǎn)高于Chiplet之間，要實(shí)現(xiàn)Chiplet的信號傳輸，就要求發(fā)展出高密度、大帶寬布線的“先進(jìn)封裝技術(shù)”。先進(jìn)封裝市場的快速發(fā)展為Chiplet市場的發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)。3.龍頭IC制造及封測廠加碼布局Chiplet3.1.Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈：封測環(huán)節(jié)重要性大幅提高Chiplet技術(shù)發(fā)展早期往往局限于企業(yè)內(nèi)部獨(dú)立研發(fā)和應(yīng)用，且僅應(yīng)用于一些高端產(chǎn)品，如服務(wù)器和高性能計(jì)算等，組裝和測試等方面仍存在技術(shù)瓶頸。隨著Chiplet技術(shù)的不斷成熟和商業(yè)化推廣，越來越多的芯片廠商、設(shè)計(jì)公司和封測廠開始使用Chiplet技術(shù)，Chiplet的商業(yè)化應(yīng)用趨勢也促進(jìn)了整個芯片生態(tài)系統(tǒng)的升級和發(fā)展。隨著Chiplet技術(shù)的發(fā)展，Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐漸完善，即由Chiplet系統(tǒng)級設(shè)計(jì)、EDA/IP、芯粒（核心、非核心、IODie、BaseDie）、制造、封測組成的完整Chiplet生態(tài)鏈。Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈主鏈有四大環(huán)節(jié)，包括芯粒、芯片設(shè)計(jì)、封裝生產(chǎn)和系統(tǒng)應(yīng)用，支撐環(huán)節(jié)包括芯粒生產(chǎn)、設(shè)計(jì)平臺、EDA工具、封裝基板、封測設(shè)備等領(lǐng)域。從Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈邏輯看，芯片設(shè)計(jì)和封裝處于鏈條中心環(huán)節(jié)，且與后端系統(tǒng)應(yīng)用緊密聯(lián)動，而晶圓廠則被前置，成為芯粒提供商的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。芯粒提供環(huán)節(jié)是指專業(yè)公司提供獨(dú)立設(shè)計(jì)、優(yōu)化和制造的芯粒給其他芯片制造商使用的過程。這種模式可以提高芯片制造商的生產(chǎn)效率，加快產(chǎn)品推出時(shí)間，降低生產(chǎn)成本。傳統(tǒng)的IP軟件企業(yè)將部分轉(zhuǎn)向IP芯片化的芯粒提供商，芯粒提供商通常會提供成熟的IP和技術(shù)，使芯片制造商可以更加專注于整個系統(tǒng)級設(shè)計(jì)和芯片集成。此外，芯粒提供商可以利用其專業(yè)知識和技能，幫助芯片制造商優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高性能和降低功耗。Chiplet芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)需要考慮每個小型芯片的功能和性能要求，并確定芯片之間的接口和通信方式。在這個環(huán)節(jié)中，芯片設(shè)計(jì)師需要利用各種EDA工具進(jìn)行設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和仿真，以確保每個小型芯片都可以正確地集成在一起，同時(shí)滿足整個芯片的性能要求和功能需求。此外，芯片設(shè)計(jì)人員還需要考慮芯片的功耗、可靠性和安全性等因素，并制定相應(yīng)的設(shè)計(jì)方案和測試計(jì)劃。芯片設(shè)計(jì)對于芯片的整體性能和功能有著至關(guān)重要的作用，因此芯片設(shè)計(jì)人員需要具備深厚的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）知識和經(jīng)驗(yàn)。Chiplet封測環(huán)節(jié)指將多個芯粒組裝到一個芯片上，并進(jìn)行測試和驗(yàn)證的過程。Chiplet要求高性能的芯?；ヂ?lián)，為先進(jìn)封裝技術(shù)帶來了更多挑戰(zhàn)。包括高密度互聯(lián)帶來的工藝帶寬和隔離問題，功率密度過高帶來的散熱問題，芯粒與封裝高速連接的基板問題，以及對無源元件集成封裝問題等，同時(shí)Chiplet對封裝產(chǎn)線的要求將從2.5D、2.5+3D逐漸過渡到3D。另外關(guān)鍵的測試技術(shù)也會影響Chiplet芯片的良率，包括大芯片的散熱、供電、應(yīng)力、信號完整性（電磁場干擾）等。因此未來提升封測的技術(shù)水平對發(fā)展Chiplet至關(guān)重要。Chiplet技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、5G通信、汽車和工業(yè)控制等領(lǐng)域。AMD在2019年就發(fā)布了基于Chiplet模塊化設(shè)計(jì)的EPYC處理器；Intel在2022年發(fā)布采用了3D封裝的Chiplet技術(shù)的大型數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算芯片PonteVecchio，單個產(chǎn)品整合了47個小芯片，采用5種以上差異化工藝節(jié)點(diǎn)，集成了超過1000億個晶體管；蘋果的M1Ultra采用Chiplet技術(shù)將兩個M1Max通過芯片連接在一起。國內(nèi)以華為、寒武紀(jì)、壁仞科技等為代表的龍頭企業(yè)，也有Chiplet產(chǎn)品上市。3.2.全球巨頭廠商加碼布局Chiplet先進(jìn)封裝目前全球封裝技術(shù)主要由臺積電、三星、Intel等公司主導(dǎo)，主要是2.5D和3D封裝。2.5D封裝技術(shù)已非常成熟，廣泛應(yīng)用于FPGA、CPU、GPU等芯片，目前是Chiplet架構(gòu)產(chǎn)品主要的封裝解決方案。3D封裝能夠幫助實(shí)現(xiàn)3DIC，即晶粒間的堆疊和高密度互連，可以提供更為靈活的設(shè)計(jì)選擇。但3D封裝的技術(shù)難度更高，目前主要有英特爾和臺積電掌握3D封裝技術(shù)并商用。臺積電比三星、英特爾更早采用Chiplet的封裝方式。臺積電推出了3DFabric，搭載了完備的3D硅堆棧（3DSiliconStacking）和先進(jìn)的封裝技術(shù)。3DFabric是由臺積電前端3D硅堆棧技術(shù)TSMCSoIC系統(tǒng)整合的芯片，由基板晶圓上封裝（ChiponWaferonSubstrate,CoWoS）與整合型扇出（IntegratedFan-Out,InFO）的后端3D導(dǎo)線連接技術(shù)所組成，能夠?yàn)榭蛻籼峁┱袭愘|(zhì)小芯片（Chiplet）的彈性解決方案。該項(xiàng)技術(shù)先后被用于賽靈思的FPGA、英偉達(dá)的GPU以及AMD的CPU。Intel主導(dǎo)的2.5D封裝技術(shù)為EMIB，使用多個嵌入式包含多個路由層的橋接芯片，同時(shí)內(nèi)嵌至封裝基板，達(dá)到高效和高密度的封裝。由于不再使用interposer作為中間介質(zhì)，可以去掉原有連接至interposer所需要的TSV，以及由于interposer尺寸所帶來的封裝尺寸的限制，可以獲得更好的靈活性和更高的集成度。相較于MCM和CoWoS技術(shù)，EMIB技術(shù)獲得更高的集成度和制造良率。英特爾對各種先進(jìn)封裝產(chǎn)品組合(如Foveros、EMIB和Co-EMIB)的投資是實(shí)施公司新領(lǐng)導(dǎo)層所公布的IDM2.0戰(zhàn)略的關(guān)鍵。三星也在積極投資先進(jìn)的封裝技術(shù)，以滿足HPC應(yīng)用在異質(zhì)芯片整合的快速發(fā)展。2020年8月，三星公布了XCube3D封裝技術(shù)。在芯片互連方面，使用成熟的硅通孔TSV工藝。目前XCube能把SRAM芯片堆疊在三星生產(chǎn)的7nmEUV工藝的邏輯芯片上，在更易于擴(kuò)展SRAM容量的同時(shí)也縮短了信號連接距離，提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?。此后發(fā)布的I-Cube可以將一個或多個邏輯die和多個HBMdie水平放置在硅中介層，進(jìn)行異構(gòu)集成。日月光憑借在FOCoS先進(jìn)封裝技術(shù)的布局，是目前在封測代工廠中唯一擁有超高密度扇出解決方案的供應(yīng)商。日月光的FOCoS提供了一種用于實(shí)現(xiàn)小芯片集成的硅橋技術(shù)，稱為FOCoSB（橋），它利用帶有路由層的微小硅片作為小芯片之間的封裝內(nèi)互連，例如圖形計(jì)算芯片(GPU)和高帶寬內(nèi)存(HBM)。硅橋嵌入在扇出RDL層中，是一種可以不使用硅中介層的2.5D封裝方案。與使用硅中介層的2.5D封裝相比，F(xiàn)OCoS-B的優(yōu)勢在于只需要將兩個小芯片連接在一起的區(qū)域使用硅片，可大幅降低成本。3.3.國內(nèi)企業(yè)緊跟產(chǎn)業(yè)趨勢，加快布局Chiplet先進(jìn)封裝Chiplet被視為中國與國外差距相對較小的先進(jìn)封裝技術(shù)，有望帶領(lǐng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)質(zhì)的突破，因此，中國半導(dǎo)體企業(yè)緊跟產(chǎn)業(yè)趨勢，紛紛走向Chiplet研發(fā)的道路。中國三大封測企業(yè)長電科技、通富微電與華天科技都在積極布局Chiplet技術(shù)，目前已經(jīng)具備Chiplet量產(chǎn)能力。長電科技推出的面向Chiplet小芯片的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺XDFOI?可實(shí)現(xiàn)TSVless技術(shù)，達(dá)到性能和成本的雙重優(yōu)勢，重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楦咝阅苓\(yùn)算如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智能醫(yī)療等。XDFOI?是一種以2.5DTSV-less為基本技術(shù)平臺的封裝技術(shù)，在線寬/線距可達(dá)到2μm/2μm的同時(shí)，還可以實(shí)現(xiàn)多層布線層，以及2D/2.5D和3D多種異構(gòu)封裝，能夠提供小芯片（Chiplet）及異構(gòu)封裝的系統(tǒng)封裝解決方案。目前長電先進(jìn)XDFOI?2.5D試驗(yàn)線已建設(shè)完成，并進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。通富微電在先進(jìn)封裝方面公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)。公司目前已建成國內(nèi)頂級2.5D/3D封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，完成高層數(shù)再布線技術(shù)開發(fā)。AMD是最早研究并實(shí)現(xiàn)Chiplet應(yīng)用的公司之一，通富微電作為AMD在大陸唯一的封測合作伙伴，目前已經(jīng)在Chiplet封裝技術(shù)領(lǐng)域取得市場先機(jī)，形成先發(fā)競爭優(yōu)勢。華天科技已量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，主要應(yīng)用于5G通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。華天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)。華天科技目前已建立三維晶圓級封裝平臺—3DMatrix，該平臺由TSV、eSiFo（Fan-out）、3DSIP三大封裝技術(shù)構(gòu)成。后摩爾時(shí)代，Chiplet由于高性能、低功耗、高面積使用率以及低成本的優(yōu)勢，在延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”方面被寄予厚望。Chiplet芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的門檻，給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來巨大發(fā)展機(jī)遇。4.重點(diǎn)公司分析4.1.長電科技：國內(nèi)先進(jìn)封裝龍頭，23H2有望迎周期拐點(diǎn)長電科技成立于1972年，并于2003年在上交所上市，是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心。公司提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試，并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。公司通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，覆蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。從公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，公司營收規(guī)模不斷擴(kuò)大，歸母凈利潤穩(wěn)定提升。2020-2022年，公司營業(yè)收入分別約為264.64億元、305.02億元和337.62億元，歸母凈利潤分別為13.04億元、29.59億元、32.31億元。公司近幾年加速從消費(fèi)類轉(zhuǎn)向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算、存儲等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，進(jìn)一步提升核心競爭力。公司2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入337.62億元，同比增長10.7%；歸屬于上市公司股東的凈利潤32.3億元，同比增長9.2%；資產(chǎn)負(fù)債率同比下降6個百分點(diǎn)，主要系公司于2022年在汽車電子，高性能計(jì)算等領(lǐng)域完成了多項(xiàng)新技術(shù)開發(fā)及多家全球知名客戶新產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入；來自于汽車電子的收入2022年同比增長85%，來自于運(yùn)算電子的收入同比增長46%。2023年Q1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入58.60億元，同比-27.99%；歸母凈利潤1.10億元，較去年同比-87.24%；扣非歸母凈利潤0.56億元，較上年同比-92.80%。公司Q1業(yè)績下滑主要系23Q1半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期繼續(xù)下行，導(dǎo)致國內(nèi)外客戶需求繼續(xù)下降，訂單減少。從盈利能力來看，由于公司產(chǎn)能利用率大幅下滑，2023Q1盈利能力也有所下滑，毛利率環(huán)比-5.20pct至11.84%，凈利率環(huán)比-7.69%至1.88%。23Q1在下游需求大幅下降的背景下，公司汽車電子業(yè)務(wù)仍然保持高速增長。隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，公司業(yè)績有望復(fù)蘇。公司2022年度營業(yè)收入按市場應(yīng)用領(lǐng)域劃分來看，通訊電子占比39.3%、消費(fèi)電子占比29.3%、運(yùn)算電子占比17.4%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比9.6%、汽車電子占比4.4%，與去年同期相比消費(fèi)電子下降4.5個百分點(diǎn)，運(yùn)算電子增長4.2個百分點(diǎn)，汽車電子增長1.8個百分點(diǎn)。在測試領(lǐng)域，公司引入5G射頻，車載芯片，高性能計(jì)算芯片等更多的測試業(yè)務(wù)，相關(guān)收入同比增長達(dá)到25%。公司在Chiplet領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，目前XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，其利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù)。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，公司XDFOI?不斷取得突破，已在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足日益增長的終端市場需求。4.2.通富微電：深度合作AMD，AI+Chiplet打開成長空間通富微電成立于1997年，并于2007年在深交所上市，是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測試一站式服務(wù)。2014年以來，通富微電相繼在南通、合肥、廈門等地投資建廠，目前，通富微電相繼投資了崇川總部工廠、南通通富、通富通科、合肥通富、廈門通富、通富超威蘇州、通富超威檳城七大生產(chǎn)基地，員工總數(shù)2萬多人，生產(chǎn)總面積超過100萬平米。2021年全球OSAT中通富微電位列第五，先進(jìn)封裝方面位列第七。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。2016年，通富微電通過并購?fù)ǜ怀K州和通富超威檳城，與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，深度鎖定了AMD供應(yīng)鏈并占據(jù)AMD封測訂單的大部分份額。由于通富超威蘇州和通富超威檳城前身為AMD內(nèi)部封測廠，熟悉AMD產(chǎn)品的生產(chǎn)及管理流程，對于AMD而言，通富超威蘇州及通富超威檳城在產(chǎn)品驗(yàn)證、產(chǎn)品質(zhì)量、新產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間、業(yè)務(wù)對接效率等方面具有優(yōu)勢。收購以來，通富微電與AMD的合作不斷深化，為AMD第一大封測產(chǎn)品供應(yīng)商，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。從公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，公司業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，收入規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場份額持續(xù)提升。2020-2022年，公司營業(yè)收入分別約為107.69億元、158.12億元和214.29億元，歸母凈利潤分別為3.38億元、9.57億元、5.02億元。在全球前十大封測企業(yè)中，公司營收增速連續(xù)3年保持第一。公司通過積極調(diào)整產(chǎn)品業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，加大市場調(diào)研與開拓力度，憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢，不斷強(qiáng)化與AMD等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，鞏固和擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)品市占率，營收穩(wěn)定提升。公司2022年歸母凈利潤有所下滑，主要系集成電路行業(yè)景氣度下行，部分終端產(chǎn)品需求疲軟，導(dǎo)致公司產(chǎn)能利用率及毛利率下降；同時(shí)公司加大Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用增加，導(dǎo)致利潤下降。2023年Q1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入46.42億元，同比+3.11%；歸母凈利潤0.05億元，較去年同比-97.24%；扣非歸母凈利潤-0.46億元，較上年同比-131.72%。公司Q1業(yè)績有所下滑，主要系受歐洲地緣政治風(fēng)險(xiǎn)升級、美國持續(xù)高通脹等外部因素影響，集成電路行業(yè)景氣度下降，終端廠商進(jìn)去庫周期導(dǎo)致封測行業(yè)訂單出現(xiàn)下滑。從盈利能力來看，2023Q1盈利能力有所下滑，毛利率9.45%，環(huán)比-4.45pct，主要系公司產(chǎn)能利用率下降所致。Chiplet技術(shù)方面，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案并已量產(chǎn)，基于ChipLast工藝的Fan-out技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5層RDL超大尺寸封裝（65×65mm），超大多芯片F(xiàn)CBGAMCM技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最高13顆芯片集成及100×100mm以上超大封裝。目前，公司技術(shù)布局進(jìn)展順利，已開始大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，工藝節(jié)點(diǎn)方面7nm產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品完成研發(fā)。受益于公司在封測技術(shù)方面的持續(xù)耕耘，目前公司與AMD、NXP、TI、英飛凌、ST、聯(lián)發(fā)科、展銳、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、長鑫存儲、長江存儲、集創(chuàng)北方及其他國內(nèi)外各細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶建立了良好的合作關(guān)系，2021年，國內(nèi)客戶業(yè)務(wù)規(guī)模增長超100%。4.3.華天科技：業(yè)績靜待周期復(fù)蘇，Chiplet布局業(yè)內(nèi)領(lǐng)先華天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為客戶提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。2022年公司持續(xù)加大研發(fā)投入，完成了3DFOSiP封裝工藝平臺、基于TCB工藝的3DMemory封裝技術(shù)的開發(fā)；雙面塑封技術(shù)、激光雷達(dá)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證；基于232層3DNANDFlashWaferDP工藝的存儲器產(chǎn)品、長寬比達(dá)7.7：1的側(cè)面指紋、PAMiD等產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；與客戶合作開發(fā)HBPOP封裝技術(shù)。從公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，公司業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，收入規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場份額持續(xù)提升。2020-2022年，公司營業(yè)收入分別約為83.82億元、120.97億元和119.06億元，歸母凈利潤分別為7.02億元、14.16億元、7.54億元。公司2022年?duì)I收與歸母凈利潤同比有所下滑，主要由于終端市場產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑。從盈利能力來看，公司2022年毛利率16.84%，同比下降7.77個百分點(diǎn)；公司凈利潤率8.59%，同比下滑5.62個百分點(diǎn)。2023年Q1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入22.39億元，同比-25.56%；歸母凈利潤-1.06億元，較去年同比-151.43%；扣非歸母凈利潤-1.82億元，較上年同比-222.67%。公司Q1業(yè)績下滑主要系地緣政治沖突、經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩等因素導(dǎo)致半導(dǎo)體市場終端消費(fèi)動力不足。從盈利能力來看，由于公司產(chǎn)能利用率大幅下滑，2023Q1盈利能力也大幅下滑，毛利率環(huán)比-12.85pct至3.99%，凈利率環(huán)比-14.25%至-5.66%。公司在市場需求減弱、去庫存等不利因素的情況下，積極優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，2022年公司導(dǎo)入客戶237家，通過6家國內(nèi)外汽車終端及汽車零部件企業(yè)審核，引入42家汽車電子客戶，涉及202個汽車電子項(xiàng)目。同時(shí)公司積極推進(jìn)募集資金投資項(xiàng)目及韶華科技等新生產(chǎn)基地建設(shè)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇，公司產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。在Chiplet領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了3DFOSiP封裝工藝平臺的開發(fā)，現(xiàn)已具備由TSV、eSiFo、3DSiP構(gòu)成的最新先進(jìn)封裝技術(shù)平臺——3DMatrix。其中晶圓級eSiFO主要應(yīng)用于Fan-out封裝上，其優(yōu)勢包括硅基板，翹曲小、應(yīng)力低的高可靠性，生產(chǎn)周期短、工藝設(shè)備小的低成本、高集成度、系統(tǒng)級封裝。公司基于eSiFO結(jié)合TSV技術(shù)，開發(fā)了eSinC技術(shù)。在eSiFO技術(shù)的基礎(chǔ)上，可以通過TSV、Bumping等晶圓級封裝的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)3DSiP的封裝，為多芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成提供了可能性。公司目前Chiplet技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，主要應(yīng)用于5G通信、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。4.4.甬矽電子：聚焦先進(jìn)封裝，Chiplet前景可期甬矽電子成立于2017年，于2022年在上海證券交易所上市。公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)。公司成立之初就聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。公司自2017年成立以來，憑借出色的產(chǎn)品質(zhì)量控制和服務(wù)能力，在短時(shí)間內(nèi)迅速形成量產(chǎn)并進(jìn)入恒玄科技、晶晨股份、聯(lián)發(fā)科等頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)供應(yīng)鏈，特別在射頻芯片封測領(lǐng)域具備較強(qiáng)的競爭力。從公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，得益于集成電路國產(chǎn)化、智能化以及5G、新基建等新興應(yīng)用的驅(qū)動、下游客戶旺盛的市場需求以及公司市場地位和品牌形象的提升，公司營業(yè)收入、營業(yè)毛利逐年穩(wěn)定上升。2020-2022年，公司營業(yè)收入分別約為7.48億元、20.55億元和21.77億元，歸母凈利潤分別為0.28億元、3.22億元、1.38億元。公司2022年?duì)I收緩慢增長主要系在市場需求減弱、行業(yè)整體進(jìn)入去庫存周期等不利因素的情況下，公司持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，與多家細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司2019年-2021年，主營業(yè)務(wù)毛利率逐年穩(wěn)步上升，2022年毛利率有所下降主要系國內(nèi)消費(fèi)電子等市場需求萎縮，公司部分產(chǎn)品的銷售單價(jià)有所下降，SiP類產(chǎn)品、QFN類產(chǎn)品毛利率有所下降。2023年Q1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.25億元，同比-26.86%；歸母凈利潤-0.50億元，較去年同比-170.04%；扣非歸母凈利潤-0.69億元，較上年同比-211.12%。公司Q1業(yè)績下滑主要系2023Q1，終端市場整體延續(xù)了2022年下半年的疲軟狀態(tài)，下游客戶整體處于庫存調(diào)整狀態(tài)，整體訂單仍較為疲軟。從盈利能力來看，受1月份春節(jié)假期、訂單整體下滑等影響，公司整體產(chǎn)能利用率有所下滑，毛利率環(huán)比-13.52%至8.39%。此外，公司二期項(xiàng)目有序推進(jìn)，公司人員規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，人員支出及二期籌建費(fèi)用增加，使得管理費(fèi)用同比增長75.06%，23Q1歸母凈利潤同比下滑170.04%。從公司營收結(jié)構(gòu)來看，2022年系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SIP）實(shí)現(xiàn)銷售收入122,524.49萬元，較上年同期增長7.93%，銷售成本同比增長25.16%，毛利率同比下降10.45個百分點(diǎn)。扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）實(shí)現(xiàn)銷售收入63,184.17萬元，較上年同期減少10.10%，銷售成本同比增加11.31%，毛利率同比下降16.92個百分點(diǎn)。高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）實(shí)現(xiàn)銷售收入29,206.06萬元，較上年同期增長58.64%，銷售成本同比增長66.82%，毛利率同比下降3.36個百分點(diǎn)。微電機(jī)系統(tǒng)傳感器（MEMS）實(shí)現(xiàn)銷售收入537.12萬元，較上年同期減少70.54%，銷售成本同比減少74.56%，毛利率同比上升13.12個百分點(diǎn)。Chiplet模式能滿足現(xiàn)今高效能運(yùn)算處理器的需求，而SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet模式的重要實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)。公司在SiP領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)積累，通過實(shí)施晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級和系統(tǒng)級封裝應(yīng)用領(lǐng)域，并為進(jìn)一步拓展異構(gòu)封裝領(lǐng)域打下基礎(chǔ)。。同時(shí)，公司已經(jīng)掌握了系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽（EMIShielding）技術(shù)、芯片表面金屬凸點(diǎn)（Bumping）技術(shù)，并積極開發(fā)7納米以下級別晶圓倒裝封測工藝、高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)、硅通孔技術(shù)（TSV）等，為Chiplet技術(shù)儲備了充足的技術(shù)基礎(chǔ)。4.5.芯原股份：發(fā)展先進(jìn)工藝，以Chiplet拓展廣闊市場芯原股份成立于2001年，于2020年在上海證券交易所上市。芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的SiliconPlatformasaService經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺，可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。從公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，2022年度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.79億元，同比增長25.23%，其中半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)（包括知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入、特許權(quán)使用費(fèi)收入）實(shí)現(xiàn)營收8.93億元，同比增長26.57%；一站式芯片定制業(yè)務(wù)（包括芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入、量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入）實(shí)現(xiàn)營收17.80億元，同比增長24.19%。公司2022年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.74億元，同比增長455.31%。公司2022年度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行壓力增大的產(chǎn)業(yè)背景下，實(shí)現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)定增長，主要得益于公司獨(dú)特商業(yè)模式，即原則上無產(chǎn)品庫存的風(fēng)險(xiǎn)，無應(yīng)用領(lǐng)域的邊界，以及逆產(chǎn)業(yè)周期的屬性等。公司2022年在手訂單金額21.50億元，其中一年內(nèi)（2023年）轉(zhuǎn)化的在手訂單金額16.95億元，占比78.82%，在手訂單飽滿。2023年Q1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.39億元，同比-3.77%；歸母凈利潤-0.72億元，較去年同比-2280.25%。公司在手訂單充足，截至2023年一季度末，公司在手訂單金額為18.10億元。公司Q1業(yè)績下滑主要系知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)業(yè)務(wù)與客戶項(xiàng)目啟動安排相關(guān)，單季度收入存在一定季度性波動。從盈利能力來看，由于公司知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)業(yè)務(wù)受到客戶項(xiàng)目啟動安排相關(guān)等因素影響單季度收入有所波動，導(dǎo)致高毛利率的半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入及收入占比下降，毛利率環(huán)比-9.98%至38.94%。公司一站式芯片定制業(yè)務(wù)毛利率同比有所提升，其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)毛利率5.31%，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率26.92%。Chiplet可從多維度降低芯片設(shè)計(jì)及制造成本，公司深耕Chiplet技術(shù)，大算力時(shí)代有望持續(xù)受益。隨著半導(dǎo)體工藝制程推進(jìn)，晶體管尺寸越來越逼近物理極限，所耗費(fèi)的研發(fā)時(shí)間及成本越來越高，Chiplet技術(shù)通過大幅提高大芯片良率、降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度和成本、芯片制造成本，具有極大的發(fā)展?jié)摿Α９净凇癐P芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平臺化，ChipletasaPlatform”兩大設(shè)計(jì)理念，推出了基于Chiplet架構(gòu)所設(shè)計(jì)的高端應(yīng)用處理器平臺，目前該平臺12nmSoC版本已完成流片和驗(yàn)證，并正在進(jìn)行Chiplet版本的迭代。公司持續(xù)推進(jìn)Chiplet技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟，強(qiáng)化在自動駕駛、數(shù)據(jù)中心和平板電腦領(lǐng)域的布局，有望在大算力時(shí)代持續(xù)受益。4.6.長川科技：國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)先廠商，Chiplet+先進(jìn)封裝打開發(fā)展機(jī)遇長川科技成立于2008年，是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路測試設(shè)備及自動化解決方案供應(yīng)商。公司目前主營產(chǎn)品包含測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺，全面布局后道測試設(shè)備，并通過并購STI進(jìn)入前道晶圓檢測領(lǐng)域。目前，公司生產(chǎn)的集成電路測試機(jī)和分選機(jī)產(chǎn)品已獲得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路企業(yè)的使用和認(rèn)可。從公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，公司近幾年?duì)I收以及歸母凈利潤呈現(xiàn)快速提高趨勢，營收從2018年的2.16億元提高到2022年的25.77億元，歸母凈利潤從2018年的0.36億元提高到2022年的4.61億元。2022年公司全年?duì)I收及歸母凈利潤大幅提高，主要系公司堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新，豐富產(chǎn)品矩陣，穩(wěn)步擴(kuò)大市場份額。同時(shí)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高端品類收入占比持續(xù)上升，也推動了業(yè)績的增長。另外，公司于2022年通過了發(fā)行股份購買資產(chǎn)收購長奕科技（馬來西亞Exis）的審批。EXIS主要從事集成電路分選設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品主要為轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)，有助于長川科技豐富產(chǎn)品類型，實(shí)現(xiàn)重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的產(chǎn)品全覆蓋。2023Q1公司實(shí)現(xiàn)收入3.20億元，同比-40.48%，環(huán)比-61.12%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-0.57億元，同比-180.50%，環(huán)比-141.91%。公司Q1營收同比大幅下滑，主要系封測廠稼動率承壓致使其資本開支下修，公司訂單下滑導(dǎo)致營收與凈利潤均大幅下滑。公司目前是國內(nèi)數(shù)字測試機(jī)領(lǐng)域龍頭供應(yīng)商，在數(shù)字測試機(jī)領(lǐng)域已完成D9000K產(chǎn)品研發(fā)，隨著SoC測試機(jī)在市場持續(xù)放量，公司與大客戶合作加深，公司業(yè)績有望復(fù)蘇。從收入結(jié)構(gòu)來看，2022年公司分選機(jī)、測試機(jī)營業(yè)收入分別為12.55億元、11.16億元，同比分別+34.04%、+128