電子產(chǎn)品報告

電子產(chǎn)品工藝匯報系別：專業(yè)：班級：姓名：學號：-6-26SMT簡介1）什么是SMTSMT是SurfaceMountTechnology的縮寫形式，譯成表面安裝技術(shù)。美國是SMT的發(fā)明地，1963年世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件和飛利浦企業(yè)推出第一塊表面貼裝集成電路以來，SMT已由初期重要應用在軍事，航空，航天等尖端產(chǎn)品和投資類產(chǎn)品逐漸廣泛應用到計算機，通訊，軍事，工業(yè)自動化，消費類電子產(chǎn)品等各行各業(yè)。SMT發(fā)展非常迅猛。進入80年代SMT技術(shù)已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術(shù)，被譽為電子組裝技術(shù)一次革命。2）SMT的特點SMT工藝具組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。貼片元件的體積和重量只有老式插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低。高頻特性好。抗電磁和射頻干擾行高。3）為何要用SMT目前電子產(chǎn)品追求小型化，此前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，尤其是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。諸多原因促使著SMT工藝的迅速發(fā)展和廣泛應用。4）SMT有關(guān)的技術(shù)構(gòu)成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其波及多學科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，伴隨各學科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，估計在二十一世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT有關(guān)學科技術(shù)。1、電子元件、集成電路的設計制造技術(shù)2、電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù)3、電路板的制造技術(shù)4、自動貼裝設備的設計制造技術(shù)5、電路裝配制造工藝技術(shù)6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技SMT基本工藝構(gòu)成要素印刷-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點膠：因目前所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其重要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的背面。有時由于客戶規(guī)定產(chǎn)出面也需要點膠，而目前諸多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。貼裝：其作用是將表面組裝元器件精確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的背面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的背面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的背面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。三．SMT組裝工藝方案1）單面組裝：

來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修

2)、雙面組裝：

A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最佳僅對B面=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝合用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳如下時，宜采用此工藝。

3)單面混裝工藝：

來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

4)雙面混裝工藝：

A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼，合用于分離元件多于SMD元件的狀況

C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝。

5）雙面組裝工藝

A：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最佳僅對B面,清洗,檢測,返修）

B：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修）此工藝合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳如下時，宜采用此工藝。四．SMT生產(chǎn)線的設備組合SMT生產(chǎn)線的重要設備包括焊錫膏印刷機，點膠機，貼片機和再流焊爐和波峰焊機；輔助設備有檢測設備，返修設備，清洗設備，干燥設備和物料儲存設備等。按自動化程度。SMT生產(chǎn)線可分為全自動合辦自動生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)規(guī)模的大小，又可分為大型，中型和小型生產(chǎn)線。五．SMT工藝品質(zhì)分析SMT的工藝品質(zhì)，重要是以元器件貼裝的對的性，精確性，完好性以及焊接完畢后元器件焊點的外觀與焊接可靠性來衡量。SMT的工藝品質(zhì)與整個生產(chǎn)過程都親密有關(guān)。焊錫膏印刷品質(zhì)分析錫膏局限性:將導致焊接后元器件焊點錫量局限性，元器件開路，元器件偏位，元器件樹立。錫膏粘連：將導致焊接后電路短接，元器件偏位。焊錫膏印刷整體偏位：將導致整版元器件焊接不良，如少錫，開路。錫膏拉尖：易引起焊接后短路。貼片品質(zhì)分析SMT貼片常見的品責問題有:漏件，側(cè)件，翻件，偏位，損件等。六．SMT的應用