電子產(chǎn)品報(bào)告

電子產(chǎn)品工藝匯報(bào)系別：專業(yè)：班級(jí)：姓名：學(xué)號(hào)：-6-26SMT簡(jiǎn)介1）什么是SMTSMT是SurfaceMountTechnology的縮寫形式，譯成表面安裝技術(shù)。美國(guó)是SMT的發(fā)明地，1963年世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件和飛利浦企業(yè)推出第一塊表面貼裝集成電路以來(lái)，SMT已由初期重要應(yīng)用在軍事，航空，航天等尖端產(chǎn)品和投資類產(chǎn)品逐漸廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)，通訊，軍事，工業(yè)自動(dòng)化，消費(fèi)類電子產(chǎn)品等各行各業(yè)。SMT發(fā)展非常迅猛。進(jìn)入80年代SMT技術(shù)已成為國(guó)際上最熱門的新一代電子組裝技術(shù)，被譽(yù)為電子組裝技術(shù)一次革命。2）SMT的特點(diǎn)SMT工藝具組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。貼片元件的體積和重量只有老式插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。抗電磁和射頻干擾行高。3）為何要用SMT目前電子產(chǎn)品追求小型化，此前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，尤其是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。諸多原因促使著SMT工藝的迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用。4）SMT有關(guān)的技術(shù)構(gòu)成SMT從70年代發(fā)展起來(lái)，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其波及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，伴隨各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，估計(jì)在二十一世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT有關(guān)學(xué)科技術(shù)。1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)3、電路板的制造技術(shù)4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)5、電路裝配制造工藝技術(shù)6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技SMT基本工藝構(gòu)成要素印刷-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠：因目前所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其重要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的背面。有時(shí)由于客戶規(guī)定產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而目前諸多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。貼裝：其作用是將表面組裝元器件精確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的背面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的背面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的背面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。三．SMT組裝工藝方案1）單面組裝：

來(lái)料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修

2)、雙面組裝：

A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最佳僅對(duì)B面=>清洗=>檢測(cè)=>返修）

此工藝合用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修）

此工藝合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳如下時(shí)，宜采用此工藝。

3)單面混裝工藝：

來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

4)雙面混裝工藝：

A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先插后貼，合用于分離元件多于SMD元件的狀況

C：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。

D：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面貼裝、B面混裝。

5）雙面組裝工藝

A：來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最佳僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修）

B：來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修）此工藝合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳如下時(shí)，宜采用此工藝。四．SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合SMT生產(chǎn)線的重要設(shè)備包括焊錫膏印刷機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)，貼片機(jī)和再流焊爐和波峰焊機(jī)；輔助設(shè)備有檢測(cè)設(shè)備，返修設(shè)備，清洗設(shè)備，干燥設(shè)備和物料儲(chǔ)存設(shè)備等。按自動(dòng)化程度。SMT生產(chǎn)線可分為全自動(dòng)合辦自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)規(guī)模的大小，又可分為大型，中型和小型生產(chǎn)線。五．SMT工藝品質(zhì)分析SMT的工藝品質(zhì)，重要是以元器件貼裝的對(duì)的性，精確性，完好性以及焊接完畢后元器件焊點(diǎn)的外觀與焊接可靠性來(lái)衡量。SMT的工藝品質(zhì)與整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程都親密有關(guān)。焊錫膏印刷品質(zhì)分析錫膏局限性:將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量局限性，元器件開(kāi)路，元器件偏位，元器件樹(shù)立。錫膏粘連：將導(dǎo)致焊接后電路短接，元器件偏位。焊錫膏印刷整體偏位：將導(dǎo)致整版元器件焊接不良，如少錫，開(kāi)路。錫膏拉尖：易引起焊接后短路。貼片品質(zhì)分析SMT貼片常見(jiàn)的品責(zé)問(wèn)題有:漏件，側(cè)件，翻件，偏位，損件等。六．SMT的應(yīng)用