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文檔簡介

不管是模擬還是數(shù)字電路，電源布線時都需要一些電容。濾波電容（也作旁路電容，放置在距離電源較近的位置，用于yps電源位置引入的高頻信號，如果不加旁路電容，高頻干擾可能從電源部分引入到器件內(nèi)部，通常容值為10~10u。（0.1uF）安放在離模擬器件引腳較近的位置，其作用與上面提到的濾波電容類似。而數(shù)字電路中，MCU等處理器附近的退藕電容在數(shù)字電路高速切換時起到緩沖（200Mhz以上，可采用較小的退藕（如0.01u。兩層板布電源線的過程中，必須注意VCC從電源出發(fā)走到器件并返回公共地的的電磁干擾(EMI)（電源地PCB的模擬部分與數(shù)字部分分開，并遠離地線回路，因為高阻抗的模擬線路對切忌兩層信號平行走線，平行意味著電感，模擬電路尤其注意。走線轉(zhuǎn)彎處可以采用鈍角或圓弧走線，通常采用前者。在能夠布通的情況下，過孔越少越好。每增加一個過孔就引入若干個pF的寄生電容。而數(shù)字部分應(yīng)當通過隔離的三態(tài)緩沖器連接到CPU等數(shù)字器件，DGND最后連同步動態(tài)內(nèi)存等器件需要的 1、四層及以上PCB的電氣性能越來越適應(yīng)高速電路的需求，應(yīng)盡可能采用貼片2、由于有了地平面和電源平面，EMI性能要比兩層板好不少。模擬部分的布線規(guī)則如上所述，這里主要是數(shù)字部分。若PCB需要若干個不同的電源電壓，需（如1.8V和3.3V，對于BGA下方的電源平面，可采取Y字型割發(fā)，盡量減少電源跨層飛線。3、仔細檢查線寬和走線安全距離(clearance)，包括過孔soldermaskpowerplaneclearance，咨詢PCB4、 6、添加適當測試點，用于調(diào)試。電源部分增加0PCB7、BGA封裝退藕電容放置于反面正下方，其它盡可能放置于周邊，建議06038、電源層過孔（或者地層）可以采用在銅皮周圍增加4角（或2角）的

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