2023年新型電子封裝材料行業(yè)洞察報告及未來五至十年預測分析報告

新型電子封裝材料行業(yè)報告/龐文報告PAGE1新型電子封裝材料行業(yè)洞察報告及未來五至十年預測分析報告

目錄TOC\h\z10490前言 318828一、新型電子封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略選擇 321700(一)、新型電子封裝材料行業(yè)SWOT分析 35954(二)、新型電子封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略確定 425221(三)、新型電子封裝材料行業(yè)PEST分析 4191881、政策因素 4275712、經濟因素 544163、社會因素 619004、技術因素 613793二、新型電子封裝材料行業(yè)政策背景 726441(一)、政策將會持續(xù)利好新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展 73499(二)、新型電子封裝材料行業(yè)政策體系日趨完善 722504(三)、新型電子封裝材料行業(yè)一級市場火熱,國內專利不斷攀升 814709(四)、宏觀經濟背景下新型電子封裝材料行業(yè)的定位 810924三、2023-2028年新型電子封裝材料企業(yè)市場突破具體策略 920828(一)、密切關注競爭對手的策略，提高新型電子封裝材料產品在行業(yè)內的競爭力 931357(二)、使用新型電子封裝材料行業(yè)市場滲透策略，不斷開發(fā)新客戶 917148(三)、實施新型電子封裝材料行業(yè)市場發(fā)展戰(zhàn)略，不斷開拓各類市場創(chuàng)新源 92960(四)、不斷提高產品質量，建立覆蓋完善的服務體系 1017041(五)、實施線上線下融合，深化新型電子封裝材料行業(yè)國內外市場拓展 1018055(六)、在市場開發(fā)中結合滲透和其他策略 1028201四、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)市場運行趨勢及存在問題分析 114450(一)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)市場運行動態(tài)分析 1131559(二)、現(xiàn)階段新型電子封裝材料業(yè)存在的問題 127446(三)、現(xiàn)階段新型電子封裝材料業(yè)存在的問題 1219106(四)、規(guī)范新型電子封裝材料業(yè)的發(fā)展 1413510五、新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展模式分析 1523275(一)、新型電子封裝材料地域有明顯差異 1517403六、新型電子封裝材料行業(yè)競爭分析 156848(一)、新型電子封裝材料行業(yè)國內外對比分析 1613124(二)、中國新型電子封裝材料行業(yè)品牌競爭格局分析 1723346(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)競爭強度分析 17304991、中國新型電子封裝材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭 17285592、中國新型電子封裝材料行業(yè)上游議價能力分析 18192623、中國新型電子封裝材料行業(yè)下游議價能力分析 18113344、中國新型電子封裝材料行業(yè)新進入者威脅分析 1892525、中國新型電子封裝材料行業(yè)替代品威脅分析 1817949七、新型電子封裝材料產業(yè)發(fā)展前景 1929734(一)、中國新型電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模前景預估 1923586(二)、新型電子封裝材料進入大面積推廣應用階段 191046(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)市場增長點 202545(四)、新型電子封裝材料行業(yè)細分化產品將會最具優(yōu)勢 2026350(五)、新型電子封裝材料產業(yè)與互聯(lián)網相關產業(yè)融合發(fā)展機遇 213391(六)、新型電子封裝材料國際合作前景廣闊、人才培養(yǎng)市場大 221956(七)、巨頭合縱連橫,行業(yè)集中趨勢將更加顯著 238409(八)、建設上升空間較大,需不斷注入活力 232751(九)、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展需突破創(chuàng)新瓶頸 24112八、關于未來5-10年新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)的建議 2418786(一)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展趨勢展望 2425577(二)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)宏觀政策指導的機遇 256637(三)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)產業(yè)結構調整的機遇 2530218(四)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與對策 2631330九、新型電子封裝材料行業(yè)風險控制解析 2610688(一)、新型電子封裝材料行業(yè)系統(tǒng)風險分析 264907(二)、新型電子封裝材料業(yè)第二產業(yè)的經營風險 27

前言新型電子封裝材料行業(yè)的研究是該業(yè)務的基石。通過對新型電子封裝材料行業(yè)的長期跟蹤監(jiān)測，分析行業(yè)的供需、特點、收購能力等方面，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層次數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深入的行業(yè)市場洞察報告，以專業(yè)的研究方法，幫助您深入了解新型電子封裝材料行業(yè)的相關信息，發(fā)現(xiàn)投資價值和投資機會，規(guī)避經營風險，提高管理和經營能力。同時，我們將深入探索新型電子封裝材料業(yè)未來5-10年的發(fā)展重點，準確把握行業(yè)競爭環(huán)境，更好地把握市場變化和行業(yè)發(fā)展趨勢。本報告只可當做行業(yè)報告模板參考和學習，不可用于商業(yè)用途，也不提供其他商業(yè)價值，請自行決定是否購買，特此申明。一、新型電子封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略選擇本報告提供了與戰(zhàn)略相關的具體措施，僅供內外部環(huán)境分析參考。(一)、新型電子封裝材料行業(yè)SWOT分析SWOT是通過綜合評價分析分進而析對象的優(yōu)勢、劣勢、機會和威脅得出結論，通過內部資源與外部環(huán)境的有機結合，明確確定分析對象的資源優(yōu)勢和資源的一種戰(zhàn)略分析方法。不足之處，了解對象面臨的機遇和挑戰(zhàn)，從戰(zhàn)略和戰(zhàn)術兩個層面調整方法和資源，以確保分析對象的實施，實現(xiàn)所要達到的目標。SWOT分析法，又稱形勢分析法，是一種能夠客觀、準確地分析和研究一個單位實際情況的方法。SWOT代表：trengths（優(yōu)勢）、weaknesses（劣勢）、opportunities(機遇)、threats（威脅）。(二)、新型電子封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略確定根據(jù)SWOT分析結果，公司應采取so戰(zhàn)略，即成長戰(zhàn)略。(三)、新型電子封裝材料行業(yè)PEST分析1、政策因素(1)隨著國家經濟的穩(wěn)定向好，國家對于新型電子封裝材料行業(yè)也會越來越傾斜,根據(jù)相關數(shù)據(jù)預計新型電子封裝材料行業(yè)將有30%的增幅,地方政策也相應出臺,整體提高了行業(yè)的滲透率。(2)2020年，新型電子封裝材料行業(yè)將成為政策紅利市場。新型電子封裝材料產業(yè)將有助于提高人民生活質量。2020年是新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展非常關鍵的一年。首先，從外部宏觀環(huán)境來看，影響行業(yè)發(fā)展的新政策、新法規(guī)將陸續(xù)出臺。經濟增長方式的轉變和嚴格的節(jié)能減排對新型電子封裝材料產業(yè)的發(fā)展產生了深遠的影響。此外，還有通脹、人民幣升值、人力資源成本上升等因素。從公司內部來看，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的競爭、技術升級、出口市場逐漸萎縮、產品銷售市場日益復雜等問題，都是企業(yè)決策者必須面對和急需解決的問題。2、經濟因素(1)新型電子封裝材料行業(yè)需求持續(xù)火熱，新型電子封裝材料領域資金利好，行業(yè)長期發(fā)展。(2)經濟保持中高速增長。未來五年經濟社會發(fā)展的主要目標是：經濟保持中高速增長，到2020年國內生產總值和城鄉(xiāng)居民人均收入比2019年翻一番，主要經濟體各項指標均衡協(xié)調，發(fā)展質量和效益顯著提高；創(chuàng)新驅動發(fā)展成效顯著；發(fā)展協(xié)調能力明顯增強；人民生活水平和質量普遍提高；國民素質和社會文明顯著提高；生態(tài)環(huán)境總體質量有所改善；各種系統(tǒng)都變得更加成熟，更加千篇一律。那么，在穩(wěn)中向好的背景下，我國新型電子封裝材料產業(yè)如何看現(xiàn)狀、定未來、戰(zhàn)略前瞻、科學規(guī)劃、謀求技術突破、產業(yè)創(chuàng)新、經濟發(fā)展，為引領下一輪發(fā)展奠定堅實基礎。(3)下游行業(yè)交易規(guī)模增長，為新型電子封裝材料行業(yè)提供新的發(fā)展動力。2019年居民人均可支配收入28228元，同比實際增長6.5%。居民消費水平的提高為新型電子封裝材料行業(yè)的市場需求提供了經濟基礎。3、社會因素(1)傳統(tǒng)新型電子封裝材料行業(yè)存在市場門檻低、缺乏統(tǒng)一的行業(yè)標準服務流程和專業(yè)監(jiān)管等問題，影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網與新型電子封裝材料相結合，減少中間環(huán)節(jié)，為用戶提供高性價比的服務。90后、00后等人群逐漸成為新型電子封裝材料行業(yè)的主要消費群體。4、技術因素(1)技術賦能VR、大數(shù)據(jù)、云計算、新型電子封裝材料、5G等從一線城市逐步向二、三、四線城市過渡，實現(xiàn)新型電子封裝材料的普及?行業(yè)技術經驗。(2)新型電子封裝材料行業(yè)引入ERP、OA、EAP等系統(tǒng)，優(yōu)化信息化管理和建設環(huán)節(jié)，提高行業(yè)效率。二、新型電子封裝材料行業(yè)政策背景(一)、政策將會持續(xù)利好新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展政策是重要的驅動因素。隨著統(tǒng)一進程的加速和對精細管理的需求，預計需求將迎來快速釋放。同時，互聯(lián)網+新型電子封裝材料，大數(shù)據(jù)和智能應用程序都已進入實質性著陸階段，創(chuàng)新業(yè)務也變得越來越創(chuàng)新。模式的優(yōu)化和系統(tǒng)復雜性的大幅提高使領先優(yōu)勢更加明顯，行業(yè)集中度有望加速增長，實力更強的優(yōu)質公司也將變得更強。隨著行業(yè)利潤率的大幅提高和集中度的不斷提高，我們相信新型電子封裝材料行業(yè)的前景廣闊。(二)、新型電子封裝材料行業(yè)政策體系日趨完善近年來，國內新型電子封裝材料產業(yè)發(fā)展，產業(yè)促進，市場監(jiān)管等重要環(huán)節(jié)的宏觀政策環(huán)境日趨完善。2019年，相關數(shù)據(jù)展示了與新型電子封裝材料密切相關的三項政策文件，為新型電子封裝材料的發(fā)展奠定了重要的政策基礎;據(jù)了解相關部門發(fā)布了有關新型電子封裝材料管理的文件，這些文件在新型電子封裝材料行業(yè)中發(fā)揮了積極作用，產生了重要影響；針對新型電子封裝材料業(yè)務形式，明確了互聯(lián)網資源協(xié)同服務業(yè)務的概念，并相繼頒布了相關的市場管理政策；網絡公開信息展示了一份《新型電子封裝材料發(fā)展三年行動計劃（2019-2022）》，提出了發(fā)展新型電子封裝材料的指導思想，基本原則，發(fā)展目標，重點任務和保障措施。(三)、新型電子封裝材料行業(yè)一級市場火熱,國內專利不斷攀升在市場規(guī)?？焖僭鲩L和政策支持明顯增加的背景下，新型電子封裝材料主要市場的知名度也在不斷增加。同時，隨著一批明星企業(yè)的迅速崛起以及國內在新型電子封裝材料領域的投資，國內新型電子封裝材料技術專利的數(shù)量也在持續(xù)增長。從每年新增的數(shù)量來看，2007年的新專利仍然少于100個。它在2015年迎來了爆炸式增長，2015年的新專利數(shù)量已達到1,398個，居世界領先地位。從目前累計的專利數(shù)量來看，我國的新型電子封裝材料公共專利已達到4,000多個案例，大大超過了其他國家和地區(qū)。技術實力的顯著提高也為國內新型電子封裝材料市場的開放和商業(yè)產品的迅速普及奠定了堅實的基礎。(四)、宏觀經濟背景下新型電子封裝材料行業(yè)的定位在產業(yè)鏈的下游，用戶需求和服務存在很大差異三、2023-2028年新型電子封裝材料企業(yè)市場突破具體策略(一)、密切關注競爭對手的策略，提高新型電子封裝材料產品在行業(yè)內的競爭力邁克爾·波特指出，“競爭優(yōu)勢是公司在競爭激烈的市場中行為收益的核心”。一個企業(yè)在激烈的市場競爭中能否獲得比競爭對手更有利的競爭優(yōu)勢，是企業(yè)生存和發(fā)展的關鍵。目前，企業(yè)可以圍繞第一戰(zhàn)略，盡快提高新型電子封裝材料行業(yè)產品的競爭力，盡量縮小與新型電子封裝材料行業(yè)產品、質量、服務、營銷策略等方面的差距，努力做到實現(xiàn)戰(zhàn)術自我創(chuàng)新。(二)、使用新型電子封裝材料行業(yè)市場滲透策略，不斷開發(fā)新客戶對于成功開發(fā)的新型電子封裝材料行業(yè)產品，我們將不斷提高產品質量，降低產品成本，提高服務質量，采取靈活的定價策略來增加競爭力，從而擴大產品在現(xiàn)有市場的銷售，鼓勵現(xiàn)有客戶購買更多公司產品，同時也吸引競爭對手的客戶購買本公司產品，或刺激未使用本公司產品的客戶加入購買者行列。(三)、實施新型電子封裝材料行業(yè)市場發(fā)展戰(zhàn)略，不斷開拓各類市場創(chuàng)新源企業(yè)要密切關注新型電子封裝材料行業(yè)市場的消費需求趨勢，進行市場開拓，不斷開拓各種市場創(chuàng)新源。(四)、不斷提高產品質量，建立覆蓋完善的服務體系樹立用戶至上觀，即從新型電子封裝材料行業(yè)產品的研發(fā)、生產、銷售環(huán)節(jié)，盡可能將可預見的用戶“不滿意”因素從產品周期中剔除。同時，通過服務延伸，完善產品質量跟蹤、反饋、調整體系。只有將新型電子封裝材料行業(yè)營銷策略延伸到影響客戶的價值鏈，客戶才能獲得更多利益，也可以增加產品的吸引力和客戶忠誠度。(五)、實施線上線下融合，深化新型電子封裝材料行業(yè)國內外市場拓展電子商務市場具有全球化、交易連續(xù)性、成本低、資源集約化、信息化和用戶量化等優(yōu)勢。不僅可以幫助企業(yè)快速的調整發(fā)展決策和指導生產計劃，還可以幫助傳統(tǒng)制造充分挖掘線上線下可用資源，快速接收用戶反饋信息，為客戶提供快速的產品開發(fā)和迭代服務，響應市場需求，保持競爭優(yōu)勢。因此，建議新型電子封裝材料行業(yè)企業(yè)在經營管理中大力實施電子商務戰(zhàn)略，實施線上線下融合，深度拓展國內外市場。(六)、在市場開發(fā)中結合滲透和其他策略滲透戰(zhàn)略是安索夫矩陣針對原始市場和原始產品提出的戰(zhàn)略措施。也是產品生命周期中成熟市場的營銷策略。新型電子封裝材料公司在現(xiàn)有市場規(guī)模較大，具有較強的競爭潛力；同時，產品需求的價格彈性比較大，可以降低價格來增加需求；批量生產可以進一步降低生產成本。滲透戰(zhàn)略的有效實施，可以讓新型電子封裝材料企業(yè)占據(jù)較大的市場份額，增加銷售額以獲得企業(yè)利潤，更容易獲得銷售渠道成員的支持。同時，低廉的價格和低利潤對阻止競爭對手的介入有著很大的障礙和影響。對于新市場而言，單一的產品和服務不足以支撐新市場發(fā)展戰(zhàn)略的實施。因此，有必要進一步加大產品研發(fā)力度，開發(fā)適應國際市場發(fā)展需要的新產品，實施撇脂策略。要實施這一戰(zhàn)略，企業(yè)必須在新市場中使新產品和服務的賣點優(yōu)于現(xiàn)有產品的賣點，才能有效吸引目標消費群體，并通過戰(zhàn)略的有效實施實現(xiàn)短期利潤最大化目標。，這有利于新型電子封裝材料行業(yè)公司確定公司的競爭地位。四、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)市場運行趨勢及存在問題分析(一)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)市場運行動態(tài)分析目前，隨著國家相關市場調控措施的不斷實施，市場上買賣雙方的短期價格通脹預期都有所降低，但后期新型電子封裝材料行業(yè)的價格市場下跌空間相對有限。從調控意圖來看，為了抑制通脹預期，國家經常出臺穩(wěn)定物價的措施，調控效果逐漸顯現(xiàn)。國家監(jiān)管的目的是通過穩(wěn)定新型電子封裝材料業(yè)的市場情緒來控制價格上漲的速度。在調控方面，為了穩(wěn)定CPI，抑制相關企業(yè)的積極性，特別需要防止抑制新型電子封裝材料業(yè)的市場價格。國家實施的調控措施對抑制新型電子封裝材料行業(yè)相關企業(yè)過度投機起到了明顯的作用。從市場供求角度來看，中國議會在后期加大了新型電子封裝材料業(yè)的政策優(yōu)勢。結合市場需求，也可以基本確定后期對新型電子封裝材料業(yè)市場的樂觀預期，相信后期市場消費會增加。(二)、現(xiàn)階段新型電子封裝材料業(yè)存在的問題目前，我國新型電子封裝材料行業(yè)缺乏行業(yè)引導，導致規(guī)劃重復、總體布局不合理等重大問題，整個行業(yè)利潤率較低。2009年，新型電子封裝材料業(yè)的利潤率約為3%。資源整合將是未來新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展的主要特征。國內新型電子封裝材料行業(yè)普遍存在“小、散、亂”的問題。規(guī)模以上企業(yè)在全國新型電子封裝材料行業(yè)中的市場份額不足10%，產業(yè)集中度較低。這主要是因為新型電子封裝材料業(yè)的進入門檻不高，區(qū)域性很強。(三)、現(xiàn)階段新型電子封裝材料業(yè)存在的問題近年來，雖然國內新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展勢頭穩(wěn)定，企業(yè)規(guī)模不斷擴大，但新型電子封裝材料行業(yè)企業(yè)間同質競爭現(xiàn)象嚴重，產品結構單一，產品附加值仍有較大的發(fā)展空間。值得注意的是，隨著越來越多的外部資本進入國內市場，新型電子封裝材料行業(yè)的競爭壓力日益激烈，國內許多中小企業(yè)抗風險能力較弱。如今，雖然新型電子封裝材料業(yè)創(chuàng)造的一些產品已經成功進入市場，但隨著信息技術產業(yè)的興起和普及，客戶對新型電子封裝材料業(yè)的認知正在逐步發(fā)生翻天覆地的變化。新型電子封裝材料業(yè)的產業(yè)化將成為未來行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。首先，在經濟主體方面，新型電子封裝材料業(yè)相關企業(yè)要堅持市場化發(fā)展。強化企業(yè)主體地位，使新型電子封裝材料業(yè)的發(fā)展主要依靠相關企業(yè)。由于國內新型電子封裝材料業(yè)市場發(fā)展的特殊性，一些市場仍處于壟斷地位。他們既是管理者又是經營者，與市場經濟的運行機制不相適應。第二，在經營方向上，正朝著專業(yè)化、產業(yè)化方向發(fā)展?？梢哉f，隨著科學技術的不斷發(fā)展，社會的日益多元化將使人們越來越依賴，新型電子封裝材料業(yè)的科技含量將越來越高，市場份額將越來越大。因此，有必要加強現(xiàn)代管理意識的建立，優(yōu)化企業(yè)品牌戰(zhàn)略措施，提高品牌競爭力。第三，在商業(yè)手段方面，正在向信息技術發(fā)展?，F(xiàn)代科學技術的發(fā)展將推動新型電子封裝材料業(yè)的信息化和網絡化發(fā)展趨勢。第四，在組織結構上，正朝著集團化、規(guī)?；较虬l(fā)展。由于我國目前的新型電子封裝材料行業(yè)體系總體上還不夠成熟，與當前復雜環(huán)境下新興的需求市場不相適應，消費終端需要新型電子封裝材料行業(yè)提供更高質量的產品。然而，現(xiàn)有的新型電子封裝材料業(yè)主要是小規(guī)模的，大型、實力雄厚的企業(yè)很少。中國應為規(guī)范新型電子封裝材料業(yè)的行業(yè)管理和市場競爭提供便利。一方面，讓市場經濟的“看不見的手”發(fā)揮作用，優(yōu)勝劣汰，適者生存。市場競爭越激烈，行業(yè)越發(fā)達。行業(yè)越發(fā)達，市場規(guī)模越大。總之，新型電子封裝材料業(yè)未來的發(fā)展不僅取決于制度創(chuàng)新，還取決于技術創(chuàng)新和制度創(chuàng)新的進步。技術創(chuàng)新的力度決定了新型電子封裝材料行業(yè)相關企業(yè)的市場開發(fā)能力。今后，應進一步研究新型電子封裝材料業(yè)的標準化和發(fā)展。(四)、規(guī)范新型電子封裝材料業(yè)的發(fā)展針對我國新型電子封裝材料業(yè)存在的問題，我們仍需進一步進行產業(yè)整合，繼續(xù)淘汰落后觀念，使整個新型電子封裝材料業(yè)更加規(guī)范有序，從當前的價格競爭上升到品牌、價格、服務的綜合競爭，打造一批知名、有影響力的品牌，將為穩(wěn)定新型電子封裝材料業(yè)市場形成強大動力。五、新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展模式分析(一)、新型電子封裝材料地域有明顯差異中國幅員遼闊，形成了復雜的自然地理環(huán)境。同時，由于城市化進程的不同，新型電子封裝材料企業(yè)的區(qū)域分布也不同。傳統(tǒng)新型電子封裝材料企業(yè)大多具有較強的區(qū)域屬性，跨區(qū)域發(fā)展存在一定的隱性障礙。六、新型電子封裝材料行業(yè)競爭分析目前，我國新型電子封裝材料領域主要由三大陣營組成，即獨角獸為首的創(chuàng)業(yè)公司、上市公司和互聯(lián)網巨頭。三方陣營不斷加大新型電子封裝材料相關產業(yè)布局，針對不同應用場景推出了新型電子封裝材料系列產品，涵蓋安防、金融、商業(yè)等各類行業(yè)應用。(一)、新型電子封裝材料行業(yè)國內外對比分析新型電子封裝材料的國內外目標客戶都鎖定在早期、特定行業(yè)、商業(yè)前景，我們致力于為他們提供他們在成長初期缺乏的資源，幫助他們實現(xiàn)快速增長在商業(yè)價值上。根據(jù)價值鏈管理理論，商業(yè)模式的內涵可以分為價值定位、價值創(chuàng)造、價值實現(xiàn)和價值傳遞三個維度。雖然國內外對于新型電子封裝材料這四個維度都有普遍的核心需求，但在制度、經濟、文化等方面存在差異，國內外新型電子封裝材料行業(yè)的探索方向和落地形式是不同的。國外新型電子封裝材料更注重創(chuàng)客文化和高科技投資回報，傾向于以獲取法人股或出售法人股獲取溢價為主要盈利方式，形成持續(xù)的自助業(yè)務能力，并通過技術積累和項目展示；國內新型電子封裝材料緊緊圍繞政策引導和產業(yè)價值定位，制定預期發(fā)展目標，通過產學研開放加速資源交流和聚焦，為企業(yè)謀利，不斷積累資源和品牌影響力形成滾雪球效應。(二)、中國新型電子封裝材料行業(yè)品牌競爭格局分析在不同的應用領域，新型電子封裝材料行業(yè)的品牌知名度是不同的。根據(jù)新型電子封裝材料技術的應用維度分析，可分為政府、企業(yè)和個人消費者。其中，政府部門普遍希望將新型電子封裝材料技術應用到智能安防領域。應用場景復雜，精度要求高；個人消費應用場景復雜度低，但對消費體驗的要求更高。根據(jù)新型電子封裝材料技術的供給維度分析，新型電子封裝材料技術能夠提供的產品主要分為工程項目、硬件技術和軟件技術。隨著中國經濟增長進入換擋期，新型電子封裝材料行業(yè)的發(fā)展步伐與國民經濟形勢相一致，也將從高速發(fā)展轉向中低速發(fā)展。經過30年的高速發(fā)展，中國新型電子封裝材料正面臨轉型升級的重要時期。新型電子封裝材料行業(yè)進入品牌競爭時代。新型電子封裝材料市場競爭已經從區(qū)域、品類、部分上升為品牌之間的立體較量。加強和加快品牌建設，樹立更高層次的品牌內涵，實現(xiàn)更高效、更系統(tǒng)的品牌工程，成為品牌新型電子封裝材料企業(yè)的必經之路。(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)競爭強度分析1、中國新型電子封裝材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭目前，新型電子封裝材料行業(yè)的公司并不多，而且每個都用在不同的細分領域，相互競爭的壓力較小。2、中國新型電子封裝材料行業(yè)上游議價能力分析新型電子封裝材料行業(yè)的主要原材料包括電子元器件、線材、電腦配件、包裝材料等，這些產品多為通用和標準化產品，供應商眾多，競爭充分。因此，新型電子封裝材料行業(yè)在上游具有很強的議價能力。3、中國新型電子封裝材料行業(yè)下游議價能力分析新型電子封裝材料行業(yè)的下游應用主體包括個人、企業(yè)和政府機構。應用領域包括金融、安防、新型電子封裝材料、交通、社交娛樂、社保等，下游用戶眾多，新型電子封裝材料行業(yè)對下游用戶具有較高強大的的議價能力。4、中國新型電子封裝材料行業(yè)新進入者威脅分析新進入者在為新型電子封裝材料行業(yè)帶來新產能和新資源的同時，也希望在被現(xiàn)有企業(yè)瓜分的新型電子封裝材料市場中贏得一席之地。這可能會導致與現(xiàn)有公司在原材料和市場份額方面的競爭。最終，新型電子封裝材料行業(yè)內現(xiàn)有公司的盈利能力將下降。5、中國新型電子封裝材料行業(yè)替代品威脅分析同一行業(yè)或不同行業(yè)的兩家公司可能會因為它們生產的產品相互替代而相互競爭。七、新型電子封裝材料產業(yè)發(fā)展前景隨著我國城市化進程不斷加快，社會穩(wěn)定、城市安全等問題隨之顯現(xiàn)，新型電子封裝材料產業(yè)是實現(xiàn)基礎行業(yè)建設的關鍵。因此，伴隨社會經濟及信息技術的進一步發(fā)展,，新型電子封裝材料產業(yè)的應用將是未來的一個新趨勢。(一)、中國新型電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模前景預估新型電子封裝材料產業(yè)在人們日常生活、工作中的滲透越來越廣泛。隨著我國社會經濟步伐的不斷加快，對于新型電子封裝材料的應用需求也將越來越大。(二)、新型電子封裝材料進入大面積推廣應用階段新型電子封裝材料技術在中國的發(fā)展開始于上世紀九十年代末,經歷了技術引進－專業(yè)市場導入－技術完善－技術應用－各行業(yè)領域使用等五個階段。目前，國內的新型電子封裝材料產業(yè)技術發(fā)展已經相對成熟，也與多個領域進行相互融合，延伸出終端設備、特色服務、增值服務等多種新產品及服務，產品系列達20多種類型，可以全面覆蓋金融、交通、民生服務、社會福利保障、電子商務及安全等領域,，新型電子封裝材料產業(yè)技術的全面應用時代嫣然已經到來。(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)市場增長點據(jù)不完全統(tǒng)計，新型電子封裝材料行業(yè)企業(yè)中有超過一半以上的企業(yè)提供系統(tǒng)集成基礎服務，新三板中有四分之一的企業(yè)同時發(fā)展系統(tǒng)集成基礎服務，整個市場玩家中系統(tǒng)集成商仍有較大空間可供攫取，市場扁平化程度有望增加。系統(tǒng)集成商的核心要素是客戶資源、口碑、渠道、服務、管理、技術和整合能力等，對于同樣渠道依賴性強、產品同質化程度高的新型電子封裝材料行業(yè)而言,很多廠商都可以結合自身優(yōu)勢資源轉為向系統(tǒng)集成商發(fā)展，通過拓展服務類別和服務范圍，既可以夯實已經建立的客戶資源,又可以豐富、構建產品體系,提高自身的抗風險能力和競爭力。當然提供集成服務時盡量做到服務體系輕量化、操作、管理簡易化。(四)、新型電子封裝材料行業(yè)細分化產品將會最具優(yōu)勢隨著各行業(yè)各部門應用的不斷深化，用戶類別的個性化、多樣化需求日益豐富，“大而全”或“小而全”，新型電子封裝材料各管理模塊的行業(yè)管理系統(tǒng)一統(tǒng)江山的格局終將被打破,專業(yè)化細分將是新型電子封裝材料相關項目建設的大勢所趨。在各個行業(yè)信息系統(tǒng)中將會有更多的環(huán)節(jié)可做成相對獨立的系統(tǒng)并分食市場,交通信息系統(tǒng)、政務信息系統(tǒng)、電子商務系統(tǒng)、社交娛樂系統(tǒng)等也在不斷發(fā)展、提升。新型電子封裝材料產品開發(fā)商將可以憑借對某一細分專業(yè)的深入研究與優(yōu)勢,在市場取勝。(五)、新型電子封裝材料產業(yè)與互聯(lián)網相關產業(yè)融合發(fā)展機遇未來互聯(lián)網對新型電子封裝材料行業(yè)的影響將會更加深遠。企業(yè)利用“互聯(lián)網+”平臺技術提升網絡化服務水平,提升自己的競爭力。新型電子封裝材料相關電商也會隨之迅速發(fā)展。行業(yè)創(chuàng)建新型電子封裝材料質量安全大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網監(jiān)管技術平臺,對新型電子封裝材料質量及重要安全性指標實時有效監(jiān)控,實現(xiàn)新型電子封裝材料監(jiān)管事前、事中、事后的緊密銜接。繁榮供給業(yè)態(tài)。繼續(xù)支持新型電子封裝材料行業(yè)與互聯(lián)網等產業(yè)融合發(fā)展,豐富新型電子封裝材料產業(yè)新模式、新業(yè)態(tài)。這也是目前社會資本較為關注的,新型電子封裝材料相關產業(yè)與互聯(lián)網產業(yè)融合發(fā)展帶來的新機遇,目前的互聯(lián)網＋、直播+、移動+、電商+、5G+等等,都是新型電子封裝材料相關產業(yè)與互聯(lián)網產業(yè)融合發(fā)展的案例,這是使新型電子封裝材料產業(yè)真正推動消費轉型升級的重要抓手。這幾大產業(yè)融合發(fā)展,將產生無數(shù)的以新型電子封裝材料為基礎的產業(yè)的新模式、新業(yè)態(tài)。我們可以看到,國家開始真正落實和推動新型電子封裝材料產業(yè)的發(fā)展,而之前,新型電子封裝材料一直盈利模式單一,行業(yè)陷入低谷,找不到發(fā)展的方向,雖然努力嘗試,但卻得不到響應的回報,讓很多人一度對新型電子封裝材料失去信心。而支持新型電子封裝材料產業(yè)與關聯(lián)產業(yè)的融合發(fā)展,并提供實際、有效的政策支持,將對推動新型電子封裝材料產業(yè)的發(fā)展起到顯著作用,將使新型電子封裝材料產業(yè)找到新的突破點、盈利點,建立新的新型電子封裝材料產業(yè)盈利模式和發(fā)展模式。(六)、新型電子封裝材料國際合作前景廣闊、人才培養(yǎng)市場大強化人才支撐,推進新型電子封裝材料相關專業(yè)新型電子封裝材料人才培養(yǎng)體系建設,建立以品德、能力和業(yè)績?yōu)閷虻穆毞Q評價、技能等級評價制度,拓寬新型電子封裝材料相關專業(yè)人員職業(yè)發(fā)展空間,提升其職業(yè)榮譽感和社會認可度,推動各地保障并逐步提高新型電子封裝材料從業(yè)人員薪酬待遇。不斷擴充以技術工作者、專業(yè)人才、服務工作者的新型電子封裝材料隊伍,將會是未來行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。人才,特別是專業(yè)人才,將是新型電子封裝材料產業(yè)發(fā)展的根本。目前,人才已經成為牽制新型電子封裝材料產業(yè)發(fā)展的重要原因,如何解決新型電子封裝材料專業(yè)人才的難題,不僅需要完善高校的新型電子封裝材料專業(yè)人才的新型電子封裝材料培養(yǎng)體系,建立適應市場需求的新型電子封裝材料專業(yè)科目,給新型電子封裝材料專業(yè)人才正確的培養(yǎng)導向,還需要建立新型電子封裝材料專業(yè)的職業(yè)類院校,培養(yǎng)專業(yè)的技術性人才,目前國內還沒能完善培養(yǎng)人才的教學和實踐體系,所以需要積極引進國外成熟的新型電子封裝材料專業(yè)人才的新型電子封裝材料培養(yǎng)體系,深入探討,并結合自身國情,建立一套符合國情,具有國際化的新型電子封裝材料產業(yè)人才培養(yǎng)課程和實踐體系,目前中國新型電子封裝材料技術協(xié)會正在與美國、日本、澳大利亞、加拿大、意大利等國洽談商議,期望達成專業(yè)新型電子封裝材料人才的培養(yǎng)體系方面的合作,并達成初步意向,借鑒國外的新型電子封裝材料技術人才培養(yǎng),是快速建立我國新型電子封裝材料人才培養(yǎng)體系的重要途徑。(七)、巨頭合縱連橫,行業(yè)集中趨勢將更加顯著目前新型電子封裝材料行業(yè)被少數(shù)巨頭所把持，巨頭因其強大的市場地位,只要不犯錯后來者基本上難以撼動其領先優(yōu)勢。新型電子封裝材料行業(yè)各大服務商在不斷進行技術創(chuàng)新的同時,還積極合縱連橫尋找盟友,共享各自服務與客戶資源,優(yōu)勢互補。巨頭通過抱團取暖實現(xiàn)資源共享從而為客戶提供更加全面優(yōu)質的服務,實現(xiàn)共嬴,因此用戶從影響力、服務能力和可靠性角度也更愿意選擇巨頭聯(lián)盟的產品,強者恒強市場中心化加速提升。(八)、建設上升空間較大,需不斷注入活力目前,我國新型電子封裝材料產業(yè)發(fā)展水平仍有上升空間。據(jù)調查,我國總體新型電子封裝材料的產業(yè)發(fā)展與活力水平指標的平均得分為39.17%,其中企業(yè)創(chuàng)新政策和信息化政策支撐水平兩個二級指標的得分分別為38.80%和32.40%;電商交易商貿總額占比達到了新型電子封裝材料整體業(yè)務的50%以上。新型電子封裝材料產業(yè)發(fā)展需要不斷注入活力,企業(yè)創(chuàng)新和企業(yè)信息化正是活力的源泉。而在企業(yè)創(chuàng)新方面,一方面需要新型電子封裝材料企業(yè)自發(fā)形成創(chuàng)新氛圍,推動新型電子封裝材料產業(yè)創(chuàng),另一方面還需有關部門加以鼓勵和引導。(九)、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展需突破創(chuàng)新瓶頸新型電子封裝材料發(fā)展的一個趨勢是智慧與生態(tài)將成為新標準和新亮點。這種趨勢主要體現(xiàn)在三個層面,一是客戶的要求，從業(yè)者對新型電子封裝材料的要求越來越高，服務要求也越來越細化；第二，政府的管理目標，原來為企業(yè)做好行業(yè)鋪墊就可以了?，F(xiàn)在不行。除了高質量的基礎設施載體外，還需要對行業(yè)規(guī)范、行業(yè)前景、行業(yè)趨勢等進行明確的方向指導，管理要求不斷提高。三是投資者的期望值，由于目前很難提高低端技術的產品價值，很多企業(yè)都采取了排隊換貨的方式，通過產業(yè)升級來提高質量，增加價值。因此，新型電子封裝材料需要不斷提高自身創(chuàng)新能力，突破行業(yè)瓶頸，實現(xiàn)高質量發(fā)展。八、關于未來5-10年新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)的建議(一)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展趨勢展望“十四五”期間，我國新型電子封裝材料業(yè)的發(fā)展將發(fā)生許多重要變化：市場需求結構將發(fā)生重大變化，下游產業(yè)和終端消費占主導的市場份額將顯著增加；聯(lián)網運營比例將開始顯著增加；專業(yè)化細分、精細化