2023年半導體集成電路IC產業(yè)封裝測試行業(yè)分析報告

2023年半導體集成電路IC產業(yè)封裝測試行業(yè)分析報告2023年12月一、行業(yè)治理體制 51、行業(yè)主管部門 52、行業(yè)主要政策 5《鼓舞軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)進展的假設干政策》 6《信息產業(yè)科技進展“十一五”規(guī)劃和2023年中長期規(guī)劃綱要》 6《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》 6《進一步鼓舞軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)進展的假設干政策》 7《當前優(yōu)先進展的高技術產業(yè)化重點領域指南〔2023年度〕》 7《集成電路產業(yè)“”進展規(guī)劃》 8二、行業(yè)進展概況 81、集成電路封裝行業(yè)進展概況 8我國集成電路整體產業(yè)呈高速進展趨勢 8封裝測試業(yè)已為我國集成電路的重要組成局部 9集成電路封裝行業(yè)的競爭格局 10①全球封裝行業(yè)的競爭格局 10②國內封裝行業(yè)的競爭格局 112、影像傳感芯片晶圓級芯片尺寸封裝行業(yè)進展概況 12晶圓級芯片尺寸封裝〔WLCSP〕簡介 13①晶圓級芯片尺寸封裝〔WLCSP〕的概念及特征 13②晶圓級芯片尺寸封裝〔WLCSP〕的主要優(yōu)勢 16晶圓級芯片尺寸封裝行業(yè)最近幾年的進展狀況 18晶圓級芯片尺寸封裝行業(yè)的將來進展前景 19①影像傳感芯片〔CIS〕封裝的進展前景分析 19②微機電系統(tǒng)〔MEMS〕芯片封裝的進展前景分析 21③發(fā)光芯片〔LED〕封裝的進展前景分析 22④射頻識別芯片〔RFID〕封裝的進展前景分析 243、進入本行業(yè)的主要障礙 25技術水平要求高，需要持續(xù)的生產實踐積存 25資本需求大 26人才要求高 264、行業(yè)利潤水平的變動趨勢及變動緣由 26三、影響行業(yè)進展的有利和不利因素 271、有利因素 27集成電路市場前景寬闊 27產業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好 28行業(yè)技術水平日益提高 282、不利因素 28面臨封裝技術人才緊缺的嚴峻局面 28本錢提高將減弱我國半導體封裝測試行業(yè)的競爭優(yōu)勢 29四、行業(yè)技術水平及特點、經營模式及特性 291、集成電路封裝行業(yè)的技術水平及特點 292、行業(yè)特有的經營模式 313、行業(yè)特性 31周期性 31區(qū)域性 32五、本行業(yè)與上下游之間的關系 321、行業(yè)上下游的界定 322、上下游行業(yè)對本行業(yè)的影響 33〔IC〕和半導體分立器件兩大分支，各分支包含的種類繁多且應用廣泛，在消費類電子、通訊、周密ICIC封裝測試業(yè)三個子產業(yè)群。電路〔IC〕封裝是集成電路產業(yè)鏈里必不行少的環(huán)節(jié)。封裝是指境的影響〔包括物理、化學的影響〕，起著保護芯片、增加導熱〔散熱〕性能、實現電氣和物理連接、功率安排、信號安排，以溝通芯片內部與外部電路的作用，它是集成電路和系統(tǒng)級板如印制板〔PCB〕互連實現電子產品功能的橋梁。一、行業(yè)治理體制1、行業(yè)主管部門國家工業(yè)與信息化部是國內集成電路制造業(yè)的產業(yè)行政主管部門，主要負責制定我國半導體行業(yè)的產業(yè)政策、產業(yè)規(guī)劃，對行業(yè)的進展方向進展宏觀調控。中國半導體行業(yè)協(xié)會是國內集成電路制造業(yè)行業(yè)的自律性組織，的詢問意見和建議；調查、爭論、推測本行業(yè)產業(yè)與市場，依據授權開展行業(yè)統(tǒng)計,準時向會員單位和政府主管部門供給行業(yè)狀況調查、市場趨勢、經濟運行推測等信息，做好政策導向、信息導向、市場導向工作；幫助政府制〔修〕訂行業(yè)標準、國家標準及推舉標