BGA芯片植球作業(yè)指導書

BGA植球作業(yè)指導書,,,,,,,

文件編號,,SOP-DIP-050,,,,,

站名,,BGA芯片植球,,平臺,通用,,

作業(yè)前準備,,,,,,,

步驟,準備內(nèi)容,,,要求,,,

1,做好防靜電措施,,,符合《裝配通用工藝規(guī)范》要求,,,

2,領取所需物料、工具、設備和輔料并擺放；,,,"1、擺放應符合5S要求；

2、熱風槍及烙鐵的使用符合《裝配通用工藝規(guī)范》",,,

3,用萬用表測量烙鐵頭的接地電阻。插上電源，預熱1分鐘后，用溫度測試儀測量烙鐵溫度；之后需填寫《烙鐵溫度記錄表》。,,,"1、烙鐵頭的接地電阻≤5Ω；

2、烙鐵溫度為330±10℃；

3、海綿塊應有充足的水分，若沒有，請及時浸濕海棉",,,

作業(yè)過程,,,,,,,

步驟,操作內(nèi)容,,,操作要求,,,

1,"芯片預熱：芯片預熱是為了去除芯片中的潮氣的目的，避免芯片在植球過程中損壞（鼓起、開裂）。

1、芯片均勻鋪開放于烘烤箱中，溫度設置為120℃，時間為8小時。

2、烤箱烘烤時間到后，將芯片取出，保存放置在真空包裝袋中保存。",,,"1、對于剛剛從PCB板上拆下的芯片，可省略芯片預熱步驟，直接植球。

2、對于預熱后24小時之內(nèi)不植球的芯片，需放回真空包裝袋或干燥箱中保存。

3、整個作業(yè)過程中操作人員必須佩戴兩只防靜電手套，禁止用裸手拿取芯片",,,

2,"清潔芯片焊盤：1、用刀頭電烙鐵清除芯片上殘留的焊錫和底填膠,如焊錫較多可用吸錫編織線清除多余的焊錫。

2、將已清除干凈的芯片用酒精清洗，同時可用毛刷、牙刷等予以輔助

3、（用放大鏡）對芯片的焊盤進行檢查，確認芯片表面平整且無殘留底填膠。

4、對清洗干凈的芯片用離子風槍吹干。",,,"1、焊盤清潔過程中用刀頭烙鐵、鑷子輔助，請不要將鑷子尖頭部位接觸芯片焊盤以防損傷。

2、用放大鏡檢查時調(diào)整放大鏡的放大倍數(shù)，使芯片焊盤清晰可見，確保所有焊盤已清洗干凈。

3、電烙鐵在清除芯片焊錫或芯片底填膠時，不能用力按壓芯片，同時防止長時間的高溫加熱損壞芯片。

",,,

3,"刷錫膏：1、選擇與芯片焊盤形狀相同的網(wǎng)板上的網(wǎng)孔，然后將該芯片放入手工印刷網(wǎng)板中進行定位，確保芯片焊盤與網(wǎng)板上的網(wǎng)孔一一對應，否則部分焊盤會漏印。

2、將固定好的芯片網(wǎng)板平放，用高溫膠將其粘貼好，同時檢查粘貼完的芯片有無位移。

3、取刮片將錫膏集中于刮片頂端的其中一面，刮片有錫膏的一面朝下，沿著網(wǎng)板上的網(wǎng)孔從左到右進行刮刷，刷錫膏過程中要保證芯片上每個焊盤應都有絲印到錫膏且均勻一致。

4、將網(wǎng)板上的多余錫膏用棉簽輕輕擦出，平放于隔熱紙殼上",,,"1、刷錫膏時，要保證每個網(wǎng)孔的錫膏都有刷到位，如有未刷到位可局部再刷一遍。

2、每刷完一至二遍，應注意清除網(wǎng)板面向芯片一面的殘留助焊膏。

",,,

4,"芯片熱風回流：1、將已刷完錫膏的芯片放置于隔熱紙殼上，注意不要直接放于桌面上，用鑷子將網(wǎng)板輕輕按壓定位，操作中鑷子不要碰到芯片焊盤。

2、熱風回流：

1）風槍置于芯片正上方3～6cm，不宜太靠近芯片，否則熱風會吹跑熔化后的錫球，太高則受熱慢；

2）把風槍溫度調(diào)到350度左右，風速調(diào)到1檔，打開熱風槍開關，吹5～10s，待錫膏完全熔化后關閉開關；

3）放下風槍，用鑷子尖頭輕輕頂住芯片上的錫球，將芯片從網(wǎng)板上分離。

4）將芯片加少量助焊膏后，用熱風槍繼續(xù)吹10～20s，直到錫球完全熔化歸位。

5）待芯片冷卻后，檢查焊點應無虛焊、連焊、偏移等現(xiàn)象，否則應重新操作。",,,"1、熱風槍使用應符合《裝配通用工藝規(guī)范》；

2、熱風槍用HAKO，采用小口徑出風口。",,,

通用指導書,,,,,,,

作業(yè)過程,,,,,,,

5,"焊點檢查、清洗：1、（放大鏡）檢查已回流芯片的焊點，應無假焊、連焊、偏移、錫裂及錫球脫落等現(xiàn)象。

2、有臟污的要清洗干凈。

3、不良芯片要重新進行清洗步驟操作或進行熱風回流修理。

4、完成后，將芯片裝于真空包裝袋中，并密封好，同時包裝好后的芯片應做好相應標識",,,對不同芯片要做相應標示，防止混料。,,,

物料名稱,,,數(shù)量,設備、工裝、工具、輔料,,,數(shù)量

,,,,熱風槍、烙鐵+烙鐵架,,,各1

,,,,金屬鑷子、刀片,,,各1

,,,,焊錫絲、棉簽、碎棉布、酒精（異丙醇）,,,少許

,,,,防靜