可靠性實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目參考(車規(guī)級(jí)AEC-Q100)

車規(guī)級(jí)（AEC-Q100可靠性項(xiàng)目）,,,,,

A組-加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試,,,,,

組別,項(xiàng)目名稱,樣品數(shù)/批,批數(shù),接收判據(jù),參考標(biāo)準(zhǔn)

A1,預(yù)處理(PC),77,3,0,"J-STD-020

JESD22-A113"

A2,有偏溫度或有偏高加速應(yīng)力試驗(yàn)(THB)(HAST),77,3,0,"JESD22-A101

JESD22-A110"

A3,高壓或無(wú)偏高加速應(yīng)力試驗(yàn)或無(wú)偏溫濕度(AC)(UHST)(TH),77,3,0,"JESD22-A102

JESD22-A118

JESD22-A101"

A4,溫度循環(huán)(TC),77,3,0,JESD22-A104

A5,功率溫度循環(huán)(PTC),45,1,0,JESD22-A105

A6,高溫貯藏壽命(HTSL),45,1,0,JESD22-A103

B組-加速生命周期模擬測(cè)試,,,,,

組別,項(xiàng)目名稱,樣品數(shù)/批,批數(shù),接收判據(jù),參考標(biāo)準(zhǔn)

B1,高溫工作壽命(HTOL),77,3,0,JESD22-A108

B2,早期壽命失效率(ELFR),800,3,0,AEC-Q100-008

B3,非易失性存儲(chǔ)器耐久性、數(shù)據(jù)保持性，工作壽命(EDR),77,3,0,AEC-Q100-005

C組-封裝組裝完整性測(cè)試,,,,,

組別,項(xiàng)目名稱,樣品數(shù)/批,批數(shù),接收判據(jù),參考標(biāo)準(zhǔn)

C1,邦線剪切（WBS）,最少5只器件的30個(gè)鍵合絲,,Cpk＞1.67,AEC-Q100-001

C2,邦線拉力（WBP）,,,Cpk＞1.67或溫度循環(huán)后0缺陷(#A4),MIL-STD883Method2011

C3,可焊性（SD）,15,1,＞95%引腳覆蓋,JESD22-B102

C4,物理尺寸（PD）,10,3,Cpk＞1.67,"JESD22-B100

JESD22-B108"

C5,錫球剪切（SBS）,最少10只器件的5個(gè)錫球,3,Cpk＞1.67,AEC-Q100-010

C6,引線完整性（LI）,5只器件中任1只的10個(gè)引腳,1,無(wú)引腳破損或開(kāi)裂,JESD22-B105

D組-芯片制造可靠性（晶圓）,,,,,

組別,項(xiàng)目名稱,樣品數(shù)/批,批數(shù),接收判據(jù),參考標(biāo)準(zhǔn)

D1,電遷移（EM）,/,/,/,/

D2,電介質(zhì)擊穿（TDDB）,/,/,/,/

D3,熱載流子注入效應(yīng)（HCL）,/,/,/,/

D4,負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性（NBTI）,/,/,/,/

D5,應(yīng)力遷移（SM）,/,/,/,/

E組-電性驗(yàn)證測(cè)試,,,,,

組別,項(xiàng)目名稱,樣品數(shù)/批,批數(shù),接收判據(jù),參考標(biāo)準(zhǔn)

E1,應(yīng)力測(cè)試和試驗(yàn)前后功能/參數(shù)（TEST）,all,all,0,規(guī)格書(shū)

E2,靜電放電人體模型/機(jī)械模式（HBM/MM）,/,1,0,AEC-Q100-002

E3,靜電放電帶電期間模式（CDM）,/,1,0,AEC-Q100-011

E4,閂鎖效應(yīng)（LU）,6,1,0,AEC-Q100-004

E5,電分配（ED）,30,3,Cpk＞1.67,AEC-Q100-009

E6,故障等級(jí)（FG）,/,/,0,AEC-Q100-007

E7,特性描述（CHAR）,/,/,/,AEC-Q003

E8,熱電效應(yīng)引起閘極漏電（GL）,/,/,0,/

E9,電磁兼容（EMC）,1,1,/,SAEJI752/3

E10,短路特性描述（SC）,10,3,0,AEC-Q100-010

E11,軟誤差率（SER）,3,1,/,AEC-Q100-010

E12,無(wú)鉛Pb（LF）,all,all,/,AEC-Q005

F組-缺陷篩選測(cè)試分析,,,,,

組別,項(xiàng)目名稱,樣品數(shù)/批,批數(shù),接收判據(jù),參考標(biāo)準(zhǔn)

F1,過(guò)程平均測(cè)試和試驗(yàn)（PAT）,/,/,/,AEC-Q001

F2,統(tǒng)計(jì)式良率分析(SBA),/,/,/,AEC-Q002

G組-腔封裝完整性測(cè)試,,,,,

組別,項(xiàng)目名稱,樣品數(shù)/批,批數(shù),接收判據(jù),參考標(biāo)準(zhǔn)

G1,機(jī)械沖擊（MS）,15,1,0,JESD22-B104

G2,變頻振動(dòng)（VFV）,15,1,0,JESD22-B103

G3,恒加速（CA),15,1,0,MIL-STD883Method2001

G4,粗/細(xì)檢漏測(cè)試和試驗(yàn)（GFL）,15,1,0,MIL-STD883Method1014

G5,包裝跌落（DROP）,5,1,0,JESD22-B111

G6,蓋板扭力測(cè)試和試驗(yàn)（LT）,5,1,0,MIL-STD883Method