介紹FR4材料和G10材料性能及區(qū)別

介紹FR4材料和G10材料性能及區(qū)別G10一種玻璃纖維與樹脂碾壓復(fù)合材料。“G”代表glafiber（玻璃纖維）“10”應(yīng)該是指玻璃纖維在其中含10%。G10材料有絕緣，耐腐蝕，耐磨得特點(diǎn)?？捎米髦谱鞯侗?。G10是一種由玻璃纖維布與環(huán)氧數(shù)脂所合成的復(fù)合材料，當(dāng)初是發(fā)展來(lái)作為航空器的材質(zhì)，可以承受極大的力量而不會(huì)破壞變形。G-10不會(huì)被水氣、液體所滲透，具備有絕緣、耐酸堿的特性，重量又不重。G-10比ZYTEL硬、價(jià)錢也較貴，一般有黑色、紅色、藍(lán)色、綠色等顏色，有的G-10則同時(shí)具備有二種層次的顏色，G-10的質(zhì)感及性能均優(yōu)于ZYTEL。FR-4產(chǎn)品介紹FR4口頭上是那么讀，但是正規(guī)的書面型號(hào)是FR-4FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板，根據(jù)使用的用途不同，行業(yè)一般稱為：FR-4Epo某yGlaCloth,絕緣板，環(huán)氧板，環(huán)氧樹脂板，溴化環(huán)氧樹脂板，F(xiàn)R-4，玻璃纖維板，玻纖板，F(xiàn)R-4補(bǔ)強(qiáng)板，F(xiàn)PC補(bǔ)強(qiáng)板，柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)板,FR-4環(huán)氧樹脂板，阻燃絕緣板，F(xiàn)R-4積層板，環(huán)氧板，F(xiàn)R-4光板，F(xiàn)R-4玻纖板，環(huán)氧玻璃布板，環(huán)氧玻璃布層壓板，線路板鉆孔墊板。主要技術(shù)技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用：電絕緣性能穩(wěn)定，平整度好，表面光滑，無(wú)凹坑，厚度公差標(biāo)準(zhǔn)，適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品，如FPC補(bǔ)強(qiáng)板，PCB鉆孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密游星齒輪（晶片研磨），精密測(cè)試板材，電氣（電器）設(shè)備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機(jī)絕緣件，研磨齒輪，電子開關(guān)絕緣板等。FR4環(huán)氧玻璃布層壓板表面顏色有:黃色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,籃色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一種類別。板料按增強(qiáng)材料不同，主要分類為以下四種：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：紙基板3）CEM系列：復(fù)合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金屬基等）FR-4由專用電子布浸以環(huán)氧酚醛樹脂等材料經(jīng)高溫高壓熱壓而成的板狀層壓制品。特點(diǎn)：具有較高的機(jī)械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性并有良好的機(jī)械加工性。用途：電機(jī)、電器設(shè)備中作絕緣結(jié)構(gòu)零部件，包括各式樣之開關(guān)'FPC補(bǔ)強(qiáng)電器絕緣、碳膜印刷電路板、電腦鉆孔用墊、模具治具等（PCB測(cè)試架）并可在潮濕環(huán)境條件和變壓器油中使用。FR-4級(jí)別區(qū)分FR4覆銅板是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板的簡(jiǎn)稱.FR-4覆銅板分為以下幾級(jí):FR-4A1級(jí)覆銅板此等級(jí)覆銅板主要用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。此等級(jí)覆銅板應(yīng)用廣泛，各項(xiàng)技術(shù)性能指標(biāo)全部滿足上述電子產(chǎn)品的需要。此等級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量完全達(dá)到世界一流水平。FR-4A2級(jí)覆銅板此等級(jí)覆銅板主要用于普通電腦、高級(jí)家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此等級(jí)系列覆銅板應(yīng)用廣泛，各項(xiàng)性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。有很好的價(jià)格性能比，能使客戶有效地提高競(jìng)爭(zhēng)力。FR-4A3級(jí)覆銅板此級(jí)覆銅板是本公司專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品（如玩具，計(jì)算器，游戲機(jī)等）開發(fā)生產(chǎn)的FR—4產(chǎn)品。其特點(diǎn)在于性能滿足要求的前提下，價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。FR-4AB1級(jí)覆銅板此等級(jí)覆銅板屬本公司獨(dú)有的中低檔產(chǎn)品。但各項(xiàng)性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦周邊產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品的需要，開發(fā)生產(chǎn)的只適合制作普通雙面PCBFR—4產(chǎn)品。其價(jià)格最具競(jìng)爭(zhēng)性，性能價(jià)格比也相當(dāng)出色。FR-4AB2級(jí)覆銅板此等級(jí)覆銅板屬本公司獨(dú)有的低檔產(chǎn)品。但各項(xiàng)性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦周邊產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品的需要，開發(fā)生產(chǎn)的只適合制作普通雙面PCBFR—4產(chǎn)品。其價(jià)格最具競(jìng)爭(zhēng)性，性能價(jià)格比也比較好。FR-4AB3級(jí)覆銅板此等級(jí)覆銅板屬本公司的低檔產(chǎn)品。各項(xiàng)性能指標(biāo)能滿足普通的家電電腦周邊產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品的需要，開發(fā)生產(chǎn)的只適合制作普通雙面PCBFR—4產(chǎn)品。其穩(wěn)定性比AB2級(jí)板材稍差些，價(jià)格低廉而實(shí)惠。FR-4B級(jí)覆銅板此等級(jí)覆銅板屬于本公司的次級(jí)品板材，各項(xiàng)性能指標(biāo)可以滿足要求不高的電子產(chǎn)品需要，只適合制作線距、線寬、孔間距及孔徑要求不高的普通雙面PCBFR－4產(chǎn)品，價(jià)格最為低廉。FR-4無(wú)鹵素覆銅板此系列產(chǎn)品是未來(lái)覆銅板環(huán)保方面發(fā)展趨勢(shì)，其可以使用在軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。此等級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量完全達(dá)到世界一流水平。CEM-3系列覆銅板此類產(chǎn)品本公司生產(chǎn)的有三種基材顏色，即白色，黑色及自然色。主要應(yīng)用在電腦、LED行業(yè)、鐘表、一般家電產(chǎn)品及普通的電子產(chǎn)品（如VCD,DVD，玩具，游戲機(jī)等）。其主要特點(diǎn)是沖孔性能較好，適合于大批量的需要沖壓工藝成形的PCB產(chǎn)品。此系列產(chǎn)品有Al、A2、A3三個(gè)質(zhì)量等級(jí)的產(chǎn)品，各種不同要求的客戶，可選擇使用。CEM-3-BK特點(diǎn)：⑴基材黑色，不透明，遮光性。⑵優(yōu)秀的機(jī)械加工性，可沖孔加工。⑶加工工藝與FR-4相同。應(yīng)用領(lǐng)域：非常適合制作LED顯示用印制線路板。CEM-3-W特點(diǎn)：⑴基材白色，不透明，遮光性和耐泛黃性好。⑵優(yōu)秀的機(jī)械加工性,可沖孔加工。⑶加工工藝與FR-4相同。應(yīng)用領(lǐng)域：非常適合制作LED顯示用印制線路板。CEM-3-UV特點(diǎn)：⑴優(yōu)秀的機(jī)械加工性，可沖孔加工，鉆孔加工鉆頭使用壽命可延長(zhǎng)2-5倍。⑵UVBlocking與UA0I兼容，可提高PCB生產(chǎn)效率。⑶電性能與FR-4相當(dāng)，加工工藝與FR-4相同。應(yīng)用領(lǐng)域：儀器儀表、信息家電、汽車電子、自動(dòng)控制器、游戲機(jī)等CEM-3-N特點(diǎn)：⑴優(yōu)秀的機(jī)械加工性，可沖孔加工，鉆孔加工鉆頭使用壽命可延長(zhǎng)2-5倍。⑵電性能與FR-4相當(dāng)，加工工藝與FR-4相同。⑶PTH可靠性與FR-4相當(dāng)。應(yīng)用領(lǐng)域：儀器儀表、信息家電、汽車電子、自動(dòng)控制器、游戲機(jī)等FR-4性能特征垂直層向彎曲強(qiáng)度A：常態(tài)：E-l/150，150土5°C$340Mpa平行層向沖擊強(qiáng)度（簡(jiǎn)支梁法）：$230KJ/m浸水后絕緣電阻（D-24/23）：$5.0某108Q垂直層向電氣強(qiáng)度（于90±2°C變壓器油中，板厚1mm）：M14.2MV/m平行層向擊穿電壓（于90±2C變壓器油中）：M40KV相對(duì)介電常數(shù)(50Hz)：W5.5相對(duì)介電常數(shù)(1MHz)：W5.5介質(zhì)損耗因數(shù)(50Hz)：W0.04介質(zhì)損耗因數(shù)(1MHz)：W0.04吸水性(D-24/23，板厚1.6mm)：W19mg密度：1.70-1.90g/cm3燃燒性：FV0顏色：本色執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T1303.1T998FR-4制程性能：(1)FR-4制程壓板熔點(diǎn)(203°C)(2)高抗化性低損耗系數(shù)(Df0.0025)穩(wěn)定和低的介電常數(shù)(Dk2.35)(5)熱塑性材料FR-4品質(zhì)控制基板翹曲予防措施1.1從樹脂配方入手采用分子鏈比較長(zhǎng)，柔順性比較好的樹脂及固化劑，這是克服基板翹曲的重要手段。紙基覆銅板自從采用了桐油改性酚醛樹脂以后，有效地解決了覆銅板翹曲問(wèn)題，它為其它類型層壓板與覆銅板提供了借鑒。1.2認(rèn)真選用好基材在紙基覆銅板生產(chǎn)實(shí)踐中我們發(fā)現(xiàn)，同樣的膠液，同樣的生產(chǎn)條件，采用不同生產(chǎn)廠生產(chǎn)的紙來(lái)生產(chǎn)覆銅板，用其中一些廠的紙制出的單面覆銅板競(jìng)會(huì)從正翹變?yōu)榉绰N。根據(jù)這一現(xiàn)象，在紙基覆銅板生產(chǎn)中，我們有意將翹曲度有差異的紙混用分別上膠混和疊料，發(fā)現(xiàn)可以制得平整度很好的覆銅板。其在PCB制程中也很穩(wěn)定，這一作法其他CCL廠可以借鑒。玻纖布基單面覆銅板我們尚未發(fā)現(xiàn)變換不同廠家基材所制得覆銅板會(huì)從反翹變化到正翹情況，但不同廠家玻纖布制得的覆銅板翹曲度有明顯差異，材料采購(gòu)時(shí)應(yīng)定向。1.3嚴(yán)格控制各生產(chǎn)環(huán)節(jié)技術(shù)參數(shù)在覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中，嚴(yán)格控制各生產(chǎn)環(huán)節(jié)技術(shù)參數(shù)，保證半固化片的樹脂含量、流動(dòng)度、凝膠化時(shí)間一致性，這是提高覆銅板平整性的必要措施。其中流動(dòng)度與凝膠化時(shí)間的技術(shù)指標(biāo)的確定，是一個(gè)技術(shù)性很強(qiáng)的問(wèn)題，須經(jīng)過(guò)大量生產(chǎn)實(shí)踐積累數(shù)據(jù)，才能找到一個(gè)較佳控制指標(biāo)與生產(chǎn)工藝條件（當(dāng)前有不少?gòu)S家采用流壓儀來(lái)測(cè)量半固化片的技術(shù)參數(shù)，其控制精度既高、而且可以作動(dòng)態(tài)模擬層壓過(guò)程試驗(yàn)，優(yōu)點(diǎn)很多）。1.4張力控制基材上膠時(shí)，上膠機(jī)張力宜小不宜大。疊料經(jīng)緯不得交叉，不同廠家布不要混用，不同規(guī)格布不要混用，不同上膠機(jī)生產(chǎn)，不同廠家生產(chǎn)半固化片最好都不要混用（因?yàn)樗鼈兇嬖趶埩Σ町悾?.5溫度控制產(chǎn)品熱壓成型時(shí)，如果用導(dǎo)熱油加溫最好，熱壓板各處溫差比蒸汽加熱小。升溫速率要適中，不宜過(guò)慢，也不宜過(guò)快。注意半固化片流動(dòng)度、凝膠化時(shí)間，并視層壓產(chǎn)品品種與厚度作適量調(diào)節(jié)，盡量減小流膠量。如果熱壓板管路排布及熱源進(jìn)出口位置安排不合理，也會(huì)造成熱壓板溫度分布不均，會(huì)加大產(chǎn)品翹曲，此時(shí)應(yīng)改造熱壓板。1.6層壓菜單合理設(shè)計(jì)合理設(shè)計(jì)層壓過(guò)程中的預(yù)熱溫度和升溫升壓速率，是壓好板、減少翹曲的關(guān)鍵點(diǎn)。墊板紙的數(shù)量和松軟度的影響也很大，一定要靈活應(yīng)用。不銹鋼板的厚度和硬度對(duì)基板的翹曲也有一定影響，有條件盡量采用厚一點(diǎn)硬一點(diǎn)的不銹鋼板。1.7緩慢降溫速度在覆銅板熱壓成型中，小心觀察時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)，每個(gè)BOOK的外層板翹曲度大于內(nèi)層部位板，這與外層板降溫速率大于內(nèi)層板有關(guān)。在熱壓保溫固化階段結(jié)束以后，有些CCL廠采用分段降溫冷卻生產(chǎn)工藝，即先用溫水或溫油（對(duì)于導(dǎo)熱油加熱系統(tǒng)）冷卻，讓產(chǎn)品第一段降溫比較緩和，再用冷水或冷油降溫，這一作法效果很不錯(cuò)，值得其它廠借鑒。1.8降低成型壓力盡量采用真空壓機(jī)熱壓成型，真空度越高，由于低分子物較易排出，用較低壓力就可以使產(chǎn)品達(dá)到較高密度，壓力越低，產(chǎn)品內(nèi)應(yīng)力也越小，所以采用低壓成型有利于減少產(chǎn)品翹曲度。低壓成型，減小流膠是提高覆銅板平整度，減小白邊角重要手段之一人們研究過(guò)采用真空倉(cāng)壓制CCL或PCB產(chǎn)品，由于產(chǎn)品是全方位受力，并且是均勻的，一致的，因而可以制得沒有白邊角，高平整度產(chǎn)品。不過(guò)，當(dāng)前尚沒有一個(gè)CCL廠將其用于工業(yè)化生產(chǎn)。1.9包裝與儲(chǔ)存基板存放時(shí)應(yīng)密封包裝，當(dāng)前有不少CCL廠已采用防潮密封包裝，這對(duì)減小基材存放過(guò)程翹曲是有好處的?；宕娣艜r(shí)應(yīng)平放，不宜豎放，更不宜往上壓重物。如果堆疊存放時(shí)，包與包之間應(yīng)隔上硬木板，實(shí)踐證明不隔硬木板，下面產(chǎn)品會(huì)產(chǎn)生變形。1.10PCB線路圖形設(shè)計(jì)均衡性PCB線路圖形設(shè)計(jì)不可能很均衡，如遇到有大面積導(dǎo)電圖形時(shí)，應(yīng)盡量將其網(wǎng)格化，以減少應(yīng)力。1.11PCB制程前先烘板基板在投入使用前最好先烘板（在基板TG附近溫度下烘若干小時(shí)），使基板應(yīng)力松弛，可以減少基板在PCB制程中翹曲。PCB制程中盡量采用較低加工溫度，減少?gòu)?qiáng)烈熱沖擊。1.12加工方向一致性CCL基板上商標(biāo)字符的方向表示產(chǎn)品加工過(guò)程受力方向，俗稱縱向。在PCB制程中應(yīng)盡量使線路圖形中線條的方向與基板縱向一致，以減少應(yīng)力，減少制品翹曲。做多層板時(shí)，要注意使半固化片縱向與各層PCB縱向一致。2、翹曲覆銅板的整平措施：2.1輥壓式整平機(jī)應(yīng)用：采用輥壓式整平機(jī)整平法：在PCB制程中，將翹曲度比較大的板先挑出來(lái)用輥壓式整平機(jī)整平，再投入下一工序。對(duì)于最終產(chǎn)品如果仍有翹曲度超差的產(chǎn)品，也送入輥壓式小型整平機(jī)中再次整平，這種做法對(duì)于厚度比較薄，翹曲變形較小的PCB板是有效的。2.2壓機(jī)整平法：對(duì)于已經(jīng)完工，翹曲度明顯超差，用輥壓式整平機(jī)無(wú)法整平的PCB板,有些PCB廠將它放入小壓機(jī)中（或類似夾具中），將翹曲的PCB板壓住幾個(gè)小時(shí)到十幾小時(shí)進(jìn)行冷壓整平，從實(shí)際應(yīng)用中觀察，這一作法效果不十分明顯。一是整平的效果不大，另就是整平后的板很容易反彈（即恢復(fù)翹曲）。也有的PCB廠將小壓機(jī)加熱到一定溫度后，對(duì)翹曲的PCB板進(jìn)行熱壓整平，其效果較冷壓會(huì)好一些，但壓力如太大會(huì)把導(dǎo)線壓變形甚至陷入到基板中去；如果溫度太高會(huì)使松香水變色，甚至基板變色等等缺陷。而且不論是冷壓整平還是熱壓整平都需要較長(zhǎng)時(shí)間（幾個(gè)小時(shí)到十幾個(gè)小時(shí)）才能見到效果。2.3弓形模具整平法：對(duì)于已經(jīng)完工了的PCB板已出現(xiàn)翹曲，出不了貨，使用其他整平法沒有效果之時(shí)，有沒有更佳的整平方法呢”根據(jù)高分子材料力學(xué)性能及本人多年工作實(shí)踐，建議采用弓形模其熱壓整平法。根據(jù)要整平的PCB板面積作若干副很簡(jiǎn)單的弓形模其（見圖1），這里推薦二種整平操作方法：2.3.1將翹曲PCB板夾入弓形模具中放入烘箱烘烤整平：將翹曲的PCB板的弓曲面對(duì)著模具的弓曲面（即凸面相向），調(diào)節(jié)夾其螺絲，使PCB板略向其弓曲的相反方向變形。再將夾有PCB板的模具放入已加熱到一定溫度的烘箱中，烘烤一段時(shí)間。在受熱狀態(tài)下，基板應(yīng)力逐漸松弛，使變形的PCB板恢復(fù)到平整狀態(tài)．但烘烤的溫度不宜過(guò)高，以免松香水變色或基板變黃，但溫度也不宜過(guò)低，在較低的溫度下要使應(yīng)力完全松弛需要很長(zhǎng)時(shí)間，通?？捎没宀ＡЩ瘻囟茸鳛楹婵镜膮⒖紲囟龋ＡЩ瘻囟葹闃渲南噢D(zhuǎn)變點(diǎn)。在此溫度下高分子鏈段可以重新排列取向，使基板應(yīng)力充分松弛，因此整平效果很明顯，用弓形模具整平的優(yōu)點(diǎn)是投資很少，烘箱各PCB廠都有，整平操作很簡(jiǎn)單，如果翹曲的板數(shù)比較多，多做幾付弓形模具就可以了，往烘箱里一次可以放幾付模具，而且烘的時(shí)間比較短（數(shù)十分鐘左右），所以整平工作效率比較高．2.3.2先將PCB板烘軟后再夾入弓形模具中壓合整平：對(duì)于翹曲變形比較小的PCB板，可以先將待整平的PCB板放入已加溫到一定溫度的烘箱中（溫度設(shè)定可參照基板玻璃化溫度，及基板在烘箱中烘烤一定時(shí)間后，觀察其軟化及變色情況來(lái)確定），通常玻纖布基板的烘烤溫度要高一些，時(shí)間略長(zhǎng)一系些；紙基板的烘烤溫度可以低一些；厚板的烘烤溫度可以略高一些，時(shí)間略長(zhǎng)些；薄板的烘烤溫度可以略低一些；對(duì)于已噴了松香水的PCB板的烘烤溫度不宜過(guò)高，預(yù)防松香水變色。烘烤一定時(shí)間后，取出數(shù)張到十幾張，夾入到弓形模其中，調(diào)節(jié)壓力螺絲，使PCB板略向其翹曲的反方向變形，待板冷卻定型后，即可卸開模具，取出已整平的PCB板。有些用戶不甚了解基板的玻璃化溫度，這里推薦烘烤參考溫度，紙基板的烘烤溫度取110°C?130°C,FR-4取130°C?150°C。整平時(shí)，對(duì)所選取的烘烤溫度及烘烤時(shí)間作幾次小試驗(yàn)，以確定整平的烘烤溫度及烘烤時(shí)間，烘烤的時(shí)間較長(zhǎng)，基板烘得透，整平效果較好，整平后PCB板翹曲回彈也較少。經(jīng)過(guò)了弓形模具整平的PCB板翹曲回彈率低；即使經(jīng)過(guò)波峰焊仍能基本保持平整狀態(tài)；對(duì)PCB板外觀色澤影響也較小。2.3.3扭曲變形的PCB板，整平的難度比弓曲變形的板難度要大一些但只要操作得法，也可獲得良好的整平效果。最關(guān)鍵點(diǎn)是要將扭曲變形的PCB板的對(duì)角線放入到弓形模具的中心線位置（待整平的PCB板與模具錯(cuò)開45C角），按上述方法整平，就可明顯減小扭曲值。2.3.4對(duì)于層壓板，甚至厚度比較厚的層壓板，采用上述作法均有效果，但只靠螺絲力量已經(jīng)不夠，必須用壓機(jī)壓合。在整平過(guò)程中．特別要提醒注意的是：模具制作時(shí)，弧度一定要園滑；溫度與加熱時(shí)間要合適，以免造成待整平的層壓板面外觀出現(xiàn)損傷。模具的大小視待整平產(chǎn)品而定，很小的板，可以用模具整平，很大的板也可以用模具整平，對(duì)于大面積的層壓板用大壓機(jī)熱整平時(shí)，壓力不宜太大，以免層壓板產(chǎn)生其它變形。品質(zhì)控制體系1、二次測(cè)試法部分PCB生產(chǎn)企業(yè)采納“二次測(cè)試法”以提高找出經(jīng)第一次高壓電擊穿缺陷板率。2、壞板防呆測(cè)試系統(tǒng)越來(lái)越多的PCB生產(chǎn)廠家在光板測(cè)試機(jī)安裝了“好板打標(biāo)系統(tǒng)”以及“壞板防錯(cuò)箱”以有效地避免人為的漏失。好板打標(biāo)系統(tǒng)為測(cè)試機(jī)對(duì)經(jīng)過(guò)測(cè)試的PASS板進(jìn)行標(biāo)識(shí)，可有效地防范經(jīng)測(cè)試的板或壞板流到客戶手中。壞板防錯(cuò)箱為在測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試出PASS板時(shí)，測(cè)試系統(tǒng)輸出箱子打開的信號(hào)；反之，測(cè)試出壞板時(shí)，箱子關(guān)閉，讓操作人員正確放置經(jīng)過(guò)測(cè)試的電路板。3、建立PPm質(zhì)量制目前PPm（Partpermillion，百萬(wàn)分率的缺陷率）質(zhì)量制在PCB制造廠商中開始廣泛應(yīng)用。在眾多該公司客戶中，以新加坡的HitachiChemICal將其應(yīng)用及取得的成效最為值得借鑒。在該廠內(nèi)有20多人專門負(fù)責(zé)在線PCB的品質(zhì)異常及PCB品質(zhì)異常退貨的統(tǒng)計(jì)分析工作。運(yùn)用SPC生產(chǎn)過(guò)程統(tǒng)計(jì)分析方法，將每片壞板及每片退回的缺陷板進(jìn)行分類后統(tǒng)計(jì)分析，并結(jié)合微切片等輔助工具進(jìn)行分析在哪個(gè)制作工序產(chǎn)生壞及缺陷板。根據(jù)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)結(jié)果，有目的地去解決工序上出現(xiàn)的問(wèn)題。4比較測(cè)試法部分客戶不同批量PCB采用兩種不同品牌的機(jī)型進(jìn)行對(duì)比測(cè)試，并跟蹤對(duì)應(yīng)批量的PPm情況，從而了解兩種測(cè)試機(jī)的性能狀況，從而選擇更佳性能的測(cè)試機(jī)來(lái)進(jìn)行測(cè)試汽車用PCB。5、提高測(cè)試參數(shù)選擇更高的測(cè)試參數(shù)來(lái)嚴(yán)格偵查此類PCB。因?yàn)椋绻x擇更高的電壓和閥值，增加高壓讀漏電次數(shù)，可提高PCB缺陷板的檢出率。例如蘇州某大型臺(tái)資PCB企業(yè)采用300V，30M，20歐進(jìn)行測(cè)試汽車用PCB。6、定期校驗(yàn)測(cè)試機(jī)參數(shù)測(cè)試機(jī)在長(zhǎng)期運(yùn)作后，內(nèi)阻等相關(guān)的測(cè)試參數(shù)均會(huì)有所偏差。因而需定期調(diào)校機(jī)器參數(shù)，以保證測(cè)試參數(shù)的精準(zhǔn)度。測(cè)試設(shè)備在相當(dāng)一部分的大型PCB企業(yè)均半年或一年進(jìn)行整機(jī)保養(yǎng)、調(diào)校內(nèi)部性能參數(shù)。追求“零缺陷”汽車用PCB一直為廣大PCB人努力的方向，但受制程設(shè)備、原材料等多方面的限制，至今PCB世界百?gòu)?qiáng)企業(yè)仍在不斷探索降低PPm的方法。FR-4工藝技術(shù)在環(huán)氧樹脂覆銅板生產(chǎn)中，F(xiàn)R-4覆銅板一直保持它的主導(dǎo)地位。據(jù)介紹，主要原因是這種產(chǎn)品具有優(yōu)秀的綜合性能和阻燃性，而且有較好的功能價(jià)格比，深受用戶的歡迎。1、FR-4樹脂膠液(1)樹脂膠液配方在環(huán)氧樹脂覆銅板行業(yè)中，F(xiàn)R-4覆銅板已生產(chǎn)多年樹脂膠液配方基本上大同小異。(2)配制方法1)二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚，攪拌混合，配成混合溶劑。2)加入雙氰胺，攪拌溶解。3)加入環(huán)氧樹脂，攪拌混合。4）2一甲基咪唑預(yù)先溶于適量的二甲基甲酰胺，然后加到上述物料中，繼續(xù)充分?jǐn)嚢琛?）停放（熟化）8h后，取樣檢測(cè)有關(guān)的技術(shù)要求。（3）樹脂膠液技術(shù)要求1）固體含量65%?70%。2）凝膠時(shí)間（171°C）200?250。2、粘結(jié)片（1）制造流程玻纖布開卷后，經(jīng)導(dǎo)向輥，進(jìn)入膠槽。浸膠后通過(guò)擠膠輥，控制樹脂含量，然后進(jìn)入烘箱。經(jīng)過(guò)烘箱期間，去除溶劑等揮發(fā)物，同時(shí)使樹脂處于半固化狀態(tài)。出烘箱后，按尺寸要求進(jìn)行剪切，并整齊的疊放在儲(chǔ)料架上。調(diào)節(jié)擠膠輥的間隙以控制樹脂含量。調(diào)節(jié)烘箱各溫區(qū)的溫度、風(fēng)量和車速控制凝膠時(shí)間和揮發(fā)物含量。（2）檢測(cè)方法在粘結(jié)片制造過(guò)程中，為了確保品質(zhì)，必須定時(shí)地對(duì)各項(xiàng)技術(shù)要求進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)方法如下：1）樹脂含量①粘結(jié)片邊緣至少25mm處，按寬度方向左、中、右，切取3個(gè)試樣試樣尺寸為100mm某100mm，對(duì)角線與經(jīng)緯向平行。②逐張稱重（W1），準(zhǔn)確至0.001g。將試樣放在524-593（的馬福爐中，灼燒15min以上，或燒至碳化物全部去除。將試樣移至干燥器中，冷卻至室溫。⑤逐張稱重（W2），準(zhǔn)確至0.001g。⑥計(jì)算：樹脂含量二［（W1-W2）/W1］某100%FR-4應(yīng)用FR4環(huán)氧玻璃纖維板（環(huán)氧板），主要材料為進(jìn)口半固化片，顏色有白色，黃色，綠色，常溫150°C下仍有較高的機(jī)械強(qiáng)度，干態(tài)、濕態(tài)下電氣性能好，阻燃，用于電氣、電子等行業(yè)絕緣結(jié)構(gòu)零部件,采用進(jìn)口原料國(guó)產(chǎn)壓機(jī)及標(biāo)準(zhǔn)工藝精心制造；主要的規(guī)格有1000某2000mml020mm某1220mm，因?yàn)橛性牧系膬?yōu)勢(shì)，保證了質(zhì)優(yōu)價(jià)廉、及時(shí)交貨，在國(guó)內(nèi)外擁有穩(wěn)固的客戶群，并享有很高的聲譽(yù)。FR-4覆銅板FR-4黃料白料，F(xiàn)R-4環(huán)氧玻璃布層壓板，根據(jù)使用的用途不同，行業(yè)一般稱為：FR-4Epo某yGlaCloth,絕緣板，環(huán)氧板，環(huán)氧樹脂板，溴化環(huán)氧樹脂板，F(xiàn)R-4,玻璃纖維板，玻纖板，F(xiàn)R-4補(bǔ)強(qiáng)板，F(xiàn)PC補(bǔ)強(qiáng)板，柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)板，F(xiàn)R-4環(huán)氧樹脂板，阻燃絕緣板，F(xiàn)R-4積層板，環(huán)氧板，F(xiàn)R-4光板，F(xiàn)R4玻纖板，環(huán)氧玻璃布板，環(huán)氧玻璃布層壓板，線路板鉆孔墊板。主要技術(shù)技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用：電絕緣性能穩(wěn)定，平整度好，表面光滑，無(wú)凹坑，厚度公差標(biāo)準(zhǔn)，適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品，如FPC補(bǔ)強(qiáng)板，PCB鉆孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密游星齒輪（晶片研磨），精密測(cè)試板材，電氣（電器）設(shè)備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機(jī)絕緣件，研磨齒輪，電子開關(guān)絕緣板等。高溫絕緣材料（FBR1802-1806系列）2022-04-11遠(yuǎn)紅外發(fā)熱板（FR-4FBR-1801)2022-04-11絕緣材料(FR-4)2022-01-31環(huán)氧板(FR-4)2007-12-27覆銅板(FR-4)2007-11-28絕緣材料（絕緣板、環(huán)氧板、覆銅板、FR-4、電路板、酚醛板）FR-4生產(chǎn)制造建議多層板壓板程序表面準(zhǔn)備與處理銅面經(jīng)過(guò)圖形和蝕刻形成電路之后，盡量要減少對(duì)PTFE表面的處理和接觸。操作員應(yīng)配戴干凈手套并且在每片板子放隔層膠片以便傳遞到下一程序。2.經(jīng)蝕刻過(guò)后的PTFE表面具備足夠粗糙度進(jìn)行粘合。在蝕刻過(guò)薄片的地方或者未覆蓋層壓板將被粘合的地方，建議對(duì)PTFE表面進(jìn)行處理以提供足夠的依附。在pth準(zhǔn)備過(guò)程中所使用的化學(xué)成分也能用于表面處理。推薦等離子蝕刻或含鈉的化學(xué)試劑，如FluroEtch?byActon,TetraEtch?byGore，以及Bond-Prep?byAPC。具體加工技術(shù)又供應(yīng)商提供。銅表面處理應(yīng)保證最佳粘合強(qiáng)度。棕色的一氧化銅電路處理將加強(qiáng)表面形狀以便于使用TacBond粘合劑進(jìn)行化學(xué)粘合。第一個(gè)過(guò)程要求一名清潔員去除殘余和處理用油。接下來(lái)進(jìn)行細(xì)微的銅蝕刻以形成一個(gè)統(tǒng)一的粗糙表面區(qū)域。棕色的氧化物針狀晶體在層壓過(guò)程中穩(wěn)固了粘合層。同任何化學(xué)過(guò)程一樣，每一步進(jìn)程后的充分清洗都是必需的。鹽殘余會(huì)抑制粘合。最后的沖洗應(yīng)實(shí)行監(jiān)督并保持PH值小于8.5。逐層干燥并確保表面不被手上的油之類的污染。疊加與層壓推薦粘合(壓合或壓板)溫度：425°F(220°C)1.250°F(100°C)烘烤板層以消除水分。板層儲(chǔ)存在緊密控制的環(huán)境中并在24小時(shí)之內(nèi)使用。工具板與第一個(gè)電解板之間應(yīng)使用壓力場(chǎng)以使得控制板中的壓力能平均分配。存在于板中以及將被填充的電路板中的高壓區(qū)域?qū)⒈粓?chǎng)吸收。場(chǎng)也能使從外部到中心的溫度統(tǒng)一起來(lái)。從而形成控制板與控制板之間的厚度統(tǒng)一。板必須由供應(yīng)商提供的TACBOND薄層組成。在切割薄層與疊加的時(shí)候要小心防止污染。根據(jù)電路設(shè)計(jì)及填充要求，1至3張粘合薄層是必需的。需要填充的區(qū)域以及介電要求都被用于計(jì)算0.0015\微米)薄板的需求。推薦在層壓板之間使用干凈精鋼制或鋁制鏡板。為協(xié)助層壓，在加熱前進(jìn)行20分鐘的真空處理。整個(gè)周期都保持真空狀態(tài)。抽離空氣將有助于確保完成電路的封裝。在中心板的外圍區(qū)域放置熱電偶就能確定溫度監(jiān)測(cè)與適當(dāng)?shù)闹芷凇０蹇裳b入冷的或已預(yù)熱的壓機(jī)壓盤上啟動(dòng)。如果不用壓力場(chǎng)進(jìn)行補(bǔ)償，熱力上升和循環(huán)將會(huì)不同。向包裝中輸入熱量并不是關(guān)鍵的，但應(yīng)盡量控制以減少外圍與中心區(qū)域之間的差距。通常，熱率在12-20°F/min(6-9°C/min)到425°F(220°C)之間。一旦裝入壓機(jī)中，壓力就能立即應(yīng)用。壓力也將隨控制板的大小不同而不同。應(yīng)控制在100-200pi(7T4bar)的范圍之內(nèi)。保持熱壓高溫在425°F(230°C)至少15分鐘。溫度不得超過(guò)450°F(235C).在層壓過(guò)程中，盡量減少無(wú)壓狀態(tài)的時(shí)間(如從熱壓機(jī)轉(zhuǎn)移到冷壓機(jī)的時(shí)間)。保持壓力狀態(tài)壓力直到低于200°F(100°C)。FR-4環(huán)境保護(hù)人類的發(fā)展總是與環(huán)境息息相關(guān)，在電子行業(yè)中，基材的無(wú)鹵化與制程的無(wú)鉛化是關(guān)注的兩大核心。無(wú)鹵化基材的開發(fā)工作在20世紀(jì)80年代中期，真正工業(yè)化是在1997年左右，有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的擬訂先由JPCA開始發(fā)布執(zhí)行。早在1998年11月，日本東芝化學(xué)就提供了世界上最早的無(wú)鹵化基材的筆記本電腦投放市場(chǎng)。阻燃機(jī)理本體系中含有磷、氮、無(wú)機(jī)金屬氫氧化物等。氣相阻燃和凝聚相阻燃是長(zhǎng)期以來(lái)人們公認(rèn)的兩種阻燃模式。磷類物質(zhì)在燃燒時(shí)，在凝聚相中，有脫水、交聯(lián)、成碳等作用，能提高成碳率，意味較少物質(zhì)被燃燒，一般而言，成碳率高達(dá)40~50%時(shí)，LOI可高于30%,碳的產(chǎn)生在熱分解時(shí)會(huì)減少生成可燃性揮發(fā)物,會(huì)影響下一步的熱降解,在物料表面形成絕燃碳層,而碳本身的LOI高達(dá)65%；水的生成可稀釋可燃?xì)怏w，同時(shí)二者都會(huì)帶走或吸收熱量，生成含磷高聚物能大幅提高LOI指數(shù)；在氣相中，生成小分子磷化物如HP02、HPO抑制火焰?zhèn)鞑グl(fā)揮阻燃效能。氮系阻燃劑燃燒分解吸收大量的熱，放出氮?dú)?，沖淡了氧和環(huán)氧樹脂的接觸，且氮?dú)饽艽龠M(jìn)物質(zhì)以多鍵存在，而此類物質(zhì)燃燒時(shí)要更多的能量，在本體系中促進(jìn)含有P-N鍵的中間體，是一種比原獨(dú)立含磷系統(tǒng)較好的磷酸化試劑。體系中要加入無(wú)機(jī)添加劑，常用金屬氫氧化物，在高溫時(shí)分解要吸收大量的熱，生成金屬氧化物和水，前者可做隔熱絕燃體，具有極高的表面積，能吸附煙(消煙)和可燃物，使材料燃燒時(shí)放出的二氧化碳量少，水有利于降溫，促進(jìn)脫氫反應(yīng)和保護(hù)碳層。在燃燒中磷系會(huì)生成具有表面效應(yīng)的磷化物能改善金屬氫氧化物的分散，可可同時(shí)提高阻燃效率。原料的選擇基于PCB用的板材的特殊性，達(dá)到阻燃效果只是其中一小必須滿足的性能，在耐熱性、吸水性、耐化學(xué)性、電性能等方面要明顯高于其它材料的要求。傳統(tǒng)的在在紙基、復(fù)合基體系中用到的添加型磷、氮阻燃劑如磷酸三苯酯、三聚氰胺化合物在FR-4中的環(huán)氧體系的應(yīng)用顯得很有力不從心。我們根據(jù)阻燃機(jī)理，采用含磷結(jié)構(gòu)的樹脂為主樹脂，以含氮結(jié)構(gòu)樹脂作輔助樹脂，以避免以往那種純添加型阻燃劑的種種缺陷。含磷有菲型化合物如：DOPO(9,10-dihydro-9-o某aT0-phopha-phanthreneT0o某ide)和0D0PB[2-(6-o某ido-6-H-dibenzo〈l,2〉o某aphophorin-6yl）l,4benzenediol］對(duì)應(yīng)的環(huán)氧樹脂，磷氧化合物如：TAPO［tri-（4-aminobiphenyl）phohinco某ide］對(duì)應(yīng)的環(huán)氧樹脂，當(dāng)然還有其它含磷樹脂如三聚氯化磷腈化物的環(huán)氧樹脂。含氮的樹脂有三聚氰酸三縮水甘油胺（TGIC）和含有三嗪結(jié)構(gòu)的Novolac樹脂。同時(shí)無(wú)機(jī)阻燃劑選用金屬氫氧化物，由于氫氧化鎂在阻燃性和與環(huán)氧體系的配伍性要比氫氧化鋁（ATH）差，因此我們采用ATH，同時(shí)起降低成本和阻燃作用。普通的ATH耐熱性極差，其熱分解溫度在190~210°C，不能滿足基板的高耐熱性（如PCT等）要求，采用特殊處理的ATH，使其熱分解溫度提高到240C左右，以滿足工藝要求，同時(shí)有人做過(guò)實(shí)驗(yàn)，若將ATH熱分解溫度提高到超過(guò)300C時(shí)會(huì)失去其作為阻燃劑的效果，可能是在熱分解溫度為300C時(shí)，在燃燒過(guò)程中，放出水分的量變少和放出水分的時(shí)機(jī)延后致使是出現(xiàn)無(wú)阻燃效能。實(shí)驗(yàn)部分配方在實(shí)際過(guò)程中，我們選擇了不同磷含量和不同氮含量特殊樹脂的配方體系進(jìn)行燃燒等級(jí)實(shí)驗(yàn).表一不同含量樹脂配方配方1#2#3#4#5#含磷量（%）1.41.61.333含氮量（％）1.21.21.400改性ATH加入加入加入未加加入U(xiǎn)L-94等級(jí)V0V0V0V0~V1V0從表中可看出3%的含磷樹脂相當(dāng)于V0~V1的等級(jí)，含氮樹脂及ATH的加入，明顯提高體系的阻燃特性。3.2實(shí)驗(yàn)結(jié)果用上面的配方制作膠水，用E型玻璃布制作層壓板.3.3結(jié)果討論從實(shí)驗(yàn)結(jié)果和工藝中我們重點(diǎn)討論以下幾點(diǎn)分散性在實(shí)驗(yàn)中樹脂的相容性較好，關(guān)鍵是ATH在體系中分散。我們對(duì)PCT不好的樣品的粘合片進(jìn)行分析.從中可看到有小顆粒團(tuán)聚現(xiàn)象，因此要加入界面活性劑對(duì)其進(jìn)行處理以提高ATH在膠系中分散和防凝聚，在制作過(guò)程中要加強(qiáng)攪拌，以免出現(xiàn)沉降，影響上膠和基板特性。3.3.2PCT爆板我們對(duì)體系進(jìn)行考查，爆板是由于吸水性高，在焊料中存在內(nèi)應(yīng)力致使出現(xiàn)失效，對(duì)其缺陷從樹脂入手，調(diào)整配方。3.3.3壓合工藝樹脂中有小分子量原料，在壓合時(shí)流膠較大，從提高樹脂分子量改進(jìn)，得到與普通的FR-4樹脂大體相同的流變曲線.(VT44是環(huán)保產(chǎn)品，VT42是普通的FR-4，下同)。結(jié)論通過(guò)對(duì)些問(wèn)題的討論和改進(jìn)，從一原料性能價(jià)格比，工藝路線的優(yōu)化等方面，最終制作出比普通FR-4性能更優(yōu)異的基板.FR-4使用說(shuō)明(1)DRY(DriedLaminate)基板干涸一原因分析:：DRY是一個(gè)非常令人頭痛的問(wèn)題，有程度的分別,情節(jié)嚴(yán)重者為全面性干涸,輕微者發(fā)生于邊角,發(fā)生原因可能是玻璃布的耦合劑(CouplingAgent)與樹脂的兼容性不佳遵致滋潤(rùn)(WetOut,沾膠性)不良.此外，亦可能是膠片過(guò)度硬化(Overcure)以致壓合時(shí)樹脂流動(dòng)性不好，如果發(fā)現(xiàn)膠片的膠流量(ReinFlowR/F)有偏低的情況，便可能是基板干涸的前兆,DRY的基板在焊性(Solderability)測(cè)試時(shí)易產(chǎn)生分層(Delamination).對(duì)策:：如果是玻璃布表面光潔度(Finih)的問(wèn)題，必須請(qǐng)供貨商改善，如果是膠流量偏低,可降低凡立水(Varnih)之膠化時(shí)間(S/G),或提高膠片的膠化時(shí)間(P/G)及膠含量(R/C)等方面著手.假如DRY不甚嚴(yán)重，亦可籍壓合條件作修正，如提高升溫速率、提前上壓、加大壓力等，不過(guò)，此為治標(biāo)的方法,效果遠(yuǎn)不及材料的調(diào)整與改善來(lái)得顯著.(2)WAC/WAE(WhiteatCorner,WhiteatEdge)白角白邊一原因分析：當(dāng)膠片之膠流量(R/F)偏高或因儲(chǔ)存條件不良而吸收了水氣,在壓合時(shí)易產(chǎn)生流膠(PreFlow)增大的情況.由于膠片受熱后樹脂是以異向性(Aniortropic)的方式從中央向外圍擴(kuò)散，因此，邊緣流膠大，膠含水量(R/C)也隨之偏低.當(dāng)此部份不能完全避免時(shí)，就將出現(xiàn)織紋狀的白角白邊.另一可能原因是升溫速太快，造成每個(gè)Book內(nèi)，外層溫差大且流膠不均,壓合時(shí)產(chǎn)生輕微的滑移而形成白角白邊.此外，膠片內(nèi)存在許多微小的氣泡及膠洞(Microvoid),當(dāng)膠流量(R/F)偏低時(shí)，氣泡僅被趕至板邊而無(wú)法順利逸出板外，也會(huì)顯現(xiàn)出白角與白邊.對(duì)策:：如果膠片膠流量(R/F)較高,可藉提高凡立水之膠化時(shí)間(S/G)或降低膠片之膠化時(shí)間(P/G)的方式調(diào)整.且流膠大者亦可由壓合條件來(lái)加以修正(如降低升溫速率、延后上壓等).如因R/F低造成之白角白邊的可用改變TreatingSpec(如提高R/C、P/G)或壓合件(加大壓力、提高上壓、增大升溫速率等)的方式進(jìn)行解決。(3)MCB(Microbliter)微氣泡一原因分析：MCB主要是由于微小的氣泡沒有完全逸出而殘留于板上所造成，當(dāng)采用非真空式之壓機(jī)壓合時(shí),MCB常呈現(xiàn)隨機(jī)分布之情形.如使用真空系統(tǒng),MCB僅發(fā)生于邊角，有時(shí)會(huì)顯現(xiàn)線條狀，如區(qū)域過(guò)大無(wú)法切除時(shí)，便將成為WAC/WAE.此外，如發(fā)生真空系統(tǒng)漏氣或壓合條件不當(dāng)時(shí)，其所產(chǎn)生流膠過(guò)低的情況也會(huì)形成此種MCB.對(duì)策：可從調(diào)整Treating條件，如提高R/C、P/G從增加流膠上著手改善.此外，亦可改變壓合之操作周期Cycle,如加大壓力、提前上壓、提高升溫速率等方式加以克服.DEL(Delaminaton)分層一原因分析：膠片如果因硬化不足或儲(chǔ)存條件不良,吸收過(guò)多水氣而壓合時(shí),易產(chǎn)生流膠甚大的情況,造成R/C偏低而降低了玻璃布與樹脂間的結(jié)合力,最后在應(yīng)力作崇下將會(huì)演變成分層.此外,膠片硬化過(guò)度,壓合時(shí)流膠性低亦可能產(chǎn)生分層,此點(diǎn)與DRY原因類似.對(duì)策：如因流膠過(guò)大造成之DEL可藉壓合條件來(lái)做調(diào)整(如減低壓力延后上壓、降低升溫速率等)。至于,硬化過(guò)度產(chǎn)生的分層,則必須藉由改變S/G、R/C、P/G等方向去著手.MSL(Mealing)白點(diǎn)一原因分析：可能因壓合中膠片內(nèi)的氣泡未能趕出，而顯現(xiàn)不透明的白點(diǎn)。此外，如果膠片的膠含量R/C偏低，或玻璃布本身的沾膠性WetOut不良，在經(jīng)緯紗交錯(cuò)的結(jié)點(diǎn)上，容易產(chǎn)生缺膠的現(xiàn)象而形成白點(diǎn)。另膠片如硬化不足亦會(huì)產(chǎn)生白點(diǎn)。對(duì)策：加強(qiáng)玻璃布的親膠沾膠(WetOut)效果并提高膠含量R/C，如因硬化不足產(chǎn)生的白點(diǎn)亦可由增長(zhǎng)硬化時(shí)間來(lái)解決。WEP/RSV(WeaveE某poure/ReinStarvation)織紋顯露/缺膠一原因分析：此二癥狀的原因相當(dāng)類似，只是影響的部份不同而己。若發(fā)生于表層，則可能因玻璃布未得到完整的復(fù)蓋，而呈現(xiàn)出織紋顯露的型態(tài)。如發(fā)生于中層之內(nèi)部時(shí)，則將形成局部缺膠現(xiàn)象。對(duì)策：因R/F偏高使得壓合時(shí)流膠過(guò)大形成的WEP/RSV,可藉壓合條件來(lái)調(diào)整(如降低升溫速率、延后上壓、減小壓合等)。至于沾膠性WetOut不良或R/C偏低造成的WEP/RSV則須由上膠條件的修正著手(如增高R/C、P/G等)。(7)THK(Thickne)厚度偏離一原因分析：通?；逡驂汉狭髂z的關(guān)系，往往出現(xiàn)中央厚而板邊薄的情形。不過(guò)平均厚度則仍需處在規(guī)格之中。厚度偏離常因膠片R/F高，壓合時(shí)流膠大，使得膠含量（R/C）降低，因而在厚度上形成偏低。另外，膠片的組合方式亦對(duì)厚度有相當(dāng)程度的影響，如欲達(dá)某一個(gè)因定的厚度，膠片之張數(shù)及布種皆可能有數(shù)種不同的選擇，R/C也有差異，一旦組合不當(dāng)時(shí)便易造成厚度的偏離。對(duì)策：因流膠過(guò)大造成的厚度偏低，可經(jīng)由上膠條件以及壓合之操作周期（Cycle）予以調(diào)整。至于因組合不當(dāng)產(chǎn)生之厚度偏離，則需由經(jīng)驗(yàn)及實(shí)驗(yàn)而進(jìn)行修正。（8）W/T（Warp&Twit）板彎板翹一原因分析：升溫或降溫的速率太快造成基板產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力（InternalStre），此內(nèi)應(yīng)力在無(wú)法完全釋放之下，容易形成W/T.當(dāng)采用非真空壓合時(shí)，為了要將氣泡完全趕出，通常所使用的壓力較大，因而比較會(huì)產(chǎn)生W/T.此點(diǎn)在薄基材（ThinCore）尤其顯著。此外，膠片迭置之經(jīng)緯方向一旦弄錯(cuò)、組合不當(dāng)或使用變形的鋼板、蓋板、墊板等，皆可能造成W/T.對(duì)策：升、降溫太快而產(chǎn)生的W/T，可由降低其溫度變化速率，及另行加做“后烘烤”（PotBake）等方向著手。至于組合不當(dāng)或鋼板板變形所造成的W/T，則需針對(duì)個(gè)別的原因?qū)ΠY下藥，予以改善。（9）PND（PitandDent）凹點(diǎn)及凹陷一原因分析：PND是所有基板為者至今尚無(wú)法完全根絕的基本問(wèn)題。任何顆粒如在膠片邊緣因靜電所吸附之粉屑、鋼板上的殘膠、水垢、空氣中掉落的粉塵、銅箔之殘屑等，只要附著于鋼板上，最后便會(huì)產(chǎn)生不同形式大小的PND。對(duì)策：立即有效的作法是找出有問(wèn)題的鋼板，而加以重新研磨、清洗后才再上線使用。根本解決方法是盡量減少人員的接觸及暴露于空氣的時(shí)間。因此，迭置、組合及銅箔裁切等工作，必須于無(wú)塵室中以自動(dòng)化方式進(jìn)行。此外