半導(dǎo)體行業(yè)2023年投資策略分析報(bào)告：歸期臨近AI先行

“硅”期已近，AI先行——半導(dǎo)體行業(yè)2023年中期策略報(bào)告行業(yè)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體

強(qiáng)于大市（維持）2023年6月16日投資要點(diǎn)

“硅周期”仍在下行，復(fù)蘇預(yù)期在下半年：由于宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治沖突等因素影響，一季度行業(yè)整體繼續(xù)下行，硅晶圓出貨面積降幅擴(kuò)大，晶圓廠產(chǎn)能利用率走低。從中期來看，我們預(yù)測(cè)全年預(yù)期降幅多數(shù)超過10%，2024年有望迎來弱復(fù)蘇；從短期來看，設(shè)計(jì)廠Q2主要精力在庫(kù)存調(diào)整上，復(fù)蘇主要依賴3、4季度。從應(yīng)用端來看，除AIGC帶來加速服務(wù)器快速增長(zhǎng)之外，PC、手機(jī)、傳統(tǒng)服務(wù)器仍壓力較大。

AI領(lǐng)攻，重點(diǎn)關(guān)注AI芯片算力帶動(dòng)下相關(guān)硬件基礎(chǔ)設(shè)施及部分國(guó)產(chǎn)化率尚低的領(lǐng)域：1）Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途徑之一。一方面，先進(jìn)制程下，Chiplet是芯片大面積大產(chǎn)量的不二之選；另一方面，服務(wù)器領(lǐng)域，Chiplet產(chǎn)品占比逐年增大，市場(chǎng)規(guī)模高速發(fā)展。2）光芯片負(fù)責(zé)光電轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、5G和光纖寬帶等領(lǐng)域，隨著數(shù)通市場(chǎng)將走向高速化，AIGC將創(chuàng)造新的需求；3）算力推動(dòng)存力，HBM成高端AI服務(wù)器標(biāo)配，AI服務(wù)器出貨量提升有望帶動(dòng)HBM需求高增；4）設(shè)計(jì)研發(fā)類儀器儀表也迎來替代高峰，國(guó)家鼓勵(lì)政策連續(xù)出臺(tái)，國(guó)內(nèi)電子測(cè)量?jī)x器廠商能力較快提升，替代空間在逐步打開。

投資建議：半導(dǎo)體行業(yè)整體繼續(xù)下行，庫(kù)存消化仍需時(shí)間，AIGC帶來加速服務(wù)器快速增長(zhǎng)，由此帶來算力需求爆發(fā)下的結(jié)構(gòu)性等機(jī)會(huì)，Chiplet、存儲(chǔ)芯片、光芯片都將獲得市場(chǎng)機(jī)會(huì)，推薦芯原股份、源杰科技、兆易創(chuàng)新、甬矽電子，建議關(guān)注瀾起科技；研發(fā)設(shè)計(jì)端除了EDA工具之外，儀器儀表自主化也需要發(fā)力，推薦鼎陽(yáng)科技，建議關(guān)注坤恒順維、普源精電。半導(dǎo)體行業(yè)作為國(guó)家重點(diǎn)關(guān)注和支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，雖然短期內(nèi)反彈力度還不夠，但靜待“硅周期”復(fù)蘇后，中長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿薮螅覈?guó)內(nèi)在多個(gè)領(lǐng)域也正在突破，維持行業(yè)“強(qiáng)于大市”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：1）美國(guó)制裁風(fēng)險(xiǎn)上升；2）政策支持力度不及預(yù)期；3）市場(chǎng)需求可能不及預(yù)期；4）不及預(yù)期。半導(dǎo)體行業(yè)中期策略邏輯圖投資思路細(xì)分賽道投資邏輯Q1主要廠商壓力上升，收入下降且?guī)齑嫠桓咂箐N售額下行，硅晶圓出貨面積降幅擴(kuò)大，晶圓廠產(chǎn)能利用率走低邏輯存儲(chǔ)減產(chǎn)速度不及需求下滑，DRAM格局生變現(xiàn)狀各細(xì)分品類整體仍在下行，尋找結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)供應(yīng)短缺現(xiàn)象開始緩解，貨期多數(shù)下降或者持平其他元器件硅周期短期復(fù)蘇主要依賴3、4季度2024年有望迎來弱復(fù)蘇中期預(yù)測(cè)PC應(yīng)用端服務(wù)器手機(jī)后道制程提升AI芯片算力的最佳途徑Chiplet光芯片存儲(chǔ)之一AI數(shù)通市場(chǎng)將走向高速化，AIGC將創(chuàng)造新算力需求帶動(dòng)各硬件基礎(chǔ)設(shè)施的需求算力推動(dòng)存力，HBM成高端AI服務(wù)器標(biāo)配國(guó)產(chǎn)化率低，尚處于起步階段電子測(cè)量?jī)x器受制于人，正當(dāng)時(shí)儀器儀表目錄CO

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S“硅”期已近：行業(yè)繼續(xù)下行，復(fù)蘇預(yù)期在下半年AI先行：AI芯片算力需求帶動(dòng)相關(guān)硬件基礎(chǔ)設(shè)施增長(zhǎng)：電子測(cè)量?jī)x器受制于人，正當(dāng)時(shí)投資建議及風(fēng)險(xiǎn)提示4回顧|國(guó)內(nèi)申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)大幅跑輸全球半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)

2023年上半年，A股半導(dǎo)體指數(shù)整體呈現(xiàn)震蕩趨勢(shì)，截至6月13日，申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.12%，同期滬深300指數(shù)下跌0.17%，申萬(wàn)半導(dǎo)體跑贏滬深300指數(shù)5.29pct，其他電子板塊也全部上漲。同期美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)大幅上漲45.48%，跑贏納斯達(dá)克指數(shù)15.79pct；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)反彈32.14%，跑贏臺(tái)灣50指數(shù)9.53pct。可見，國(guó)內(nèi)申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)大幅跑輸全球半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)。年初至今申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)申萬(wàn)半導(dǎo)體及其他電子板塊指數(shù)表現(xiàn)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)5資料：Wind，平安證券研究所回顧|半導(dǎo)體各子板塊表現(xiàn)分化，設(shè)備、封測(cè)表現(xiàn)較好

截至6月13日，分立器件、半導(dǎo)體材料、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)、半導(dǎo)體設(shè)備漲幅分別為-11.84%、8.11%、2.72%、-11.78%、35.06%、31.96%，集成電路封測(cè)、半導(dǎo)體設(shè)備板塊表現(xiàn)較好，而分立器件、模擬芯片設(shè)計(jì)呈跌勢(shì)，跑輸半導(dǎo)體板塊指數(shù)。截至6月13日，申萬(wàn)半導(dǎo)體板塊PE（TTM）為57.16倍，低于過去三年平均值69.21倍。SW半導(dǎo)體子板塊行情走勢(shì)申萬(wàn)半導(dǎo)體PE（TTM）6資料：Wind，平安證券研究所回顧|營(yíng)收增速持續(xù)回調(diào)，設(shè)備表現(xiàn)較好

2023年一季度，半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收達(dá)到611.74億元，同比增速約-10%。從子板塊來看，分立器件（0.65%）、半導(dǎo)體設(shè)備（51.84%）營(yíng)收增速均高于板塊整體增速（-10.27%），尤其半導(dǎo)體設(shè)備增速最快，是驅(qū)動(dòng)板塊營(yíng)收增長(zhǎng)的主要因素。受益于各大晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)以及國(guó)產(chǎn)設(shè)備的加速導(dǎo)入，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單飽滿，業(yè)績(jī)超預(yù)期。而半導(dǎo)體材料（-12.72%）、集成電路封測(cè)（-18.63%）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（-13.60%）、模擬芯片設(shè)計(jì)（-29.65%，含射頻芯片）營(yíng)收增速均低于板塊整體增速。SW半導(dǎo)體行業(yè)板塊營(yíng)收及增速SW半導(dǎo)體行業(yè)子板塊營(yíng)收增速7資料：Wind，平安證券研究所回顧|模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)盈利下滑幅度大于板塊

2023年一季度，半導(dǎo)體行業(yè)歸母凈利潤(rùn)達(dá)到30.4億元，同比下滑約60%。歸母凈利增速為負(fù)數(shù)，主要系消費(fèi)類需求疲軟，相關(guān)產(chǎn)品仍在去庫(kù)存、價(jià)格下跌所致。從子板塊來看，僅有半導(dǎo)體設(shè)備板塊歸母凈利增速為正（89.72%），分立器件（-27.19%）、半導(dǎo)體材料（-46.38%）雖增速為負(fù)數(shù)，但高于板塊整體增速，而模擬芯片設(shè)計(jì)（-105.67%）、集成電路封測(cè)（-91.58%）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（-61.97%）盈利下滑幅度大于板塊整體。SW半導(dǎo)體行業(yè)板塊歸母凈利潤(rùn)及增速SW半導(dǎo)體行業(yè)子板塊歸母凈利增速8資料：Wind，平安證券研究所目錄CO

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S市場(chǎng)回顧：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體指數(shù)大幅跑輸全球半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)AI先行：AI芯片算力需求帶動(dòng)相關(guān)硬件基礎(chǔ)設(shè)施增長(zhǎng)：電子測(cè)量?jī)x器受制于人，正當(dāng)時(shí)投資建議及風(fēng)險(xiǎn)提示9現(xiàn)狀|行業(yè)整體繼續(xù)下行，美洲及日本以外的亞太地區(qū)下滑嚴(yán)重

全球半導(dǎo)體行業(yè)需求低迷。SIA數(shù)據(jù)顯示，3月份，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額僅為398.3億美元，同比下降21.30%，月度同比降幅還在擴(kuò)大。

行業(yè)區(qū)域差異非常明顯。歐洲、日本主要市場(chǎng)集中在汽車和工業(yè)賽道，歐洲3月份還實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，日本降幅也僅在個(gè)位數(shù)；日本以外的亞太地區(qū)、美洲等，對(duì)消費(fèi)電子依賴較重，3月份分別下降18.16%和24.83%。全球半導(dǎo)體銷售額及同比增速主要地區(qū)月度半導(dǎo)體收入增速資料：WSTS，平安證券研究所10現(xiàn)狀|硅晶圓出貨面積降幅擴(kuò)大，晶圓廠產(chǎn)能利用率走低

自4季度全球硅晶圓出貨量進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)之后，2023Q1降幅進(jìn)一步擴(kuò)大。市場(chǎng)需求不旺，正在向下游傳導(dǎo)。SEMI數(shù)據(jù)顯示，23Q1全球硅晶圓出貨量為32.65億平方英寸，環(huán)比下降9.03%，同比下降11.25%。

從晶圓廠的產(chǎn)能利用率看，2023Q1在繼續(xù)走低。以為例，公司2022年4季度產(chǎn)能利用率為79.5%，2023Q1為68.1%，已經(jīng)下降到低位。全球硅晶圓季度出貨面積及同比增速季度產(chǎn)能利用率變化資料：SEMI、ifind、，平安證券研究所11邏輯|Q1主要廠商壓力上升，收入下降且?guī)齑嫠桓咂驛MD各財(cái)季收入及增速

邏輯電路主要下游是消費(fèi)電子、服務(wù)器和工控設(shè)備。由于受到宏觀經(jīng)濟(jì)下行、前期疫情透支消費(fèi)等因素影響，PC銷售下降嚴(yán)重。

英特爾和AMD作為全球PC處理器的龍頭，2023年1季度個(gè)人端銷售受到嚴(yán)重削弱，收入下降且?guī)齑嫠娇焖偕仙?。英特爾各?cái)季收入及增速英特爾各財(cái)季末存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)AMD各財(cái)季末存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)資料：SEMI、ifind，平安證券研究所12邏輯（CPU）|英特爾個(gè)人、數(shù)據(jù)中心及AI業(yè)務(wù)壓力較大23Q1英特爾數(shù)據(jù)中心及AI業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)情況

英特爾個(gè)人業(yè)務(wù)面臨著較大沖擊。整體PC市場(chǎng)繼續(xù)萎縮，疫情刺激集中消費(fèi)消耗了市場(chǎng)潛力，下游OEM廠商庫(kù)存壓力較大。公司作為處理器核心供應(yīng)商，受到的沖擊更為明顯。

英特爾在數(shù)據(jù)中心賽道上優(yōu)勢(shì)更為明顯，但是也同樣面臨著來自下游IT資本支出趨緩、競(jìng)爭(zhēng)加劇等壓力，2023Q1該部分業(yè)務(wù)下滑速度還略高于個(gè)人業(yè)務(wù)。以X86服務(wù)器最大的供應(yīng)商Dell為例，2024Q1財(cái)季（截至5月5日），服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)收入同比下降24%；國(guó)內(nèi)服務(wù)器龍頭浪潮信息，Q4營(yíng)業(yè)收入94億元，大幅下降45.59%。23Q1英特爾個(gè)人用戶業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)情況全球PC季度出貨量及同比增速下游Dell科技主要業(yè)務(wù)板塊經(jīng)營(yíng)情況資料：公司官網(wǎng)、IDC，平安證券研究所13邏輯（CPU）|PC及服務(wù)器OEM廠庫(kù)存處在高位，消化尚需要時(shí)間中國(guó)臺(tái)灣主要設(shè)備OEM廠商月度營(yíng)收環(huán)比增速

下游服務(wù)器、PC廠商都面臨著較大的市場(chǎng)壓力，庫(kù)存水位均處在較高位置，去庫(kù)存是很多公司的在2022年底和2023年1季度的重要任務(wù)。從具體經(jīng)營(yíng)結(jié)果看，聯(lián)想、慧與等企業(yè)，去庫(kù)存效果已經(jīng)開始奏效，但國(guó)內(nèi)服務(wù)器大廠浪潮信息存貨水平仍處在高位。2023Q1，浪潮信息存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)超過170天，高于正常水平。

從中國(guó)臺(tái)灣PC和服務(wù)器代工企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況看，4月份，除了仁寶收入降幅較小之外，其他廠商如宏碁、華碩、廣達(dá)、研華和緯創(chuàng)等，降幅均超過15%，宏碁環(huán)比降幅甚至超過40%。聯(lián)想控股各期末存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)變化浪潮信息各季末存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)變化慧與科技各季末存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)變化資料：公司報(bào)告、ifind，平安證券研究所14邏輯|GPU受益于AIGC，AI王者英偉達(dá)逆勢(shì)向上英偉達(dá)各財(cái)季數(shù)據(jù)中心收入及同比增速

通用GPU成為IDC剛需，英偉達(dá)逆勢(shì)上揚(yáng)。ChatGPT的火爆讓GPU得到廣泛應(yīng)用，未來的數(shù)據(jù)將更多的使用大語(yǔ)言模型生成，而不是傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)檢索和計(jì)算。目前市場(chǎng)上英偉達(dá)DGX和谷歌的A3超級(jí)計(jì)算機(jī)都采用的是1CPU+8GPU的架構(gòu)，另外英偉達(dá)還推出了基于ARM

CPU+GPU的組合。

我們看到，即使在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)相對(duì)低迷的背景下，英偉達(dá)依然能夠?qū)崿F(xiàn)逆襲。2024年第一財(cái)季（截至4月30日），英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入42.84億美元，同比還增長(zhǎng)了14.24%，相比英特爾的數(shù)據(jù)中心及AI業(yè)務(wù)的大幅下滑，公司的GPU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了逆襲。英偉達(dá)各財(cái)季銷售收入及同比增速英偉達(dá)DGX與傳統(tǒng)只搭載CPU的服務(wù)器效率對(duì)比英偉達(dá)主要產(chǎn)品性能變遷及生態(tài)建設(shè)情況資料：公司報(bào)告、ifind，平安證券研究所15存儲(chǔ)|減產(chǎn)速度不及需求下滑，2季度預(yù)計(jì)跌幅將擴(kuò)大

由于整體需求的持續(xù)下降，存儲(chǔ)行業(yè)供給過剩的局面凸顯，DRAM和Nand廠商都采取了不同程度的減產(chǎn)或者限制資本支出的做法，以控制供給。但是，從當(dāng)前的情況來看，減產(chǎn)速度不及需求下滑速度。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2季度無論是Nand還是DRAM，價(jià)格降幅有可能擴(kuò)大。

DRAM：DDR4與LPDDR5的庫(kù)存過高，價(jià)格下滑比較明顯，另價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定的DDR5占比相對(duì)較?。籔C用DDR預(yù)計(jì)還會(huì)有15%-20%的跌幅；服務(wù)器DDR4庫(kù)存處在高位，DDR5短期難以上量，預(yù)計(jì)價(jià)格也會(huì)跌15-20%。

Nand：服務(wù)器用SSD和手機(jī)用UFS庫(kù)存依然在高位，二季度價(jià)格降幅也會(huì)擴(kuò)大。主流存儲(chǔ)芯片價(jià)格現(xiàn)貨平均價(jià)格變化2季度主要存儲(chǔ)芯片價(jià)格變化預(yù)估產(chǎn)品更新預(yù)估值原預(yù)估值DDR4:下降15%-20%DDR4:下降8%~13%PC

DRAMDDR5:

下降13%~18%

DDR5:

下降10%~15%綜合ASP:下降15%~20%

綜合ASP:下降10%~15%DDR4:

下降18%~23%

DDR4:

下降13%~18%DDR5:

下降13%~18%

DDR5:

下降15%~20%綜合ASP:

下降15%~20%

綜合ASP:

下降13%~18%DRAMServer

DRAMMobile

DRAM下降13%~18%下降10%~15%下降13%~18%下降10%~15%下降10%~15%下降10%~15%下降8%~13%下降8%~13%Total

DRAMUFS企業(yè)級(jí)SSDNAND

Flash下降8%~13%下降5%~10%Total

NAND

Flash資料：ifind、Trendforce，平安證券研究所16存儲(chǔ)|鎂光未能通過安全審查，DRAM格局生變

5月21日，網(wǎng)信辦公告稱，鎂光公司未能通過網(wǎng)絡(luò)安全審查，意味著后續(xù)國(guó)家IT關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施將不能采購(gòu)鎂光的產(chǎn)品，主要涉及到服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、安全設(shè)備等領(lǐng)域使用的DRAM、NAND產(chǎn)品。公司2022年DRAM收入200億美元左右，這部分受影響較大。鎂光的NAND市場(chǎng)份額全球第五，影響相對(duì)較小。

2022年鎂光在中國(guó)大陸的營(yíng)業(yè)收入為33.11億美元，鎂光的退出，服務(wù)器、終端應(yīng)用的DRAM、Nand產(chǎn)品將逐步尋求其他廠商替代，韓國(guó)廠商在中國(guó)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)份額將提升，國(guó)內(nèi)廠商如合肥長(zhǎng)鑫、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、深科技等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將受益。2022年全球服務(wù)器DRAM市場(chǎng)份額2022年全球DRAM國(guó)別市場(chǎng)份額資料：IDC，平安證券研究所17其他元器件|供應(yīng)短缺現(xiàn)象開始緩解，貨期多數(shù)下降或者持平

部分產(chǎn)品由于受到疫情蔓延、產(chǎn)能不足等因素干擾，供給曾出現(xiàn)階段性短缺。2023年以來此現(xiàn)象已經(jīng)出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)。從經(jīng)銷商富昌電子最新數(shù)據(jù)顯示，模擬大廠的主要短缺的產(chǎn)品，如汽車模擬和電源等，貨期已經(jīng)趨穩(wěn)；IGBT等此前供應(yīng)較為緊張的分立器件，供應(yīng)也開始趨于正常，低壓產(chǎn)品價(jià)格還有下探的空間；MCU等高端器件，目前貨期正在縮短，供給側(cè)問題已經(jīng)解決。4月份主要元器件產(chǎn)品貨期及價(jià)格變化大類廠商MaxLinearNXP典型類別貨期26-3526-30貨期變化下降價(jià)格變化持平大類廠商典型類別貨期26-5420-52貨期變化下降價(jià)格變化持平Diodes英飛凌下降持平低壓下降持平Mos

fetMos

fet接口電路意法半導(dǎo)體瑞薩持平持平持平下降持平持平持平持平持平上升上升上升上升持平意法半導(dǎo)體英飛凌持平持平持平持平持平持平持平持平持平上升持平持平持平持平40-5036-4040-5236-4035-5045-5240-5250-5450-5442-5242-5239-5239-5047-52分立器件英飛凌瑞薩安森美英飛凌意法半導(dǎo)體高壓Microchip羅姆安森美英飛凌意法半導(dǎo)體開關(guān)穩(wěn)壓器汽車模擬和電源(CAN/LIN/Smart

FET)IGBT模擬持平上升下降持平NXP45-5236-40Microchip36-52+26-52英飛凌+Crypss安森美瑞薩意法半導(dǎo)體Lattice瑞薩持平持平下降持平位信號(hào)鏈32

MCU安森美意法半導(dǎo)體MicrochipMicrochip安森美下降下降下降持平持平下降持平持平持平持平持平持平高端器件傳感器下降下降下降下降持平上升持平持平持平持平上升上升26-4228-4024-2624-2616-3012-1626-5218-2412-4828-4218-5216-52模塊Wi-FiFPGA藍(lán)牙模塊英飛凌--意法半導(dǎo)體NXP資料：富昌電子，平安證券研究所18中期預(yù)測(cè)|全年預(yù)期降幅多數(shù)超過10%，2024年有望迎來弱復(fù)蘇

從當(dāng)前來看，全球半導(dǎo)體行業(yè)降幅在20%左右，從主流機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)來看，下半年復(fù)蘇的可能性比較大。以WSTS最新數(shù)據(jù)為例，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將下降10.3%，約為5150.95億美元。其中，分立器件、光電子產(chǎn)品將繼續(xù)保持小幅正增長(zhǎng)，集成電路尤其是存儲(chǔ)和微處理器下降幅度較大。

從趨勢(shì)上看，主流機(jī)構(gòu)的全年預(yù)測(cè)的降幅是收窄的，我們預(yù)期其中降幅最大兩類產(chǎn)品（邏輯和存儲(chǔ)）在下半年，邊際上恢復(fù)會(huì)更為明顯，其他賽道的產(chǎn)品市場(chǎng)變化相對(duì)平穩(wěn)。2023年全球半導(dǎo)體增速判斷WSTS全球半導(dǎo)體預(yù)測(cè)（2023.6）市場(chǎng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）同比增速2023-9.1預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)時(shí)間2023.42023.52023.52023.52023.62023.22023年春季預(yù)測(cè)2023E-11.2%-12.70%-20.0%-15.0%-10.3%-7.0%2024E18.50%-2022202320242022202417.77.7美洲歐洲日本141,13653,85348,158330,937574,08433,99343,90821,782474,40288.98379.073176,578128,236

150,989

16.257,25348,72461,63752,53412.810.2-3.53.36.31.27.8Cowan

LRAModelFuture

HorizonsSI亞太（不含日本）全球280,881

310,838-15.1-10.35.610.711.86.4515,095575,99738,19245,88121,575分立器件光電子傳感器-35,90445,94920,41012.01.24.6-0.15.713.72.5-6.39.0%11.8%14.3%集成電路412,832

470,349-13.0-5.713.96.0其中：模擬電路83,90771,47088,90275,85520.1-1.4WSTS微處理器邏輯-9.66.1173,413

185,266

14.084,041

120,326

-15.6515,095

575,997-1.86.8ID

C存儲(chǔ)129,767574,084-35.2-10.343.211.8全部產(chǎn)品3.3資料：SI、WSTS，平安證券研究所19短期預(yù)期|設(shè)計(jì)廠Q2主要精力在庫(kù)存調(diào)整上，復(fù)蘇主要依賴3、4季度全球主要半導(dǎo)體公司23Q2指引

從短期來看，全球龍頭集成電路企業(yè)在2季度的環(huán)比表現(xiàn)整體在恢復(fù)。其中，傳統(tǒng)微處理器公司正在去庫(kù)存，在汽車和工業(yè)賽道比較強(qiáng)的模擬、傳感器以及MCU等廠商，2季度表現(xiàn)預(yù)期比較穩(wěn)定；存儲(chǔ)企業(yè)以及消費(fèi)電子（手機(jī)）等領(lǐng)域?qū)Χ唐谑袌?chǎng)預(yù)期依然比較悲觀。公司英特爾三星電子博通Q1環(huán)比增速

23Q2指引對(duì)2023Q2經(jīng)營(yíng)或者市場(chǎng)的預(yù)測(cè)12-17%-32%-2.4%0.6%18.8%-4.4%4.3%-6.2%-4.0%-34%-10%0.1%-12%-5.8%-8.2%-12%-26%2.5%n/a庫(kù)存調(diào)整庫(kù)存調(diào)整3n/a1Q23

is4Q22

guidance4高通（IC）英偉達(dá)AMD-9.3%47%庫(kù)存調(diào)整

微處理器：英特爾和AMD

1季度收入均出現(xiàn)環(huán)比下滑，英特爾預(yù)計(jì)2季度有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比正增長(zhǎng)，AMD預(yù)計(jì)環(huán)比1季度可能略有下降。英偉達(dá)1季度表現(xiàn)亮眼，2季度預(yù)期更為強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)收入達(dá)到106億美元，環(huán)比大幅上升47%，是當(dāng)前AI大潮下，受益最為明顯的公司。5AI及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)會(huì)大幅增長(zhǎng)6-1.0%-2.9%-0.7%0.8%n/a個(gè)人及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求向好汽車和工業(yè)市場(chǎng)向上汽車向上，工業(yè)持平汽車和工業(yè)市場(chǎng)向上需求依然低迷7英飛凌8TI9意法101112131415SK

Hynix

存儲(chǔ)芯片：三星和海力士尚未給預(yù)期，但2季度依然是庫(kù)存調(diào)整期，需求表現(xiàn)較為低迷。鎂光2季度雖然對(duì)市場(chǎng)依然看淡，但是環(huán)比預(yù)計(jì)持平或者略有改善。鎂光0.2%-1.5%0.1%2.5%-1.1%需求依然低迷ADI汽車和工業(yè)市場(chǎng)向上需求依然低迷聯(lián)發(fā)科NXP汽車和工業(yè)市場(chǎng)向上庫(kù)存穩(wěn)定

移動(dòng)芯片：高通認(rèn)為2季度公司將繼續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，市場(chǎng)需求看淡，環(huán)比將繼續(xù)下滑；聯(lián)發(fā)科認(rèn)為市場(chǎng)依舊低迷，但環(huán)比持平或者略有改善，公司在1季度經(jīng)歷了比較大的下滑。瑞薩合計(jì)存儲(chǔ)企業(yè)n/a三星、海力士和鎂光資料：SI，平安證券研究所20應(yīng)用|PC、服務(wù)器有望進(jìn)入弱復(fù)蘇通道，去庫(kù)存仍是主要任務(wù)

PC：雖然近幾個(gè)月渠道庫(kù)存有所消耗，但是渠道和品牌廠商手上的庫(kù)存依然較高，且遠(yuǎn)高于正常的4-6周的水平，去庫(kù)存有可能延續(xù)到3季度。2024年，如果宏觀經(jīng)濟(jì)進(jìn)入復(fù)蘇通道，個(gè)人和商業(yè)老舊設(shè)備換新需求將釋放，行業(yè)將恢復(fù)增長(zhǎng)。英特爾等廠商也將持續(xù)推出新品，對(duì)PC銷售也會(huì)有一定利好。IDC預(yù)計(jì)，2023年個(gè)人PC出貨量將下降11.2%，2024年將增長(zhǎng)3.6%。

服務(wù)器：前兩個(gè)季度較為低迷，主要CSP廠商開始?jí)嚎s設(shè)備采購(gòu)支出，部分運(yùn)營(yíng)商在延長(zhǎng)現(xiàn)有平臺(tái)的使用年限。下半年的重點(diǎn)將是去庫(kù)存，如果順利則有希望年內(nèi)完成，但如果需求回升不及預(yù)期，去庫(kù)存動(dòng)作有望延長(zhǎng)到2024年，但整體2024年是一個(gè)上升的年份。英特爾未來幾年工藝和產(chǎn)品規(guī)劃全球PC和平板出貨增速預(yù)期全球服務(wù)器出貨量及增速預(yù)測(cè)資料：公司官網(wǎng)、IDC，平安證券研究所21應(yīng)用|AIGC帶來加速服務(wù)器快速增長(zhǎng)，但是占比相對(duì)有限

IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為67億美元，同比增長(zhǎng)24%；其中GPU服務(wù)器占據(jù)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額為89

%至60億美元。同時(shí)，NPU、ASIC和FPGA等非GPU加速服務(wù)器以同比12%的增速占有了11%的市場(chǎng)份額，達(dá)到7億美元。

預(yù)計(jì)2027年國(guó)內(nèi)有希望達(dá)到164

億美元，2023-2027年平均增速將達(dá)到19.6%。該賽道增速顯著高于傳統(tǒng)服務(wù)器，但數(shù)量和規(guī)模還是明顯小于傳統(tǒng)服務(wù)器，對(duì)整體的支撐作用有限。我國(guó)智能算力規(guī)模及預(yù)測(cè)（EFlops）我國(guó)行業(yè)人工智能滲透率變化我國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)平均增速19.6%資料：IDC，平安證券研究所22應(yīng)用|手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈悲觀保守態(tài)度上升，短期內(nèi)復(fù)蘇有難度

在升息、通脹、匯率等經(jīng)濟(jì)因素影響下，消費(fèi)者換機(jī)動(dòng)機(jī)不強(qiáng)，導(dǎo)致全球市場(chǎng)需求低于預(yù)期，1季度主要品牌出貨量均出現(xiàn)不同程度下降。在此背景下，多數(shù)品牌廠商由于零件庫(kù)存仍待去化而采購(gòu)十分保守。整體供應(yīng)鏈在殺價(jià)聲中，保持悲觀保守的態(tài)度，預(yù)計(jì)短期手機(jī)芯片復(fù)蘇仍有難度。

IDC最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球智能手機(jī)出貨量下降3.2%，為11.7億部。這一預(yù)測(cè)比該機(jī)構(gòu)在3月份作出的下降1.1%的預(yù)測(cè)更為悲觀。IDC報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)智能手機(jī)市場(chǎng)將在2024年復(fù)蘇，并實(shí)現(xiàn)6%的正增長(zhǎng)，對(duì)2024年的預(yù)測(cè)較前次持平。2023Q1主要廠商智能手機(jī)出貨量及同比增速IDC全球手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)及調(diào)整資料：IDC，平安證券研究所23目錄CO

N

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S市場(chǎng)回顧：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體指數(shù)大幅跑輸全球半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)“硅”期已近：行業(yè)繼續(xù)下行，復(fù)蘇預(yù)期在下半年：電子測(cè)量?jī)x器受制于人，正當(dāng)時(shí)投資建議及風(fēng)險(xiǎn)提示24Chiplet|海

內(nèi)

外大廠紛紛布局基于Chiplet技術(shù)的AI芯片

AI龍頭英偉達(dá)GTC會(huì)議指出Chiplet將成為半導(dǎo)體行業(yè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)：2021年至今，海內(nèi)外AI大廠如英偉達(dá)、蘋果、英特爾、AMD、寒武紀(jì)、璧韌科技等，陸續(xù)發(fā)布基于Chiplet技術(shù)的AI芯片，提升芯片性能的同時(shí)降低成本。蘋果基于Chiplet技術(shù)的M1

Ultra芯片近些年海內(nèi)外大廠發(fā)布的基于Chiplet技術(shù)的AI芯片時(shí)間公司基于Chiplet技術(shù)的AI相關(guān)產(chǎn)品2021年11月3日

寒武紀(jì)發(fā)布首款基于7nm工藝、Chiplet技術(shù)的第三代云端AI芯片思元370。推出自研M1-Ultra處理器芯片，采用Chiplet技術(shù)，通過UltraFusion架構(gòu)將兩個(gè)M1

Max芯片拼在一起。2022年3月9日2022年8月9日蘋果公司璧韌科技發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，采用7nm工藝，基于Chiplet與CoWoS

2.5D封裝技術(shù)。發(fā)布新一代旗艦GPU

RX

7000系列，基于Chiplet技術(shù)，采用新一代RDNA

3架構(gòu)。2022年11月4日

AMD2023年1月6日

AMDAMD基于Chiplet技術(shù)的AI

Ryzen芯片推出首款采用Chiplet技術(shù)的數(shù)據(jù)中心APU

Instinct

MI300（3D堆疊封裝技術(shù)，5nm+6nm，集成CPU和GPU內(nèi)核）。發(fā)布首個(gè)基于Chiplet設(shè)計(jì)的至強(qiáng)處理器——第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)Sapphire

Rapids）。2023年1月11日

英特爾2022年3月22日

英偉達(dá)2023年5月29日

英偉達(dá)推出首款Hopper架構(gòu)GPU

H100：采用臺(tái)積電4N工藝，由800億顆晶體管構(gòu)成。Grace

CPU

Superchip，借助Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)使用NVLink-C2C進(jìn)行互聯(lián)，遵循Ucle規(guī)范。超級(jí)芯片Grace

Hopper芯片全面投產(chǎn)，為DGX

GH200

AI超級(jí)計(jì)算平臺(tái)核心組件，基于ARM架構(gòu)CPU+GPU方案，采用基于Chiplet的NVLink-C2C集成技術(shù)。25資料：各公司官網(wǎng)，平安證券研究所Chiplet|

C

h

iplet是綜合芯片性能/良率/成本的不二之選先進(jìn)制程下，Chiplet是綜合芯片性能/良率/成本的不二之選：

隨著半導(dǎo)體芯片工藝制程的演進(jìn)，單位成本不斷走高。同時(shí)單顆面積越大，其良率則下降越快。因此，又想保證芯片工藝制程足夠先進(jìn)、成本足夠友好、良率不降的前提下，把單顆芯片面積做小是唯一途徑，小顆粒芯片Chiplet技術(shù)由此產(chǎn)生。

5顆芯片-Chiplet集成，可見工藝制程越先進(jìn)，Chiplet成本優(yōu)勢(shì)越明顯。此外，在芯片尺寸700mm2以上，5nm制程下，Chiplet成本優(yōu)勢(shì)突出。不同尺寸不同工藝制程下的良率與成本關(guān)系5Chiplet集成，14nm（上）與5nm（下）芯片面積與成本關(guān)系26資料：YinxiaoFengandKaishengMa

《ChipletActuary:AQuantitativeCostModelandMulti-ChipletArchiectureExploration》(2022)，平安證券研究所Chiplet|服

務(wù)器領(lǐng)域，Chiplet產(chǎn)品占比逐年增大服務(wù)器領(lǐng)域，Chiplet產(chǎn)品占比逐年增大，整體市場(chǎng)規(guī)模高速發(fā)展：

基于Chiplet技術(shù)的成本與性能優(yōu)勢(shì)，一躍而成服務(wù)器芯片的主角。在AIGC浪潮下，Chiplet可集成CPU、GPU、I/O芯片、內(nèi)存等，在滿足UCle標(biāo)準(zhǔn)下，更好的滿足計(jì)算能力需求，同時(shí)成本更低、散熱更好，且不受單一供應(yīng)商約束。

Yole預(yù)測(cè)，到2027年，超大型規(guī)模服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模逐年增大，將超千億美元。整個(gè)服務(wù)器領(lǐng)域，基于Chiplet技術(shù)的產(chǎn)品占比預(yù)計(jì)于2025年迅速增大至59%，并于2027年接近9成。2022-2027年服務(wù)器各細(xì)分領(lǐng)域Chiplet產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模2022-2027年服務(wù)器中Chiplet產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模27資料：Yole，平安證券研究所Chiplet|上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司加速布局Chiplet技術(shù)區(qū)別于傳統(tǒng)SoC技術(shù)，不同點(diǎn)主要體現(xiàn)在EDA/IP和先進(jìn)封裝兩個(gè)主要環(huán)節(jié)：

EDA/IP技術(shù)：與傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)不同，Chiplet芯片除常規(guī)電路設(shè)計(jì)外，還需封裝設(shè)計(jì)的功耗分析、散熱分析、PI/SI、電磁分析、建模、互聯(lián)架構(gòu)分析等；IP即IP核，Chiplet芯片設(shè)計(jì)可以對(duì)子芯片的不同IP單元進(jìn)行疊加，在多種IP模塊上進(jìn)行整合設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體IP模塊的復(fù)用可以使芯片設(shè)計(jì)化繁為簡(jiǎn)，對(duì)于常用的可固化的單元調(diào)用即可，不用花費(fèi)太多時(shí)間重設(shè)計(jì)，因此大幅縮短產(chǎn)品上市周期，減少芯片開發(fā)成本。

先進(jìn)封裝：Chiplet芯片功能主要通過先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)，技術(shù)包括SiP/FC/Bumping/RDL/Interposer/Bonding/TSV等；國(guó)內(nèi)Chiplet相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司及簡(jiǎn)介Chiplet核心環(huán)節(jié)細(xì)分領(lǐng)域及技術(shù)要點(diǎn)國(guó)內(nèi)廠商有關(guān)Chiplet介紹華大九天蘇州芯和芯華章公司在系統(tǒng)設(shè)計(jì)層面：結(jié)合先進(jìn)封裝基板PDK，提供一體化的Chiplet布局規(guī)劃，版圖實(shí)現(xiàn)以及分析驗(yàn)證方案，助力多芯片多工藝系統(tǒng)設(shè)計(jì)。公司發(fā)布“3D

IC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”，為業(yè)內(nèi)首個(gè)用于3D

IC多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，全面支持2.5D

Interposer、3D

IC和Chiplet設(shè)計(jì)。EDA工具半導(dǎo)體IP公司的大規(guī)模多線程并行仿真產(chǎn)品GalaxSim

Turbo，相比傳統(tǒng)的邏輯仿真器，驗(yàn)證速度得到1-2個(gè)數(shù)量級(jí)的提升，尤其是針對(duì)復(fù)雜互聯(lián)結(jié)構(gòu)和Chiplet等系統(tǒng)級(jí)的大規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景。Chiplet芯片設(shè)計(jì)芯原股份公司通過“IP芯片化，IP

as

a

Chiplet”、“芯片平臺(tái)化，Chiplet

as

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Platform”，以及“平臺(tái)生態(tài)化，Chiplet

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an

Ecosystem”來推動(dòng)Chiplet的產(chǎn)業(yè)化。芯動(dòng)科技通富微電長(zhǎng)電科技公司發(fā)布自研首套跨工藝、跨封裝物理層兼容Ucle國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的Innolink

Chiplet解決方案。提供從0.18um到5nm全套高速混合電路IP核。公司已大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，5nm完成研發(fā)。公司提出Chiplet晶圓級(jí)及基板級(jí)兩種封裝方案，其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是Chiplet核心技術(shù)之一。先進(jìn)封裝：SiP/FC/Bumping/RDL/Interposer/Bonding/TSV公司通過Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)完成的XDFOI?

Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，正在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用。Chiplet封裝測(cè)試華天科技甬矽電子公司已掌握Chiplet所需3D、SiP、FC、TSV、Bumping、Fanout、WPL等技術(shù)。公司具有系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、晶圓重布線技術(shù)RDL、硅穿孔技術(shù)TSV、晶圓凸點(diǎn)工藝Bumping、扇入式封裝Fan-in、扇出式封裝Fan-out等一系列已成熟量產(chǎn)技術(shù)或相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備。28資料：各公司官網(wǎng)，平安證券研究所光芯片|負(fù)責(zé)光電轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、5G和光纖寬帶等領(lǐng)域

光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。在光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。

從整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片處在行業(yè)上游，產(chǎn)品可以進(jìn)一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)。光芯片在整個(gè)光通信系統(tǒng)中的位置光通信產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成29資料：源杰科技招股說明書，平安證券研究所光芯片|DFB、EML正在成為主流，預(yù)計(jì)將成為行業(yè)重要增長(zhǎng)點(diǎn)

2023年以來，受益于智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)、光纖接入新建和升級(jí)需求，光芯片尤其是激光器芯片需求實(shí)現(xiàn)了較快增長(zhǎng)，為整個(gè)光電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)提供了有力支撐。預(yù)計(jì)后續(xù)隨著光芯片技術(shù)的革新，以及下游應(yīng)用的快速成熟，光芯片將繼續(xù)成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

從產(chǎn)品應(yīng)用來看，F(xiàn)P最便宜，但不支持波分復(fù)用，高速長(zhǎng)距離傳輸比較差，超2km、10G以上基本不用，就開始采用DFB。EML芯片調(diào)制頻率較高，傳輸距離遠(yuǎn)，在骨干網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，尤其是AIGC興起之后，該類芯片產(chǎn)品會(huì)有較大的空間。光芯片產(chǎn)品分類激光器芯片產(chǎn)品特性與應(yīng)用場(chǎng)景產(chǎn)品類別工作波長(zhǎng)產(chǎn)品特性應(yīng)用場(chǎng)景線寬窄，功耗低，調(diào)制速率高，耦合效率高，傳輸距離短，線性度差500米以內(nèi)的短距離傳輸，如數(shù)據(jù)中心機(jī)柜內(nèi)部傳輸、消費(fèi)電子領(lǐng)域(3D感應(yīng)面部識(shí)別)VCSEL800-900nm主要應(yīng)用于中低速無線接入短距離市場(chǎng)，由于存在損耗大、傳輸距離短的問題，部分應(yīng)用場(chǎng)景逐步被DFB激光器芯片取代調(diào)制速率高，成本低，耦合效率低，線性度差FP1310-1550nm中長(zhǎng)距離的傳輸，如FTTx接入網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、無線基站、數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)等譜線窄，調(diào)制速率高，波長(zhǎng)穩(wěn)定，耦合效率低DFBEML1270-1610nm1270-1610nm長(zhǎng)距離傳輸，如高速率、遠(yuǎn)距離的電信骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)調(diào)制頻率高，穩(wěn)定性好，傳輸距離長(zhǎng)，成本高30資料：源杰科技招股說明書，平安證券研究所光芯片|光纖接入市場(chǎng)值得期待，國(guó)際市場(chǎng)建設(shè)意愿更強(qiáng)

光纖接入是光模塊和光芯片應(yīng)用最多的場(chǎng)景，PON（無源光網(wǎng)絡(luò)）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)FTTx的最佳技術(shù)方案之一。目前PON技術(shù)主要包括APON/BPON、EPON、GPON和10G-PON幾類，當(dāng)前主流的EPON/GPON技術(shù)采用1.25G/2.5G光芯片，并向10G光芯片過渡。

國(guó)內(nèi)目標(biāo)：FTTH普及率相當(dāng)高；千兆未來目標(biāo)達(dá)到56%，目前在15.6%左右的水平，發(fā)展?jié)摿Υ?，公司光纖接入市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，受益更明顯。

國(guó)際市場(chǎng)：美國(guó)市場(chǎng)開始積極推動(dòng)千兆或者超千兆的光纖接入，補(bǔ)齊基礎(chǔ)設(shè)施短板。國(guó)內(nèi)千兆光纖用戶數(shù)及滲透率美國(guó)光纖接入用戶數(shù)占比相對(duì)較低（百萬(wàn)戶）2018201920202021Cable63.77414.20267.10016.27072.49718.37871.80224.165FTTP

(Fiber)Copper

(including

DSL)?3Terrestrial

Fixed

WirelessSatellite20.1841.33017.9431.52216.9581.94315.2112.6721.7861.7951.7521.692Total

Fixed101.277104.629111.528115.54131資料：工信部，F(xiàn)CC，平安證券研究所光芯片|5G平穩(wěn)推進(jìn)，公司在前傳、中回傳市場(chǎng)都會(huì)有機(jī)會(huì)

5G

移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)提供更高的傳輸速率和更低的時(shí)延，各級(jí)光傳輸節(jié)點(diǎn)間的光端口速率明顯提升，要求光模塊能夠承載更高的速率。5G

移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)可大致分為前傳、中傳、回傳，光模塊也可按應(yīng)用場(chǎng)景分為前傳、中回傳光模塊，前傳光模塊速率需達(dá)到

25G，中回傳光模塊速率則需達(dá)到

50G/100G/200G/400G，帶動(dòng)25G

甚至更高速率光芯片的市場(chǎng)需求。全球運(yùn)營(yíng)商5G及5G

SA網(wǎng)絡(luò)數(shù)量（個(gè)）5G

前傳光模塊及光芯片應(yīng)用情況速率傳輸距離波段調(diào)制方式激光器/探測(cè)器類型SR

100m850nm850nmO波段VCSEL/PINVCSEL/PINSR

300mFP或DFB/PINNRZ25LR

10kmGb/sBidi

10/20kmO波段C波段DFB/PINCWDM

10kmDWDM10/20kmNRZ/PAM4NRZEML或M-Z/PINSR4100m4WDM

10kmFR

2km850nm4VCSEL/4PIN4DFB/4PINO波段100Gb/sO波段PAM4/D

MTEML/PINLR10km32資料：GSA，平安證券研究所光芯片|數(shù)通市場(chǎng)將走向高速化，AIGC將創(chuàng)造新的需求

數(shù)據(jù)中心光收發(fā)器也繼續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，當(dāng)前200G以上的產(chǎn)品占到一半左右。后續(xù)隨著數(shù)據(jù)收發(fā)量的快速增加，光模塊將向高速光模塊躍遷，預(yù)計(jì)2027年800G以上占比將占到一半以上。

AIGC興起之后，將新增專用于AI/ML的模塊，會(huì)產(chǎn)生新的網(wǎng)絡(luò)傳輸和交換需求。同時(shí)，由于AIGC大模型對(duì)數(shù)據(jù)傳輸要求非常高，顯著高于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的計(jì)算和存儲(chǔ)模塊，將產(chǎn)生新的高速光芯片需求。全球激光器市場(chǎng)規(guī)模及結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)AI/ML帶來的數(shù)據(jù)中心的結(jié)構(gòu)變化33資料：II-VI、lightcounting，平安證券研究所光芯片|CPO將成為演進(jìn)方向，重點(diǎn)提升傳輸速度并降低功耗

由于AIGC的加入，數(shù)據(jù)中心東西向數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)中心內(nèi)部）數(shù)據(jù)流量大幅增長(zhǎng)，將拉動(dòng)光模塊需求的快速增加，400G、800G將成為趨勢(shì)，但可插拔產(chǎn)品功耗問題開始凸顯，CPO作為新的封裝模式，受到市場(chǎng)關(guān)注。CPO有望后續(xù)占比達(dá)到30%左右。

CPO是將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光引擎（光模塊）共同裝配在同一個(gè)插槽上，形成芯片和模組的共封裝。作用：1）縮短光芯片和交換芯片的傳輸距離，提高傳輸速度；2）可以通過液冷板降溫等方案降低功耗；3）可以解決超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心光模塊數(shù)量過載問題。全球激光器技術(shù)演進(jìn)方向不同封裝方式光模塊對(duì)比CPO（光電共封裝）內(nèi)部結(jié)構(gòu)34資料：II-VI，平安證券研究所光芯片|國(guó)產(chǎn)化潛力巨大，下游本土廠商崛起

隨著國(guó)內(nèi)光通信能力的提升，光芯片下游的光模塊廠商的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力在顯著提升，目前已經(jīng)有5家光模塊廠商位列全球前十，占據(jù)半壁江山。國(guó)產(chǎn)光芯片也正在從中低速光芯片向高速光模芯片躍遷，已經(jīng)有部分企業(yè)在驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)的100G產(chǎn)品。

尤其是當(dāng)前中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的大背景下，國(guó)產(chǎn)光芯片廠商供應(yīng)鏈穩(wěn)定優(yōu)勢(shì)開始凸顯。后續(xù)如果相關(guān)產(chǎn)品能夠順利通過客戶驗(yàn)證并面向市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)光芯片市場(chǎng)將打開。全球光模塊市場(chǎng)走勢(shì)及結(jié)構(gòu)變化全球光模塊廠商排名變遷排名201020162018年2020年20211234菲尼薩OpnextSumitomo安華高菲尼薩菲尼薩Ⅱ-VI（菲尼薩）中際旭創(chuàng)II-VI&中際旭創(chuàng)（并列）海信寬帶光迅科技Acacia中際旭創(chuàng)海信寬帶光迅科技海信寬帶思科思科SourcePhotonics5FOIT（安華高）

FOIT海信寬帶6富士OclaroLumentum博通博通7JDSU中際旭創(chuàng)SumitomoLumentumAcacia英特爾AOI英特爾光迅科技新易盛華工正源新易盛光迅科技莫仕8EmcoreWTD9SourcePhotonics10NeoPhotonicsSumitomo英特爾35資料：Lightcounting，平安證券研究所存儲(chǔ)|AI帶來的數(shù)據(jù)量產(chǎn)生存儲(chǔ)新增量，但“內(nèi)存墻”成為瓶頸

算力基于數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)需要存儲(chǔ)，隨著AI所需算力的提升，數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)，相應(yīng)的對(duì)存儲(chǔ)容量的需求也會(huì)變多。未來的算力會(huì)與存力相捆綁，AI服務(wù)器出貨量的增加，也都將成為存儲(chǔ)發(fā)展的增量空間。

然而，在傳統(tǒng)馮諾依曼計(jì)算架構(gòu)下，存儲(chǔ)與計(jì)算分離，盡管算力猛增，但帶寬卻不相匹配，帶寬提升的速度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于算力提升的速度，存儲(chǔ)帶寬越來越成為制約系統(tǒng)算力的瓶頸，這就產(chǎn)生了“內(nèi)存墻”問題。尤其是AI模型訓(xùn)練參數(shù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)更多的內(nèi)存、更高的帶寬提出需求。硬件算力和內(nèi)存帶寬提升情況對(duì)比AI模型訓(xùn)練的存儲(chǔ)墻36資料：CSDN，平安證券研究所存儲(chǔ)|HBM可有效解決內(nèi)存帶寬瓶頸

HBM的出現(xiàn)有效解決了高帶寬內(nèi)存的需求。高寬帶存儲(chǔ)器（High

Bandwidth

Memory，HBM）將多個(gè)DDR芯片通過3D堆棧工藝堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實(shí)現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列，且不同層的Die之間用TVS（硅通孔）方式連接，可達(dá)到更高的I/O數(shù)量，顯存位寬能夠顯著提升至1024位，此外TSV技術(shù)可以在增加帶寬的同時(shí)減小封裝體積和功耗。

HBM誕生于GDDR5X時(shí)代，2013年由海力士首次研發(fā)出。根據(jù)JEDEC最新發(fā)布的HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，它的帶寬最高達(dá)819GB/s、每個(gè)堆棧最高64GB容量。雖然成本較高，但相比于專為顯存設(shè)計(jì)的GDDR，HBM的特點(diǎn)主要在：1、3D堆疊；2、通過TSV堆棧的方式聯(lián)通，通過中介層Interposer的超快速互聯(lián)方式連接至CPU或GPU；3、采用SIP封裝。HBM系列比較GDDR6和HBM2結(jié)構(gòu)圖比較37資料：anandtech、SK海力士，平安證券研究所存儲(chǔ)|算力推動(dòng)存力，HBM成高端AI服務(wù)器標(biāo)配英偉達(dá)H100和A100配置性能參數(shù)對(duì)比

算力推動(dòng)存力，HBM成高端AI服務(wù)器標(biāo)配。AI引爆的龐大算力同時(shí)也對(duì)AI服務(wù)器的存力提出更高的需求，算力推動(dòng)存力趨勢(shì)凸顯。一方面DRAM技術(shù)迭代以滿足需求，另一方面HBM提供新的解決方案。以首款搭載HBM3的H100

GPU為例，傳輸速度較HBM2e更快，可提升整體AI服務(wù)器系統(tǒng)運(yùn)算效能。近期英偉達(dá)最新發(fā)布的GH200

Grace

Hopper超級(jí)芯片也集成了96GB的HBM3和512

GB的LPDDR5X。英偉達(dá)GH200

Grace

Hopper超級(jí)芯片示意圖資料：anandtech、英偉達(dá)，平安證券研究所38存儲(chǔ)|AI服務(wù)器出貨量提升，帶動(dòng)HBM需求高增

AI服務(wù)器出貨有望帶動(dòng)HBM需求提升。TrendForce預(yù)估2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量118

.3萬(wàn)臺(tái)，年增38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%，至2026年將占15%，2022~2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR達(dá)22%。從高端GPU搭載的HBM來看，NVIDIA高端GPU

H100、A100主采HBM2e、HBM3。相較于一般服務(wù)器，AI服務(wù)器多增加GP

GP

U的使用，以NVIDIA

A100

80GB配置4或8張計(jì)算，HBM用量約為320~640GB。當(dāng)前各互聯(lián)網(wǎng)廠商、各行業(yè)巨頭均在采購(gòu)AI服務(wù)器加快AI模型的訓(xùn)練，隨著高端GPU需求逐步提升，TrendForce預(yù)估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長(zhǎng)約30%。全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)估（千臺(tái)）一般服務(wù)器與AI服務(wù)器平均容量差異Server500~600GB4.1TBAI

Server1.2~1.7TB4.1TBFuture

AI

Server2.2~2.7TB8TBServer

DRAMContentServer

SSD

ContentHBM

Usage320~640GB512~1024GB39資料：TrendForce，平安證券研究所目錄CO

N

T

E

N

T

S市場(chǎng)回顧：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體指數(shù)大幅跑輸全球半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)“硅”期已近：行業(yè)繼續(xù)下行，復(fù)蘇預(yù)期在下半年AI先行：AI芯片算力需求帶動(dòng)相關(guān)硬件基礎(chǔ)設(shè)施增長(zhǎng)：電子測(cè)量?jī)x器受制于人，正當(dāng)時(shí)投資建議及風(fēng)險(xiǎn)提示40儀器儀表|衡量半導(dǎo)體芯片性能的標(biāo)準(zhǔn)尺

電子測(cè)量?jī)x器是工業(yè)信息化的基礎(chǔ)設(shè)備。半導(dǎo)體集成電路經(jīng)歷從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段、客戶端產(chǎn)品認(rèn)證階段到大規(guī)模量產(chǎn)階段等，每一個(gè)階段都需要經(jīng)過專業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試，而電子測(cè)量?jī)x器即是一桿秤，衡量產(chǎn)品是否達(dá)到性能指標(biāo)要求，進(jìn)入下一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行下一步驗(yàn)證。

電子測(cè)量?jī)x器貫穿電子產(chǎn)品生命周期，下游應(yīng)用廣泛。電子測(cè)量?jī)x器伴隨著半導(dǎo)體集成電路的各個(gè)應(yīng)用環(huán)節(jié)，如電子暗室測(cè)試、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、航空與國(guó)防研究所、汽車電子、教育與科學(xué)研究等。電子測(cè)量?jī)x器一般分類電子測(cè)量?jī)x器及主要應(yīng)用場(chǎng)景資料：鼎陽(yáng)科技招股說明書，平安證券研究所41儀器儀表|市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，下游應(yīng)用廣泛

得益于下游需求持續(xù)，全球及中國(guó)的電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2019年受中美貿(mào)易摩擦影響，全球及中國(guó)的電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)較大幅度下滑，2020年開始隨著下游行業(yè)的需求持續(xù)，根據(jù)Frost&Sullivan推測(cè)，預(yù)計(jì)到2025年全球電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1257億元，2019-2025年CAGR為5.3%；2025年中國(guó)電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)467億元，2019-2025年CAGR為6.5%。

電子測(cè)量?jī)x器下游應(yīng)用相對(duì)分散，抗周期波動(dòng)能力強(qiáng)。2025年全球電子測(cè)量?jī)x器下游應(yīng)用市場(chǎng)份額中，通信、航天航天與消防、消費(fèi)電子、交通、半導(dǎo)體、工業(yè)電子、醫(yī)療、能源等分別占據(jù)39%/15%/11%/10%/5%/5%/6%/8%，應(yīng)用相對(duì)分散，抗周期波動(dòng)能力強(qiáng)。全球及中國(guó)電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率2025年全球電子測(cè)量?jī)x器下游結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)42資料：Frost&Sullivan，平安證券研究所儀器儀表|制裁不斷，自主可控是必經(jīng)之路事件一事件二?

美國(guó)《商業(yè)清單》涉及重要的科學(xué)儀器及相關(guān)零部件。中的形勢(shì)非常嚴(yán)峻，美國(guó)商清單（CCL）中有42.08％的清單條款涉及對(duì)科學(xué)儀器。在十二個(gè)科學(xué)儀器的分類中，分析儀器、工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)范圍較廣的領(lǐng)域，激光器、核儀的領(lǐng)域，醫(yī)學(xué)診斷儀器、大氣探測(cè)儀器等受?美對(duì)Keysight罰款并阻止其對(duì)中國(guó)出口高端儀器。2021國(guó)科學(xué)儀器領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)受美國(guó)年8月，美國(guó)政府因國(guó)際電子測(cè)量?jī)x器龍頭廠商是德科技Keysight向中國(guó)和俄羅斯等15個(gè)國(guó)家出售可以用來“模擬電子戰(zhàn)的形式以及建?！钡亩喟l(fā)射器場(chǎng)景生成器，對(duì)其罰款660萬(wàn)美元，或?qū)⑵仁故堑驴萍紘?yán)格執(zhí)行禁運(yùn)性清單，阻止其部分高端儀器對(duì)中國(guó)的出口。業(yè)的備、電子測(cè)量?jī)x器等是受器是傳統(tǒng)受到范圍較小。美國(guó)清單中科學(xué)儀器相關(guān)分類Keysight被罰儀器多發(fā)射器場(chǎng)景生成器及應(yīng)用43資料：華爾街日?qǐng)?bào)，平安證券研究所儀器儀表|是德科技以高市占比領(lǐng)跑全球及中國(guó)電子測(cè)量市場(chǎng)

是德科技以高市占比領(lǐng)跑全球及中國(guó)電子測(cè)量市場(chǎng)。電子測(cè)量?jī)x器屬于精密儀器領(lǐng)域，國(guó)外起步早，且與德州儀器等芯片廠商、蘋果微軟等應(yīng)用廠商深度合作，外加美國(guó)對(duì)高端ADC/DAC芯片/FPGA芯片的禁運(yùn)，以是德科技為代表的海外大廠占據(jù)全球及中國(guó)電子測(cè)量市場(chǎng)前排，中國(guó)大陸電子測(cè)量?jī)x器企業(yè)市占比還很小，空間廣闊。電子測(cè)量?jī)x器國(guó)際頭部廠商簡(jiǎn)介2020年全球電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局營(yíng)收規(guī)模（2022年）公司名稱成立時(shí)間國(guó)別公司簡(jiǎn)介主要產(chǎn)品是德科技羅德與施瓦茨泰克全球領(lǐng)先的測(cè)量?jī)x器公司，由安捷倫分拆而來，公司在美國(guó)、歐洲和亞太地區(qū)設(shè)有工廠和研發(fā)中心，客戶遍布全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。移動(dòng)和無線通信領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、航空航天、所有的工業(yè)電子及研發(fā)和教育領(lǐng)域。一家超過110多年歷史的創(chuàng)新電子測(cè)量解決方案的全球供應(yīng)商，提供現(xiàn)有及下一代有線及無線通信系統(tǒng)和運(yùn)營(yíng)商的解決方案，在美國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、丹麥等國(guó)家具有研發(fā)中心分部和生產(chǎn)基地，產(chǎn)品銷售遍布全球。全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和檢測(cè)解決方案提供商，2016年并入福迪威集團(tuán)，泰克是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體、軍事/航空、消費(fèi)電子、教育、廣播及其他領(lǐng)域。示波器、分析儀類、萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器、信號(hào)源與電源類、無線網(wǎng)絡(luò)仿真器、模塊化儀器類和網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀器類等是德科技Keysight1939年美國(guó)388.98億元力科羅德與施瓦茨Rohde

&Schwarz無線通信測(cè)試儀和系統(tǒng)、信號(hào)與頻譜分析儀、信號(hào)發(fā)生器、示波器、音頻分析儀以及廣播電視測(cè)試等美國(guó)國(guó)家儀器其他1933年1895年德國(guó)日本25.3億歐元射頻

微波測(cè)試、無線通信測(cè)試、工/2020年中國(guó)電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局安立Anritsu業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字傳輸測(cè)試、IP測(cè)試、-光通信測(cè)試等是德科技泰克示波器、信號(hào)發(fā)生器、電源、邏輯分析儀、頻譜分析儀和誤碼率分析儀以及各種視頻測(cè)試產(chǎn)品等泰克Tektronix58.8億美元（福迪威集團(tuán)）普源精電鼎陽(yáng)科技固緯電子其他1946年1964年美國(guó)美國(guó)全球唯一一家專業(yè)專注于數(shù)字示波器的廠商，持續(xù)為工程師們創(chuàng)造“最能解決問題”的示波器，在亞洲和歐洲設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。力科LeCroy示波器、任意波形發(fā)生器、高速互聯(lián)分析儀、邏輯分析儀等-44資料：Keysight等公司官網(wǎng)，F(xiàn)rost&Sullivan，智研咨詢，平安證券研究所儀器儀表|國(guó)務(wù)院及各單位出臺(tái)相關(guān)發(fā)展支持政策

受下游應(yīng)用的推動(dòng)以及的必須性，電子測(cè)量?jī)x器自主可控的重要性不言而喻。但因其賽道的特殊性，部分高端ADC/DAC、FPGA芯片被禁運(yùn)的背景下，單靠行業(yè)自身驅(qū)動(dòng)力還不夠，因此國(guó)務(wù)院及各單位紛紛出臺(tái)支持電子測(cè)量?jī)x器的發(fā)展政策，包括貸款額度的發(fā)放及貼息、高效研究所的儀器設(shè)備更新升級(jí)、鼓勵(lì)優(yōu)先使用國(guó)產(chǎn)儀器、設(shè)立專項(xiàng)項(xiàng)目、攻克高端芯片難題等等。發(fā)布時(shí)間發(fā)布單位政策法規(guī)名稱與行業(yè)相關(guān)內(nèi)容宣布設(shè)立設(shè)備更新改造專項(xiàng)再貸款，額度2000億元以上，支持金融機(jī)構(gòu)以不高于3.2%的利率向10個(gè)領(lǐng)域的設(shè)備更新改造提供貸款。加上中央財(cái)政貼息2.5%，今年第四季度內(nèi)更新改造設(shè)備的貸款主體實(shí)際貸款成本不高于0.7%。截止日期為2022年12月31日，人民銀行按貸款本金等額提供資金支持。2022年9月中國(guó)人民銀行設(shè)備更新改造專項(xiàng)再貸款《關(guān)于教育領(lǐng)域擴(kuò)大投資工作有關(guān)事項(xiàng)

明確專項(xiàng)貸款重點(diǎn)支持范圍包括：高校教學(xué)科研條件及儀器設(shè)備更新升級(jí)、學(xué)校數(shù)字化建設(shè)，數(shù)據(jù)中心的2022年9月2022年9月教育部國(guó)務(wù)院的通知》國(guó)產(chǎn)代替等。各學(xué)校應(yīng)于9月18號(hào)將建設(shè)內(nèi)容提交到教育部。確定以政策貼息、專項(xiàng)再貸款的方式來支持高校院所、醫(yī)院、中小微企業(yè)等領(lǐng)域的設(shè)備購(gòu)置和更新改造，總體規(guī)模為1.7萬(wàn)億元，截止日期為2022年12月31日。專項(xiàng)再貸款與財(cái)政貼息相關(guān)政策常務(wù)會(huì)議科技部關(guān)于對(duì)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“基礎(chǔ)科研條件2022年2月與重大科學(xué)儀器設(shè)備研發(fā)”重點(diǎn)專項(xiàng)2022

多通道混合信號(hào)示波器、寬頻帶取樣示波器被列入度重點(diǎn)專項(xiàng)。年度項(xiàng)目申報(bào)指南征求意見的通知第九十一條：對(duì)境內(nèi)自然人、法人和非法人組織的科技創(chuàng)新產(chǎn)品、服務(wù)，在功能、質(zhì)量等指標(biāo)能夠滿足政府采購(gòu)需求的條件下，政府采購(gòu)應(yīng)當(dāng)購(gòu)買；首次投放市場(chǎng)的，政府采購(gòu)應(yīng)當(dāng)率先購(gòu)買，不得以商業(yè)業(yè)績(jī)?yōu)槿沼枰韵拗?。第十三屆全?guó)人民代表大會(huì)常務(wù)委員會(huì)2021年12月2021年7月中華人民共和國(guó)主席令第一〇三號(hào)工信部等加快彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)短板弱項(xiàng)。支持高精度、高靈敏度、大動(dòng)態(tài)范圍的5G射頻、協(xié)議、性能等儀器儀表研發(fā)，帶動(dòng)儀表用高端芯片、核心器件等盡快突破。5G

應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）十部門工信部等加大基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、高端儀器設(shè)備、集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，產(chǎn)品、裝備攻關(guān)和示范應(yīng)用。推動(dòng)國(guó)家重大科研基礎(chǔ)設(shè)施和大型科研儀器向優(yōu)質(zhì)企業(yè)開放，

建設(shè)生產(chǎn)應(yīng)用示范平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公共服務(wù)平臺(tái)。關(guān)于加快配育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見2021年7月2021年3月六部門依托行業(yè)龍頭企業(yè)，加大重要產(chǎn)品和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)力度，加快工程化產(chǎn)業(yè)化突破；加強(qiáng)高端科研儀器中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第

設(shè)備研發(fā)制造。十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)全國(guó)人民代表大會(huì)45資料：國(guó)務(wù)院及各機(jī)構(gòu)官網(wǎng)，平安證券研究所儀器儀表|技術(shù)+市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在各自賽道上不斷發(fā)力

在下游行業(yè)需求推動(dòng)、國(guó)務(wù)院及各單位的支持政策激勵(lì)下，國(guó)內(nèi)誕生出一批優(yōu)秀的電子測(cè)量?jī)x器企業(yè)，主要有普源精電、鼎陽(yáng)科技、坤恒順維以及未上市的電科思儀等。每家公司側(cè)重方向略有不同，在各自賽道上不斷發(fā)力。國(guó)內(nèi)電子測(cè)量?jī)x器典型企業(yè)簡(jiǎn)介營(yíng)收規(guī)模公司名稱普源精電公司簡(jiǎn)介及增長(zhǎng)率主要產(chǎn)品品牌LOGO（2023Q1）普源精電成立于1998年，是國(guó)內(nèi)唯一一家搭載自研芯片的數(shù)字示波器電子測(cè)量?jī)x器廠商，集成芯片、硬件、軟件、算法等四大核心技術(shù),

技術(shù)平臺(tái)經(jīng)過從UltraVision

數(shù)字示波器、SiFi任意波形合成、UltraReal實(shí)時(shí)頻譜分析儀、StationMax軟件可定義儀器平臺(tái)的不斷演進(jìn)。自研芯片分別于2017年推出第一代“鳳凰座”、2022年推出第二代“半人馬座”，并計(jì)劃于2025年推出第三代“仙女座”芯片組。數(shù)字示波器、射頻類儀器、波形發(fā)生器、萬(wàn)用表及數(shù)據(jù)采集器、電源及電子負(fù)載等1.57億元；YoY+34.17%數(shù)字示波器、波形和信號(hào)發(fā)生器、頻譜分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等鼎陽(yáng)科技成立于2007年，是國(guó)內(nèi)電子測(cè)量?jī)x器產(chǎn)品較為全面的廠商之一，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷中國(guó)境內(nèi)、北美、歐洲以及亞非拉多個(gè)國(guó)家，是國(guó)內(nèi)電子測(cè)量?jī)x器企業(yè)向海外市場(chǎng)進(jìn)軍的開拓先鋒。1.02億元；YoY+50.48%鼎陽(yáng)科技坤恒順維坤恒順維成立于2010年，專注于高端無線電測(cè)試仿真儀器儀表及系統(tǒng)解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，公司依托自主研發(fā)的具有高速數(shù)據(jù)交換能力和同步特性的無線通信測(cè)試仿真儀表開發(fā)平臺(tái)—HBI平臺(tái)，自主研發(fā)無線電領(lǐng)域及射頻無線信道仿真儀、射頻微波信號(hào)發(fā)生器、定制化開發(fā)產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案、模塊化組件等0.19億元；YoY+60.92%微波類儀器，主要客戶為中國(guó)移動(dòng)、、、愛立信、大唐、以及中電科、航天科工、航天科技集團(tuán)等下屬無線電研究院所和中科院等相關(guān)科研單位。電科思儀成立于2015年，以中國(guó)電科第四十、四十一研究所為核心，主要從事電子測(cè)量?jī)x器、自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)和相關(guān)器件部件的研發(fā)生產(chǎn)，并為軍、民用電子元器件、組件、整機(jī)和系統(tǒng)的研制、生產(chǎn)提供檢測(cè)與應(yīng)用，具有較強(qiáng)的研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試和試驗(yàn)驗(yàn)證能力，達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。成都玖錦成立于2012年，主打高端儀器儀表，在大帶寬信號(hào)產(chǎn)生、大帶寬信號(hào)采集存儲(chǔ)與分析、復(fù)雜電磁信號(hào)模擬與大規(guī)模自動(dòng)測(cè)試領(lǐng)域形成了完整的體系化解決方案，產(chǎn)品及解決方案廣泛應(yīng)用于航空航天、無線通信、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、高?？蒲信c教學(xué)、電子產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)測(cè)試與質(zhì)檢領(lǐng)域。無線綜測(cè)儀、頻譜分析儀、射頻信號(hào)源電源、光伏測(cè)試設(shè)備等電科思儀成都玖錦--綜測(cè)儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、手持式頻譜掃描儀、信號(hào)與頻譜分析儀、信號(hào)發(fā)生器等--46資料：各公司官網(wǎng)及公告，平安證券研究所儀器儀表|主力儀器，國(guó)內(nèi)企業(yè)均已步入中高端行列

常見電子測(cè)量?jī)x器主要包括數(shù)字示波器、波形發(fā)生器、射頻/微波信號(hào)發(fā)生器、頻譜/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等，國(guó)內(nèi)企業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，堅(jiān)持自主研發(fā)，部分企業(yè)已開啟自研芯片并上機(jī)，現(xiàn)已完成主力儀器均已步入中高端行列。2024年全球電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（按產(chǎn)品劃分）（單位：億美元）國(guó)內(nèi)電子測(cè)量?jī)x器低中高檔次劃分儀器產(chǎn)品低端中端高端252015105數(shù)字示波器數(shù)字存儲(chǔ)示波器：①數(shù)字存儲(chǔ)示波器：帶寬≥1GHz帶寬＜300MHz300MHz≤帶寬＜1GHz；②數(shù)字熒光示波器：帶寬＜1GHz100MHz≤最高輸出頻率＜500MHz6GHz≤最高輸出頻率＜20GHz6GHz≤頻率測(cè)量范圍＜20GHz任意波形發(fā)生器最高輸出頻率＜100MHz最高輸出頻率＜6GHz頻率測(cè)量范圍＜6GHz最高輸出頻率≥500MHz最高輸出頻率≥20GHz頻率測(cè)量范圍≥20GHz射頻/微波信號(hào)發(fā)生器頻譜/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀0國(guó)內(nèi)電子測(cè)量企業(yè)儀器關(guān)鍵指標(biāo)（最高水準(zhǔn)）對(duì)比數(shù)字示波器頻譜分析儀信號(hào)發(fā)生器網(wǎng)絡(luò)分析儀產(chǎn)品類型關(guān)鍵指標(biāo)普源精電5GHz鼎陽(yáng)科技4GHz成都玖錦電科思儀電子測(cè)量?jī)x器儀表企業(yè)三大梯隊(duì)數(shù)字示波器帶寬射頻/微波頻率范圍輸出功率范圍相位噪聲頻率范圍最大分析帶寬相位噪聲頻率范圍動(dòng)態(tài)范圍9kHz-20GHz100kHz-40GHz8kHz-40GHz-120dBm-20dBm≤-120dBc/Hz2Hz-50GHz1.2GHz6kHz-110GHz-150dBm-27dBm（可變）-132dBc/Hz第一梯隊(duì)：是德科技、羅德與施瓦茨、安立、泰克、力科信號(hào)發(fā)生器-30dBm-25dBm

-130dBm