田村錫膏-有鉛錫膏-衡鵬代理

上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司華東地區(qū)代理商：上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司營銷專線：+862151098500網(wǎng)址：有鉛錫膏—TAMURA錫膏類產(chǎn)品參數(shù)大集合目錄TOC\o"1-2"\h\z\uSQ-20-25FC 2A、一般特性： 2B、特長： 2SQ-20-27 2A、一般特性： 2B、特長： 2NC7-E5-200B 2A、一般特性: 2B、特長： 2RMA-10-61A 3A、一般特性: 3B、特長： 3RMA-010-FP 3A、一般特性： 3B、特長： 3RMA-012-FP 3A、一般特性: 3B、特長： 3RM-20-21 4A、一般特性： 4B、特長： 4RMA-20-21A 4A、一般特性： 4B、特長： 4RMA-20-21L 4A、一般特性： 4B、特長： 4RMA-20-21T 5A、一般特性： 5B、特長： 5RMA-20-31 5A、一般特性: 5B、特長： 5RMA-020-FP 5A、一般特性: 5B、特長： 5SQ-20-49 6A、一般特性： 6B、特長： 6S-36（僅有英文資料） 6正文部分SQ-20-25FC一般特性：品名SQ-20-25FC測試方法合金構(gòu)成（%）62.8Sn/0.4Ag/38.8PbJISZ3282（1986）融點(diǎn)（℃）179-183DSC測定焊料粒徑（μm）20-38激光分析助焊劑含量（%）10.5±0.3JISZ32845.3鹵素含量（%）0.20±0.03JISZ32845.3粘度（Pa·s）180±20JISZ3284B、特長：在0.3mm間距的微小零件上也顯示了良好的焊接性能連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；預(yù)熱時(shí)不會(huì)產(chǎn)生塌陷，因此不會(huì)發(fā)生橋連現(xiàn)象；有效預(yù)防墓碑現(xiàn)象；具有良好的穩(wěn)定性且長期存儲粘度也不會(huì)發(fā)生變化；回流焊接后表面均勻涂布。SQ-20-27一般特性：品名SQ-20-27測試方法合金構(gòu)成（%）62.8Sn/0.4Ag/36.8PbJISZ3282（1986）融點(diǎn)（℃）179-183DSC測定焊料粒徑（μm）20-38激光分析助焊劑含量（%）10.0JISZ32845.3鹵素含量（%）0.20JISZ32845.3粘度（Pa·s）200JISZ3284B、特長：在0.3mm連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；預(yù)熱時(shí)不會(huì)產(chǎn)生塌陷，因此不會(huì)發(fā)生橋連現(xiàn)象；有效預(yù)防墓碑現(xiàn)象；具有良好的穩(wěn)定性且長期存儲粘度也不會(huì)發(fā)生變化。NC7-E5-200BA、一般特性:品名NC7-E5-200B測試方法合金構(gòu)成(%)Sn63/Pb37JISZ3282(1986)融點(diǎn)(℃)183DSC測定焊料粒徑(μm)20~38鐳射光回折法錫粉形狀球狀JISZ3284(1994)助焊液含量9.7±0.5%JISZ3284(1994)B、特長：在0.4mm間距的微小零件上也顯示了良好的焊接性能在QFP的端面能形成穩(wěn)定的填角（FILET）；基本不會(huì)產(chǎn)生錫球適用于空氣回流焊接系統(tǒng)和氮?dú)饣亓骱附酉到y(tǒng)。RMA-10-61A一般特性:品名RMA-10-61A測試方法合金構(gòu)成（%）錫63/鉛37JISZ3282融點(diǎn)（℃）183DSC測定焊料粒徑（μm）20~45鐳射光回折法錫粉形狀球狀JISZ3284助焊液含量9.3JISZ32845.3粘度（Pa·s）220JISZ3284B、特長：助焊液系未含鹵素的RMA類型；連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；在0.4mm焊接性極佳，尤其對貼片元件等潤濕性良好；粘度幾乎不隨使用時(shí)間推移發(fā)生變化。RMA-010-FP一般特性：品名RMA-010-FP測試方法合金構(gòu)成（%）Sn63/Pb37JISZ3282融點(diǎn)（℃）183DSC測定焊料粒徑（μm）22-45鐳射光折射法助焊劑含量（%）9.5IPC-TM-650鹵素含量（%）0.13JISZ3284及MIL-F-14256F粘度（Pa·s）210JISZ3284B、特長：適合印刷于0.3~1mm間距之線路；在QFP的端面能形成穩(wěn)定的填角（FILET）；焊接性極佳，尤對晶體組件等可發(fā)揮令人滿意的沾錫性；芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生；具有優(yōu)良的脫模性能，非常適合于精密零件的印刷。RMA-012-FP一般特性:品名RMA-012-FP測試方法合金構(gòu)成（%）62.8Sn/0.4Ag/36.8PbJISZ3282（1986）融點(diǎn)（℃）179-183DSC測定焊料粒徑（μm）22-45激光分析助焊劑含量（%）9.5JISZ3284（1994）鹵素含量（%）0.13JISZ3197（1999）粘度（Pa·s）200JISZ3284（1994）B、特長：能較好改善“立碑”現(xiàn)象；在QFP的端面能形成穩(wěn)定的填角（FILET）；焊接性極佳，尤對晶體組件等可發(fā)揮令人滿意的沾錫性；芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生。RM-20-21一般特性：品名RMA-20-21測試方法合金構(gòu)成（%）Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JISZ3282(1986)融點(diǎn)（℃）179-183DSC測定焊料粒徑（μm）20~38鐳射光回折法錫粉形狀球狀JISZ3284(1994)助焊液含量9.5±0.3%JISZ3284(1994)鹵素含量0.0%JISZ3197(1994)B、特長：本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；能有效抑制立碑現(xiàn)象，芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性；無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性。RMA-20-21A一般特性：品名RMA-20-21A測試方法合金構(gòu)成（%）Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JISZ3282(1986)融點(diǎn)（℃）179-183DSC測定焊料粒徑（μm）20~38鐳射光回折法錫粉形狀球狀JISZ3284(1994)助焊液含量9.8%JISZ3284(1994)鹵素含量0.0%JISZ3197(1994)粘度（Pa·s）185JISZ3284(1994)特長：焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性；粘度幾乎不隨使用時(shí)間推移發(fā)生變化；連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；在0.3mmRMA-20-21L一般特性：品名RMA-20-測試方法合金構(gòu)成（%）Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JISZ3282融點(diǎn)（℃）179-183DSC測定焊料粒徑（μm）20-38鐳射光折射法助焊劑含量（%）10IPC-TM-650粘度（Pa·s）205JISZ3284特長：粘度幾乎不隨使用時(shí)間推移發(fā)生變化；助焊劑系J-STDL0型助焊劑；連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；在0.3mm焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性。RMA-20-21T一般特性：品名RMA-20-21T測試方法合金構(gòu)成（%）Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JISZ3282(1986)融點(diǎn)（℃）179-183DSC測定焊料粒徑（μm）20~38鐳射光回折法錫粉形狀球狀JISZ3284(1994)助焊液含量10.0%JISZ3284(1994)鹵素含量0.0%JISZ3197(1999)粘度（Pa·s）185JISZ3284(1994)特長：粘度幾乎不隨使用時(shí)間推移發(fā)生變化；助焊液系RMA類型；連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；在0.3mm焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性。RMA-20-31一般特性:品名RMA-20-31測試方法合金構(gòu)成（%）Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JISZ3282(1986)融點(diǎn)（℃）179-183DSC測定焊料粒徑（μm）20~38鐳射光回折法錫粉形狀球狀JISZ3284(1994)助焊液含量9.8±0.3%JISZ3284(1994)鹵素含量0.0%JISZ3197(1999)粘度（Pa·s）160-190JISZ3284(1994)特長：芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生；回流焊之后，助焊劑均勻涂布，因此不會(huì)產(chǎn)生通道不良；焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性；連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性。RMA-020-FP一般特性:品名RMA-020-FP測試方法合金構(gòu)成（%）Sn62/Pb36/Ag2JISZ3282(1986)融點(diǎn)（℃）179DSC測定焊料粒徑（μm）22~45鐳射光回折法錫粉形狀球狀JISZ3284(1994)助焊液含量9.5±0.3%JISZ3284(1994)鹵素含量0.13±0.01%JISZ3197(1994)粘度（Pa·s）230JISZ3284(1994)特長：在0.3-1.0mm間距的微小零件上也顯示了良好的焊接性能在QFP的端面能形成穩(wěn)定的填角（FILET）；焊接性極佳，尤其對貼片元件等潤濕性良好；基本不會(huì)產(chǎn)生錫球具有優(yōu)良的脫模性能，非常適合于精密零件的印刷。SQ-20-49一般特性：品名SQ-20-49測試方法合金構(gòu)成（%）Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JISZ3282(1986)融點(diǎn)（℃）179-183DSC測定焊料粒徑（μm）1